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酷冷至尊MasterCaseH500P机箱评测 千元级别的重重之选

454398 作者:工程师吴畏 2018-11-15 10:50 次阅读

继C700P机箱致敬经典COSMOS系列以后,MasterCase家族又诞生了新的一员——MasterCase H500P。当看到这款机箱时小编就发现,它有着COSMOS C700P身上的发光点,也有着MasterCase系列FreeForm模组化的思想。

在此基础上它自己也具备独特的一面,例如外形神似铠甲的侧透面板、前置标配两个200mm RGB风扇。

当然它是作为一款中高端机箱面世市场,售价999元是千元中标配的机箱,比较适合对硬件有追求的玩家。

记得在MasterBox lite 5(睿)机箱中,前面板部分是采用一种高透光性、高耐磨性的PC材质打造的,继而H500P也沿用这种高效可行的方案,它要比钢化玻璃轻便,弯折工艺难度也大幅度降低,但却拥有媲美钢化玻璃的质感和透光性。

点击看精美视频

机箱规格

外观:赋有灵性的粗犷铠甲

实话说当初开箱H500P的时候,小编实在想不出句子来描述它,只是默默地看着思考。

从侧透开始流行以后,各种风格的机箱层出不穷:有极简纯净到底的专属代表,也有大显奇异元素的浮夸之风,而H500P则是位于他们中间位置,恰到好处的收敛美感。

机箱的前、顶面板是依靠磁性吸附固定的(便利到家的模组化设计),两边缘部分由“梯”字型的图案构成的大面积散热口,中间是PC材质打造的侧透部分,一块有灵性的面板就这样诞生了。

恰到好处的美感

H500P的外观虽然看起来霸气凌人,但与其规格542 x242 x544mm(既71.35L)却相背而迟,尺寸控制在大号ATX机箱的区间之内,而净重只有11.3kg属于标准偏重。

就材质方面来说,钢化玻璃算得上是除内部结构以外最重的部分,前、顶面板采用PC材质打造也是有一定的道理依据,毕竟侧透部分才是观赏整体硬件最好的机位,钢化玻璃的质感、透光性的特性都会因此被放大。

“梯”字形散热口

侧面钢化玻璃,可以注意到四周黑边的细节之处,这样的设计既不影响整体硬件的观赏,也能更与箱体融合(通俗地说就是钢化玻璃看着像和机箱一体化设计不可分离),

另一侧面的封闭性面板

顶面板会因为I/O部分的设计,变得像超跑模样

机箱后端,下置电源设计,除了横着的7个PCI插槽设计,还预留有垂直方向的2个PCI插槽(用来更好地展示显卡),当然这是需要另外购买垂直转换支架和PCI-E延长线才能实现的。

垂直的两个PCI插槽

考虑到霸气凌人的外观,H500P底部四角的脚垫也是硕大稳重型的,电源部位嵌套式防尘网

细节:理想对称型设计

如果有心留意Master系列的玩家可以明眼感知,I/O面板部分的精致雕琢也是酷冷至尊所看重的,我们都知道市面上大多数机箱I/O不是在前部就是上部,有些特别心思的厂商会选择在侧面下手,但像H500P这种强调整体性、融合性的机箱,很容易把拟物化的灵性发挥到极致,当从不同的角度和距离观察时,都能成为你脑海中不一样的联想物。

I/O组成部分由USB 3.0x2、USB 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯,可惜没有Type-C接口毕竟还是中高端机箱,可以看到酷冷至尊对I/O面板的追求是,保持绝对的一致对称性,当然这种追求不仅限于I/O面板,用心你就会发现整个箱体都是这么理想地对称。

USB 3.0x2、USB 2.0x2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯

两块铠甲面板,能够轻易装卸,这样的人性化设计想必是用过之后就爱上的

前面板浮雕式CoolerMaster Logo

钢化玻璃侧透面板,采用一字型90°解锁侧板设计,在Master系列机箱中常见,需要注意的是,尽量使用与锁扣对应尺寸的工具(例如硬币),不然很快就会出现坑坑洼洼的痕迹了。

前面板除了两侧的散热栅栏,上下方也留有开孔

前面板的PC材质透明层,通过注塑工艺打造,精湛的一体式结构

结构:多方智慧结合的内部

H500P机箱结构,延用Master系列基础上改进而来的,除了拥有FreeForm模组化的设计(支持加装水平、垂直SSD支架、显卡转向支架等)以外,在老大哥COSMOS C700P身上也继承了美观性的优点,分仓的遮罩改为可拆卸两段式:电源和硬盘笼架部分,并且在相应的理线部分与主板背面上,附上一层遮蔽铠甲,进一步可以提升理线工作的简便性。

遮罩层会成为以后机箱主流的配件

具体规格上,H500P最大是支持E-ATX主板,CPU散热器限高190mm几乎能适配市面上那些绝迹的旗舰级风冷,显卡限长度为412mm通吃各类高端显卡,电源仓位在预留线材的情况下,长度最大支持310mm左右(自行度量,不需要拆掉底部硬盘笼架)

电源遮罩侧面的CoolerMaster Logo

遮罩上的两个2.5英寸SSD托架,既可以装在上方显露,也可以装内隐藏起来

电源和硬盘遮罩层是可拆卸的

拆掉以后可以看到底部的硬盘笼架,支持安装两个3.5英寸HDD或者2.5英寸SSD

另外选购的显卡转向支架,拆除掉7个PCI挡片后,加装PCI-Ex16延长线就能垂直展示显卡了,因为机箱尾部还存在额外两个PCI插槽,因此理论上是可以实现双垂直转向安装显卡的,不过需要注意的是:显卡之间的隔距以及CPU散热器是否会造成冲突。

拆掉前面板以后,可以看到标配的两颗200mm RGB风扇(后期这颗风扇也会单独开卖,有兴趣的玩家可以留意我们),如果要安装水冷排的话,最大支持360mm尺寸。

顶部最大也可以支持两颗200mm风扇,这就意味着H500P最多安装4颗200mm风扇,小编已经无法想象那唯美的画面了。当然顶部也是可以安装最大360mm的水冷排(支架可单独拆卸分离),不过厚度限制在55mm以下会比较合适。

后部最大可安装一颗140mm风扇

机箱背面,具有遮罩式设计

主板遮罩层、线材遮罩层

各板材厚度:

理线遮罩铠甲厚度实测为0.97mm

钢化玻璃侧透厚度实测为3.90mm

SECC侧板厚度实测为0.90mm

上机:200mm RGB风扇引人瞩目

其实对于H500P的结构,无论是引领时代的水冷还是略有情怀的风冷,都能最大程度地适配起来,对于小编而言最敏感的察觉就是前部这两颗标配的200mm RGB大型风扇,除了灯光绚丽撩人以外,能否对风道起到一定的积极性作用是必须探究的问题,毕竟面板两侧、上下区域都作了开孔设计。

H500P本身搭载的RGB风扇,是支持兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家主板厂商的,不过没有配有RGB灯效控制器(另外选购),或者在支持RGB灯效上的主板进行软件操作调节。

整体灯光联动效果

从顶部面板可以舒适地观察到里面的硬件

开机键边缘包围的白光层,起到画龙点睛的设计

前置的两个200mm RGB风扇

CoolerMaster Logo在正面方向看,刚好位于风扇的轴心上

酷冷至尊T610P暴雪风冷散热器,支持RGB灯效,6热管单塔双风扇

G.SKILL Trident Z DDR4 8GBx2双通道内存

iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC显卡

预装的120mm风扇

主板是MAXIMUS IX FORMULA M9F,位于该位置的ROG Logo经常会比显卡遮挡

机箱背部走线示意图,有了遮罩铠甲确实能够隐藏许多杂乱的线材,小编这套定制线不是适配H500P机箱的,理论上其实可以在遮罩以外的区域,进行线材绕圈并扎绑缩减长度,但这套线对于H500P来说真的太长,建议玩家能够在选购电源的时候就考虑,就能走出双“L型”融合的理线,有一点需要提醒的是,安装电源或者底部硬盘时,需要把电源和硬盘仓遮罩拆除,是无法直接达成的。

点击看RGB灯光展示视频

散热测试:靓丽也有清爽的一面

测试配置

本次CoolerMaster MasterCase H500P的测试平台采用了Intel Core i7-7700K处理器,搭配的是酷冷至尊暴雪T610P风冷散热器,主板为华硕MAXIMUS IX FORMULA M9F(Intel Z270芯片),内存为G.SKILL Trident Z DDDR4 8GBx2组成双通道,硬盘为影驰铁甲战将120G SSD,显卡为iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC,风扇为前200mm x2,后140mm x1组成的风道,测试室温大致为25℃。

测试方法:我们将机箱散热测试主要分为三个部分:烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目,令CPU和显卡达到满载状态,烤机时间持续1个小时;游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试,持续10分钟左右;待机测试开机静置30分钟,记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

在极端烤机情况下,CPU满载运行平均温度为75℃,而显卡最高温度为72℃,Core i7-7700K在这块M9F主板默认搭配下,占用满载时达到4.5GHz,相对单塔散热器规格来说,还是较为苛刻但能接受,不过得益于2颗200mm大尺寸风扇的构成,风道整体进风量流畅,处理器和显卡部分也有一些正面散热效应。

模拟游戏场景的3DMark Fire Strike测试中,CPU始终处于半载状态平均温度为64℃,显卡最高温度为71℃,相对烤机更低也更接近现实大部分情况。待机状态下,CPU平均温度为28℃,显卡接近零负载风扇停转最高温度为40℃。

总的来说,缘于巧妙的铠甲型进风口设计,加上两颗200mm大尺寸风扇置入,在风道方面能起到正面的散热作用。

总结:赐予RGB的铠甲之魂

纵观全文,酷冷至尊MasterCase H500P这款机箱汇集来源于品牌理念、众亲型号的智慧之处。

首先外观焦点聚集在两块PC材质(透光性强、耐磨度高)的面板,巧妙地构成了一道形似铠甲实则散热口的风景线,特别赞赏前置的两颗200mm RGB风扇,对于那些钟爱光污染的消费者确实是添色添香之举,成功地实现了鱼(外观)和熊掌(散热)兼得的诉求。

深入到其外部,不但延续了Master系列的模组化结构,硬件兼容性、扩展性覆盖全面,而且在铠甲遮罩强调质感的同时,得以便于玩家理线整理。

MasterCase H500P机箱的售价为999元,如果你有着不错的硬件预算(中高端以上平台),那么这款英姿飒爽的铠甲机箱必须是千元级别的重重之选。

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