5G是2019年最大热点 工信部将适时发布5G频段频率规划

2018年对手机行业来说，是冬天，因为智能手机的渗透率已经很高，而用户换机意愿又不高，导致手机销售下滑。

但是，新的颠覆性技术已经破土而出，那就是5G。4G改变生活，5G不仅改变生活，而且改变社会。

工信部无线电管理局近日发布2019年工作要点，共包括九大方面。其中提出，为加快5G商用步伐做好频谱资源使用保障。发布5G中低频段基站与卫星地球站等台站干扰协调指南、5G中低频段基站设备射频技术要求，做好5G基站协调、许可工作，服务加快5G商用步伐大局。适时发布5G系统部分毫米波频段频率使用规划，引导5G系统毫米波产业发展。

5G是2019年最大热点

在即将到来的巴塞罗那世界移动通信展上，5G绝对是最大的热门，众多手机厂商预计都将发布5G终端。可以说，2019年将成为5G的建设元年，也是5G终端的密集发布元年。

谁是5G终端的赢家？透过现象看本质，5G终端的本质是芯片，而芯片的核心是modem（基带芯片）。尤其是从4G到5G切换的拐点，决定通信能力的modem芯片成为胜负的关键抓手。

今年1月24日，华为发布了5G终端基带芯片巴龙5000。在当天的发布会上，华为消费者业务CEO余承东将巴龙5000和高通的5G基带芯片X50进行了详细对比。在巴塞罗那世界移动通信展前夕，华为5G芯片相关专家再次详细介绍了巴龙5000。一切信息都指向了一个结论：华为在5G基带芯片上已经占到了世界最领先的顶峰。

因为巴龙5000创下了太多的“世界第一”：全球首个能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，全球首个同时在Sub-6GHz和毫米波频段实现业界最快的峰值下载速率，全球首个同时支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）组网方式，全球首个支持V2X（vehicle to everything）……

modem芯片是核心技术的核心技术，放眼全球，能够做modem芯片的只有高通、华为等极少数厂商。即使像苹果这样的顶级手机厂商，也没有这方面的能力。最近路透社的报道，苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片，一切刚刚处于起点。

由此，5G芯片的巅峰对决，是在高通和华为之间展开。

如果将巴龙5000和高通X50做对比，就更加可以看出两者的差异。巴龙5000能够同时支持SA和NSA组网，而X50却只支持NSA。普通人看起来可能有点云里雾里，我简单解释一下。NSA叫做非独立组网，指的是运营商的一种快速5G建网方式，5G基站是新建的，但是核心网却是用原来4G的，这种方式一是建网速度快，二是节省成本。SA叫做独立组网，是全新的5G核心网+全新的5G基站，优势是纯正的5G，体验更好。

从全球运营商的实际情况来看，既有选择NSA组网方式的，也有选择SA组网方式的。这方面，巴龙5000的优势就很明显了，它同时支持NSA和SA，让其可以适应于全球运营商的各种组网方式。更重要的是，从5G的发展来看，NSA只是一种过渡，将来运营商肯定会升级到SA。如果你用内置巴龙5000的终端，无论是在NSA还是SA阶段，都可以使用。反之，如果用只支持NSA的芯片的终端，当运营商升级到SA时，你的终端很可能就没法用5G了……

华为5G芯片相关专家介绍，巴龙的历史可以追溯到2009年，彼时，第一代的巴龙210发布。之后，在2012年，4G的巴龙710发布，现在5G的巴龙5000发布。从巴龙210到巴龙5000，十年磨一剑，巴龙终于从无到有，登上了世界通信之巅。

巴龙的名字很有意思，它实际上取自于一个雪山的名字。在珠穆朗玛峰旁边，有一座海拔7013米的雪山，叫做巴龙。当年，华为终端芯片的工程师们之所以为基带芯片取名巴龙，就是希望能够有朝一日翻越通信界的高峰。