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高通最新旗舰芯片在路上或为骁龙855

bzSh_drc_iite 2018-10-08 17:06 次阅读

去年的高通骁龙845是在12月初发布的,而首款搭载骁龙845的手机是在2018年的CES大展上出现,相信今年的最新旗舰芯片也快了。

估计最新旗舰芯片骁龙8150的发布节奏也差不多,最快明年2月或者3月初就能买到搭载骁龙8150的智能手机了。

如果按照此前的命名规律的话,那么高通骁龙的下代旗舰芯片应该会被命名为“骁龙850”或者“骁龙855”。由于如evleaks等爆料达人都曾在社交平台上直接称高通骁龙下代旗舰芯片为“骁龙855”,所以我们也沿用这个名称至今。

但后来又传出高通想给旗舰芯片更名的消息,只不过更名后叫什么就一直都没有定论。近日,有一款名为“高通骁龙8150”的芯片通过了蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的认证,外媒表示这很可能就是此前传闻中的高通骁龙855。

蓝牙技术联盟的认证页面中可以看到,高通骁龙8150将支持多核Wi-Fi频段和5.0低功耗蓝牙连接技术,这也侧面证明了这是一款定位高端的芯片。根据PhoneArena报道,高通下代旗舰芯片在GeekBench 4跑分软件中,单核成绩提高了约1300分,多核成绩提高了约2000分,当然和A12 Bionic相比还是差得远。

根据此前的消息,高通骁龙8150(或者说是骁龙855)将会使用台积电的7纳米工艺打造,和海思麒麟980、苹果A12芯片保持一致。其次,高通骁龙8150在CPUGPU部分都会有一定升级,不过这款芯片的升级重点是AI性能,甚至拿出和麒麟芯片类似的“NPU”部分也说不定。

只不过,高通骁龙8150依然不是一款原生支持5G网络的芯片,因为这款芯片只会预装骁龙X24基带。但手机厂商也可以选配骁龙X50 5G基带与之配合,让手机支持5G网络。毫无疑问,高通骁龙8150依然是绝大多数安卓手机厂商心中最梦寐以求的旗舰芯片,性能和功耗控制方面都有值得期待的地方。

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