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Arm首次公布Neoverse处理器IP路线图

安芯教育科技 2018-10-19 15:09 次阅读

新闻摘要

专注于基础架构的全新产品路线图,采用领先的制程节点,实现每年30%的系统性能提升。

拥有广泛的生态系统支持,可通过从微架构设计到硬件、软件、工具和服务的创新实现多样化的解决方案。

Arm Neoverse代表了基于Arm技术的全新统一品牌标识和愿景,驱动未来覆盖核心数据中心到边缘的基础设施发展。

今日,Arm公布专为5G网络和下一代云端到边缘基础设施创立的全新基础设施级IP及开发路线图详细信息。业界首创的Arm®Neoverse®解决方案专为更高级别的性能、安全性和可扩展性而设计。从微架构设计到芯片、软件和系统的创新有助于设计一流的解决方案,满足整个计算领域多样化且不断变化的需求。

Arm还首次公布Neoverse处理器IP路线图,其中包含有关针对前沿制程节点优化的平台初步详细信息,这些平台将于不久的未来陆续推出。新的路线图专为基础设施而设计,首个基于7纳米技术的“Ares” IP平台将于2019年初推出,至2021年,每一代平台更新将带来高达30%的性能提升。Neoverse IP路线图专门针对独特的性能、效率和可扩展性要求而设计,从而可适应数据模式的不断变化、全新的工作负载挑战以及为支持万亿互联智能设备而不断发展的基础设施带来的持续需求增长。

“Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Drew Henry表示:“今天Arm发布为实现万亿互联设备的世界奠定基础的新型全球基础设施 Neoverse,这是整个云计算、网络和存储领域具有颠覆性的事件。Arm Neoverse IP将使我们广泛的生态系统合作伙伴能够将基础设施从云端向边缘转型,将计算性能推送到最需要的地方,将数据存储到最合适的位置,同时不断改进网络,将复杂的世界能够安全地互联。”

Arm Neoverse针对全新基础架构和各种应用场景,其中包括超大规模云数据中心、存储解决方案和5G网络。Neoverse的设计指导原则主要为: 

为云原生和联网工作负载专门构建的一流高性能、安全IP和架构

针对领先制程节点进行优化的高度可扩展IP集,包括Ares(7纳米)、Zeus(7纳米+)和Poseidon(5纳米),旨在实现横跨基础架构的系统

通过对统一软件、工具和硅平台的杠杆投资,构建一个强大的生态系统,从而可开发针对各种应用场景的独特且多样化的解决方案

“Moor Insights & Strategy首席分析师Patrick Moorhead表示:“现代数据中心不再是一个物理结构,而是位于云和边缘的数据和计算中心。企业比以往任何时候都更需要考虑分布式、互联的数据中心设计,以支持5G世界的数据和设备。Arm是市场上迅速崛起的公司之一,凭借Arm Neoverse专门构建的IP,将能够支持从超大规模到边缘访问的许多计算需求。”

为服务器、汽车和网络等重点市场设计IP和系统架构一直是Arm过去一年的重中之重。尤其在基础设施领域,Arm已成绩斐然,作为全球互联网基础设施中部署最多的架构,拥有近30%的市场份额。这一成就不仅突出了首选架构的转变,更彰显了在整个基础设施市场中Arm技术的普及程度。

Neoverse的发布凸显了Arm及其生态系统正在进行的持续投入,以便从云端到边缘提供更普适的计算,同时为下一代分布式云端到边缘基础设施提供一流的性能和效率。

客户证言

Broadcom

Broadcom 公司高级副总裁兼计算及连接部门总经理Ed Redmond表示:“将Arm的长期基础架构路线图与Broadcom同类最佳的网络技术相结合,让Broadcom为数据中心提供了节能的性能领先产品。Arm路线图支持优化,加快客户工作负载,以满足未来数据中心不断变化的计算和连接要求。”

Cadence

Cadence公司副总裁兼系统与验证事业部总经理 Paul Cunningham表示:“在与Arm长期合作的基础上,Cadence为基于Arm的设计提供了从边缘节点到网络至云端的特定流程,包括联合测试芯片、库以及内存开发和特征、RAK实施流程、优化的验证流程以及支持Arm Neoverse解决方案的Cadence DDR、PCIe和CCIX IP集成。我们还一直与Arm new verse生态系统合作伙伴密切合作,在基于Arm的数据中心配置SoC设备。作为第一个也是唯一一个提供Arm ServerReady合规性认证方法的生态系统合作伙伴,我们正在共同帮助我们的客户缩短芯片上市时间。”

Marvell

Marvell 半导体公司高级副总裁兼基础设施处理器事业部总经理Raj Singh表示:“Marvell基础设施处理器广泛部署在各种领先的网络产品中。它们被设计成在有线和无线网络中从边缘到核心进行分析、保护、计算和转换。Marvell是一家长期的技术授权厂商,也是Arm IP客户,我们非常高兴地看到这种对Neoverse IP的企业和5G市场的日益关注。我们相信,这将极大地有利于整个Arm生态系统,为下一代网络基础设施和计算提供高性能和高能效的解决方案。”

Mellanox

Mellanox Technologies公司市场营销副总裁Gilad Shainer表示:“Mellanox智慧以太网和InfiniBand互联解决方案为基于Arm的计算和存储平台提供最高的性能、效率和可扩展性。此外,Mellanox Bluefield™ SmartNIC集成多颗Arm核心与Mellanox互联技术,支持下一代云、安全存储解决方案及更多应用。我们期待着继续与Arm合作,并运用其全新功能。”

RedHat

Red HatS 公司副总裁兼Red Hat企业Linux 总经理Stefanie Chiras表示:“企业需要根据其需求选择最佳解决方案,在选择底层架构上亦是如此。像Red Hat这样的软件供应商能够支持我们的客户在将业务扩展到混合云时的选择需求。由于我们的客户寻求将他们不断变化的业务需求与最合适的企业IT解决方案相匹配,因此我们期待着支持Arm Neoverse生态系统的解决方案。”

SUSE

SUSE公司美洲区首席技术官Brent Schroeder表示:“SUSE一直是Arm技术的早期且积极的支持者。客户使用SUSE产品支持基于Arm处理器的IT基础架构,以实现高性能计算、云计算、存储、网络基础架构和边缘计算。Arm Neoverse技术路线图的推出将通过提供针对特定工作负载定制的技术和生态系统,加快IT基础架构的转型。”

Synopsys

Synopsys公司设计事业部联合总经理Deirdre Hanford表示:“领先的半导体和系统公司依靠Synopsys工具和接口IP进行最先进的云、基础设施和网络设计。Synopsys和Arm已经合作超过25年,帮助双方客户实现成功。我们的最新合作为Neoverse平台提供了优化的支持,通过采用Fusion技术, Verification Continuum平台和DesignWare 接口IP的设计平台,已经帮助Arm下一代‘Ares’处理器的早期使用者实现成功流片。“

TSMC

TSMC 公司设计基础设施市场营销部高级总监 Suk Lee表示:“在当今快速发展的基础设施中,上市需要成熟的、可扩展的IP、开发工具、高级流程和完整的生态系统来提供令人信服的解决方案。Arm Neoverse生态系统利用我们最先进的制程为高度互联的世界提供最高性能的解决方案。”

Xilinx

Xilinx 架构和认证副总裁Gaurav Singh表示:“高性能IP和完整的生态系统使客户能够充分利用Arm产品固有的灵活性。这些核心的发展,加上CCIX的功能,为智能卸载和目标驱动的边缘计算平台提供了理想的平台。我们祝贺Arm推出Arm Neoverse,并期待其实现目标。”

原文标题:全新IP!Arm发布业界首创Neoverse解决方案,现代云端到边缘基础设施的根基

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AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 16次 阅读
AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 18次 阅读
AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:49 27次 阅读
AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:48 10次 阅读
AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA79x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP(无线电声音处理器)设备系列符合AEC-Q100标准。 设备具有简化的电源...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
发表于 11-02 19:27 10次 阅读
DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM < sup>® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
发表于 11-02 19:27 44次 阅读
DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 32次 阅读
DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 38次 阅读
DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 16次 阅读
TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 21次 阅读
DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 14次 阅读
TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 43次 阅读
DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎(EVE) IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器,最多三个管道 HDMI™编码器:符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎(VPE) 2D-Graphics加速器(BB2D)子系统 Vivante ® GC320核心 双核PowerVR ® SGX544 3D GPU 三个视频输入端口(VIP)模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器(GPMC) 增强型直接内存访问(EDMA)控制器 2端口千兆以太网(GMAC) 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路(I 2 C)端口 HDQ™/1-Wire ®接口 SATA接口 媒体本地总线(MLB)子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR模块 四个多通道串行外设接口(McSPI) Quad SPI(QSPI) 八个多通道音频串行端口(McASP)模块 SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC™/SD ® /SDIO) PCI-Express ®...
发表于 11-02 19:27 25次 阅读
DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

SMJ320C6415 定点数字信号处理器

TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 30次 阅读
SMJ320C6415 定点数字信号处理器

AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...
发表于 11-02 18:49 14次 阅读
AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器

的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 37次 阅读
SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器