国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门 (SMG) 公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,今年第三季度全球硅晶圆出货面积达32.55亿平方英寸,比第二季度的31.64亿平方英寸增长了3%,较去年同期的29.97亿平方英寸增长了8.6%。
SEMI***区总裁世纶表示,第三季度全球硅晶圆的出货面积持续向上攀升,并且创下历史单季出货最高纪录,在全球经济稳定的趋势下,多元应用市场齐步发展,并带动整体半导体产业强劲成长,预期硅晶圆出货的成长态势将可延续至第四季。
全球最大的硅晶圆厂信越化学曾表示订单能见度达两年,环球晶圆董事长徐秀兰也曾透露,受中美贸易战影响较小,并与客户签订了长约,能见度可看到2025年。合晶则表示已开始洽谈明年订单,价格涨幅可能会超两位数,甚至可达两成。
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原文标题:第三季度全球硅晶圆出货再创历史新高
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