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Jim Anderson接任莱迪思半导体CEO 于2018年9月4日正式上任

2018-08-30 09:37 次阅读

业绩斐然的资深行业高管将引领莱迪思FPGA和智能互连解决方案业务加速增长。

美国俄勒冈州波特兰市— 2018年8月27日—莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,近日宣布任命Jim Anderson为公司总裁兼首席执行官、董事会成员,于2018年9月4日正式上任。Anderson先生拥有极其丰富的科技行业经验,在企业领导和企业转型,实现持续增长与盈利方面业绩斐然。加入莱迪思之前,Anderson先生曾任AMD公司计算和图形事业部总经理兼高级副总裁。

莱迪思董事会主席Jeff Richardson表示:“我们很高兴地代表董事会宣布, Jim Anderson将继任莱迪思新一任总裁兼首席执行官。Jim兼具管理和技术领导力,对我们的目标终端市场和客户有着深刻的理解。过去几年里,他主导了AMD计算和图形事业部的转型,为股东创造了极大价值,但这些也仅仅是其卓著业绩的冰山一角。目前莱迪思正处于全面发展,紧抓未来巨大机遇的关键时期,Jim的加入让我们备受鼓舞。”Richardson补充道:“同时董事会也十分感谢Glen Hawk担任莱迪思COO期间对公司的领导和贡献,以及在之后的管理层交接期间担起临时CEO的重任。”Glen还同意作为新任CEO的特别顾问工作至2018年10月31日,确保交接工作平稳过渡。此后,Glen将离开莱迪思,谋求其他发展机遇。

Jim Anderson接任莱迪思半导体CEO 于2018年9月4日正式上任

Anderson先生表示:“非常感谢董事会的信任并任命我为莱迪思的总裁和CEO,之后我将致力于驱动企业业务的持续增长和盈利。莱迪思在可编程解决方案领域的创新历程令人赞叹。我很激动能有机会将这种创新精神投入日益增长的终端市场,同时深化与客户的合作伙伴关系。莱迪思拥有出色的硬件和软件解决方案、触及全球的营销网络以及出众的员工,这为实现行业的领导力与成功奠定了坚实的基础。”

JimAnderson给莱迪思带来了他在消费电子、企业/数据中心和电信等诸多市场逾20年的行业技术经验。在他自2015年领导AMD计算和图形事业部的几年里,Anderson先生推动了战略和运营转型,为市场带来了划时代的新产品,实现了市场领先的营收增长率和大幅利润增长。在加入AMD之前,他还在英特尔博通有限公司(前身为安华高科技)以及LSI等公司担任综合管理、工程、销售、市场和战略等诸多部门的领导职位。Anderson先生拥有麻省理工学院MBA,电子工程和计算机科学硕士学位、普渡大学电子工程硕士学位以及明尼苏达大学电子工程学士学位。Anderson先生还获得过四项计算机架构方面的创新专利。他还是Qylur Intelligent Systems, Inc.的董事会成员。

激励奖励授予:

公司董事会下的独立薪酬委员会同意根据纳斯达克上市规则第5635(c)(4)条,在公司2013年激励方案之外,另授予Anderson先生股权薪酬作为激励,于公司正式雇佣Anderson先生之日生效并实施。

有关Anderson先生任职的激励措施在公司提交至美国证券交易委员会的8-K表中有详细描述,包括以下几点:分批授予约550500股公司普通股的股票期权,具体股数在发放时使用Black-Scholes期权定价模型进行计算,授予的期权总价值为150万美元;分批授予约385500股公司普通股的限制性股票(RSU),具体股数则按照公司的平均股票价格进行计算,授予的RSU总价值为290万美元;分批授予约249000股公司普通股的绩效RSU(依据股东总回报目标的完成情况,最多发放250%),具体股数则使用公司标准的Monte-Carlo模拟估值模型进行计算,授予的绩效RSU总价值为290万美元;分批授予约199000股公司普通股的绩效RSU(依据特定的“调整后”EBITDA目标的完成情况,最多发放250%),具体股数根据公司的平均股票价格进行计算,授予的绩效RSU总价值为150万美元。

前瞻性陈述声明:

上述内容包含涉及估计、假设、风险和不确定性的前瞻性陈述。任何关于莱迪思的期望、信念、计划、目标、假设和未来事件或业绩的陈述都不是历史事实,可能带有前瞻性。这些前瞻性陈述包括以下陈述:莱迪思的机会和策略以及我们对激励股权数量的预期。其他前瞻性陈述可能通过诸如“将”、“可能”,“应该”、“应当”、“可以”、“期望”、“计划”、“项目”、“预期”、“打算”、“预测”、“未来”、“相信”、“估计”、“预计”、“提议”、“潜在”、“继续”等词语以及它们的否定或比较级形式表示。

可能导致实际结果与本新闻稿中前瞻性陈述产生重大差异的因素包括全球经济的不确定性、半导体市场整体状况、在激励股权发放日普通股票的交易价格、莱迪思产品的市场接受度和需求、竞争对手的产品和定价的影响以及技术和产品开发风险。此外,实际结果还受到其他风险和不确定因素的影响,这些风险和不确定性更广泛地与莱迪思的整体业务相关,包括莱迪思向美国证券交易委员会提交的文件中描述更全面的风险,包括截至2017年12月30日财政年度的10-K表以及莱迪思的季度报告10-Q表。

您不应过度依赖前瞻性陈述,因为实际结果可能与任何前瞻性陈述中所表达的内容存在重大差异。此外,任何前瞻性陈述仅适用于发布之日。除法律要求外,莱迪思不会因任何新闻稿发布之后的事件或情况,或者为反映意外事件的发生而更新或修改任何前瞻性陈述。

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商,致力于提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP的网络边缘智能、互连和控制解决方案,服务于全球工业、消费电子、通信、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺帮助客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

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