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健鼎:全球多层板龙头历史沿革与股权结构

mLpl_pcbinfonet 来源:未知 作者:李倩 2018-08-16 14:55 次阅读

按照2017年全球排名,***最好的十家PCB企业分别为:鹏鼎控股(臻鼎)、欣兴、华通、健鼎、瀚宇博德、台郡、敬鹏、志超、景硕、金像。

昨日已介绍鹏鼎控股、欣兴电子、华通电脑,今天我们接着要了解的是:

健鼎:全球多层板龙头历史沿革与股权结构

1998年:***平镇厂正式落成,开始量产各式多层精密印刷电路板。

1999年:PCB事业部成功开发Rambus Module取得认证且量产出货,成为***第一家量产出货Rambus Module之厂商。年营业额突破新台币17.5亿元。

2000年:12月7日股票于证券柜檯买卖中心正式挂牌。

2001年:投审会核淮以间接投资大陆方式设立健鼎(无锡)电子有限公司

2002年:8月26日股票於臺灣證券交易所正式掛牌,3044.TW。

2006年:跻身NTI全球PCB厂商第12名。

2011年:集团年营业额新台币409亿元,大陆湖北厂设立。

2017年:集团年营业额新台币458.19亿元。

股权结构方面,第一大股东为安和国际投资,占股比例为7.94%;第二大股东为大通中华,占股比例为3.92%;第三大股东为中安投资,占股比例为3.05%。公司的股权集中度较低,其中个人持股约15%,外国机构及投资者持股约60%,政府机构持股约2%,金融机构(岛内)持股约7%,其他法人持股约16%.

业绩分析:

2007年-2017年健鼎收入从62亿人民币提高到101亿人民币,复合增速5%;净利润从9.01亿元提升到9.59亿元,微幅增长(其中2011/2012/2013年负增长,2014/2015增速低于10%,2016/2017年增速超过25%)。2016年、2017年,公司前期产品结构调整策略(降低记忆体模组、TFT-LCD、HDD、电脑业务占比,提升服务器、手机、网通、汽车等领域占比)逐步奏效,同时下游需求景气度提升,公司业绩增长较快。

瀚宇博德:PC用电路板龙头

历史沿革与股权结构

1989年,由列支敦士登(欧洲小国)商安达太平洋科技公司投资成立太平洋科技工业股份有限公司,资本额为新台币捌仟万元。

1997年,由列支敦士登商安达太平洋科技公司与瀚宇开发股份有限公司签订股权转让合约,将本公司之股权全数转让予瀚宇开发股份有限公司,并於1998年1月20日完成各项过户手续。

1998年,更名为瀚宇博德股份有限公司。

2001年,股票掛牌上柜买卖。

2002年,大陆子公司(江阴)成立。次年投产。

2003年,上柜转上市,代码5469.TW。

2006年,子公司瀚宇博德國際控股公司於香港聯合交易所掛牌上市。

2009年,***精星科技(ITC)加入PSA集团,提供PCBA及组装业务。

2010年,投资精成科技(GBM)40%股权,扩大服务规模。

2011年,子公司瀚宇博德国际控股公司撤销於香港联合交易所上市地位。

股权结构方面,截止2018年Q1华新科技持有公司20.3%的股份,为第一大股东;华新丽华持有公司13.1%的股份,为第二大股东;金鑫投资持有公司3.9%的股份,为第三大股东。

从持股者类型来看,个人投资者持股约43%,金融机构持股约2%,其他法人持股54%。政府机构等其他主体持股约1%。

业绩分析

2007-2017年,瀚宇博德的营收从41.6亿元人民币,提升到87.1亿元人民币,复合增速7.7%;净利润从3.1亿元,下滑到1.9亿元。公司的营收在2012年达到120亿元高点后开始回落,净利润总体上处于下降的趋势。

2011年公司营收较2010年大幅增长,主要系并购了精成科技所致。公司一直是笔记本电脑用PCB细分市场最大的供应商,2010年在该领域全球市占率超过40%。

2011年笔记本电脑市场受到了平板电脑的挤压销量增速持平,此后平板电脑、手机等渗透率提升拉长了笔记本电脑的生命周期,2012年公司在笔电用PCB市场市占率约33%,依然排名第一,公司也针对下游变化开始提升服务器、网通、移动设备的销售占比。

2015年电脑PCB市场继续萎缩,叠加公司新领域拓展不利、并购资产盈利不及预期,公司业绩出现亏损。2016年,原材料成本端下降、人力成本上升趋缓、下游笔电市场需求回暖帮助公司业绩结束了连续3年的负增长。2017年,平板电脑对笔电、桌电市场的挤压放松,企业市场笔电需求增长,公司在服务器等新领域开拓效果显现,使得全年业绩实现较快增长。

台郡:克制而精美的Apple软板供应商,高速增长

历史沿革与股权结构

1997年,公司设立登记,资本额新台币2000万元。

1998年,高雄厂房开工,次年开始大规模量产。

2000年,投资自动SMT加工厂耀郡科技,取得IBM、戴尔认证。

2002年,投资成立中国大陆上海厂─郡业科技(上海)有限公司。

2003年,成立中国大陆东莞厂─郡丰科技(上海)有限公司,股票上市,6269.TW。

2009年,被纳入摩根士丹利(MSCI)全球小型股指数中的成分股。

2011年,设立美国分公司,台郡集团昆山厂二期厂房新建工程动土奠基典礼,次年启用。

股权结构方面,截止2018年Q1国泰人寿持有公司6.43%的股份,为第一大股东;台鹏开发股份持有公司4.65%的股份,为第二大股东;汇丰托管惠理高息股票投资专户持有公司3.6%的股份,为第三大股东。

从持股者类型来看,个人投资者持股约44%,金融机构持股约14%,外国机构及外国投资者持有32%,其他持股剩余部分。

业绩分析

2007-2017年,台郡的营收从5.0亿元人民币,提升到56.8亿元人民币,复合增速27.5%;净利润从0.14亿元,提升到6.7亿元,复合增速47.3%。过去十年公司的业绩成长性要显著强于大多数台资企业。

2013/2014年公司营收和利润调整,出现减速、负增长,主要是因为手机市场创新遭遇短期瓶颈导致需求放缓、平板市场增长放缓,同时公司面临大陆企业竞争日益激烈。2016年,公司利润下滑,主要是因为该年份是PCB行业的小年,下游整体需求偏弱,尤其是是手持式移动设备创新力度不大,导致公司业绩承压。



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原文标题:【行业】台湾PCB企业TOP10(二)

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