据SEMI发布2018年中预测报道:2018年世界半导体设备投资随着市场旺盛有所提升,2018年世界半导体设备投资额预计将达到627.3亿美元,同比增长10.8%,但较2017年世界半导体设备投资同比增长37.3%,下滑26.5个百分点。其主要拉动力在于中国市场由于集成电路晶圆建线热潮的拉动,同比增长43.5%,居全球第二位;日本市场同比增长32.2%,欧洲市场同比增长11.7%。但原本半导体设备投资大户的韩国在2018年投资仍达到179.6亿元,居全球第一位,但增速为“零”;中国***半导体市场2018年为106.6亿元,居全球第三位,但增速同比下降7.2%。
2019年世界半导体设备投资预计将达到675.8亿美元,同比增长7.7%,较2018年预计增长率又下降3.1个百分点。其中,中国集成电路晶圆建线已达到设备入驻的高峰期,故设备投资支出将达到173.2亿美元,同比增长46.7%,首次居全球第一位;韩国因扩大DRAM、NAND产量而投入163亿美元,但增速同比下降9.2%,居全球第二位;中国***地区以投资123亿美元居第三位,其主要用于扩大10纳米/7纳米制程产量。
据SEMI年中预测报道:2018年晶圆制程(前段)加工设备投资预计为508亿美元,同比增长11.7%,再加上光罩设备28亿美元,则同比增长12.3%。2018年后段封装业设备投资预计为42亿美元,同比增长8.0%;测试业设备投资预计为49亿美元,同比增长3.5%。
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原文标题:2018年世界半导体设备投资年中预测
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