紫光集团亮相第五届世界互联网大会“互联网之光”博览会

2018年11月7日，第五届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，紫光集团以“从芯到云，创新铸就梦想”为主题，携“芯”“云”最新技术和重点应用成果参加了同期举办的“互联网之光”博览会。中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明参观考察紫光展台，紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国等公司高层接待。

在本届博览会上，紫光带来了32层三维闪存芯片、内含首个中国“存储芯”的紫光指纹安全U盘、全新三维闪存架构Xtacking™技术、支持AI应用的移动芯片平台SC9863，以及“数字大脑”、“工业互联网”等典型云服务和解决方案，给与会嘉宾留下了深刻印象。

紫光集团董事长赵伟国向中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明介绍紫光集团在芯片领域取得的成就

芯片是智能产业的源头

作为中国大型综合性集成电路领军企业，紫光集团聚焦芯片设计与制造，以移动芯片设计为突破口，以存储芯片制造为纵深，关联云计算和整个网络产业生态，打造出了紫光特色的“ 从芯到云”产业链条。目前，紫光芯片产品涵盖手机基带、WIFI、PA等各种手机SOC，以及身份证、金融卡、SIM卡等各种智能卡，FPGA，专用CPU，特种DRAM，物联网等芯片，这些芯片在2017年供货量超过30亿颗。

在芯片设计领域，紫光是全球第三大手机芯片设计公司。本届博览会上，紫光展出了中国首款拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台SC9850KH，以及首款支持人工智能应用的8核芯片平台SC9863。未来，紫光还将抓住5G的历史机遇，计划在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；预计2020年会进一步推出5G单芯片，同时完成全面产品布局。

在芯片制造领域，2018年8月，紫光旗下长江存储公布了开创性的Xtacking™三维闪存技术模型，被业内人士普遍认为是中国闪存结构上的重大突破；长江存储研发成功的32层三维闪存芯片，将在2018年第四季度开始量产，内含该芯片的64Gb紫光指纹安全U盘也已问世。紫光正推进武汉、南京、成都的存储芯片（3D NAND）制造基地建设。据悉，应用了Xtacking™技术的长江存储64层的三维闪存芯片，也在同步研发中，计划于2019年量产。

云网助力行业升级

从芯到云，云产业是紫光集团芯云战略的另一个核心。紫光正发力云网，并取得迅猛发展，落地工业互联网、政务云、金融云等智能云方案。在企业级IT服务细分领域，紫光集团排名中国第一、世界第二，是中国最佳私有云/混合云方案提供商，在企业网市场、网络管理平台、SDN软件、国产虚拟化等领域占据中国第一的市场份额，并在超融合、云管理平台等领域保持国内市场领先。

本届博览会上，紫光展示了旗下新华三自主研发的IT基础架构，包括云化集群路由器H3C CR19000以及超融合系统H3C UIS 6.0等设备。这些产品设备，销往了100多个国家和地区，在线运营设备共超过5000万台，服务于全球客户。

紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛向中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明介绍紫光集团的云网产品

紫光还展出了 “数字大脑”、“政务云”和“工业互联网”等基于紫光集团云网能力的解决方案。紫光云提供12大类、267项云服务，专注企业级公有云服务；华三云提供全栈服务、生态赋能百行百业，在政务云领域共承建了国家政务云和13个国家部委级、19个省级、300多个地市级政务云。紫光云加华三云，形成了双剑合璧的企业云全覆盖。

在万物互联的数字时代，紫光集团聚焦“芯云”技术创新，正推动智能产业深入发展，助力百行百业转型升级。紫光集团致力于成为世界级的“从芯到云”高科技产业集团目标不会变，将不断攀登科技研发和应用的高峰，夯实人工智能等IT技术的产业基础，为创造互信共治的数字世界作出紫光的贡献。