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富士康借“芯片风”转型 格力功率模块项目落户南京

MZjJ_DIGITIMES 来源:未知 作者:胡薇 2018-08-21 10:00 次阅读

8月16日上午,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

根据协议,富士康将立足于集成电路产业发展战略,面向工业互联网、8K+5GAI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体产业领域开展战略合作,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。

无独有偶,出身于珠海的空调大厂格力,则走出珠海之外兴建首个基地,格力电工(南京)日前确立落户滨江开发区,基地项目总投资12亿元,投入功率器件制造。

富士康欲借“芯片风”转型

早在2018年5月财联社报道称,富士康董事长郭台铭执掌的富士康母公司鸿海被传出有意进入芯片制造领域。据悉鸿海进行了调整架构,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及存储装置。

此前郭台铭在北京大学发表演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划,其这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

目前富士康拥有一些和半导体领域有关的子公司,包括京鼎(Foxsemicon)集成电路科技公司、讯芯(Shunsin Technology) 、天钰(Fitipower)集成电路科技公司。其中,京鼎主要生产半导体的一些制造装备,讯芯是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装,天钰则是一家芯片设计公司,主要研发液晶显示屏驱动芯片

事实上,富士康的进军芯片领域的“野心”在收购夏普时就现端倪了。

2016年,鸿海集团用38亿美元收购了夏普66%股权,成为了后者最大的股东和实际掌控者。夏普在IGZO无边框显示屏技术、OLED,以及8K显示技术等,正好弥补了富士康“心有余而力不足”的缺陷。

2016年年底,郭台铭透露:鸿海夏普要联手做半导体。当时,郭台铭在接受采访时称:“鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力,如果夏普能够与鸿海顺利整合,我们会通过借力夏普的技术能力、中国***地区的半导体制造能力和大陆的年轻工程师群体,可以创造大量增长空间。”

彼时,郭台铭表示他希望起初先开发用于互联网电视的芯片。

值得一提的是,富士康曾对收购东芝半导体芯片业务显示出极大的兴趣。当时,从富士康在半导体领域的布局来看,旗下原本就有天钰、讯芯、京鼎等半导体相关子公司,如若收购了东芝半导体业务之后,富士康将在 IC 设计、封测、内存上都有了基础。然而郭台铭却在此次收购上遭遇了失败。

尽管未能将东芝半导体业务收于囊中,富士康从未停下其进军半导体领域,积极转型的脚步。一直以来,富士康都以“大型代工厂”著称,苹果、华为、戴尔等著名科技公司都是它的大客户。然而,郭台铭认为富士康并不只是个代工厂。富士康对自我的介绍为“公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商。” 郭台铭表示“外界都认为鸿海是代工厂,把公司跟苹果联系在一起,但鸿海将从硬件转型成软件公司。”

动真格?格力功率模块项目落户南京

与富士康的传闻建厂相比,“董小姐”造芯就是真刀实枪的上了。

8月18日上午,格力电工(南京)有限公司投产仪式暨格力新元电子滨江开发区项目签约仪式在江苏南京举行,格力董事长董明珠出席亲身见证。格力电工(南京)有限公司已于7月3日正式落户滨江开发区,基地项目总投资12亿元,用地约218亩,拥有年产10万吨高品质电磁线能力。

一个月后,新元电子再落滨江,这是珠海之外兴建的首个基地。项目立足于核心器件及工控组件的研发、生产、销售与服务,主要产品包括智能功率模块(IPM)、全系列电解电容器件、高端工控组件等,广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变、机器人、工业节能以及智能家电等新兴电子领域。

自中兴事件以来,国产芯成居高不下的热点,众多企业纷纷布局进军芯片行业。然而,“造芯“不是一蹴而就,这需要大量的资金投入,想依靠造芯转型,是“跳板”还是“大坑”,是半导体,还是“半倒体”仍不好说。

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原文标题:【供应链】富士康入珠海、格力进南京 制造业大军跨足芯片领域

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