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5G时代芯片市场格局如何发展?

uwzt_icxinwensh 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-23 10:58 次阅读

5G技术的快速发展正在推动包括通信电子元器件芯片、终端应用等全产业链的升级。对比其他5G终端应用,5G手机市场无疑将会第一波获利,这势必会带来产业链最上游手机芯片的白热化竞争。

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中基带调制解调器主要的厂商包括高通联发科英特尔三星海思和紫光展锐。

Strategy Analytics研究报告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、联发科、海思和紫光展锐(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中Q1高通继续以52%的基带收益份额保持第一;其次是三星LSI,占14%;联发科占13%。

群雄部署5G基带芯片

随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定,芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片。本文的探讨主要集中在5G基带芯片领域,这里的基带芯片可以认为是包括调制解调器,但绝对不止于调制解调,还包括信道编解码,信源编解码,以及一些信令处理。

近日,三星也宣布推出自家的5G基带Exynos Modem 5100。之前,高通、英特尔、联发科等芯片厂商都已先后发布5G基带芯片。

三星

三星5G基带Exynos Modem 5100采用的是10nm制程工艺,三星称这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。它能够支持包括2GGSM/CDMA,3G WCDMATD-SCDMA,HSPA和4G LTE,也就是说是一款全网通基带。此外还提高了 4G 信号连接的稳定性,4G 下载速度可以达到1.6Gbps。

三星已经表示明年的Galaxy S10将不会采用该款基带,将会额外推出一款手机专门支持5G,或许这款手机使用的就是全新的Exynos Modem 5100基带。

三星这款自主研发的5G基带芯片,不仅可以使用在智能手机云计算上,还能应用在物联网、超高分辨率视频、实时AI自动驾驶等领域。 值得一提的是,除了这款芯片以外,三星还将提供射频IC、包络追踪(ET)、以及电源管理IC等整套方案 ,有望在今年年底向客户送样。

高通

高通早在2016年10月就已经发布支持5G的调制解调器芯片组Snapdragon X50,骁龙X50 5G利用28GHz毫米波(mmWave)频段提供的大带宽,结合先进信号处理技术,实现前所未有的每秒5千兆比特的下载速度。

在解决毫米波的移动性方面,骁龙X50 5G调制解调器采用多阵元天线阵列,而不是有限的几根天线(如4G)。这些天线使用波束成形和波束追踪技术,将毫米波的移动性和覆盖扩展到非视距范围,从而实现智能协同。

英特尔

2017年11月,英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品,XMM 8060是5G基带芯片XMM 8000系列的首个敲定型号,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。在网络频段上,XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),又整合了华为、诺基亚主推的Sub-6GHz(国内主推的方案)。

联发科

联发科技最新公布的首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。HelioM70基于台积电7nm工艺,峰值速率达到了5Gbps,依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。另外,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

华为与紫光展锐5G芯片进展

华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01,并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE。巴龙5G01同样支持Sub-6GHz和毫米波。不过,针对移动端的5G芯片,华为计划在2019年推出。

紫光展锐2019年可实现5G芯片的商用,同年年底可推出8核5G芯片手机。目前英特尔与紫光展锐已达成了战略合作,双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。

5G基带研发瓶颈及市场竞争

目前5G基带芯片可大致分为两种:

一种支持6GHz以下频段和毫米波,业者有高通、英特尔、三星、华为旗下的海思。调研机构Techno System Research认为,在这些厂商中,高通的5G芯片产品最具竞争力。

另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段,业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE,此类芯片的研发相对容易些。

由于毫米波是高频波,频宽较大,传输速度快,但是波长较短,讯号容易受干扰,必须要改善射频天线模组效能,才能有较好表现。《etnews》在报导中曾指出,因为三星在开发 RF(射频)天线模组以配合其 5G 基带芯片方面,在毫米波领域缺乏经验,因此遭遇到了瓶颈。

另外,还需考虑的是5G基带芯片內建的DSP能力是否能支持更庞大的资料量运算,以及芯片的尺寸、功耗表现等问题。

基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大(从开始研发到一次流片动则百万美元为单位)、竞争激烈。很多厂商相继放弃基带业务,飞思卡尔、德州仪器博通英伟达都相继放弃了基带市场,爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。国内紫光展锐势头猛烈,进入国家队后资金扶持必将大幅提升,尽管华为海思自给自足,但实力也不容忽视。

目前全球基带芯片市场参与者是稳定的,但市场争夺从未停歇,特别是到了5G时代。

苹果5G基带订单花落谁家,也牵动着高通、英特尔的“芯”,彭博社上周援引分析师GusRichard的报道认为,苹果正在考虑从联发科处购买基带,以减少对高通的依赖,但这件事能否成行目前还有待观察。

据了解,目前XMM 7560已经进入试量产阶段,将用于今年发布的新款iPhone产品中。XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片,更重要的是实现了对于CDMA制式的支持,XMM 7560被视为是英特尔5G计划的重要部分。这意味着英特尔将可能占据更多的市场份额。

至少在目前,苹果和英特尔仍紧密地站在一起,在5G基带方面,苹果的选择对于错过3G、4G市场的英特尔至关重要。

如果高通丢掉苹果基带订单,主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商。对于高通来说,未来选择面将进一步缩小。从目前爆料消息看,骁龙855处理器集成的是X24基带,不支持5G。不过,有知情人士表示目前高通已经开始着手准备骁龙865芯片了。据悉,该芯片将首次集成X50 LTE Modem,全面支持5G技术。

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原文标题:5G时代基带芯片格局的发展

文章出处:【微信号:icxinwenshe,微信公众号:芯闻社】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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