日韩汽车产业加速追赶自动驾驶汽车芯片的发展

由于一直以来日韩汽车产业的核心零部件供应链相对封闭，在全球汽车工业掀起自动驾驶浪潮及新一轮的投资背景下，正在加速日韩下一代自动驾驶及纯电动汽车所需要的深度学习能力的汽车芯片发展。

近日，韩国汽车零部件制造商现代摩比斯宣布，将与人工智能初创公司StradVision一起开发深度学习相机。

主要汽车制造商继续投资于未来汽车的新技术，因为都需要复杂的嵌入式软件、传感器和通信系统。未来自动驾驶车辆的驱动能力将根据自动化程度和组件的复杂程度而不同。

为了跟上这些趋势，现代摩比斯已经投资了80亿韩元（接近600万美元）在加利福尼亚州的这家名为StradVision的初创公司。双方将合作设计一种基于深度学习的摄像头图像检测技术。

StradVision，成立于2014年，研发的软件平台，基于种深度学习的方式来识别行人，道路标志上的文字和图像，并解释这些信息。

摄像头可以识别远处的物体和重叠的图像。通过人工智能，平台可以区分一个物体和另一个物体，例如理解车辆和行人，或者行人和自行车之间的差异。

此外，该平台还可以评估车辆的运动模式和行人的姿势，并在一定程度上能够预先评估甚至预测情况。

现代摩比斯的目标是在2020年底之前实现基于深度学习的摄像头系统和传感器。

另一家日系汽车零部件巨头也在近日参与了一家深度学习公司的总额为6500万美金的C轮融资。

这家开发计算平台的人工智能硬件初创公司ThinCI，基于可编程计算体系结构可以加速深度学习、人工智能和其他与汽车工业相关的算法，并且可以提供大约5到10倍的计算能力和下一代最佳解决方案提供的性能。

DENSO在2017年成立了一家新公司NSITEXE，以设计和开发下一代、高性能的半导体器件，以推进自动驾驶解决方案。

NSITEXE当前的重点之一是其数据流处理器，或称DFP，它是一种全新的处理器，增强了中央处理器（CPU）和图形处理单元（GPU）的功能，这意味着它们可以快速地同时执行多个复杂计算。

此外，DFP能够根据信息的数量和内容即时优化其计算区域，从而降低其功耗和发热。自2016年以来，电装和ThinCI就已经开始合作推动DFP的量产。

由于自动驾驶系统需要高度有针对性的计算和处理能力，这就是为什么添加ThinCI的深度学习和视觉处理能力有助于确保DFP的有效和高效地运行。

ThinCI公司目前正处于开发其深度学习和视觉处理解决方案的最后阶段，包括硬件平台、专用芯片、综合SDK和可集成到广泛应用的软件。

而另一家韩国汽车零部件制造商万都公司（Mando Corp.）近日表示，其美国子公司万都美国公司已获得在加利福尼亚州自动驾驶车辆道路测试许可证。

这是继韩国三星电子之后，第二家获得美国加州自动驾驶车辆道路测试许可的韩国公司。

万都表示，将加速其专为L4级自动驾驶汽车设计的Hockey平台研发。去年，该公司在硅谷开设了创新办事处，以扩大技术合作，寻求与新兴的、有前景的初创企业合作。

今年5月，该公司宣布一项计划，建立自动驾驶系统先进实验室，并与韩国Naver公司的海外研究机构Naver实验室（Naver Labs）就技术合作签署了合作伙伴协议。

同时，也有很多全球其他地方的深度学习芯片初创公司正在与日韩企业进行接触合作。

以色列Hailo公司今年5月宣布完成1250万美元的A轮融资。此前该公司高层与日韩企业接触频繁。Hailo预计其突破性的深度学习处理器样品2019年上半年推向市场。