三季度全球晶圆代工营收排行榜：第三季晶圆代工产业产值仅较第二季成长5%

根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，在全球景气不明朗及中美贸易战影响的大环境下，加上前几个季度非理性重复下单(Over-Booking)情况比预期严峻，半导体产业从第一季起开始持续调节库存，因此虽然第三季进入今年最后一波智能手机备货期，但整体来看第三季晶圆代工产业产值仅较第二季成长5%，低于去年第三季单季11%的增长幅度。

从行业竞争格局来看，遇到智能手机成长趋缓及今年苹果新手机iPhone XS/XR系列销售疲软的冲击，台积电依旧能够守住50%以上的市占率，显示台积电在半导体产业整体开始进入调整期后还能够维持一定的竞争优势。格芯、联电、三星与中芯等在产品组合及产能变化不大的情况下也维持一定的营收成长和市占率。

但目前我们观察到之前8吋晶圆产能吃紧的情况有逐渐松动的迹象，特别是以消费性电子及通讯产品类芯片为主的晶圆代工厂感受会更为明显，但以特殊应用类芯片(例如汽车电子、工控、Embedded Flash、分离式器件等)为代工主力的晶圆厂业绩还能维持一定成长。而在12吋晶圆的产能上，产能利用率因客户目前正处于库存调整期，及之前Over-Booking后订单缩水的情况而较上半年有所修正，特别是像28纳米这个重要的工艺节点就出现产能利用率明显下降的迹象。因此后续整体大环境及电子产业的终端需求走势成为明年晶圆代工厂营收成长的重要观察指标。

展望产业后势，由于14纳米以下的资本投入以及技术开发需要投入庞大的资本支出，目前仅有台积电、三星、英特尔、中芯能够有相对应的能力持续投入开发外，前五大晶圆代工巨头已有联电和格芯宣布未来将不再往更先进的制程开发，考虑投资报酬率将转以成熟制程为运营主轴，这一运营策略也将牵动后续晶圆代工业者2019年产品规划。

而考虑到2019年半导体景气趋缓的预期逐渐明确，若领导厂商也开始采取积极的价格策略来提升产能利用率，考虑到在设备折旧、产能规画和制程能力都具有竞争优势，那么原先在特定领域尚能取得一定成绩的厂商势必将面临更为严峻的考验，届时恐将有进一步并购的契机出现。