武汉斥资1280亿造弘芯半导体制造产业园

芯资本 2018-09-14 11:09 次阅读

弘芯半导体制造产业园项目位于该基地,总投资1280亿元。拟建设芯片生产制造基地及配套企业,主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。

武汉招商引资重大项目集中开工迎来了“金九”好时节。9月11日上午,武汉市今年全市第七场招商引资重大项目集中开工活动在临空港开发区弘芯半导体制造产业园项目现场举行,各区同步举行集中开工活动。本次集中开工共有33个项目,总投资1122亿元。

以高新技术为引领

武汉市发改委有关负责人介绍,今年9月份的重大项目落地开工,总体呈现了以高新技术为引领,加快推动新旧动能转换的特点。其中,以弘芯半导体制造产业园和联影武汉总部基地项目为代表的高端制造业项目10个,总投资超过886亿元,占开工项目的79.2%。同时,从项目规模来看,大项目支撑显著,其中,100亿元以上项目1个、总投资760亿元;10亿-100亿元项目15个、总投资330亿元。

国家网络安全人才与创新基地是我是四大国家新基地之一,弘芯半导体制造产业园项目位于该基地,总投资1280亿元,其投资体量可以和总投资超过240亿美元的长江存储媲美。拟建设芯片生产制造基地及配套企业,主要从事12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询。

该项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工,2019年下半年正式投产。该项目全面达产后预计可实现年产值600亿元,利税60亿元,直接带动就业人口3000人。

武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC),总部位于中国武汉市临空港经济技术开发区,立志成为全球第二大CIDM晶圆厂。公司主要运营逻辑先进工艺,成熟主流工艺,以及射频特种工艺,并持续研发世界先进的制程工艺。弘芯半导体公司凝聚了来自全球的半导体工艺研发、制造和产品开发的顶尖技术专家和工程师团队,继承了半导体行业在过去30年中积累的工艺技术。通过与全球各大科研院所合作储备行业专利。

武汉弘芯半导体制造有限公司是弘芯半导体(HSMC)的第一家晶圆制造公司,目前在全国半导体逻辑制程单厂当中投资规模最大,技术水平最先进的12英寸晶圆片生产基地。项目一期设计产能月产4.5万片,预计2019年底投产;二期采用最新的制程工艺技术,设计月产能4.5万片,预2021年第四季度投产。

三大新兴产业项目集中开工

武汉市发改委有关人士介绍,为加快新旧动能转换,推动高质量发展,着力培育壮大信息技术、生命健康、智能制造三大新兴产业。此次集中开工项目中有多个属这三大新兴产业。

东湖高新区以武汉联影医疗科技有限公司为实施主体,布局高端医疗设备研发及智能制造基地、联影智慧医疗云总部、联影大数据及人工智能研究中心、国际级医疗设备工业研究院以及国家重大科研基础设施项目五大业务板块,打造医疗设备整机系统和医疗设备核心部件领域中国规模最大、最具特色的研发、生产和运营中心。

江夏区建设武汉衍熙射频芯片研产基地、极风云大数据中心工项目。

大力发展“总部经济”

在此次集中开工项目中,还有两个“总部经济”项目。华英证券有限责任公司在武昌区设立华中分公司,以武汉为中心,负责华英证券在湖北、河南、安徽、江西、湖南和陕西等6个省的业务开展。位于临空港开发区的长安汽车华中区域总部基地展示中心项目,建成后主营业务为汽车展示中心的生产与销售。

原文标题:总投资1280亿,武汉再造一个长江存储,低调立誓打造全球第二大CIDM晶圆厂

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