【四旋翼飞行器】76小时吃透四轴算法!史上最强软硬结合实战项目,👉戳此立抢👈

体内芯片代替员工卡,是便捷还是侵犯隐私?

电子发烧友网 2018-11-16 14:19 次阅读

1.体内芯片代替员工卡,是便捷还是侵犯隐私?

据消息,这个芯片的主要用于取代原本用于内部识别的员工卡,可以授予员工在公司的各项访问权以及用于支付,例如购买食物和使用打印机。同时还能限制员工对某些禁区的访问,防止机密外泄。员工可以自己决定是否植入芯片,如果选择植入芯片,这枚芯片将会被植入到员工的拇指或者食指中,整个植入过程只需要几秒钟就能完成。植入后,这种芯片的工作方式与非接触式支付系统类似,员工只需要将手伸向感测装置就能激活。

2.长江存储3D NAND好消息频传!32层年底投产、64层明年投产

据报道,近日,长江存储好消息频传,继32层3D NAND将于2018年底前投产,又有业内人士透露,Xtacking架构64层NAND已送样至合作伙伴进行测试。长江存储有望在2020年进入128层3D NAND并与国际大厂展开竞争。

3.联电:DRAM设计与美光完全不同 与晋华合作属商业交易

据报道,近日台湾联华电子在其公司网站上发布有关近期和美光及美国法律案件的后续声明,表示联华电子的DRAM技术基础里的元件设计,是完全不同于美光公司的设计。对于和福建晋华的合作,联华电子表示,只是一个符合所有合理商业考量的单纯商业交易。

4.台积电10月份营收接近33亿美元 前10个月营收273亿美元

据报道,芯片代工商台积电公布的数据显示,其在10月份的营收接近33亿美元,今年前10个月的营收则是已经超过了270亿美元。台积电已经在官网公布了10月份的营收数据,也更新了今年的营收数据。从公布的数据来看,台积电在10月份的营收为1015.5亿新台币,折合约32.92亿美元。

5.紫光“双芯”齐发!首款“中国芯”U 盘落地商用

据消息,国内首颗搭载“中国存储芯”的产品正式落地商用,是新一代隐式指纹安全 U 盘,由紫光集团旗下三家企业:紫光存储、长江存储、紫光国微联手打造。紫光的新一代隐式指纹安全 U 盘,搭载着长江存储自制的 3D NAND 芯片,引发市场关注。长江存储投入 3D NAND 技术的开发费用高达 10 亿美元,由 1000 人研发团队合力打造,历时 2~3 年完成研发,目前正在武汉 12 吋晶圆厂进行生产。

6.再生晶圆需求大,RS Technologies营收暴涨136.5%

据消息,全球再生晶圆大厂RS Technologies昨日发布前三季度(1-9月)财报,由于以再生晶圆为主的晶圆业务业绩强劲,加上北京子公司的生产晶圆制造生产情况良好,合并营收较去年同期飙增136.5%至186.23亿日元、合并营益暴增91.9%至39.72亿日元、合并纯益大增58.7%至23.83亿日元。

7.联合创始人称乔布斯会很满意现在的苹果

据消息,如果乔布斯在世,他会怎么看待现在的苹果了?该公司的联合创始人Steve Wozniak给出了答案,他认为乔布斯会很满意苹果公司的现状。

8.紫光展锐携手合作伙伴以多元化创新产品助力构建数字非洲

据悉,作为非洲地区最具影响力的通信技术专业展览会之一,南非国际通信技术展于11月13日至11月15日在开普敦举办。紫光展锐携手众多合作伙伴参与本次展会,并在现场展出多款移动通信与物联网解决方案, 其中搭载紫光展锐SC7731EF芯片平台,由紫光展锐携手中国移动、MTN、KaiOS合作发布的全球首款3G智能功能手机,在此次展会上首次亮相。

原文标题:【芯闻3分钟】体内芯片代替员工卡;紫光“双芯”齐发;长江存储频传好消息;再生晶圆需求大;联合创始人称乔布斯会很满意现在的苹果..

文章出处:【微信号:elecfans,微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元 功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼

湖南日报报道,近日湖南省工业和信息化厅发布消息,2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169....
的头像 半导体动态 发表于 02-18 16:53 213次 阅读
2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元 功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼

台积电预计光阻原料事件将使第一季度营收减少约5.5亿美元

2月15日,台积电发布公告,经完整评估日前受到光阻原料事件影响的晶圆后,更新2019年第一季业绩展望....
的头像 半导体动态 发表于 02-18 16:47 281次 阅读
台积电预计光阻原料事件将使第一季度营收减少约5.5亿美元

XA Artix-7 FPGA芯片的选型手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是XA Artix-7 FPGA芯片的选型手册免费下载。
发表于 02-18 16:42 17次 阅读
XA Artix-7 FPGA芯片的选型手册免费下载

联发科的逆袭之路:从2019年起,联发科将逐步夺回失去的市场

随着德州仪器这一强劲的竞争对手逐步退出,联发科顺利接过这面大旗,成为手机芯片市场的半壁江山。面对这种....
的头像 ssdfans 发表于 02-18 16:41 353次 阅读
联发科的逆袭之路:从2019年起,联发科将逐步夺回失去的市场

在肝脏芯片上进行肝细胞三维培养取得重大进展

在此之后,这些研究人员通过振荡流变学技术(oscillatory rheology, 测量软材料的粘....
的头像 微流控 发表于 02-18 16:23 161次 阅读
在肝脏芯片上进行肝细胞三维培养取得重大进展

Xa Spartan-6 汽车FPGA芯片生产勘误表资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是Xa Spartan-6 汽车FPGA芯片生产勘误表资料免费下载。
发表于 02-18 16:02 17次 阅读
Xa Spartan-6 汽车FPGA芯片生产勘误表资料免费下载

请问谁有汽车点火芯片逆向算法方面的资料,有偿!

需要汽车点火芯片算法(46,48,96位48等)的资料,有偿,有的请留言或私信 ...
发表于 02-18 15:47 132次 阅读
请问谁有汽车点火芯片逆向算法方面的资料,有偿!

LiteOn推出采用东芝64层3D NAND最新SSD

近日,LiteOn推出一款最新MU3系列SSD,采用东芝64层BiCS 3D TLC NAND,7毫....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-18 15:33 159次 阅读
LiteOn推出采用东芝64层3D NAND最新SSD

德国恢复苹果遭禁iPhone销售须搭载高通芯片

据消息称,苹果公司周四表明,将恢复在德国商店销售上一年遭禁的旧款iPhone,不过这些从头上架的iP....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-18 15:12 370次 阅读
德国恢复苹果遭禁iPhone销售须搭载高通芯片

上万片报废晶圆背后巨人企业陷内斗?

「我们从业经验,一般有1千片报废就很恐怖了,超过万片,绝对是(问题发生了)2、3个月才会这么多……,....
的头像 CINNO 发表于 02-18 14:19 209次 阅读
上万片报废晶圆背后巨人企业陷内斗?

台积电第一季度营收预期调降5.4%,报废的晶圆数量超过先前评估

台积电目前预计第一季度毛利率将介于41%至43%之间,低于之前预测的43%至45%。(中国半导体论坛....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-18 14:14 231次 阅读
台积电第一季度营收预期调降5.4%,报废的晶圆数量超过先前评估

雷军在微博称,小米9拥有3999元以内手机“最美下巴”

雷军在另一则微博中还称,小米9比小米8取得了进步很大:(1)同样天线性能下,天线净空区减少1.5mm....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-18 13:55 458次 阅读
雷军在微博称,小米9拥有3999元以内手机“最美下巴”

请教关于STC单片机烧录一定次数程序后时芯片损坏问题

自从使用STC的51单片机以来,觉得STC不仅功能强大,而且烧写方便。现在一直是爱不释手。但是在使用过程当中也遇到烧写次数...
发表于 02-18 10:09 124次 阅读
请教关于STC单片机烧录一定次数程序后时芯片损坏问题

HMC-ALH311 低噪声放大器芯片,22 - 26.5 GHz

和特点 P1dB输出功率: +12 dBm 增益: 25 dB 噪声系数: 3 dB (25 GHz) 电源电压: +2.5V (52 mA) 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH311是一款GaAs MMIC HEMT低噪声驱动放大器芯片,工作频率范围为22至26.5 GHz。 该放大器提供25 dB增益、3 dB典型噪声系数(25 GHz)和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+2.5V电源电压时功耗仅为52 mA。 HMCALH311适用于22至26.5 GHz频率范围的微波无线电驱动放大器应用。 由于尺寸较小,HMC-ALH311芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点数字无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-18 09:33 4次 阅读
HMC-ALH311 低噪声放大器芯片,22 - 26.5 GHz

台积电因晶圆污染事件调降首季财测

台积电在台股收盘后才公布元月营收,外界预期遭到晶圆污染事件将不致影响财测,不料,晚间台积电发布严重讯....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-18 08:49 346次 阅读
台积电因晶圆污染事件调降首季财测

SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载。
发表于 02-18 08:00 9次 阅读
SM7505芯片的电源驱动方案资料免费下载

中芯国际预计第一季度收入是全年低点,14nm制程将量产

中芯国际第1季收入预计为全年相对低点,比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制....
发表于 02-17 20:31 200次 阅读
中芯国际预计第一季度收入是全年低点,14nm制程将量产

中国人工智能企业100强你了解吗

下面是《互联网周刊》和eNet研究院共同发布的中国人工智能企业100强,排名不分先后,快看看您的企业....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-17 11:55 912次 阅读
中国人工智能企业100强你了解吗

芯片光刻的工序流程详细资料讲解

在集成电路的制造过程中,有一个重要的环节——光刻,正因为有了它,我们才能在微小的芯片上实现功能。现代....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-17 11:36 1077次 阅读
芯片光刻的工序流程详细资料讲解

台积电将购入18台EUV光刻机!

据台媒2月12日报道,为延续7纳米制程领先优势,台积电支持极紫外光(EUV)微影技术的7nm加强版制....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:11 1262次 阅读
台积电将购入18台EUV光刻机!

做芯片不赚钱?博通创始人贩毒被捕!

据外媒报道,美国拉斯维加斯检察官指控芯片巨头博通前CEO亨利-尼古拉斯贩毒。
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:04 686次 阅读
做芯片不赚钱?博通创始人贩毒被捕!

国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

近来有网络媒体称,“中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机,性能优良,将用于全球首条5纳米芯片制程....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 11:00 691次 阅读
国产刻蚀机很棒,但造芯片只是“配角”

小心!LED芯片市场不容乐观,衰退趋势难挡?

近期,LED芯片行业可谓是“衰声一片”。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 10:52 675次 阅读
小心!LED芯片市场不容乐观,衰退趋势难挡?

重磅!传中方将采购美国芯片2000亿美元!

随着中美贸易谈判进入最后阶段,有美国媒体指中国愿意在6年内采购2000亿美元半导体产品,提升美国对华....
的头像 中国半导体论坛 发表于 02-16 10:52 1220次 阅读
重磅!传中方将采购美国芯片2000亿美元!

2018年全球十大芯片买家出炉:华为第三,中国4家上榜

北京时间2月11日上午消息,市场研究公司Gartner发布了2018年半导体采购支出榜单。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 10:29 808次 阅读
2018年全球十大芯片买家出炉:华为第三,中国4家上榜

苹果将在德国售卖只内置高通芯片的产品

苹果公司周四表示,近期将在德国的商店中恢复销售旧版iPhone,但仅限于内置高通芯片的产品。德国法院....
的头像 刘某 发表于 02-16 10:28 976次 阅读
苹果将在德国售卖只内置高通芯片的产品

芯片制造工艺还是要靠自己_中国芯片制造工艺再进一步

据悉中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际已确定在今年6月投产14nmFinFET,同时更先进的12nmF....
的头像 刘某 发表于 02-16 10:10 519次 阅读
芯片制造工艺还是要靠自己_中国芯片制造工艺再进一步

苹果正在研制调制解调器芯片,以取代英特尔芯片

据消息人士透露,苹果公司正在加大力度研发调制解调器芯片,以提升自己的竞争力和独立性,试图摆脱对英特尔....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-16 09:52 460次 阅读
苹果正在研制调制解调器芯片,以取代英特尔芯片

地球为什么要流浪?(芯片角度分析)

大过年的那么多人看电影,我们肯定也去凑了热闹,为《流浪地球》增加点票房,看完之后除了里面的内容让我感....
发表于 02-16 08:26 158次 阅读
地球为什么要流浪?(芯片角度分析)

HMC-ALH382 低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz

和特点 噪声系数: 3.8 dB P1dB: +12 dBm 增益: 21 dB 电源电压: +2.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.55 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH382是一款高动态范围、四级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为57至65 GHz。 HMC-ALH382具有21 dB小信号增益、4 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB压缩),采用+2.5V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传统的芯片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 短程/高容量链路 无线局域网(LAN) 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH382 低噪声放大器芯片,57 - 65 GHz

HMC-ALH369 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 22 dB P1dB输出功率: +11 dBm 电源电压: +5V (66 mA) 裸片尺寸: 2.10 x 1.37 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH369是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供22 dB增益,采用+5V/66 mA单偏置电源,噪声系数为2 dB。 由于尺寸较小(2.88 mm²),HMC-ALH369放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 相控阵 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH369 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC342-DIE 低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 20 dB 单电源: +3V (36 mA) 小尺寸: 1.06 x 2.02 mm 产品详情 HMC342芯片是一款GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为13至25 GHz。 由于尺寸较小(2.14 mm²),该芯片可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 该芯片采用GaAs PHEMT工艺制造而成,采用3 V (41 mA)单个偏置电源时提供20 dB增益,噪声系数为3.5 dB。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 应用 微波点对点无线电 毫米波点对点无线电 VSAT 和 SATCOM方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC342-DIE 低噪声放大器芯片,13 - 25 GHz

HMC-ALH445 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.9 dB (28 GHz) 增益: 9 dB P1dB输出功率: +12 dBm (28 GHz) 电源电压: +5V (45 mA) 裸片尺寸: 1.6 x 1.6 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH445是一款GaAs MMIC HEMT自偏置宽带低噪声放大器芯片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供9 dB增益、3.9 dB噪声系数(28 GHz)和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小,HMC-ALH445放大器适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 宽带通信系统 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH445 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB P1dB: +12 dBm 增益: 22 dB 电源电压: +2.5V 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH310是一款三级GaAs HEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为37至42 GHz。 HMC-ALH310具有22 dB小信号增益、3.5 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB压缩),采用+2.5V电源电压。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化,放大器已完全钝化以实现可靠操作。 这款多功能LNA兼容传统的芯片贴装方式以及热压缩和热超声线焊工艺,非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH310 低噪声放大器芯片,37 - 42 GHz

HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

和特点 噪声系数: 3.0 dB 增益: 20 dB P1dB输出功率: +12 dBm 电源电压: +2.5V (52 mA) 裸片尺寸: 1.80 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH313是一款三级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为27至33 GHz。 该放大器提供20 dB增益、3 dB噪声系数和+12 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+2.5V电源电压时功耗仅为52 mA。 由于尺寸较小(1.30 mm²),该放大器芯片适合用作LNA或驱动放大器,并可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 测试设备和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH313 低噪声放大器芯片,27 - 33 GHz

HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 4 dB 增益: 11.5 dB P1dB输出功率: +15 dBm 电源电压: +4V (60 mA) 裸片尺寸: 2.5 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH140是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供11.5 dB增益,采用+4V/66 mA偏置电源,噪声系数为4 dB。 由于尺寸较小(2.10 mm²),HMC-ALH140放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 8次 阅读
HMC-ALH140 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

和特点 噪声系数: 3.5 dB 增益: 12 dB P1dB输出功率: +13 dBm 电源电压: +4V (45 mA) 裸片尺寸: 2.50 x 1.4 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH244是一款两级GaAs MMIC HEMT低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供12 dB增益、3.5 dB噪声系数,采用+4V电源电压时功耗仅为45 mA。 由于尺寸较小(3.5 mm2),HMC-ALH244放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信方框图...
发表于 02-15 18:44 6次 阅读
HMC-ALH244 低噪声放大器芯片,24 - 40 GHz

HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +16 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC395芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC - 4 GHz放大器。 此款放大器芯片可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC395提供16 dB的增益,+31 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC395可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 6次 阅读
HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC397可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 8次 阅读
HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
发表于 02-15 18:44 4次 阅读
HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 10次 阅读
HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC405可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 10次 阅读
HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片模块(MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm² 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 4次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm²产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 6次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm² 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 6次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 4次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 6次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇的供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 16:56 915次 阅读
传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

另外,越来越多上市公司股东通过股权质押方式获得现金流,几乎到了“无股不押”的程度。在LED行业内,绝....
的头像 高工LED 发表于 02-15 15:55 313次 阅读
一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理、台湾股票研究主管Randy Abrams表示,许多....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:55 602次 阅读
芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:25 637次 阅读
中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

台积电积极推进7nm制程工艺 不惧苹果iPhone禁售影响

台积电是台湾领先的全球代工服务提供商,其历史长期以来一直与苹果有关。该公司是Apple的A系列处理器....
发表于 02-15 14:45 523次 阅读
台积电积极推进7nm制程工艺 不惧苹果iPhone禁售影响

SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

我们如今身处在一个网络化的社会中,手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络,路由器几乎部署在了....
发表于 02-15 13:43 262次 阅读
SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特(Eamonn Snutt)表示:「英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:10 378次 阅读
快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

联发科技推出了支持下一代WiFi技术Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

当你走进家门,灯会自动开启,甚至电视会自动打开,播放你最喜欢的节目。而当你准备睡觉时,灯的亮度会自动....
的头像 联发科技 发表于 02-15 10:54 1850次 阅读
联发科技推出了支持下一代WiFi技术Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

Moto P40配置曝光 搭载Exynos 9610芯片

集微网消息,近日有外媒曝光了 Moto 新机 P40 的参数。而在 Moto P40 的参数中,笔者....
的头像 MCA手机联盟 发表于 02-15 10:16 486次 阅读
Moto P40配置曝光 搭载Exynos 9610芯片

韩最高法院起诉高通违反贸易公平法,涉嫌垄断的案子有了新进展

KFTC认为高通滥用市场垄断地位,在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用,同时他们还拒....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 10:13 746次 阅读
韩最高法院起诉高通违反贸易公平法,涉嫌垄断的案子有了新进展

DM8168 NAND驱动位宽从16位改到8位,ID读不出来了

我把demo上的NAND驱动位宽从16位改到8位,GPCM好像不工作了,ID都读不出来了,哪位知道为什么?其他的都没有任何改动。...
发表于 02-15 09:53 32次 阅读
DM8168 NAND驱动位宽从16位改到8位,ID读不出来了

台积电将在南科六厂旁新建一座8寸厂 用于客户特殊制程要求

台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性,积极扩产。世界先进稍早宣布以....
的头像 半导体动态 发表于 02-14 16:55 925次 阅读
台积电将在南科六厂旁新建一座8寸厂 用于客户特殊制程要求

吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

据“今吴江”报道,2月13日,苏州吴江新区(盛泽镇)举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动,3....
的头像 半导体动态 发表于 02-14 16:50 452次 阅读
吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

深圳市发改委组织征集2019年人工智能项目 将围绕多个领域推动人工智能融合创新应用

2018年,广东省正式发布《广东省新一代人工智能发展规划》,将推动多个人工智能产业集约集聚发展,其中....
的头像 半导体动态 发表于 02-14 16:37 624次 阅读
深圳市发改委组织征集2019年人工智能项目 将围绕多个领域推动人工智能融合创新应用

台积电要想保持优势,就必须要加快7nm EUV的进程!

所以,台积电要想保持优势,就必须要加快7nm EUV的进程。而7nm EUV工艺的关键在于EUV光刻....
的头像 芯智讯 发表于 02-14 16:04 1040次 阅读
台积电要想保持优势,就必须要加快7nm EUV的进程!

探访我国首条压敏传感芯片生产车间

12年坚持终圆芯片制造梦,探访我国首条压敏传感芯片生产车间作为湖南省重点项目。
的头像 MEMS 发表于 02-14 14:32 511次 阅读
探访我国首条压敏传感芯片生产车间

华为去年半导体支出暴增45% 仅次于三星和苹果

市场研究公司Gartner Inc日前指出,中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45....
的头像 EDA365 发表于 02-14 14:24 1233次 阅读
华为去年半导体支出暴增45% 仅次于三星和苹果

亚马逊的芯片大局,亚马逊从软到硬的背后

据亚马逊官方介绍,AWS Inferentia提供数百 TOPS(每秒万亿次运算)推理吞吐量,以允许....
的头像 传感器技术 发表于 02-14 13:58 715次 阅读
亚马逊的芯片大局,亚马逊从软到硬的背后

2万亿进口额背后的中国芯发展历程

2018年底,工信部设立的国家集成电路产业基金开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~20....
的头像 中关村集成电路设计园 发表于 02-14 13:53 652次 阅读
2万亿进口额背后的中国芯发展历程

新兴手机市场芯片之王,5G+AI今年落地

对于5G来说同样如此,5G从商用到普及是一个系统工程,首先需要的是网络的基本覆盖,大量的配套到位,才....
的头像 第一手机界 发表于 02-14 11:11 773次 阅读
新兴手机市场芯片之王,5G+AI今年落地

记忆体库存去压力难解 电竞SSD价格快速走跌

记忆体市况需求冷淡,受到库存水位偏高,首季价格跌幅达到双位数,由于预期市场价格持续下探,模组厂及终端....
发表于 02-14 09:37 144次 阅读
记忆体库存去压力难解 电竞SSD价格快速走跌

nRF51 DK板载的开发指导手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是nRF51 DK板载的开发指导手册免费下载。
发表于 02-14 08:00 17次 阅读
nRF51 DK板载的开发指导手册免费下载

智能无线耳机前景看好 去手机化将成2019年发展关键点

2018年,全球智能无线耳机零售市场规模达到新高点。2019年的智能无线耳机市场,去手机化成为智能无....
发表于 02-14 08:00 356次 阅读
智能无线耳机前景看好 去手机化将成2019年发展关键点

7纳米制程竞争激烈 台积电3月领先量产

延续7纳米制程领先优势,台积电支持极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于....
发表于 02-14 00:06 273次 阅读
7纳米制程竞争激烈 台积电3月领先量产

请问有认识图中芯片的吗?

最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 31次 阅读
请问有认识图中芯片的吗?

0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有什么好推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 84次 阅读
0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

请问用什么12V降5V的芯片比较好?

用什么12 V降5V的芯片比较好?
发表于 01-28 06:36 80次 阅读
请问用什么12V降5V的芯片比较好?

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?
发表于 01-24 15:01 333次 阅读
推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

请问软件读出来的信息怎么看批次

C:\Users\Tom.chan\Desktop用软件读出以下信息,怎么能看出芯片的生产日次(年+周) CPU 96bits ID: 0X30343934...
发表于 01-24 08:22 235次 阅读
请问软件读出来的信息怎么看批次

一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

芯片管脚有两组UART,一组UART_TX,UART_RX。一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?都是作为I/O...
发表于 01-23 11:23 244次 阅读
一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

以太网控制器外部PHY芯片模拟程序代码实现

模拟程序模拟了简化的 LXT971A 芯片(Inter 公司的外部 PHY 芯片)。PHY 芯片通过 MIIM(媒体无关接口管理模块)...
发表于 01-18 14:20 179次 阅读
以太网控制器外部PHY芯片模拟程序代码实现