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台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了投资计划了

电子工程师 来源:未知 作者:李倩 2018-08-17 10:28 次阅读

在下一代制程工艺上,有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了,联电已经放弃了12nm以下的先进工艺,英特尔还挣扎在10nm节点,目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家,其中台积电5nm节点投资250亿美元,而3nm工艺也确定了投资计划了,投资规模6000亿新台币,目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审,预计最快2022年底投产。

台积电的7nm工艺今年已经量产了,首发的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片,不过真正的大头还是苹果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nm CPU/GPU芯片。

与16nm FF工艺相比,台积电的7nm工艺(代号N7)将提升35%的性能,降低65%的能耗,同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+(代号N7+)工艺,晶体管密度再提升20%,功耗降低10%,不能性能没有变化。

在5nm节点上,台积电将投资250亿美元发展5nm工艺,预计2019年试产,2020年量产。与初代7nm工艺相比,台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗,晶体管密度再高1.8倍,至于性能,预计能提升15%,不过使用新设备的话可能会提升25%。

在3nm节点上,台积电也公布了相关计划,去年表态称投入了数百名工程师资源进行早期研发,而晶圆工厂也将落户南科台南园区,占地28公顷,位置紧邻台积电的5nm工厂。目前***环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”初审,预计在2020年交地给台积电建设工厂。

根据台积电的资料,他们的3nm项目投资超过6000亿新台币,约为194美元或者1347亿人民币,2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计2022年底到2023年初量产。

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原文标题:投资6000亿新台币!台积电计划2022年量产3nm芯片

文章出处:【微信号:IC-008,微信公众号:半导体那些事儿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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