北京时间9月21日早间消息,据外媒报道,高通CEO莫伦科夫表示,芯片制造商与苹果之间的激烈对峙的时期将过去。未来几个月,两家公司将必须在美、中、德等几个国家的司法管辖区的陪审员和法官面前提起诉讼。
莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判,也并未评论何时能达成协议。莫伦科夫表示他很冷静,跟苹果之间纠纷会随着时间推移而得到结局。
如今莫伦科夫甚至开始谈论到高通和苹果的再次合作,他表示没这将会是个很有野心的目标,因为苹果已经从iPhone中剥离了高通芯片,但如果高通继续比竞争对手更高效地完善芯片,那么解决法律纠纷后的再次合作便是自然的。
他认为对与高通来说,没有比苹果更好的合作伙伴了,技术巨头就该与产品巨头合作。
本文来源:新浪财经
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