发烧友10周年庆典,全网超值优惠来袭!千元现金券,下单抽奖赶紧参与》》

三星CPU架构细节曝光,挑战高通和华为的武器?

章鹰 2018-08-22 08:59 次阅读

(本文由微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank)摘译自「anandtech] ,这里作为转载分享)

作为今年HotChips会议的重头戏之一,我们很高兴终于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU设计Exynos M3。

今年1月份,媒体首次报道了三星的新微架构的相关信息,从那时起我们就很清楚,这是一个不容忽视的关注点:因为三星在性能方面取得了巨大的提升,这在他们近些年来的硅设计产品上前所未见。

但在接下来的几个月中,对于新款Exynos 9810及其M3内核的披露却越来越少。中间我们有过很多探索,但总不能窥到其内心。当中更是没有三星的任何内容做参考。

回顾三星这系列架构的发展,对产业来说,这是一个很好的创新和推动。

在2016年的HotChips上,三星首次展示了其初代微架构Exynos M1。据了解,三星的CPU IP是在德克萨斯州奥斯汀的“三星奥斯汀研发中心”(简称SARC)开发的,该中心成立于2010年,目标是为三星的S.LSI部门和Exynos芯片组建立内部IP。在这个中心里,有来自AMD英特尔和其他公司和高等院校的、才华横溢的资深专家,后续的内存控制器和自定义互连的出现,就是他们的工作成果。当然,三星首款定制CPU,更是其中的明星。

后来三星又推出了M2 ,值得一提的是,由于M2在整个工作负载中有20%IPC改进,所以即使生产芯片的时钟速度降低了12%,但是这它的性能还是优于M1。三星在M2中实现了一些最初计划到M3的一些功能,这就使得新的M3设计变得更加激进。

在这里,三星明确指出了业界最无情的方面之一,那就是在发布周期内,IP和芯片必须同步。我们看到SoC多个供应商的产品,都是为了抓住新产品的商业发布窗口而紧急推向市场。

对比Exynos M3的概述以及M1的原始幻灯片,我们看到了很多的相似之处,但M3在桌面上增加了更多。SARC团队将微架构宽度从4宽解码单元(wide decode unit)增加到6,这是新μarch的整体核心特征。我们看到一个新增的带有乘法器功能的整数ALU、第二个负载单元和一个大幅扩展的浮点/ SIMD,这就将计算容量提升了三倍之多。

三星从未真正对M2微体系结构公开,并且也没有与之相关的特定编译器机器模型,但在今天的披露中,我们看到的一个变化是三星进行了从96到100个条目(entries)的微小调整,重新排序缓冲。正如我们在1月份的第一次μarch披露中所提到的那样,M3大大扩展到最多228个条目,这使得μarch从这一方面看,与英特尔的核心设计更为相似(尽管我们无法直接进行不同ISA的密度比较,且随着指令的复杂性而变化)。

Arm公布了A76的µarch细节,特别是128-entry ROB(这看起来比M3还小)。在他们看来,这是性能和面积/功耗之间的平衡。特别值得一提的是,ROB capacity增加了7%,但只带来1%的性能提升。

三星解释说,ROB capacity是一个选择,它与微架构的其余部分以及各种缓冲区和后端调度程序容量的设计密切相关 - μarch宽度和μarch宽度相互补充以提高性能,而一个如如M3这样的,更广宽度的μarch能够更快地填充ROB,从而从更大的容量中获得更强的性能。总的来说,考虑到提高性能和节省成本,M3采用了与M1 / M2不同的设计。

一个更大的前端

深入了解前端的更多细节,我们看到了分支预测器(branch predicto)和fetch单元的各种改进。M1的分支预测器与其他μarch的不同之处在于它能够在每个周期采用两个分支并且在后端具有两个分支端口。M3似乎保持这个宽度,但是将μBTB从64个增加到128个。mainBTB仍保留在4K条目中,但在采用了分支之后,延迟方面已有了明显提升。

除此之外,分支预测器质量总体上也有了提升,这就使得错过分支平均减少了15%。有趣的是,三星实际上发布了一个实际的MPKI(Misses per kilo instructions)值,这是迄今为止Arm(或任何供应商?)都没有看到的东西。在这里,三星监控来自各种应用程序和用例的,不断扩展的4000-6000代码跟踪套件,以便在开发过程中验证其性能。

分支预测器和fetch单元分别供给decoupled address队列和decoupled instruction指令队列,这样做或者可以使得这些单元在实现中进行时钟门控。

fetch单元的带宽已加倍,现在每个周期最多可读取48个字节,相当于每个周期12个32b指令 ,这就让获取与解码容量的比率变为2:1,比1.5:1的比率有了明显增加( M1中的24B / c,4解码)。三星解释说,以应对更广泛的微架构上越来越大的分支泡沫问题,需要大幅增加这样的设计。他们承认,平均而言,所采用分支之间的距离小于12条指令,但较大的宽度对临时指令突发有很大帮助。

虽然这种变化具有很高的瞬时功率利用率,但是当指令队列(现在是深度的两倍)被填充得比解码单元解码还快时,因为它允许fetch单元被时钟门控,这就使得它对所使用的功率具有整体净正面影响,。在这里,整体能效与分支预测器质量更紧密相关,因为在获取指令时实际上并不重要。

指令缓存/ L1I为64KB。我们不确定这是否比M2增加,因为它很难测量,但它肯定是M1μarch的两倍。

指令转换后备缓冲区(ITLB)已从256个条目增加到512个条目。需要注意的是,三星正在采用三级层次结构,而不是我们在Arm的处理器中看到的结构。A75和A76分别具有第一级32和48条μITLB,其中mainTLB 共有1280个条目,包括1024个条目(页面最大为64KB)和一个辅助256条目表(页数》 = 1MB)。

三星也有一级数据和指令TLB,但没有透露L1 ITLB的大小。

Middle-Machine:更广泛的解码,重命名和发送

来到Middle-Machine(解码器,重命名,调度),我们看到了1.5倍宽的解码单元的这个事实。三星在此处未披露任何细节,但它改进了指令/μOP融合功能。重命名和调度吞吐量匹配解码宽度; 这里,重要的是不要尝试过多地解读它并将其与Arm的CPU内核进行比较,因为我们正在谈论不同供应商之间的不同μOP类型。在这里,三星μarch支持自M1以来的多调度形式; 解码器发出一个μOP,可以同时调度到多个调度程序,但在ROB中,他们仍然只将其计为一个调度和一个条目。

在整数核心中,我们看到两个额外的调度器,因此M3现在能够发出9μOps,而不是前代产品的7μOps。其中一个新端口是具有乘法功能的附加ALU单元,使MUL吞吐量加倍,并将简单整数算术吞吐量提高25%。

辅助附加端口是第二负载AGU,其能够使核心的负载带宽加倍。

浮点单位“野兽”

在浮点核心中,我们看到了一个与先前的μarch非常不同的“野兽”。在这里,三星增加了第三条管道,增加了在FPU中发送(dispatched)和发布(issued)的μOP。就简单的浮点能力而言,M3通过3个128b FMAC / FADD单元,使乘法和算术吞吐量增加了三倍。这意味着吞吐量直接从从3 FLOPS(1x FMAC(2)+ 1x FADD(1))增长到6 FLOPS(3x FMAC(2))。

因为执行吞吐量的急剧增加,所以必须扩展调度程序和物理寄存器文件,也就是说将调度程序从32增加到62,将FP PRF从96增加到192个。

三星一直在努力减少执行延迟,这也适用于浮点流水线。在这里,乘法单元已经将周期从4个周期削减到3个周期,这也有利于FMAC从5个周期下降到4个周期。简单的浮点添加将周期从3降到2,与此同时,FDIV能升到Radix-64单元,且显著减少了分区延迟。

在这里稍微提一下,我记得Arm已经在A76中大肆宣传其新的浮点管道已有好几年了,他们为新核心的“最先进”VX数据路径感到非常自豪。但三星似乎在击败了Arm,因为M3具有相同的浮点延迟,同时具有更高的执行吞吐量以及更低的延迟ASIMD功能。当我们可以并排测试硅产品时,我们将来会更详细地比较这些。

新负载/存储单元

在加载/存储单元中,由于增加了第二个128b的负载端口,我们再次看到读取带宽加倍。这里的负载使用延迟在4个周期内保持不变。存储带宽同样有相应的提升。这一代M3具有双带宽优势,因为它的两个LD单元工作在128b /周期,而A75则为64b /周期。

总体而言,LD / ST调度程序的容量已经增加,在存储缓冲区方面,尽管我们没有确切的值,但可以看到也大概增加了一倍。为了更好地服务于更广泛的μarch,L1数据高速缓存上的outstanding misses已从8增加到12,这意味着在高速缓存misses期间,该单元可以提供多达12个并发数据请求,而核心/系统从更高层次获取数据缓存级别或内存。考虑到M3μarch的机器宽度(machine width),这看起来似乎很低 。Arm没有公开披露A75以及此前产品在这方面的规格,但他们将MLP /内存级并行性作为A76披露的一个重点,这里L1D提供多达20个outstanding misses。这比M3可以做的更多。

在这里,三星的预取器需要具有最高质量,以避免任何内存瓶颈,并实现最佳完美cache-hit操作的目标,实际上他们说新的“混合”(hybridized)预取器已经有所增强。在这里hybridized本质上意味着会有更多的预取者,或者单个预取器能够处理不同类型的内存模式。

幻灯片再次提到了我们之前在指令方面描述的新TLB层次结构(hierarchy)。在数据方面,我们看到与M1相同的32-entry micro-DTLB,但是现在有一个全新的mid-level DTLB,它有512个条目。指令TLB和数据TLB现在都由增强的和更大的统一的具有4096个条目的L2 TLB服务,而前一代中只有1024个条目。

核心管道:一切都有成本

扩大微架构需要付出成本代价。与Exynos M1相比,M3在其管道深度上增加了两个周期,并添加了辅助调度阶段(secondary dispatch stage),以及用于寄存器读取(second stage)的第二阶段。通常CPU流水线深度计为从预测/分支到寄存器回写的阶段,在这种情况下,M3在17 stages,而M1为15 stages,A75和A76则为13 stages。

Branch misprediction penalty是16个周期,因为有一个驱动周期(drive cycle)回到前端,再次比M1上的14c penalty多2个周期。如果μarch在各阶段之间存在任何其他快速路径,可以减少关键情况下的延迟,那么三星也不会谈论。M3和M1的缺点是它的Arm对应物位于3对2级取指和解码单元(+2级),2对1级寄存器重命名单元(+1),以及需要第二个调度阶段(+1)。

三星承认,虽然这是一个负面因素,但为了让更大的μarch按计划完成,这是一个必要的“”恶魔,虽然机器在分支误预测方面做得很好,但这是新μarch的一个大成本。

总的来说,三星的微体系结构选择实际上并没有在实际产品中体现出很大的时钟速度优势。这似乎只是让他们在物理设计和限制关键路径方面做得更好,以便在合理的电压下实现更高的频率。

一个新的3级缓存层次结构

远离CPU核心本身,我们正在研究新的L2 / L3缓存层次结构。与A75和A76一样,M3引入了新的私有L2缓存作为核心和共享最后一级缓存之间的中间级别。新的私有L2包含较低的数据缓存,每个核心的容量为512KB。与共享L2相比,M1中的访问延迟从22个周期减少到12个周期。三星在这里的表现,与Arm的A75相比处于劣势,因为据后者的数据显示,其L2 hit 延迟只有8个周期。值得注意的是,在实际物理实现的硅片中,由于RAM和物理布局中的设计选择,这个数字可能会上升。实际上,Snapdragon 845在2.8GHz时的L2延迟测量为 ~4.4ns,而2.7GHz Exynos 9810的数据约为4.6ns。

L2缓存的带宽也增加了一倍,现在实现了32B /周期,而M1则为16B /周期。作为对比,A75从L2读取带宽16B /周期,写入带宽则为32B /周期。

当三星最初公布其Exynos 9810的L3缓存是如何工作的时候,我们感觉是有点混乱的但。最终我们得到了澄清,那就是Arm实际上并没有允许第三方核心插入其DynamiQ集群/ L3系统,也就是说新SoC的硅实现与Arm的对应物无任何关系。

在这里,我们看到以NUCA((Non-uniform cache architecture:非统一缓存架构)方式实现的大型4MB缓存。总共有4个1MB的片(slice),每个“片”位于CPU核心的对面。由于布局不均匀,核心与切片之间的访问延迟并不相同。核心访问相邻切片有32个周期的延迟,但在CPU和最远切片之间的访问则有44个周期的延迟。三星在典型模式中引用了37个周期平均延迟的数据。

在这里,与Arm的方案相比,M3似乎更弱。

Arm A75的L3 hit有25个周期的延迟。在实际中,我们看到Snapdragon 845达到~11.4ns,而Exynos 9810则测得 11ns到20ns之间。虽然DSU较低的最大时钟可能是一个缺点,但实际上它在相反情况下也是一个优势; 当CPU核心的时钟频率降低时,他们仍然可以利用快速运行的DSU / L3缓存及其较低的延迟。相反,M3的缓存层次结构与其CPU内核一起减慢。

M1 / M2的总线单元处理多达28个outstanding misses,而M3处理多达80个未完成的utstanding misses-,如果这应用到L3或者如果在某个方面L2块包含在该图中,则缺乏清晰度。Arm从不谈论A75的功能,但详细说明A76能够处理L2缓存上的46个outstanding misses,在DSU的L3上有94个outstanding misses。

L3切片之间的数据分区由address hash决定,并且所有切片同时通电。相比之下,较大的SoC中的DSU默认使用两个片实现,其中每个片可以是一半断电 -,在断电能力方面给出L3的1/4的粒度。我不确定SD845是如何在这里实现的。

最后,三星解释说,这种切片设计旨在为高端移动设备之外的不同设计实现更好的可配置性,当然这仍然是最优先考虑的因素。但S.LSI在汽车领域也在努力。

对于缓存层次结构总体,三星承认最终产品并未达到他们真正想要的水平。最终产品就像这样,因为必须进行权衡才能获得为这一代实现的3级缓存层次结构。在这里,我认为我们将更加关注下一代M4。

物理布局:理解硅片
 



三星今年披露了其芯片的核心平面图,我们很乐于见到这个,以下是对这些术语的一些简短说明:

pL2: Private L2 cache, here we see the 512KB cache implemented in what seems to be two banks/slices.

FPB: Floating point data path; the FP and ASIMD execution units themselves.

FRS: Floating point schedulers as well as the FP/vector physical register file memories.

MC: Mid-core, the decoders and rename units.

DFX: This is debug/test logic and stands for “design for X” such as DFD (Design for debug), DFT (Design for test), DFM (Design for manufacturability), and other miscellaneous logic.

LS: Load/store unit along with the 64KB of L1 data cache memories.

IXU: Integer execution unit; contains the execution units, schedulers and integer physical register file memories.

TBW: Transparent buffer writes, includes the TLB structures.

FE: The front-end including branch predictors, fetch units and the 64KB L1 instruction cache memories.

Exynos 9810平面图

与M1相比,M3中几乎所有功能单元的尺寸都大大增加,最终内核功能模块的面积为2.52mm²,另外还有0.98mm²的512LB L2缓存和逻辑。

Exynos 9810平面图

在这里,三星展示了整个集群平面图,再次标记了4个核心,它们彼此相邻排列,L2和L3幻灯片也有序地彼此相邻放置。这种布局似乎节省了一些布局工作,因为每个块设计一次然后简单地复制4次。

IPC提高59%

最后,三星谈了一下他们的性能分析基础架构以及它们如何通过RTL和模型模拟运行各种工作负载跟踪,以便评估设计选择、发现错误并对μarch进行微调。

在这张幻灯片中,我们最终得到了核心IPC增长的官方数字:~59%。

正如我们在图表中看到的那样,所有工作负载的增长都不是线性的,切我们看到高ILP工作负载的增长仅有限25%,而MLP工作负载可能则几乎没有增加。另外,还有很多混合工作负载的IPC增加了》 80%。

性能和效率:三星的数据

接下来的幻灯片展示了M2,M3和A75的GeekBench4性能表现。代表产品则分别是Exynos 8895,Exynos 9810和Snapdragon 845。

功率效率(Power efficiency)一直是M3的一个重要主题

正如我们在评测中所述,三星的2.7GHz高频率需要非常高的电压和功耗。虽然它展示了领先的性能,但最终效率却低于Exynos 8895的M2。这里的数字代表有源系统功率,这意味着在CPU,内存控制器和DRAM方面,就像我们在AT测量它一样。

将时钟降低到与M2相同的2.3GHz,根据三星的演示,我们在效率方面看到M3的领先。

下图则显示了完成工作负载套件的能源使用情况以及测试期间的平均功耗。左边的条形表示效率,条形越短(焦耳越小),平台效率越高。右边的条代表性能分数,条形越长,性能越好。

我还重新测试了M3的三个顶级频率的工作负载; 1794,2314和2704MHz,让我们更广泛地了解效率如何随性能而变化。

总体而言,M3提供了非常动态的结果范围。在(几乎)等效的峰值性能与这一代的A75竞争结果相比,M3能够发挥良好的效率优势。M3的低性能点仍然优于M2的2.3GHz最高性能 ,同时还具有显著的功率和能效优势。

时钟频率在2.3GHz的时候,M3的性能则明显优于A75。

最后在2.7GHz进一步拉大了性能差距,但效率却很高,比其他任何最新的SoC消耗更多的功耗。

三星的未来战略与结论

最后,三星更多地讨论了该项目的时间表以及如何开展工作。

正如我们在介绍中所说的那样,M3的计划在2014年第2季度开始,随着M1的完成,RTL也在2015年第1季度开始。在这里,三星改变了节奏和规划,将最初计划用于M3的一部分功能放入M2中。在这里,最初的M3计划进行了修订,以便在2016年第一季度实现更大的微架构性能推动。

RTL于2017年第一季度交付给SoC团队,用于Exynos 9810的第一个EVT0流片。值得注意的是,实际生产的硅片是EVT1,其tape-out在2017年中期发生。而最后商用的Exynos 9810在2018年3月上市。

M3对于三星设计团队来说是一次相当大的突破工作,因为他们不得不经历一个近乎项目重构的规划,并且必须应对极端的时间压力。在截止日期前推出下一代产品。

由于时间限制,三星在这个产品上留下了很多的改进空间,特别是微体系结构中较弱的部分之一——缓存层次结构(cache hierarchy,),这是三星方面表示其并不满意的东西,这是推动设计团队努力继续前进的动力所在。

三星不愿意透露任何一种物理实现细节。由于HotChips是一个微体系结构论坛,因此披露信息保留在M3的μarch中。正如我们过去所看到的,当供应商以不同方式实施时,单个微体系结构的性能和功耗特性可能会大不相同。考虑到这一点,在测量最终产品时,很难将硅片的这些相互缠绕的方面分开。

M3看起来像一个整体坚实的微体系结构,感觉更像我们在桌面级产品中看到的。感觉三星在利用μarch的性能方面采取了更直接的方法 ,在许多方面它表现得比Arm更加“凶猛”, 这也解释了M3的硅尺寸比较大的原因。

在评估IP的效率时,查看更高级别的微体系结构是不够的,因为晶体管结构的实际电气工程方面和设计选择中的细节很容易超过任何明显的更高级别特性。况且,没有供应商真的会披露这些细节,更不用说它将远远超出公众读者的范围。

在这里,最后的幻灯片可能是最具启发性的披露,让我们一瞥三星未来的战略:

据说SARC设计团队现在每年都会有强劲的年度发布节奏和持续改进。事实上,当我在询问一些不同的设计选择和规格时,我在M3和A76之间进行比较时,三星提醒我,Arm的新核心的真正竞争将是明年的新款Exynos M4,而不是M3。

到目前为止,我们只发布了两代改进版,但M2和M3的IPC增长率分别为20%和59%,三星确实发布了虽然短暂但非常强劲的追赶轨迹。

就在几天前, Arm公开宣布其性能核心路线图至2020年,揭示了A76继任者Deimos和Hercules,承诺约15%和10%的代际收益。M3在预计性能方面似乎已达到或超过A76(至少在SPEC2006中),因此根据M4的功率效率,我们可能最终看到三星定制设计的竞争优势得到回报。

总的来说,我们感谢三星做了如今所见的微架构披露,作为超越Arm的产品,它们在这个秘密行业中是一个相当罕见的事件。希望S.LSI和SARC解决Exynos 9810和M3的弱点,并努力使明年的SoC取得更大的成功。我们一定期待得到它!

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

从入门到精通ARM(4412)-linux内核驱动编程(上)

发表于 08-22 00:00 24976次 阅读
从入门到精通ARM(4412)-linux内核驱动编程(上)

超声波屏下指纹识别技术引领着触屏解锁的新潮流

屏下指纹识别技术在几年前其实并未受到重视,但以三星为主的移动端企业已经开始设计原型机了。
发表于 09-17 10:43 2次 阅读
超声波屏下指纹识别技术引领着触屏解锁的新潮流

全球5G手机市场未来的四大走势分析

根据Strategy Analytics最近的研究,到2025年,全球5G手机出货量将突破15亿。2....
发表于 09-17 10:06 7次 阅读
全球5G手机市场未来的四大走势分析

三星GalaxyNote10获首个Wi-Fi6认证

9月17日,三星在官网宣布,三星Galaxy Note 10已经获得了Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6....
的头像 39度创意研究所 发表于 09-17 09:27 80次 阅读
三星GalaxyNote10获首个Wi-Fi6认证

三星W2020或升级骁龙855Plus处理器及标配512GB闪存

三星今年的旗舰机Galaxy S及Galaxy Note系列都发布完了,首发的折叠屏Galaxy F....
的头像 39度创意研究所 发表于 09-16 17:55 493次 阅读
三星W2020或升级骁龙855Plus处理器及标配512GB闪存

ARM嵌入式处理器的种类以及它的特点

ARM.ARM是微处理器相关领域一家知名度较高的企业,该企业设计了许多性能高、功耗低的廉价处理器及各....
发表于 09-16 17:02 66次 阅读
ARM嵌入式处理器的种类以及它的特点

三星突破次世代存储器将大规模生产28nm工艺EMRAM

三星宣布已经开始大规模生产首款商用EMRAM产品,该产品基于28nm FD-SOI工艺技术,并计划在....
发表于 09-16 16:18 120次 阅读
三星突破次世代存储器将大规模生产28nm工艺EMRAM

2019年第二季度闪存品牌商营收环比持平

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,综观2019年第二季NAND Flash....
发表于 09-16 15:44 59次 阅读
2019年第二季度闪存品牌商营收环比持平

5G通信调制解调器与高性能移动AP合二为一

计算性能提升后,Exynos980可根据用户的设置为数据自动分流,实现内容过滤功能,还能快速处理连接....
的头像 丫丫119 发表于 09-16 14:38 550次 阅读
5G通信调制解调器与高性能移动AP合二为一

鸿海三星在无线通信标准关键专利达成特许协议

鸿海旗下日本夏普公告,与韩国厂商三星签署包括4G LTE在内的多项无线通信标准关键专利(SEP)的特....
发表于 09-16 11:35 164次 阅读
鸿海三星在无线通信标准关键专利达成特许协议

uCOSIIV2.5嵌入式开发系统的源码和中文译注免费下载

Ucos_II2.52 是一份非常完美的嵌入式开发系统,在学习 ARM 的基础上,嵌入 ucos 系....
发表于 09-16 08:00 18次 阅读
uCOSIIV2.5嵌入式开发系统的源码和中文译注免费下载

高通骁龙865为三星代工,但875将由台积电代工,采用5nm工艺

按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他....
的头像 Blue5 发表于 09-15 23:40 1911次 阅读
高通骁龙865为三星代工,但875将由台积电代工,采用5nm工艺

三星860QVO评测 读写速度和市面上主流的SATA3接口TLC固态硬盘基本相当

与传统的机械硬盘相比,固态硬盘有着速度快、重量轻、功耗低等优点,可谓是当下装机中的必需品。虽然固态硬....
的头像 39度创意研究所 发表于 09-15 13:54 464次 阅读
三星860QVO评测 读写速度和市面上主流的SATA3接口TLC固态硬盘基本相当

三星Galaxy S11或将首发超薄屏下指纹识别

在今年初发布的三星Galaxy S10手机上,这家最早被传出做屏下指纹识别手机的大厂,终于在屏下指纹....
发表于 09-13 12:26 249次 阅读
三星Galaxy S11或将首发超薄屏下指纹识别

三星将于今年内完成4nm工艺开发 2020年完成3nm工艺开发

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了“三星....
的头像 半导体动态 发表于 09-12 10:44 620次 阅读
三星将于今年内完成4nm工艺开发 2020年完成3nm工艺开发

韩国推出了一款关于区块链定制的手机由三星制造

这个最新版本的变种机型在打开或关闭时都会显示Klaytn的标志,并安装区块链应用程序和加密货币钱包。....
的头像 电子魔法师 发表于 09-12 10:00 293次 阅读
韩国推出了一款关于区块链定制的手机由三星制造

三星看好折叠手机接市场连开发两款折叠屏手机

9月4日,有消息称,三星电子准备在明年初推出第二款可折叠手机。新手机将采用6.7英寸屏幕,竖向折叠设....
的头像 电子魔法师 发表于 09-12 09:50 883次 阅读
三星看好折叠手机接市场连开发两款折叠屏手机

vivo与三星联合推搭载了芯片猎户座980的新手机

近日消息,vivo与三星合作推出支持双模5G的全新手机芯片猎户座980。这颗芯片采用8nm制程工艺,....
的头像 电子魔法师 发表于 09-12 09:25 370次 阅读
vivo与三星联合推搭载了芯片猎户座980的新手机

芯片业的机遇与条件有哪些?

“天下苦IP授权久矣。” 一夜之间,芯片业成为科技媒体的热门话题。 ...
发表于 09-11 11:51 338次 阅读
芯片业的机遇与条件有哪些?

关于ARM

一 、首先说说ARM的发展       可以用一片大好来形容,翻开各个公司的网站,招聘里面嵌入式占据了大半工...
发表于 09-10 14:51 463次 阅读
关于ARM

宜鼎与微软联手推出InnoAGETM SSD,共建AIoT生态系与整合方案

宜鼎日前于美国AIoT研讨会中集结微软、三星、美超威、立普思,与旗下子公司安提、安捷科、巽晨等,共建....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 09-10 10:04 355次 阅读
宜鼎与微软联手推出InnoAGETM SSD,共建AIoT生态系与整合方案

三星Galaxy Fold改进版上市 三星晶圆代工追赶台积电困难重重

三星电子(Samsung Electronics)于在韩国国内正式推出折叠屏手机“Galaxy Fo....
发表于 09-10 09:46 596次 阅读
三星Galaxy Fold改进版上市 三星晶圆代工追赶台积电困难重重

台湾三星宣布98吋QLED8K量子电视将在台上市

备战2020东京奥运8K商机及因应全球电视大尺寸化的趋势,台湾三星积极布局8K电视产品,除了稍早推出....
发表于 09-10 09:42 258次 阅读
台湾三星宣布98吋QLED8K量子电视将在台上市

SK电讯将与三星电子合作共同开发基于5G的8K电视服务

据BusinessKorea报道,SK 电讯将与三星电子合作,开发并商业化全球首批基于5G的8K电视....
发表于 09-10 09:19 156次 阅读
SK电讯将与三星电子合作共同开发基于5G的8K电视服务

三星推出符合密钥存储设备行业标准的key-value SSD原型

9月6日消息,今年早些时候,存储网络行业协会(SNIA)的Object Drives工作组发布了Ke....
的头像 电子魔法师 发表于 09-10 09:19 518次 阅读
三星推出符合密钥存储设备行业标准的key-value SSD原型

ARM寄存器分析以及异常处理方法

ARM 有7个基本工作模式 User : 非特权模式,大部分任务执行在这种模式 FIQ : 当一个高优先级(fast) 中断产生时将会...
发表于 09-10 07:00 668次 阅读
ARM寄存器分析以及异常处理方法

CPU指令的条件执行分享!

最近在学习老大新发布的ARM CPU异常与中断一章,期间遇到一个很费解的问题,现分享出来。 一开始我把视频刷完,然后照着讲...
发表于 09-10 05:45 78次 阅读
CPU指令的条件执行分享!

三星推出功耗更低的第六代V-NAND存储器

三星推出了第六代V-NAND内存,为了进一步提高容量和密度,它拥有100多个活动层。从性能的角度来看....
发表于 09-09 16:05 180次 阅读
三星推出功耗更低的第六代V-NAND存储器

韩国多家半导体企业开始测试国产半导体材料

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加强3种半....
的头像 半导体动态 发表于 09-09 10:29 530次 阅读
韩国多家半导体企业开始测试国产半导体材料

联发科暌违近三年后再度获得三星大单 预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬....
的头像 半导体动态 发表于 09-09 10:24 705次 阅读
联发科暌违近三年后再度获得三星大单 预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量

5G芯片市场争夺战已开启 真正商用方可见真章

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响,短短三天时间内,三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基....
的头像 半导体动态 发表于 09-09 10:12 580次 阅读
5G芯片市场争夺战已开启 真正商用方可见真章

三星Galaxy Fold已重新发布搭载骁龙855处理器拥有6颗摄像头

Galaxy Fold的整体设计和最初版本保持一致,内部依旧是7.3英寸的无限折叠屏(Infinit....
发表于 09-09 09:01 86次 阅读
三星Galaxy Fold已重新发布搭载骁龙855处理器拥有6颗摄像头

Q3全球晶圆代工产值估季增13%,但旺季效应恐不如预期

受到中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预....
的头像 Blue5 发表于 09-08 23:06 3393次 阅读
Q3全球晶圆代工产值估季增13%,但旺季效应恐不如预期

三星抢先推出5G移动平台Exynos 980,针对华为意图明显

9月4日,在没有预热宣传的情况下,三星官宣了新的5G移动处理平台Exynos 980,这款芯片实现了....
发表于 09-06 15:28 255次 阅读
三星抢先推出5G移动平台Exynos 980,针对华为意图明显

三星已在韩国正式开卖折叠屏手机Galaxy Fold

今天三星宣布在韩国正式开卖折叠屏手机Galaxy Fold,而之所以拖到现在才开卖,主要是之前手机折....
发表于 09-06 14:45 92次 阅读
三星已在韩国正式开卖折叠屏手机Galaxy Fold

三星终于准备先声夺人!公布三星Fold将于9月6号正式开售

此前,三星首款折叠屏手机发布过一次,但是最终因为检测出屏幕的质量存在一定的问题,只能紧急召回,该机再....
的头像 开源嵌入式 发表于 09-06 11:10 587次 阅读
三星终于准备先声夺人!公布三星Fold将于9月6号正式开售

三星准备把自主研发的猎户座芯片卖掉?

三星作为国产手机厂商一直以来最大的供应商,内存、闪存、屏幕这三大零部件几乎都被三星垄断,卖零件赚的钱....
的头像 畅学电子 发表于 09-06 10:56 904次 阅读
三星准备把自主研发的猎户座芯片卖掉?

今年的9月注定不会平凡,5G换机潮要来了

在继8月份三星发布了新旗舰机型Galaxy Note 10+5G后,9月荣耀、OPPO、苹果、viv....
的头像 畅学电子 发表于 09-06 10:49 623次 阅读
今年的9月注定不会平凡,5G换机潮要来了

三星已决定不在美国销售Galaxy Fold 5G?

9月6日消息 三星是美国为数不多的能够合法售卖5G智能手机的手机制造商之一,同时韩国本土已有运营商推....
的头像 畅学电子 发表于 09-06 10:46 513次 阅读
三星已决定不在美国销售Galaxy Fold 5G?

三星今日在本土发售折叠屏手机Galaxy Fold

9月5日下午,三星正式宣布,将于6日在韩国率先发售折叠屏手机Galaxy Fold,它将成为第一款上....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 09-06 10:33 614次 阅读
三星今日在本土发售折叠屏手机Galaxy Fold

三星宣布折叠屏手机Galaxy Fold正式开卖,首批或仅165台

9月6日消息,三星今天宣布,折叠屏手机Galaxy Fold正式在韩国上市开卖,而9月16日和18日....
的头像 融融军民 发表于 09-06 09:56 725次 阅读
三星宣布折叠屏手机Galaxy Fold正式开卖,首批或仅165台

超越苹果和三星成为俄罗斯2019年上半年销量最好的手机

据俄罗斯卫星通讯社9月4日报道,据零售商M.Video-Eldorado的数据,俄罗斯2019年上半....
的头像 融融军民 发表于 09-06 09:36 746次 阅读
超越苹果和三星成为俄罗斯2019年上半年销量最好的手机

韩国的5G速度究竟有多快?

今年4月初,韩国正式开启5G商用网络,成为全球第一个商用5G网络的国家。随后美国(4月6日)、瑞士(....
的头像 融融军民 发表于 09-05 17:35 613次 阅读
韩国的5G速度究竟有多快?

夏普与三星签订LTE无线通讯协议

鸿海转投资的夏普(Sharp)今天公告,与韩国三星电子签订包含LTE在内的无线通讯标准关键专利(SE....
发表于 09-05 16:50 65次 阅读
夏普与三星签订LTE无线通讯协议

芝奇推出全新皇家戟系列高端内存 8×8GB DDR4-4300

芝奇今天宣布推出全新Trident Z Royal皇家戟系列高端内存,套装总容量达64GB,频率最高....
的头像 电力之窗 发表于 09-05 16:40 400次 阅读
芝奇推出全新皇家戟系列高端内存 8×8GB DDR4-4300

虚拟现实如何开始在商业中掀起波澜

主要被视为消费者技术,虚拟现实如何开始在商业中掀起波澜?在过去的一年中,虚拟现实(VR)已经成为制造....
发表于 09-05 15:58 61次 阅读
虚拟现实如何开始在商业中掀起波澜

三星A90 5G版国行定档十月开卖,售价为4499元

三星A90 5G版已经正式发布,并且高通公司还发文证实该机也会登陆欧洲市场。至于大家关心的国行版本方....
的头像 华为IT产品解决方案 发表于 09-05 14:06 914次 阅读
三星A90 5G版国行定档十月开卖,售价为4499元

三星发布首款集成5G调制解调器的AI移动处理器,可提高设备空间效率

9月4日据消息报道,今天,三星电子发布了其最新的移动处理器Exynos 980,该处理器将一流的连通....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 09-05 13:04 1429次 阅读
三星发布首款集成5G调制解调器的AI移动处理器,可提高设备空间效率

三星发布首款集成5G的处理器Exynos 980,用8nm工艺打造

9月4日讯,据三星官方网站消息,三星发布首款集成5G的处理器Exynos 980,采用8nm工艺打造....
的头像 电路和微电子考研 发表于 09-05 11:44 946次 阅读
三星发布首款集成5G的处理器Exynos 980,用8nm工艺打造

三星推首款A系列5G手机,搭载骁龙855!该机售价会是多少呢?

三星Galaxy A系列是主打中低端旗舰手机市场的产品,这个系列的机器过去在全球市场获得了巨大的销量....
的头像 CPCA印制电路信息 发表于 09-05 11:27 639次 阅读
三星推首款A系列5G手机,搭载骁龙855!该机售价会是多少呢?

时值DRAM仍供过于求,美光在台湾加码投资

据消息报道,全球第三大DRAM厂美光(Micron)将在台湾加码投资,要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂,....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 09-05 11:08 370次 阅读
时值DRAM仍供过于求,美光在台湾加码投资

郭明錤称三星Galaxy S11有望成为全球首部超薄屏下指纹手机

9月4日,天风证券知名分析师郭明錤发布报告预计称,2020年第一季度Samsung Galaxy S....
的头像 中国水工业互联网 发表于 09-05 10:44 544次 阅读
郭明錤称三星Galaxy S11有望成为全球首部超薄屏下指纹手机

三星完成产业升级“三级跳”,加速向西部延伸

1992年8月,伴随着中国与韩国正式建立大使级外交关系,第一批入华韩企正式进入中国市场。随后,几家生....
的头像 中国通信工业协会物联网应用分会 发表于 09-05 10:36 659次 阅读
三星完成产业升级“三级跳”,加速向西部延伸

各大手机厂商开始“抢滩登陆”5G手机价格战将提前打响

2019年是“5G”商用元年,未来肯定是5G的时代,这项全新的技术将给手机行业发展注入新的活力,催生....
的头像 工业互联网产业联盟 发表于 09-05 10:31 318次 阅读
各大手机厂商开始“抢滩登陆”5G手机价格战将提前打响

BeagleBoard-xM,在AM37x,1GHz ARM处理器的帮助下,以社区输入为设计理念

BeagleBoard-xM,开发板在AM37x,1GHz ARM处理器的帮助下,使业余爱好者...
发表于 09-05 08:39 297次 阅读
BeagleBoard-xM,在AM37x,1GHz ARM处理器的帮助下,以社区输入为设计理念

ARM、FPGA和DSP之间有什么区别?

DSP(digital singnal processor)是一种独特的微处理器,有自己的完整指令系统,是以数字信号来处理大量信息的器件。一个数字...
发表于 09-04 07:41 82次 阅读
ARM、FPGA和DSP之间有什么区别?

如何利用ARM/FPGA主从处理器设计嵌入式采集系统?

随着人们对高空的兴趣发展和研究需要,越来越多的科学实验被科研人员搬到了空中进行,气球探空和无人机实验是比较典型的方法。这...
发表于 09-04 07:15 75次 阅读
如何利用ARM/FPGA主从处理器设计嵌入式采集系统?

μC/OS-II在LPC213X上有哪些移植方案?

μC/OS-II是可移植、适用于对安全性要求苛刻的剥夺型实时多任务嵌入式系统,简单易学,在工程应用和嵌入式系统教学中很受欢...
发表于 09-04 06:17 56次 阅读
μC/OS-II在LPC213X上有哪些移植方案?

从zynq_base_trd_14_4调试“sobel_cmd_linux”时出错

在我尝试从zynq_base_trd_14_4调试“sobel_cmd”时,作为“远程ARM Linux应用程序”我遇到了错误: 描述资源路径位置Typem...
发表于 09-03 08:04 92次 阅读
从zynq_base_trd_14_4调试“sobel_cmd_linux”时出错

基于S3C2410的Bootloader怎么修改和移植?

一个完整的嵌入式系统从软件角度看分为4层,分别是引导加载程序、操作系统内核、文件系统和用户应用程序。引导加载程序是系统上电...
发表于 09-03 07:57 120次 阅读
基于S3C2410的Bootloader怎么修改和移植?

AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...
发表于 09-30 14:57 209次 阅读
AM3358-EP AM3358 Sitara™ 处理器

AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...
发表于 09-29 11:44 180次 阅读
AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...
发表于 09-29 11:35 491次 阅读
AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

AM3871 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-29 11:02 119次 阅读
AM3871 ARM Microporcessor

AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 11:00 187次 阅读
AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:55 57次 阅读
AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-29 10:43 74次 阅读
AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-29 10:42 194次 阅读
AM3356 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM5728 Sitara 处理器

AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon™扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x™浮点VLIW DSP 对象代码与C67x™和C64x +™完全兼容 每周期最多3...
发表于 09-29 10:37 391次 阅读
AM5728 Sitara 处理器

AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-29 10:35 16次 阅读
AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM3894 Sitara 处理器

The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TI's Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...
发表于 09-25 16:39 80次 阅读
AM3894 Sitara 处理器

AM3703 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:37 36次 阅读
AM3703 Sitara 处理器

AM3715 Sitara 处理器

Sitara™高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex™-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP™处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...
发表于 09-25 16:19 235次 阅读
AM3715 Sitara 处理器

AM1810 Sitara 处理器

The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...
发表于 09-25 15:40 55次 阅读
AM1810 Sitara 处理器

AM3874 ARM Microporcessor

AM387x Sitara™ ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara™ 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara™ ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci™ 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x™ 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...
发表于 09-25 15:13 106次 阅读
AM3874 ARM Microporcessor

AM3892 Sitara 处理器

AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...
发表于 09-25 14:58 55次 阅读
AM3892 Sitara 处理器

AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...
发表于 09-25 14:42 75次 阅读
AM5K2E04 多核 ARM+DSP

AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android™可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...
发表于 09-25 14:39 41次 阅读
AM3357 Sitara ARM Cortex-A8 微处理器

AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX™图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...
发表于 09-25 11:51 88次 阅读
AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...
发表于 09-25 11:40 220次 阅读
AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)