盘点中国集成电路现状及未来发展趋势

8月24日，超摩尔研究室主任朱邵歆博士代表中国电子信息产业发展研究院发布《中国集成电路2018年上半年形势观察及下半年走势预测》。

报告指出，今年上半年集成电路产业继续保持两位数的高速增长，产量849.6亿块，同比增长15%，产业销售额2677.7亿元，同比增长21.6%，量价齐升带动我国集成电路进出口总额再创新高。报告预测下半年产业规模将继续高速增长，AI、智能网联汽车、5G、超高清视频等新兴应用领域将成为半导体市场增长的驱动力。而随着中美贸易摩擦的升级，技术限制和并购政策收紧，产业大规模国际并购难度加大。

报告对于今年上半年的发展形势的分析来自六个方面。

首先，根据国家统计局的数据，2018年1-6月，我国集成电路产量849.6亿块，同比增长15%；根据中国半导体行业协会的数据，产业销售额2677.7亿元，同比增长21.6%。其中，设计业销售额963.5亿元，同比增长20.2%；制造业销售额741.7亿元，同比增长26.3%；封测业销售额972.5亿元，同比增长21.6%。

量价齐升下，带动了我国集成电路进出口总额再创新高。根据中国海关的统计，2018年1-5月中国进口集成电路1611.1亿块，同比增长15.8%；进口金额1214.7亿美元，同比增长37.8%；出口集成电路846.6亿块，同比增长13.6%；出口金额310.6亿美元，同比增长34.2%；

第二，市场需求依然旺盛，增长的驱动力分化。其中包括智能手机销量下滑，芯片企业蓄力5G；虚拟货币市场低迷，矿机芯片需求下滑；人工智能概念火爆，AI芯片企业估值大涨以及数据中心建设加速，2018年服务器存储市场增速超过智能手机存储市场，成为全球存储器应用市场增长的主动力。

第三，产品供需调整，存储器价格回调。包括硅片供不应求、价格持续走高；智能化电子化带动分立器件价格提升；DRAM价格趋稳以及NAND Flash价格下跌。

第四，制造业加速布局，关键技术取得突破。中芯国际、三星、燕东微电子、芯恩、海力士海辰等产线在2018年上半年相继投资建设。中芯国际5月份宣布14nm FinFET制程已接近研发完成阶段，预计2019年量产。

第五，产业基金与企业资本双轮驱动，集成电路受到全行业高度关注。国家集成电路产业投资基金二期正在筹备，围绕智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划，进一步促进国内集成电路产业发展。包括格力、阿里、康佳、恒大等企业高度关注集成电路，投资热情高涨。

第六，中美贸易战升级，供应链安全问题突出。301调查引发中美贸易战，高技术产业成为美国针对焦点。中美贸易争端暴露我国集成电路产业供应链面临的严峻形势。在第二批160亿美元征税清单中包含了集成电路产品，我国直接对美出口的商品金额不高，短期不会对我国集成电路产业造成影响。在我国核心技术受制于人的局面没有根本改变的情况下，应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口，材料和设备严重受制于人，产业存在严重的供应链安全风险。

对于下半年我国集成电路产业的发展走势，报告也给出预测。

第一，产业规模继续高速增长。面对行业的传统旺季，国内集成电路产业将继续保持高增长态势，预测全年增速达到26.1%。制造业带动显著，随着新建和扩产产能的释放，制造业和封测业产值将快速提高。

第二，人工智能、5G、智能网联汽车、超高清视频新兴应用领域成为半导体市场增长的驱动力。

第三，先进工艺节点继续下探，特色工艺加速布局。台积电7nm工艺将于下半年正式量产，客户包括苹果A12、华为海思的麒麟980、高通的800系列、联发科的M70等。EUV光刻技术开始试产。国内5G芯片加速布局，功率半导体产业向高端迈进。

第四，技术限制和并购政策收紧，大规模国际并购难度加大。美国将更严格限制技术出口和合作以及限制外资的技术投资，大规模国际并购难度加大。

出了整体走势外，要特别讲到分立器件。因为这段时间半导体投资是比较热点的，这股热潮也是MLCC陶瓷电容缺货导致大家开始关注随着半导体行业的供需阶段性失衡，大玩家可以调控价格导致各方面的紧张。这个价格和拿货可不是那么简单的事情。

如下图所示，基础的如模拟、分立器件和MEMS这些有待增长。

半导体分立器件

这些器件主要包括二极管（含稳压管、TVS）、信号三极管、功率三极管等等。

主要供应商：

目前高端市场（在要求比较高的汽车和其他高可靠性领域）主要被美日欧企业垄断：

美国：美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。

欧洲：主要有Infineon（英飞凌，曾于2014年收购美国国际整流器公司’IR‘）、NXP、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。

日本：是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝（已经被卖掉了）、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）、富士电机（Matsushita Fuji）等半导体厂商，日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太（不包括日本）市场，在欧美市场占有少量的市场份额。

这是把分立器件模块，把MOSFET等都计入到里面的情况

中国

NXP已于2016年将分立器件与功率MOS业务（标准产品业务部门）出售给了中资北京建广资产与Wise Road Capital两家投资公司组成的金融投资财团。出售完成后，该部门正式成为一家独立公司：Nexperia，仍专注于分立器件、逻辑器件及MOSFET等产品的生产制造。

中国***：***的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸（NichTek）、富鼎先进（A-Power）、茂达（Anpec）、崇贸（SG）等厂商。从***地区厂商的市场客户分布来看，大陆和***本土是其最大的应用市场。产品方面主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

中国大陆：由于这些分立器件在一些基础的玩具、电器门槛比较低的，近年，中国半导体分立器件也是大量投资，目前已是全球最大的分立器件市场。国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主，厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。

实际上，从总的数量来看，或者从应用来看，我们在早期的已经少用的封装系列上面有点突破，但是总体来说，还是有发展空间的。

汽车领域是全球半导体分立器件最大的应用市场，且全球排名前十的分立器件厂商的占比均以汽车为主。汽车里面选这类过电流、保护器件，都是很费劲的，坏了对于整个电路的功能块的功能产生挺大的问题。

而保护类的器件，对于特性和产品的一致性要求特别高，目前***的TVS也有不少汽车电子企业在尝试使用，这事也是在国内车上才有的。

小结：汽车芯片，不管是从被动器件、分立器件和集成芯片，长远来看都是越来越集中的效应，做到最后这块肯定是我们的瓶颈。