集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,也是《中国制造2025》的重要组成部分。作为全球制造业的重镇,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:至2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,中国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,扶持一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善,中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长,以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。同时,国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效缓解了投融资瓶颈,带动了一批重点项目投资。资本市场较为活跃,兼并重组较多,有效提高了产业集中度。市场推动产业发展,应用引领技术创新,展望“十三五”,全球集成电路产业已进入深度调整与转折期,这是我们实现“华丽转身”的重要机遇期。
由中国电子信息行业联合会(CITIF)、中国电子信息产业集团有限公司(CEC)共同主办的中国国际集成电路产业与应用博览会及发展论坛——“IC Expo2018”,将以“芯中国 新起点 信未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的发展论坛和专题研讨会;共同推进“系统应用-集成电路-专用设备、材料”全产业链的发展。“IC Expo”力争成为打造我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。
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原文标题:芯中国 新起点 信未来,实现集成电路产业新跨越!
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