0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Amkor第4座先进封测厂落户台湾 将持续带动晶圆级封装及测试需求

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-09-11 10:32 次阅读

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国***投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨(10)日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资新台币23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,Amkor在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。

竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年***半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三,Amkor布局***在龙潭扩厂,不仅配合全球经济荣景回升、半导体市场快速成长,也与***积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案服务。

同时也显示***半导体产业群聚效益显著,结合上游IC设计、晶圆材料、光罩、晶圆制造与代工、封装与测试、基板供应商等,形成完整的产业链。

Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通博通联发科英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、服务器、机上盒等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4434

    浏览量

    126271
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    296

    浏览量

    34838
  • Amkor
    +关注

    关注

    0

    文章

    6

    浏览量

    8721
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    台积电:AI芯片先进封装需求强劲,供不应求将持续至2025年

    近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年
    的头像 发表于 01-22 15:59 337次阅读

    像AD8233一样的封装在PCB中如何布线?

    请问像AD8233一样的封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
    发表于 11-14 07:01

    传统封测厂的先进封装有哪些

    2023年以来,AIGC迅速发展,带动AI芯片与AI服务器热潮,而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而,突如其来的需求让台积电应接不暇,面对此情况
    发表于 09-18 10:51 265次阅读
    传统<b class='flag-5'>封测</b>厂的<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>有哪些

    什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料?

    什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试封装,以充
    的头像 发表于 08-24 10:42 3962次阅读

    ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?

    ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行
    的头像 发表于 08-24 10:41 2250次阅读

    台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场,传统封测厂商如何应战?

    随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进,晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过,此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测
    的头像 发表于 08-23 16:33 621次阅读
    台积电凭藉CoWoS占据<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>市场,传统<b class='flag-5'>封测</b>厂商如何应战?

    什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程

    芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能
    的头像 发表于 08-23 15:04 2008次阅读

    厦门场会议|9月强势来袭,聚焦半导体先进封测等议题,部分嘉宾提前揭晓!

    封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看,国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求先进
    的头像 发表于 08-18 18:00 901次阅读
    厦门场会议|9月强势来袭,聚焦半导体<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>等议题,部分嘉宾提前揭晓!

    全球封装技术向先进封装迈进的转变

    代工厂商(台积电),以及全球排名前三的封测厂商(日月光、Amkor、JCET),合计处理了超过80%的先进封装晶圆。
    发表于 08-11 09:11 470次阅读
    全球<b class='flag-5'>封装</b>技术向<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封装</b>迈进的转变

    1天工艺技术培训、1天技术产业报告分享,凝聚先进封测奋进力量!

    封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看,国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求先进
    的头像 发表于 07-17 20:04 329次阅读
    1天工艺技术培训、1天技术产业报告分享,凝聚<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b>奋进力量!

    封装技术崛起:传统封装面临的挑战与机遇

    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年07月06日 11:10:50

    半导体先进封测需求强劲,踏浪前行!

    封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看,国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求先进
    的头像 发表于 07-03 15:17 498次阅读
    半导体<b class='flag-5'>先进</b><b class='flag-5'>封测</b><b class='flag-5'>需求</b>强劲,踏浪前行!

    日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂

    封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾
    的头像 发表于 06-12 11:32 647次阅读

    国内功率半导体需求持续快速增长,欢迎广大客户通过华秋商城购买导微系列产品

    技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场
    发表于 04-14 16:00

    国内功率半导体需求持续快速增长

    技术及工艺的先进性,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间较大。从中长期看,国内功率半导体需求持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测,到2026年分立器件的市场
    发表于 04-14 13:46