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美高森美凭借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存储控制器技术 引领行业创新

2018-08-30 09:44 次阅读

16纳米控制器将会为PCIe Gen 4数据中心充分发挥存储基础设施技术的全部潜能。

美高森美公司 (Microsemi Corporation) — Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 全资子公司 — 充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技术方面的行业领先地位,发布SmartROC 3200和SmartIOC 2200存储控制器。这些新器件包含了专门设计的关键技术,可以满足下一代数据中心对存储性能和灵活性的严苛要求。

美高森美数据中心解决方案业务部门副总裁Pete Hazen表示:“我们通过创新提供了存储管理和连接解决方案,使得客户能够将备受赞誉的智能存储系列的全部智能功能和性能带入PCIe Gen 4、NVMe、24G SAS和通用托架服务器时代。我们的超大规模和企业服务器客户将受益于多项业界首创功能,包括支持采用DirectPath技术实现低延迟NVMe传输的PCIe Gen 4接口,以及支持动态信道多路复用(DCM)的24G SAS,以便在24G SAS基础设施上实现低速SAS或 SATA硬盘驱动器的高效聚合,促使这一控制器系列成为业界最具通用性和创新性的产品。”

美高森美凭借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存储控制器技术 引领行业创新

可靠性和可维护性的创新,以及SFF通用背板管理(UBM)和FF-TA-1001 (U.3)规范等新标准面世,使得NVMe SSD在企业服务器中的使用持续加速。许多企业客户需要这些新型存储控制器提供的企业级存储管理和数据保护功能。随着通用托架服务器兴起以支持增加的NVMe媒介采用,其中需要部署灵活性,这些服务器将要求存储控制器灵活地连接NVMe、SAS和SATA固态硬盘(SSD)或硬盘驱动器(HDD)。

慧与科技公司大众市场平台、选件和软件副总裁兼总经理Tom Lattin表示:“PCIe Gen 4、24G SAS、U.3和UBM是慧与和整个服务器存储行业在未来的重要使能技术。围绕这些技术开展创新是我们企业使命的重要组成部分,我们藉此提高价值、性能和可扩展性,并且简化服务器存储解决方案,从而帮助客户获得更好的业务成果。”

包括多执行器硬盘和MultiLink SAS™SSD在内的SAS和SATA HDD和SSD创新成果,将会增加对存储基础架构带宽的需求,从而推动对24G SAS存储主干的需要。美高森美提供首个可提供足够带宽的存储控制器解决方案,使得PCIe Gen 4接口与CPU连接时能够物尽其用,并且结合与存储介质的三模式连接,同时支持所有PCIe Gen 4、24G SAS和6G SATA。

东芝内存美国公司营销和产品规划副总裁Jeremy Werner表示:“未来的存储解决方案将需要24G SAS存储带宽,以便在PCIe Gen 4数据中心中充分利用基于SAS容量和性能的存储系统。我们期待美高森美24G SAS解决方案面市,预计这些方案将会促使存储基础设施充分利用东芝宽端口和MultiLink SAS™固态硬盘的性能,并且为现有12Gbps SAS媒介提供更高效的存储主干。”

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是首先拥有24G SAS的IOC和ROC产品,从而消除了存储瓶颈,使系统能够在高性能或高容量存储配置中充分利用PCI Gen 4主机接口。这些器件还发挥了美高森美智能存储堆栈的价值,包括公认的可靠性、全面的存储管理工具和基于maxCrypto控制器的加密功能。这些产品还具有可信平台支持,这是全新级别平台安全性,包括配合开放式计算安全项目(Open Compute Security Project)等计划的硬件信任根。

SmartROC 3200和SmartIOC 2200解决方案的亮点:

˙ PCIe Gen 4 CPU互连

˙ -在任何通道上支持PCIe Gen 4 NVMe、24G SAS和6G SATA的三模式媒介连接

˙ -为NVMe传输提供最低延迟的创新DirectPath架构

˙ 在聚合低速存储设备时,动态信道多路复用(DCM)技术可充分利用24G SAS带宽上行链路

˙ 支持统一智能存储系列的固件,驱动程序和工具

SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS存储基础架构和端点方案的完整端至端解决方案的一部分。

关于美高森美公司

美高森美公司是Microchip Technology Inc. (纽约纳斯达克交易所代号: MCHP) 的全资子公司,为航空和国防、通信、数据中心和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;为全球时钟产品设定标准的定时和同步设备以及精密时间解决方案;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo。

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