0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

微软挖走高通芯片工程师,研发耐极寒的芯片

dKBf_eetop_1 来源:未知 作者:胡薇 2018-10-15 16:51 次阅读

据外媒报道,正在致力于研发量子计算机的微软公司,已经从高通挖来了一批工程师,参与该项目的一款芯片开发。

据知情人士透露,在过去的几个月里,微软一直在积极地从高通某部门招募芯片工程师。高通的这个部门主要为数据中心的服务器开发芯片,之前遭到大幅缩减,其他公司开始从那里挖角。但是微软的招募力度比其他公司更大,目前已经挖走了其工程领导团队中的Muntaquim Chowdhury、Thomas Speier、Michael McIlvaine、Wayne Smith,还有设计经理Ketan Patel和Michael Underkoffler。这么多的工程师都被微软挖走,以至于高通在纽约州罗利市租用的一幢建筑物也被微软接管了。高通数据中心团队的工程中心就设在罗利市。

这波挖角行动,标志着微软对量子计算超越研究实验室,进入商业环境的日益重视。量子计算有望带来根本性的突破,大幅提升计算能力,在处理计算密集型任务(比如模拟分子如何相互作用,帮助发现新药物,以及更有效地运行人工智能算法)方面带来巨大进步。

IBM、英特尔和谷歌都在量子计算项目上投入了巨资。但是,打造一台可用的量子计算机非常复杂,一些研究人员预测,要达到这个里程碑可能还需要很多年的努力。

“目前还没有人造出了优秀的量子计算机,”科罗拉多大学博尔德分校的教授达纳·安德森(Dana Anderson)说。他是一名量子研究者,也是量子初创公司ColdQuanta的创始人兼首席执行官。

从合作到挖角

知情人士表示,从高通挖来的大多数新员工目前正在研发一款芯片,微软正在开发的量子计算机可能会搭载这款芯片。此人透露,微软与高通之前曾经讨论过一款能够承受量子计算所需的极端寒冷温度的芯片,目前这个项目就是该讨论的延伸。而且微软当时已经在和高通开展密切合作,计划在微软云数据中心使用低功耗的Qualcomm Arm芯片。

但是,高通之后却遇到了一大堆事情,所以关于量子计算合作的讨论并未取得进展。高通遇到的事情包括和大客户苹果之间的法律纠纷,博通公司企图恶意收购高通未遂,并且高通还需要削减开支,所以诸如研发一款数据中心服务器芯片与英特尔竞争这样的项目,对高通来说成本就太高了。

到今年6月时,高通的数据中心项目已遭到大幅削减,数百名员工被裁减。据知情人士透露,本来那里有1000名员工,后来只剩下300名。

知情人士透露说,高通的麻烦给微软提供了挖角的机会。高通发言人拒绝对此置评。微软发言人证实他们在招聘人员,但拒绝对人员的工作内容置评。

微软旗下有很多研发型子公司,微软花了数年时间通过它们来开展量子计算工作,但在今年年初,微软做出了一个重大转变:将量子计算项目转移到了与其Azure云计算服务相关的硬件团队,并任命硬件高管托德·霍尔姆达尔(Todd Holmdahl)负责这个项目。霍尔姆达尔经验丰富,曾帮助微软将研究项目转化为HoloLens全息头盔。

“我们认为,量子可能会是我们这一代人最重大的技术,”霍尔姆达尔去年12月接受媒体采访时表示。 “它可以解决过去无法解决的很多问题。”

一位知情人士表示,微软每年投入数以亿计的美元为量子计算机打造硬件和软件。另一位与微软关系密切的人士称,这个数字每年接近10亿美元。近期的一份文件显示, 2018财年微软全公司的研发费用达到147亿美元。

微软的独特做法

传统计算机使用的是蚀刻在芯片上的晶体管,用0和1来计算,而量子计算机使用的是量子位。从理论上说,量子位可以是1,是0,或者两者都是——这称为“叠加”。

量子位的问题在于,它很容易受到温度、磁力或电的干扰,所以大多数的量子计算机必须在比深空温度低很多倍的环境中运行。即使采用了昂贵的制冷设备,也难以保持量子位的足够稳定。

微软在量子计算上采用的方法,比谷歌和其他公司更具实验性。微软采用一种名为Majorana fermion粒子进行了尝试,该粒子最早在1937年理论化的,从理论上说,这样创建的量子位错误率比较低。

最近从高通挖来的人才正在帮助微软开发一种芯片,这种芯片有望成为量子计算系统中的控制器。传统的芯片不能在非常低的温度下工作,因此开发这种芯片是一项重大的工程壮举。

近年来,业界对量子计算的投资一直在增加。除了IBM、英特尔和谷歌外,一些资金充足的初创公司,比如Rigetti、IonQ和D-Wave,也在纷纷建造自己的系统,。美国政府也对这个领域深感兴趣,最近在量子计算研究方面投入了逾10亿美元的资金。英国和中国政府也进行了类似的大规模投资。

时间上的不确定性

量子计算机最大的不确定性之一,就是什么时候它们才能“成功”,提供比如今的计算机明显高得多的性能。

微软2005年就在加州大学圣塔芭芭拉分校的一个名为Station Q的研究实验室中成立了一个研究团队。去年年底,微软在谈论其独特的量子计算方法,以及如何实现这项技术的商业化时,变得更加开诚布公。

在去年12月的一个采访中,霍尔姆达尔表示,微软计划在未来五年内推出商用的量子计算机。“解决工程难题,将HoloLens全息头盔推向市场大约花了五年时间,”他说。“现在我们做量子计算机所处的阶段,就和当年做HoloLens全息头盔差不多。有很多事情要做,但我可以看到这些工作是如何一步一步完成的。“

但在微软之外的人看来,该公司要造出一台真正的量子计算机还有很长的路要走。微软尚未展示他们能用那种实验性的粒子创建出有用的量子位。

“微软仍然处在科学研究阶段,”量子研究者安德森说。 “这很有趣,也很好,但是要他们需要展示他们的关键概念能够行得通,从这个方面来说,微软仍然处在科学研究阶段,而不是工程阶段。”

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    446

    文章

    47655

    浏览量

    408574
  • 微软
    +关注

    关注

    4

    文章

    6201

    浏览量

    103058
  • 高通
    +关注

    关注

    76

    文章

    7144

    浏览量

    187751

原文标题:一大批高通芯片工程师被微软挖走,为量子计算机研发耐极寒的芯片

文章出处:【微信号:eetop-1,微信公众号:EETOP】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    企业老工程师和高校老师有啥区别

    电子工程师硬件
    电子发烧友网官方
    发布于 :2024年02月28日 17:50:00

    微软研发新型网卡 降低对英伟达依赖

    据悉,微软首席执行官Satya Nadella亲自聘请连接网络设备专家Pradeep Sindhu主持此网卡研发工程。值得关注的是,仅在去年一年内,微软就完成了对Sindhu创立的服务
    的头像 发表于 02-21 14:20 128次阅读

    如何搞崩一个硬件工程师心态?试试对ta说这几句

    硬件工程师
    扬兴科技
    发布于 :2024年02月20日 18:05:49

    #人工智能 #FPGA 怎么成为一个合格的FPGA工程师

    fpga工程师
    明德扬助教小易老师
    发布于 :2023年12月18日 21:19:01

    电子工程师第一天上班就暴揍师傅。。。#科普 #示波器 #电子工程师 #打工日记

    电子工程师示波器
    安泰小课堂
    发布于 :2023年12月18日 17:36:12

    FPGA工程师需要具备哪些技能?

    FPGA(Field-Programmable Gate Array)芯片因其具有灵活性、高定制化、高性能等特点,被广泛应用于数字系统设计、嵌入式系统、通信系统、计算机视觉等领域。作为FPGA工程师
    发表于 11-09 11:03

    #FPGA 本科生也能成为FPGA研发工程师

    fpga工程师
    明德扬助教小易老师
    发布于 :2023年09月23日 08:05:36

    热门推荐:硬件工程师必备工具

    硬件开发的工作流程一般可分为:原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。 作为一名优秀的硬件工程师
    发表于 06-21 10:15

    电子工程师必看书籍推荐#知识分享 #知识科普 #交流#硬声创作季

    电子工程师
    也许吧
    发布于 :2023年05月24日 10:47:34

    招聘兼职工程师

    兼职工程师工作招聘: 1、熟悉电路、模电、数电,认识电阻、电容、二三极管、基础器件、放大电路、集成运放、时序电路基本电路。 2、能独立进行元件选型、原理图和PCB设计、电路 调试,需要有过硬的电路
    发表于 05-05 15:35

    锂电池的硬件工程师需要具备哪些技能?

    请教各位大佬:这种要求熟练使用Altium Designer或 protel99,有 PCBLayout经验; 做过4层以上 PCB的设计包括 BGA封装芯片的设计制作;是做哪些方向的?锂电池的硬件工程师应该从哪些关键技能看?技能是互通的吗?
    发表于 04-20 17:09