2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元

2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口金额。近年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。大硅片是集成电路的核心材料。

行业研究机构亚化咨询估算，2018年全球晶圆制造材料市场规模将近300亿美元，预计其中硅片市场将达到110亿美元，市场空间巨大。

目前主流的硅片为300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。

亚化咨询数据显示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron五家生产商半导体硅片市场总和为87.1亿美元。Shin-Etsu 仍为全球最大的半导体硅片供应商，2017约占总份额的30%；SUMCO紧随其后，约占27%。

中国12 英寸硅片几乎全部依赖进口，8 英寸硅片也只有少数厂商可以供应。亚化咨询研究报告显示，目前积极规划大硅片项目主要有Ferrotec（中国）、合晶科技，以及金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。规划中的12 英寸硅片的总设计产能超过120 万片/月。

电子级多晶硅是硅片生产所需要的关键材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker), OCI, REC, Hemlock, 德山(Tokuyama)等。当前，中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始生产。实现电子级多晶硅国产化，是中国未来发展的必然趋势。