抢夺5G市场这场硬仗,MACOM已然做好了准备!

Duke 2018-09-25 09:14 次阅读

5G作为新一代的通信技术,将继续满足人与人之间的通讯需求。伴随着标准的确定,国内将大力推动5G规模实验和试商用,如果按照2020年5G正式商用算起,预计2025年直接产出将达3.3万亿。

不难发现,在5G通信中光器件及光模块将是有力支撑。在2018中国国际光电博览会(CIOE)上,MACOM展示了众多令人惊艳的技术,比如全新的25G激光器产品组合产品、首款支持200G和400G光模块的完整芯片等等。对此MACOM高级市场总监Tracy Ma表示,MACOM正持续加大对中国市场的投入和支持,在5G方面与华为、中兴等设备厂商都开始展开合作。5G前传网对光模块解决方案,目前主流的为100G四路光模块,这是一个成长很快的市场。

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根据中国电信发布的报告指出,5G的部署,光模块将是直接受益者。假设5G基站是4G的2-3倍,再考虑中/回传模块,可望带来数千万级的25GHz高速光模块用量。5G 的扁平架构给传统带来巨大容量和成本压力,这就需要大量的光模块进行支撑。Tracy Ma指出,而这正是MACOM的强项。

作为一家超过六十年历史的公司,MACOM在2000年上市之前,公司主要从事微波、射频领域,随着MACOM上市,收购了Optoma之后开始踏入光传输领域。在接下来的几年中,先后收购了高速模拟技术的Mindspeed和硅光公司Photonics Controls,2014年底收购了主做激光器产品的BinOptics,2016年又收购了主要做TOSA、ROSA的集成封装能力的Fibest。

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MACOM高级市场总监Tracy Ma

Tracy Ma谈到,MACOM最开始主营RF,自2008年起开始关注光通讯领域。为此,也收购了多家业内知名的光通讯公司,逐渐完善自身的光模块元器件产业链。目前,MACOM主要提供高性能模拟射频(RF)、毫米波、微波和光电解决方案。

MACOM当下的产业涉及到路由器及交换芯片之间的所有相关技术,因为这些属于连接紧密的物理层。以长距离城域网为例,目前业内主要采用100/200G的方案,400G即将投入使用,而下一步将会是600G的光接口,而MACOM提供了成熟的解决方案,如100G Chipset的CWDM4解决方案,当然这种主要应用在两公里以内。

Tracy Ma透露,“目前,国内已经有许多运营商都对于大规模的处理单元很感兴趣,比如移动就对100G的技术表露出了自己的想法,但是受限于成本的缘故,尚未采纳。以光模块为例,目前25G光模块的成本为100美元以上,在几年之内,运营商希望成本降到30~50美元左右,而100G成本约为25G的两倍左右。”

支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

现场演示业界首款面向服务于云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商的完整芯片组解决方案。此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G模块,这有助于通过确保极低延时的全模拟架构来实现业界领先的功率效率,同时,与基于DSP的产品相比,可提供更低成本的选择。

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MACOM的完整发送和接收解决方案以每通道高达53 Gbps的PAM-4数据速率运行,并针对200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模块应用进行了优化。

对于200G演示,此解决方案包括MAOM-38051四通道发送CDR和调制器驱动器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC™(采用集成CW激光器的硅光子集成电路)发送器的MAOT-025402 TOSA,接收端具有嵌入多路解复用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光电探测器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。这种组合式高性能MACOM解决方案可实现低误码率(BER)并且优于1E-8预先纠错(Pre-FEC)。

Tracy Ma谈到,MACOM致力于引领数据中心互连从100G向200G和400G发展,这体现在只有MACOM才能提供具有市场领先性能和功率效率的完整200G芯片组及TOSA/ROSA组件解决方案,借助这一解决方案,光模块供应商有望从无缝组件互操作性和统一支持团队中受益,从而降低设计的复杂性和成本,同时加快产品上市速度。

100G双向光连接的单芯片解决方案

面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。全新的MALD-37845中无缝集成了四通道发送和接收时钟数据恢复(CDR)功能、四个跨阻放大器(TIA)和四个垂直腔面发射激光器(VSCEL)驱动器,将为客户提供无与伦比的易用性和极低成本。

新型MALD-37845支持24.3至28.1 Gbps的完整数据速率,专为CPRI、100G以太网、32G光纤通道和100G EDR无限带宽应用而设计,将提供低功耗的单芯片解决方案,是小型光学组件的理想之选。MALD-37845支持与各种VCSEL激光器和光电探测器进行互操作,其固件兼容早期的MACOM解决方案。

MACOM的MALD-37845 100G单芯片解决方案现已向客户提供样品,计划于2019年上半年投入生产。

事实上,除了光模块/光器件外,MACOM从光纤,到RF、微波、硅光、DSP、氮化镓等都有产品覆盖,其功率发大器,从价格成本、小型化、集成度都有优势;其高度集成的硅光子解决方案,能够自对准,可为生产节约了很多步骤。

而在5G部署中,MACOM推出的100G单芯片解决方案受到用户青睐。Tracy Ma表示,“我们现在主推100G单芯片解决方案,会用到我们自己的DSP,同时可结合硅光产品在一起。此前高速光接入网系统CWDM是4路串25G,现在我们通过串成一路的设计,让信号进去是四路,出来是一个信号。而在5G网络部署上,这种4*100G的400G解决方案将是5G前传网最有优势的解决方案。”

对于未来5G光通信芯片发展,Tracy Ma表示,”我觉得集成是一个方向,像MACOM做硅光集成的产品也是经历长期的研发积累,要把不同的材料考虑集成在一起还是有一定的难度。针对5G的光模块解决方案,目前主流的为100G四路光模块器件。而MACOM主要集中在25G及100G,从长期来看更注重于100G技术,并且倾向于单波100G,而单波100G只有一路,同时可以通过硅光子技术,把所有元器件集中在一起,降低器件的成本,同时数据传输量将提高一倍。”

Tracy Ma认为,未来的企业在安全性方面的投入将会越来越多,需要加密来保证大数据的安全。另外,对于用户未来需要更高带宽的需求,MACOM也做出了相应的准备。如北美用户对宽带的需求在5年内将达到20~50Mb/s,10年内将达到70Mb/s,针对这些需求,MACOM推出了10G PON ONU/OLT,使用此方案可以带动32~64个ONU,能够极大的改善网络环境,满足用户宽带需求。

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