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为什么HTCOneM9被称为史上第三难拆的手机

454398 作者:工程师吴畏 2018-10-29 11:24 次阅读

HTC One M9拆解详情:

对于一体机身设计手机,拆解往往比较困难,这款手机也被称为史上第三难拆解的手机。今天我们就来通过HTC M9拆机图解,一起看看其内部做工如何,了解该机产品质量是否可靠。

想必大家看到我们此次拆解的题目一定会问,HTC M9是史上第三难拆的手机的话, 那么第一名和第二名是谁?答案是HTC M7和HTC M8。

其实近两年HTC期间机型难以拆解的原因很简单,HTC是一家设计导向公司,整机设计尽可能满足设计师一体机身的想法,所以给拆卸带来了麻烦,拆解第一步,当然是拆卸螺丝了,如下图所示。

HTC M9采用了顶部两颗螺丝和卡扣的固定方式,相比于之前两代算是比较容易拆解了。

拆开后盖,就可以看到HTC M9内部结构了。其后盖真正采用了一整块航空铝材质,经过大致6种工艺和70多道工序加工而成,并且内部也进行了NMT纳米注塑切割出天线溢出口。

内部方面,HTC基本也在目前智能手机中独树一帜,主板和各元器件的分布比较乱,而目前很多其他手机厂商整机内部则保持了三段式设计。

前面说到HTC手机内部结构独树一帜,其原因在于目前大多数手机厂商的选择的是由富士康代工生产,而HTC也是目前仅有的几家自行设计自行制造的厂商之一。

图为HTC M9底部的MicroUSB、3.5mm耳机接口特写,底部扬声器也是HTC M9正面Boom Sound双扬声器的重要组成部分。

机身底部方面,HTC M9主要集成了前置摄像头,降噪麦克风和顶部扬声器。当然整机顶部也是天线非常密集的一个部分。

图为拆卸下来的HTC M9摄像头特写,其搭载了2000万像素高规格主摄像头。

电池方面,HTC M9搭载了4.4V充电电压/3.83V工作电压的高压电视,并且容量也达到了2840mAk,这在5存左右智能手机中,成绩相对不错。

屏幕方面,HTC M9采用了5英寸1920x1080P分辨率全高清IPS屏幕,屏幕采用了全贴合技术,并且通过热熔胶贴合在固定的镁铝合金框架上,保证屏幕稳定性。

图为HTC M9主板芯片特写,拆开主板芯片上的屏蔽罩,就可以看到内部的主要核心芯片了,包括高通810+3GB RAM封装芯片,三星32GB ROM存储芯片,高通PM8893电源管理器芯片以及Avago多频功率放大器芯片等等。

在HTC M9主板的另外一面还有不少辅助芯片,包括Silicon Image MHL芯片,拨通BCM4356蓝牙WiFi芯片,高通PM8994电源管理芯片等。

此外,HTC M9内部还有一块小主板,内部也继承了一些小模块芯片,具体标注如图所示。

HTC M9拆机到这里基本就结束了,最后来看一张HTC M9拆解全家福吧。

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