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Arm首次公布Neoverse处理器IP路线图

安芯教育科技 2018-10-19 15:09 次阅读

新闻摘要

专注于基础架构的全新产品路线图,采用领先的制程节点,实现每年30%的系统性能提升。

拥有广泛的生态系统支持,可通过从微架构设计到硬件、软件、工具和服务的创新实现多样化的解决方案。

Arm Neoverse代表了基于Arm技术的全新统一品牌标识和愿景,驱动未来覆盖核心数据中心到边缘的基础设施发展。

今日,Arm公布专为5G网络和下一代云端到边缘基础设施创立的全新基础设施级IP及开发路线图详细信息。业界首创的Arm®Neoverse®解决方案专为更高级别的性能、安全性和可扩展性而设计。从微架构设计到芯片、软件和系统的创新有助于设计一流的解决方案,满足整个计算领域多样化且不断变化的需求。

Arm还首次公布Neoverse处理器IP路线图,其中包含有关针对前沿制程节点优化的平台初步详细信息,这些平台将于不久的未来陆续推出。新的路线图专为基础设施而设计,首个基于7纳米技术的“Ares” IP平台将于2019年初推出,至2021年,每一代平台更新将带来高达30%的性能提升。Neoverse IP路线图专门针对独特的性能、效率和可扩展性要求而设计,从而可适应数据模式的不断变化、全新的工作负载挑战以及为支持万亿互联智能设备而不断发展的基础设施带来的持续需求增长。

“Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Drew Henry表示:“今天Arm发布为实现万亿互联设备的世界奠定基础的新型全球基础设施 Neoverse,这是整个云计算、网络和存储领域具有颠覆性的事件。Arm Neoverse IP将使我们广泛的生态系统合作伙伴能够将基础设施从云端向边缘转型,将计算性能推送到最需要的地方,将数据存储到最合适的位置,同时不断改进网络,将复杂的世界能够安全地互联。”

Arm Neoverse针对全新基础架构和各种应用场景,其中包括超大规模云数据中心、存储解决方案和5G网络。Neoverse的设计指导原则主要为: 

为云原生和联网工作负载专门构建的一流高性能、安全IP和架构

针对领先制程节点进行优化的高度可扩展IP集,包括Ares(7纳米)、Zeus(7纳米+)和Poseidon(5纳米),旨在实现横跨基础架构的系统

通过对统一软件、工具和硅平台的杠杆投资,构建一个强大的生态系统,从而可开发针对各种应用场景的独特且多样化的解决方案

“Moor Insights & Strategy首席分析师Patrick Moorhead表示:“现代数据中心不再是一个物理结构,而是位于云和边缘的数据和计算中心。企业比以往任何时候都更需要考虑分布式、互联的数据中心设计,以支持5G世界的数据和设备。Arm是市场上迅速崛起的公司之一,凭借Arm Neoverse专门构建的IP,将能够支持从超大规模到边缘访问的许多计算需求。”

为服务器、汽车和网络等重点市场设计IP和系统架构一直是Arm过去一年的重中之重。尤其在基础设施领域,Arm已成绩斐然,作为全球互联网基础设施中部署最多的架构,拥有近30%的市场份额。这一成就不仅突出了首选架构的转变,更彰显了在整个基础设施市场中Arm技术的普及程度。

Neoverse的发布凸显了Arm及其生态系统正在进行的持续投入,以便从云端到边缘提供更普适的计算,同时为下一代分布式云端到边缘基础设施提供一流的性能和效率。

客户证言

Broadcom

Broadcom 公司高级副总裁兼计算及连接部门总经理Ed Redmond表示:“将Arm的长期基础架构路线图与Broadcom同类最佳的网络技术相结合,让Broadcom为数据中心提供了节能的性能领先产品。Arm路线图支持优化,加快客户工作负载,以满足未来数据中心不断变化的计算和连接要求。”

Cadence

Cadence公司副总裁兼系统与验证事业部总经理 Paul Cunningham表示:“在与Arm长期合作的基础上,Cadence为基于Arm的设计提供了从边缘节点到网络至云端的特定流程,包括联合测试芯片、库以及内存开发和特征、RAK实施流程、优化的验证流程以及支持Arm Neoverse解决方案的Cadence DDR、PCIe和CCIX IP集成。我们还一直与Arm new verse生态系统合作伙伴密切合作,在基于Arm的数据中心配置SoC设备。作为第一个也是唯一一个提供Arm ServerReady合规性认证方法的生态系统合作伙伴,我们正在共同帮助我们的客户缩短芯片上市时间。”

Marvell

Marvell 半导体公司高级副总裁兼基础设施处理器事业部总经理Raj Singh表示:“Marvell基础设施处理器广泛部署在各种领先的网络产品中。它们被设计成在有线和无线网络中从边缘到核心进行分析、保护、计算和转换。Marvell是一家长期的技术授权厂商,也是Arm IP客户,我们非常高兴地看到这种对Neoverse IP的企业和5G市场的日益关注。我们相信,这将极大地有利于整个Arm生态系统,为下一代网络基础设施和计算提供高性能和高能效的解决方案。”

Mellanox

Mellanox Technologies公司市场营销副总裁Gilad Shainer表示:“Mellanox智慧以太网和InfiniBand互联解决方案为基于Arm的计算和存储平台提供最高的性能、效率和可扩展性。此外,Mellanox Bluefield™ SmartNIC集成多颗Arm核心与Mellanox互联技术,支持下一代云、安全存储解决方案及更多应用。我们期待着继续与Arm合作,并运用其全新功能。”

RedHat

Red HatS 公司副总裁兼Red Hat企业Linux 总经理Stefanie Chiras表示:“企业需要根据其需求选择最佳解决方案,在选择底层架构上亦是如此。像Red Hat这样的软件供应商能够支持我们的客户在将业务扩展到混合云时的选择需求。由于我们的客户寻求将他们不断变化的业务需求与最合适的企业IT解决方案相匹配,因此我们期待着支持Arm Neoverse生态系统的解决方案。”

SUSE

SUSE公司美洲区首席技术官Brent Schroeder表示:“SUSE一直是Arm技术的早期且积极的支持者。客户使用SUSE产品支持基于Arm处理器的IT基础架构,以实现高性能计算、云计算、存储、网络基础架构和边缘计算。Arm Neoverse技术路线图的推出将通过提供针对特定工作负载定制的技术和生态系统,加快IT基础架构的转型。”

Synopsys

Synopsys公司设计事业部联合总经理Deirdre Hanford表示:“领先的半导体和系统公司依靠Synopsys工具和接口IP进行最先进的云、基础设施和网络设计。Synopsys和Arm已经合作超过25年,帮助双方客户实现成功。我们的最新合作为Neoverse平台提供了优化的支持,通过采用Fusion技术, Verification Continuum平台和DesignWare 接口IP的设计平台,已经帮助Arm下一代‘Ares’处理器的早期使用者实现成功流片。“

TSMC

TSMC 公司设计基础设施市场营销部高级总监 Suk Lee表示:“在当今快速发展的基础设施中,上市需要成熟的、可扩展的IP、开发工具、高级流程和完整的生态系统来提供令人信服的解决方案。Arm Neoverse生态系统利用我们最先进的制程为高度互联的世界提供最高性能的解决方案。”

Xilinx

Xilinx 架构和认证副总裁Gaurav Singh表示:“高性能IP和完整的生态系统使客户能够充分利用Arm产品固有的灵活性。这些核心的发展,加上CCIX的功能,为智能卸载和目标驱动的边缘计算平台提供了理想的平台。我们祝贺Arm推出Arm Neoverse,并期待其实现目标。”

原文标题:全新IP!Arm发布业界首创Neoverse解决方案,现代云端到边缘基础设施的根基

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TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 0次 阅读
TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
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TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能,由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的组成如下:16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件内置自测试 (BIST) 校验器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循环冗余校验器 (CRC) 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI) 两个 CAN 控...
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TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS320F28027 Piccolo 微处理器

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电,此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
发表于 04-18 20:03 0次 阅读
TMS320F28027 Piccolo 微处理器

TMS320F28035 Piccolo 微处理器

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电,此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存,SRAM,OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...
发表于 04-18 20:03 12次 阅读
TMS320F28035 Piccolo 微处理器

TDA3 ADAS 应用处理器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合,支持广泛的 ADAS 应用,旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用,包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统,将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构,其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能,同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化,可通过 32 位...
发表于 04-18 20:02 13次 阅读
TDA3 ADAS 应用处理器

BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

信息BelaSigna®300是一款超低功耗,高保真单声道音频处理器,适用于便携式通信设备,可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度。 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行,同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响,是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法,安森美半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具,实践培训和全面技术支持。 针对音频处理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗:通常为1-10 mA 微型外形尺寸:3.63 x 2.68 mm PCB面积,外部元件很少 输入级: - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通道 输出阶段: - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器(IOC),用于卸载DSP上的数字信号移动< / li> 支持具有极低群延迟的高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮,电位器和L...
发表于 04-18 19:43 19次 阅读
BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

信息BelaSigna®250是一款完整的可编程音频处理系统,专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计。这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础,可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性。 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链,来自立体声16位A / D转换器或数字接口,可接受信号通过完全灵活的数字处理架构,可以直接连接到扬声器的立体声模拟线路电平或直接数字电源输出。 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗:20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理,包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构,支持高达33 MHz的速度 全系列可配置接口,包括:IS,PCM,UART,SPI,IC,GPIO...
发表于 04-18 19:43 17次 阅读
BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

信息BelaSigna®300AM是一款基于DSP的音频处理器,能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器。 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法,可显着提高响度,清晰度,深度和饱满度。 br> BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器(包括平板电视或耳机)限制的应用。 通常4执行AfterMaster HD时为-8 mA 尺寸为3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm(包括焊球)提供 包括一个快速的I 基于C的界面,用于下载和AfterMaster HD算法的一般配置,一个高度可配置的PCM接口,用于将数据流入和器件,高速UART,SPI端口和5个GPIO。 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:42 17次 阅读
BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼容8位微处理器 快速建立时间:500 ns(最大值,至±1/2 LSB) 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证线性度:1/2 LSB(最大值,AD567K) 保证工作电压:±12 V或±15 V 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器,内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络,可提供快速建立时间和高精度特性。微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此,第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器,避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲,因而可以与现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能,是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整,25°C时最大线性误差为±1/4 LSB(K级),整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB。芯片的表面下(嵌入式...
发表于 04-18 19:24 28次 阅读
AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出:0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间:1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性,对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整则可实现出厂绝对校准,误差在±2.5 LSB以内,因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...
发表于 04-18 19:12 16次 阅读
AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出:两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间:1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2 L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性(所有等级器件),对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准,误差在±1 LSB以内,因此不需要用户进行增...
发表于 04-18 19:12 20次 阅读
AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器

信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,适用于低功耗应用。 选择。 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗。CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进...
发表于 04-18 19:06 10次 阅读
TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器

华硕上架其旗下全新笔记本产品——华硕灵耀Deluxe13

外观是华硕灵耀Deluxe13的一个大亮点,华硕称其屏占比高达95%,侧边最窄达2.8mm,得益于此....
的头像 科技美学 发表于 04-18 18:03 1162次 阅读
华硕上架其旗下全新笔记本产品——华硕灵耀Deluxe13

联发科技发布两大系列处理器 驱动AIoT生态圈加速发展

随着无线网络和终端智能化需求的升级,物联网设备需要兼具计算和联网能力,同时消费者对人机交互,特别是语....
发表于 04-18 17:36 188次 阅读
联发科技发布两大系列处理器  驱动AIoT生态圈加速发展

宏碁在纽约举办了Next@Acer活动,会上展示了各种新产品

Predator Helios700的新创新在于其可伸缩的移动键盘,带有自动超频功能。键盘滑出,允许....
的头像 科技美学 发表于 04-18 17:28 994次 阅读
宏碁在纽约举办了Next@Acer活动,会上展示了各种新产品

微软正在考虑带来基于ARM处理器平台的SurfacePro二合一平板电脑

随着5G时代的到来,各家厂商都在加紧5G领域的布局,而苹果却遇到了无基带可用的尴尬。最近还传出华为愿....
的头像 科技美学 发表于 04-18 17:10 1559次 阅读
微软正在考虑带来基于ARM处理器平台的SurfacePro二合一平板电脑

PlayStation5今年不会发布,预计将在2020年下半正式问世

从之前陆续曝光的细节看,PS5的性能都将超越谷歌向AMD定制的云游戏平台Stadia,后者浮点性能为....
的头像 科技美学 发表于 04-18 16:03 335次 阅读
PlayStation5今年不会发布,预计将在2020年下半正式问世

微软正式发布了无光驱版XboxOne S,现已上架美国亚马逊

这款显卡为蓝宝石的RX590 Nitro +50周年纪念版,它拥有金色配色,以纪念AMD的黄金周年纪....
的头像 科技美学 发表于 04-18 15:52 456次 阅读
微软正式发布了无光驱版XboxOne S,现已上架美国亚马逊

高通和苹果在各自官网同时宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼

而关于高通与苹果之间达成和解,其实对于两家而言都是利大于弊的。高通这边自然不必多说,向苹果出售基带每....
的头像 科技美学 发表于 04-18 15:35 602次 阅读
高通和苹果在各自官网同时宣布,双方同意放弃全球范围内所有诉讼

荣耀麒麟980处理器新机现身鲁大师 疑似为荣耀20

4月18日消息,型号为YAL-AL00的网络新机现身鲁大师数据中心,该机有可能是传闻中的荣耀20。
的头像 39度创意研究所 发表于 04-18 15:14 408次 阅读
荣耀麒麟980处理器新机现身鲁大师 疑似为荣耀20

微星对300系列主板不支持7nm锐龙的传闻表示否认

Intel这两年也老实了,CPU插槽已经不再频繁更换了,不过在这个问题上AMD才是真正的良心,承诺锐....
发表于 04-18 15:11 67次 阅读
微星对300系列主板不支持7nm锐龙的传闻表示否认

不是所有IntelF处理器都香

近年来,随着AMD锐龙系列处理器的崛起,英特尔似乎变的更愿意去倾听用户的呼唤了,频频有新动作。
发表于 04-18 11:44 94次 阅读
不是所有IntelF处理器都香

5G商用全球开启,设备通信厂商迎来机遇

全球如火如荼建设5G网络,芯片、通信企业以及运营商等共同推进下,将实现千亿量的连接,将开始一个崭新的....
的头像 传感物联网 发表于 04-18 11:41 2294次 阅读
5G商用全球开启,设备通信厂商迎来机遇

中兴手机5G网络速率已达到了惊人的2Gbps/s

在该测试视频中,中兴手机5G网络速率达到了惊人的2Gbps/s,折合成我们平时使用的网速,大约在25....
发表于 04-17 16:57 90次 阅读
中兴手机5G网络速率已达到了惊人的2Gbps/s

intel宣布推出第八代博锐移动处理器 內建支持Wi-Fi6802.11ax无线技术

4月16日晚,Intel宣布推出基于Whiskey Lake架构的第八代博锐(vPro)移动处理器,....
发表于 04-17 15:07 194次 阅读
intel宣布推出第八代博锐移动处理器 內建支持Wi-Fi6802.11ax无线技术

AMDZen3架构处理器将在2020年登场 5月底发布基于7nmDUV的第三代锐龙处理器

AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器,其中第一代产品为Zen 2,第二代将是Zen 3架构。
发表于 04-17 15:03 547次 阅读
AMDZen3架构处理器将在2020年登场 5月底发布基于7nmDUV的第三代锐龙处理器

AMD发布全新一代锐龙RyzenR1000嵌入式处理器 可支持无风扇设计方案

去年2月份,AMD推出了首批基于Zen CPU、Vega GPU的嵌入式处理器,包括霄龙EPYC 3....
发表于 04-17 14:59 134次 阅读
AMD发布全新一代锐龙RyzenR1000嵌入式处理器 可支持无风扇设计方案

vivo利用中国移动5G网络首次公开展示了5G手机预商用场景应用

据vivo 5G研发总监秦飞介绍,vivo与三大运营商及其合作伙伴正在进行5G外场测试,正常测试中5....
发表于 04-17 09:01 551次 阅读
vivo利用中国移动5G网络首次公开展示了5G手机预商用场景应用

20多年持续研发 构筑Arm汽车电子技术壁垒

汽车电子,是电子信息技术与汽车传统技术的结合应用,目前已被广泛应用于汽车发动机控制、底盘控制、车身控....
的头像 Arm芯闻 发表于 04-16 18:06 642次 阅读
20多年持续研发 构筑Arm汽车电子技术壁垒