0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

安森美半导体宣布富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权收购

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-10-08 15:00 次阅读

美商安森美半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布,安森美半导体于当日完成对富士通半导体制造株式会社位于会津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8英寸晶圆厂的递增20%股权之收购,使得安森美半导体持有该合资公司的60%大多数股权,并于10月1日股市收盘后进行品牌转名。未来,会津富士通半导体制造株式会社的公司名称,将转换为安森美半导体会津株式会社。

安森美半导体表示,两家公司于2014年达成协议,当时的协议内容为安森美半导体取得富士通8英寸晶圆厂10%股权,而该8英寸晶圆厂于当年开始转移生产,而且于2015年6月成功生产并增加晶圆制造产能。

2017年10月,两家公司进一步同意,由安森美半导体将递增购买富士通的会津8英寸晶圆厂的股份,在2018年4月时持有股权增加至40%。对于安森美半导体持续增加会津8英寸晶圆厂的持股,两家公司皆认为,进一步的合作策略将使两家公司的价值最大化。

未来,安森美半导体还计划于2020年上半年,将其所有权增至100%。此一额外持股将使安森美半导体能持续扩展营运,以满足未来预测的需求,并提高供应链的灵活性。

目前,会津富士通半导体制造公司的8英寸晶圆厂,主要生产汽车电子相关产品为主。未来,在安森美半导体取得该晶圆厂的经营权之后,仍将维持当前500名员工的规模,之后再依市场状况评估扩产规模。

而近来不断出售旗下晶圆代工业务的富士通,正在重整旗下的半导体业务,全力发展资讯管理服务,因此希望重整其他非核心业务,使公司营运更聚焦。

因此,除了本次安森美半导体持续增加会津8英寸晶圆厂的持股的动作之外,2018年6月份,晶圆代工大厂联电也斥资约新台币160亿元的金额,购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。

联电目前除拥有MIFS 15.9%的股份外,再取得富士通半导体所持有其余的84.1%MIFS股份,这将使得MIFS成为联电独资子公司。预计在取得政府相关部门核准后,于2019年1月1日完成该项股权转让。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    327

    文章

    24420

    浏览量

    201811
  • 安森美
    +关注

    关注

    31

    文章

    1508

    浏览量

    91448
  • 晶圆厂
    +关注

    关注

    7

    文章

    517

    浏览量

    37367
  • 富士通
    +关注

    关注

    1

    文章

    178

    浏览量

    54295
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    长电科技斥资6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权

    长电科技近日发布公告称,其全资子公司长电管理公司已达成收购协议,将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,交易金额约为6.24亿美元。这一收购
    的头像 发表于 03-07 09:59 266次阅读

    长电科技拟以6.24亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体

    3月4日晚间,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金收购收购Western Digital
    的头像 发表于 03-05 15:41 222次阅读
    长电科技拟以6.24亿美元<b class='flag-5'>收购</b>西部数据旗下晟碟<b class='flag-5'>半导体</b>!

    长电科技收购晟碟半导体,加速存储领域布局

    芯片封测行业的领军企业长电科技近日宣布,将斥资6.24亿美元收购晟碟半导体(上海)有限公司(以下简称“晟碟半导体”)80%的股权,以进一步扩
    的头像 发表于 03-05 11:10 672次阅读

    长电科技拟以45亿元收购西部数据旗下晟碟半导体

    国内半导体封装测试领域的龙头企业长电科技近日发布公告,宣布其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元(折合人民币约45亿元)的现金收购全球知名数据存储解决方案提供商西部数据旗下的封装测试企业——晟碟
    的头像 发表于 03-05 09:29 629次阅读

    瑞萨电子宣布终止收购法国半导体企业Sequans

    日本半导体大厂瑞萨电子宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案,终止对Sequans实施的TOB(股票公开买卖)。
    的头像 发表于 02-27 10:27 139次阅读
    瑞萨电子<b class='flag-5'>宣布</b>终止<b class='flag-5'>收购</b>法国<b class='flag-5'>半导体</b>企业Sequans

    安森美颁奖,展现安富利新领域新价值

    近日,安森美2023 China EPS Training Certification会议现场, 安富利安森美团队荣获由安森美授予的“Emerging Power and Sensing
    的头像 发表于 12-27 17:10 212次阅读
    获<b class='flag-5'>安森美</b>颁奖,展现安富利新领域新价值

    麦捷科技拟购安可远100%股权和金之川20%股权

    其中,麦捷科技意欲以总计1.18亿元向张国庭、李君等人收购安可远100%股权,涉及现金支付和股权交换各占20%;另一方面,拟出资6720万元买下金之川
    的头像 发表于 12-12 11:12 549次阅读

    助力碳中和目标,富士通在行动

    与此同时,富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月,富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT),成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
    的头像 发表于 09-22 17:12 679次阅读

    英特尔求而不得的晶圆厂,高塔半导体的前世今生

    电子发烧友网报道(文/周凯扬)作为世界前十的晶圆代工厂之一,高塔半导体(Tower Semiconductor)最近再度登顶各大新闻头条,均与英特尔失败的收购有关。这家以色列公司既服务于无晶圆制造
    的头像 发表于 08-22 00:08 3550次阅读

    安森美被纳入纳斯达克100指数

    点击蓝字 关注我们 智能电源和智能感知技术的领先企业 安森美 ( onsemi ,美国纳斯达克上市代号:ON),将于美国时间2023年6月20日星期二开市前被纳入 纳斯达克100指数 。安森美已连续
    的头像 发表于 06-13 10:35 287次阅读
    <b class='flag-5'>安森美</b>被纳入纳斯达克100指数

    富士通与微软宣布全球战略合作,共同赋能“可持续转型”

    点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社(以下简称“富士通”)与微软公司(以下简称“微软”)宣布签署为期五年的战略合作协议,进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资
    的头像 发表于 06-05 19:45 392次阅读

    闻泰收购安世半导体100%股权方案出炉

    半导体产业存在较高的技术壁垒,核心联系由外国投资主导。在欧洲和美国日益严峻的交易审查甚至收购排除的背景下,国内公司很难通过收购国外优质半导体公司来重新获得,并且国内企业成功
    的头像 发表于 05-25 12:38 2024次阅读

    20亿增产,安森美欲到2027占据汽车SiC市场40%份额

    盖世汽车讯 据外媒报道,安森美半导体(ON Semiconductor)的高管在5月16日表示,该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅(SiC)芯片的产量。碳化硅芯片广泛应用于电动车,能够增加
    的头像 发表于 05-20 08:40 141次阅读

    安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议

    MOSFET 和 二极管 ,用于可扩展的电动汽车(EV)充电桩。双方此项合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC产品在内的各种功率半导体技术,开发电动汽车充电方案套件。这些器件将用于 有源
    的头像 发表于 05-17 12:15 270次阅读
    <b class='flag-5'>安森美</b>与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议

    安森美宣布已向汽车零部件供应商海拉交付第10亿颗感应传感器IC

    近日,安森美宣布已向海拉(HELLA)交付第10亿颗感应传感器接口集成电路(IC)。这颗由安森美设计的IC被用于海拉的汽车线控系统非接触型感应位置传感器(CIPOS)技术。 CIPOS是一种感应技术
    的头像 发表于 05-08 10:42 258次阅读