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十一科技与海辰半导体正式签约 将新建8英寸非存储晶圆厂

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-08-21 10:10 次阅读

近日,经股东会、董事会批准后,十一科技与海辰半导体(无锡)有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。

SK海力士系统IC社长金俊镐,海辰半导体总经理朴在洙,副总经理李立,FAB建设首席印正焕;十一科技董事长、党委书记赵振元,高级副院长、华东分院董事长季超,高级专务、华东分院党总支书记刘胜春,项目经理张平,项目总设计师王晋元及十一科技项目现场人员出席了签约仪式。

签约仪式现场

项目的成功签约,是十一科技继合肥长鑫、华虹无锡项目之后,在集成电路领域又一重大项目落地。该项目基础建设投资3.5亿美元,项目建成后,将用于引入年产126万片8英寸非存储晶圆生产线,是无锡市的重大投资项目之一。项目的启动建设,加重了无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一的砝码,进一步巩固无锡“国家南方微电子工业基地中心”地位,也将奠定无锡新吴区在全国集成电路领域的领先位置,为我国集成电路产业实现跨越式发展作出突出贡献,同时也为无锡智慧城市建设提供了有力支撑。

十一科技董事长、党委书记赵振元与SK海力士系统IC社长金俊镐亲切合影

签约仪式上,朴在洙总经理和季超高级副院长分别代表双方签署合同,参会主要领导共同鉴证了这一历史性的时刻。合同签署后大家合影留念,签约仪式取得圆满成功!

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