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Intel将制造业务拆分为三个不同部门 分别负责研发、制造、供应

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-10-18 16:08 次阅读

据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下个月离职,他从2016年起负责这一职务。

之后,Intel技术与制造事业部将一分为三:

一是技术研发(Technology Development),负责人是CTO Mike Mayberry,他原来是Intel实验室主管,这一职位将由Rich Uhlig临时接替。

二是制造与运营(Manufacturing and Operations),负责人是Ann Kelleher。

三是供应链(Supply Chain),负责人是Randhir Thakur。

很明显,Intel希望将庞杂的工艺业务分割成相对独立的三个部分,分别负责研发、制造、供应,职责更加明确。

但是在10nm工艺一再难产的情况下,如何拆分业务必然是十分棘手的,也不知道是不是会更进一步影响10nm的进度。

另外,Intel原CEO科再奇已经离职四个月,继任者仍然没有敲定,而当初定下的过渡期最长六个月,也就是说Intel最迟必须在今年年底前选出新BOSS。

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