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快速了解SMT工艺流程。

lPCU_elecfans 来源:未知 作者:李倩 2018-11-06 10:36 次阅读

作为一名热爱工作热爱学习(装逼)的小编,咱们还是去学习一下SMT的知识吧~

SMT,全称Surface Mounting Technology,中文为表面贴装技术, 最早源自二十世纪六十年代,就是在PCB上直接装配SMD的零件,最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度,并且缩短连接线路,从而提高电气性能。

下面小编带你快速了解SMT工艺流程。

(这就是SMT)

01

SMT生产流程

1编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。

2印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于SMT贴片加工生产线的最前端。

3SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。

4贴片

电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机:用于贴引脚间距大,小的元件

泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

5高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6AOI

自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

7目检

人工检测检查的着重项目:PCBA的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

8包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。

02

SMT表面组装组件的组装方式

03总结

SMT目前是最流行电子产品组装方式之一,从60年代初至今, SMT设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,包括无铅制程(Lead free)和0201甚至01005组件技朮。

SMT工厂推荐

工程师设计好一款产品后,就要开始找厂家帮忙生产了,市面上那么多SMT工厂,选择起来很费时间,这里给大家推荐一家中小批量SMT工厂——华强芯城旗下的华秋电子SMT工厂。

华强芯城,一站式电子元器件采购平台,同时提供BOM配单,SMT贴片加工、pcb线路板打样服务,具有先进的生产设备及完善的售后服务体系。

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原文标题:你真的了解SMT工艺吗?这篇文章从0到1教你快速掌握

文章出处:【微信号:elecfans,微信公众号:电子发烧友网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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