侵权投诉

0.65的BGA设计两过孔间无法出线问题

EDA设计智汇馆 2018-08-07 09:34 次阅读

初次接触0.65BGA确实有不少的困惑,原因在于这样的BGA两过孔间无法出线,以至于无从下手,不知道用多大的过孔,多宽的线,多大的间距。下图应该是大家都会遇到的问题吧。

0.65的BGA设计有哪些注意事项?

我们先来看看过孔怎么用。过孔有几个工艺参数需要满足常规板厂的生产要求。

1.板厚孔径比:一般板厂的这个参数会控制在≥12:1.但是在实际设计的过程中,一般不会轻易走极限。也就是板厚孔径比≥10:1的时候我们就要慎重考虑了。对于1.6mm的板厚来说,最小可以用0.16mm的孔径,但是孔径越小工艺难度增加,良率降低成本升高,可供选择的板厂就越少,而且0.15mm是机械钻孔的最小尺寸,在设计中不会用。我们趋向与使用较大孔径的孔。常用的过孔内径大小有12,10mil,8mil。

2.过孔环宽:过孔环宽=过孔外径-过孔孔径≥6mil,在满足走线需求的前提下,要选择稍大环宽的过孔。常规的设计,可以选用12mil,10mil,8mil的环宽。

所以我们所能使用的最小过孔就是16/8的了,极限可以用14/8的。设计时不要轻易走极限,既然0.65的BGA pitch这么小,直接选用我们所能使用的最小过孔16/8。线宽线距肯定要4mil以上了,局部可以3.5mil。

1.使用16/8的孔

1.当使用外径为16mil,内径为8mil的过孔时,两过孔的空气间隙为9.6mil,如下图所示。

0.65的BGA设计有哪些注意事项?

如果使用常规工艺的最小线宽4mil,除去走线的宽度,两过孔间剩余的距离为5.6mil,线到过孔的距离才2.8mil,不满足常规工艺。所以在这种布线环境下,两过孔间是不能过线的。

所以使用16/8的过孔适用于BGA不深,出线较少的时候可以通过调整fanout来出线(避免两过孔直接相邻)。这种情况可以设常规线宽5mil,线到线的距离5mil,线到过孔的距离5mil。规则可以根据扇出和出线方式做适当调整。这种情况我们通常采用手动扇出的方式,扇出效果如下图所示。

0.65的BGA设计有哪些注意事项?

上图扇出方式,两过孔间(VIA16R8)能过三根5mil的线,如下图所示。

0.65的BGA设计有哪些注意事项?

2.使用14/8的过孔

如果BGA出线密度大,焊盘深,两过孔间需要过线的时候,可以使用外径为14mil,内径为8mil的过孔。但是需要注意的是:因为常规过孔的环宽(外径-内径)一定要在6mil及以上,VIA14R8这种过孔的环宽刚好为6mil,在工艺极限上,加工难度大,生产成本高。在常规设计时,我们一般不轻易去走工艺极限,如果有需要就要承担一定的风险,和板厂提前沟通好。

当使用外径为14mil,内径为8mil的过孔时,两过孔的空气间隙为11.5mil,如下图所示。

0.65的BGA设计有哪些注意事项?

内层局部走线3.5mil,除去走线的宽度,两过孔间剩余的距离为8mil,线到过孔的距离可以设为4mil。

3.无盘设计

0.65 BGA焊盘直径一般会在0.3mm左右,两焊盘间出一根5mil的线是完全没有问题的,出线难点在于内层。使用16/8的孔,两过孔无法出线,如果把焊盘给去掉只留下孔是不是就可以出了?对,没有盘,通道就变宽了,应该就可以出线了,如下图所示。

0.65的BGA设计有哪些注意事项?

用这种设计时有两个问题需要注意:1.走线距离孔(过孔内径边缘)要在8mil以上,极限7mil。2.只有在该层没有出线的过孔才可以去掉焊盘。

原文标题:遇到0.65的BGA你会怎么做?

文章出处:【微信号:PCBTech,微信公众号:EDA设计智汇馆】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

X-RAY检查设备的种类

(1)x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术....
发表于 03-27 13:54 37次 阅读
X-RAY检查设备的种类

BGA焊接温度控制重要性

请问BGA焊接温度控制重要性有哪些?
发表于 03-26 16:41 114次 阅读
BGA焊接温度控制重要性

BGA焊盘设计的一般规则与注意事项

BGA具有高I/O的特点,布线难度大,RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA....
的头像 牵手一起梦 发表于 03-26 11:40 328次 阅读
BGA焊盘设计的一般规则与注意事项

BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式,分为以下几类:
的头像 牵手一起梦 发表于 03-26 10:54 289次 阅读
BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些

电子线路EDA课程学习的准备工作详细说明

关于软件版本的说明。AD(Altium Designer)软件更新非常快,最新版是AD20。目前使用....
发表于 03-25 08:00 42次 阅读
电子线路EDA课程学习的准备工作详细说明

实现Verilog HDL模块化程序设计的详细资料说明

电子技术设计的核心是EDA,目前,EDA技术的设计语言主要有Verilog HDL和VHDL两种,相....
发表于 03-25 08:00 42次 阅读
实现Verilog HDL模块化程序设计的详细资料说明

AI强攻EDA,无人芯片设计还有多远?

通往无人芯片设计的道路绝非一片通途,人类在探索AI提高生产率方面还有相当长的路要走。但不管怎样,机器....
的头像 墨记 发表于 03-24 08:30 3198次 阅读
AI强攻EDA,无人芯片设计还有多远?

BGA和CCGA分别用在哪些领域

BGA锡球和CCGA焊柱分别被用在哪些领域的芯片上,求大神讲解 ...
发表于 03-23 16:41 215次 阅读
BGA和CCGA分别用在哪些领域

IP国产化任重道远

全球抗“疫”大战之下,美国对中国技术战的绞杀依然在层层叠加,让国产替代成为不可逆转的大潮。
的头像 汽车玩家 发表于 03-19 15:38 675次 阅读
IP国产化任重道远

集成电路规模不断扩大 影响芯片成品率的因素有很多

近年来,电子信息产业迅猛发展,为了追求电子产品的高性能及便捷性,集成电路规模不断扩大,特征线宽不断缩....
的头像 lyj159 发表于 03-19 13:53 535次 阅读
集成电路规模不断扩大 影响芯片成品率的因素有很多

HELLO FPGA硬件语法篇的PDF电子书免费下载

为什么要学硬件语法篇:大家都知道软件设计使用软件编程语言,例如我们熟知的C、Java等等,而FPGA....
发表于 03-18 08:00 26次 阅读
HELLO FPGA硬件语法篇的PDF电子书免费下载

什么因素会导致机器学习失败

一些使用机器学习模型的数据工作者并不真正了解机器学习试图解决的业务问题,这可能会在流程中引入错误。
发表于 03-14 10:01 54次 阅读
什么因素会导致机器学习失败

BGA焊盘设计的基本要求

1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆,导通....
发表于 03-11 15:32 84次 阅读
BGA焊盘设计的基本要求

关于 FPGA 架构领域的重要创新

几年前,这些 FPGA 的顶级建筑师们选出了自上世纪九十年代起的 20 年以来 FPGA 领域最有影....
发表于 03-08 11:39 481次 阅读
关于 FPGA 架构领域的重要创新

使用EDA软件实现交通灯设计的实验详细说明

交通灯一共分为四个状态,南北红,东西绿;南北红,东西黄;南北绿,东西红;南北黄,东西红;停留时间分别....
发表于 03-07 08:00 34次 阅读
使用EDA软件实现交通灯设计的实验详细说明

EDA仿真与虚拟仪器技术

EDA仿真与虚拟仪器技术
发表于 03-06 16:06 322次 阅读
EDA仿真与虚拟仪器技术

国内EDA行业领军企业“概伦电子”获数亿元融资

近日,济南概伦电子科技有限公司(以下简称 概伦电子)完成人民币数亿元的融资,领投方为兴橙资本以及英特....
的头像 行业投资 发表于 02-27 09:33 5067次 阅读
国内EDA行业领军企业“概伦电子”获数亿元融资

Electronics Workbench应用教程

20世纪最令人兴奋的科技革命当属电子信息技术革命,它已经并将继续极大地推动人类社会生活的进步,以信息....
发表于 02-27 08:00 107次 阅读
Electronics Workbench应用教程

中国本土EDA发展滞后的原因是什么

电子设计自动化(EDA)工具是中国实现集成电路自主研发的致命弱点。这些工具虽然仅占全球IC市场的10....
的头像 汽车玩家 发表于 02-26 16:55 889次 阅读
中国本土EDA发展滞后的原因是什么

BGA混装工艺在应用中主要可以分为哪几种类型

BGA混装工艺一般指:“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件”。以焊接所用的焊料为....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 11:26 552次 阅读
BGA混装工艺在应用中主要可以分为哪几种类型

SMT混装工艺的两种类型及特点分析

在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-25 10:51 614次 阅读
SMT混装工艺的两种类型及特点分析

bga封装芯片的焊接

本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
发表于 02-25 08:35 318次 阅读
bga封装芯片的焊接

半导体公司收购不断,Synopsys收购Terrain EDA

据外媒报道,纳斯达克上市的电子设计自动化公司Synopsys Inc.已收购了半导体初创公司Terr....
的头像 汽车玩家 发表于 02-24 22:38 1748次 阅读
半导体公司收购不断,Synopsys收购Terrain EDA

芯片反向设计是什么?芯片反向设计的流程详细说明

现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-24 15:33 946次 阅读
芯片反向设计是什么?芯片反向设计的流程详细说明

热风枪bga焊接方法

  谁来阐述一下热风枪bga焊接方法?
发表于 02-24 15:12 170次 阅读
热风枪bga焊接方法

构建开源芯片生态需要什么要的

当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言,芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化(EDA)和IP....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-18 14:54 878次 阅读
构建开源芯片生态需要什么要的

Synopsys 2018-2010 EDA软件大全 License

Synopsys安装包及破解License Q:3339377509,V:SDS_Tech Verdi,DC,VCS,DFT Compiler,ICC,IC...
发表于 02-07 23:57 257次 阅读
Synopsys 2018-2010 EDA软件大全 License

EDA出现四大新趋势 既是机遇也是挑战

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具,利用EDA工具,芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个....
发表于 01-31 17:48 417次 阅读
EDA出现四大新趋势 既是机遇也是挑战

如何选择合适的CPU想避免坑就来看看吧

CPU是一台电脑的主要部件,往往决定着一台电脑性能的高低。读懂CPU的关键数据,对我们选购适合自己的....
的头像 Wildesbeast 发表于 01-30 08:19 290次 阅读
如何选择合适的CPU想避免坑就来看看吧

EDA水平不断提高 设计工具逐渐趋于完美

20世纪后半期,随着集成电路和计算机技术的发展,数字系统也得到了飞速发展,其实现方法经历了由分立元件....
发表于 01-22 16:23 140次 阅读
EDA水平不断提高 设计工具逐渐趋于完美

一种基于PDM系统的EDA集成关键技术实现过程概述

电子行业中电子设计辅助(EDA)技术的应用彻底改变了电子设备的传统设计方法。设计者应用EDA进行产品....
发表于 01-21 17:03 248次 阅读
一种基于PDM系统的EDA集成关键技术实现过程概述

一种基于EDA的短波超宽带双鞭天线介绍

天线作为通信设备的前端部件,对通信质量起着至关重要的作用。随着现代军事通信系统中跳频、扩频等技术的应....
发表于 01-21 17:01 115次 阅读
一种基于EDA的短波超宽带双鞭天线介绍

EDA设计一般采用自顶向下的模块化设计方法

EDA(ElectrONic Design Automation)即电子设计自动化技术,是指以计算机....
发表于 01-21 16:50 393次 阅读
EDA设计一般采用自顶向下的模块化设计方法

如何实现PCB的高效自动布线设计技巧和要点详细说明

尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。....
的头像 Wildesbeast 发表于 01-21 10:04 618次 阅读
如何实现PCB的高效自动布线设计技巧和要点详细说明

LED显示屏显示单个字符的设计

电子设计自动化(EDA)技术是基于可编程器件( PLD) 的数字电子系统设计, 它是进行系统芯片集成....
发表于 01-18 16:25 168次 阅读
LED显示屏显示单个字符的设计

增强BGA抗冲击与弯曲性能的角部点胶工艺方法介绍

BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,而BGA那么小,我们锡膏量要控制以外,....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 11:23 841次 阅读
增强BGA抗冲击与弯曲性能的角部点胶工艺方法介绍

光锥耦合CCD成像技术的组成及CCD与光锥的耦合技术研究论文说明

近年来随着微光成像技术的发展,光锥耦合CCD成像技术得到广泛的应用。光锥耦合成像系统具有传输效率高、....
发表于 01-14 10:09 161次 阅读
光锥耦合CCD成像技术的组成及CCD与光锥的耦合技术研究论文说明

如何预防线路板翘曲

IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.....
发表于 01-08 14:41 231次 阅读
如何预防线路板翘曲

如何设计不规则形状的PCB电路板

简单 PCI 电路板外形可以很容易地在大多数 EDA Layout 工具中进行创建。然而,当电路板外....
发表于 01-07 15:46 256次 阅读
如何设计不规则形状的PCB电路板

PCB设计的导电孔塞孔工艺解析

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞....
发表于 01-03 15:28 395次 阅读
PCB设计的导电孔塞孔工艺解析

印制电路板PCB的设计规范详细资料说明

本文档的主要内容详细介绍的是关于PCB布板相关规则和理论,解决信号完整性问题。
发表于 01-02 16:17 308次 阅读
印制电路板PCB的设计规范详细资料说明

打造EDA全流程解决方案,概伦电子收购博达微

国产EDA界再现收购案,概伦电子(ProPlus)收购博达微科技(PDA)。据悉,双方将保留各自品牌....
的头像 丫丫119 发表于 01-02 11:35 2414次 阅读
打造EDA全流程解决方案,概伦电子收购博达微

SignalTap II的特点、设置流程及逻辑分析仪的设计

伴随着EDA工具的快速发展,一种新的调试工具Quartus II 中的SignalTap II 满足....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-01 17:39 1478次 阅读
SignalTap II的特点、设置流程及逻辑分析仪的设计

SMT加工中的各种检测技术与组合应用研究

AOI和AⅪ主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本身问题及电路性能进行....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-30 11:39 958次 阅读
SMT加工中的各种检测技术与组合应用研究

FPGA设计战士指南PDF电子书免费下载

现场可编程门阵列(FPGAs)是一种为嵌入式系统设计者提供快速、低成本定制产品和提供具有升级功能的新....
发表于 12-25 08:00 197次 阅读
FPGA设计战士指南PDF电子书免费下载

BGA不饱满焊点的解决办法

请问BGA不饱满焊点的解决办法?
发表于 12-24 14:49 223次 阅读
BGA不饱满焊点的解决办法

新思科技全球研发中心正式启用,坐落于武汉光谷开发区

12月18日,半导体EDA公司新思科技举办武汉全球研发中心大楼落成仪式,标志着该研发中心正式启用。
的头像 汽车玩家 发表于 12-18 14:43 1155次 阅读
新思科技全球研发中心正式启用,坐落于武汉光谷开发区

KiCad 设计的开源 Linux 手机

KiCad 设计的开源 Linux 手机: 项目地址:https://source.puri.sm/Librem5/dvk-mx8m-bsb ...
发表于 12-17 16:51 575次 阅读
KiCad 设计的开源 Linux 手机

飞速直播nba

半导体行业最核心的供应软件,EDA。但是,现在整个EDA软件的全球市场规模不足一百亿美元,相对于50....
的头像 独爱72H 发表于 12-16 16:11 1716次 阅读
飞速直播nba

EDA的四个实验报告详细资料说明

本文档的主要内容详细介绍的是EDA的四个实验报告详细资料说明包括了:七人表决器,分频器,七段数码管显....
发表于 12-12 08:00 148次 阅读
EDA的四个实验报告详细资料说明

Cadence EDA设计手册中文版免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是Cadence EDA设计手册中文版免费下载。
发表于 12-12 08:00 326次 阅读
Cadence EDA设计手册中文版免费下载

求一份步进电机VHDL,可以有偿...

(1)实现电机旋转圈数及旋转角度的设定。 (2)实现系统的状态显示,包括运行、停止、正转、反转及设定的相关参数。 如题,跪...
发表于 12-09 20:54 449次 阅读
求一份步进电机VHDL,可以有偿...

常见的芯片封装方式有哪些?宏旺半导体一文科普

相信很多小伙伴都知道,一个芯片从设计到制造,会经过漫长的流程和复杂的环节,如果不加以保护的话,会很容易被刮伤和损坏。此外...
发表于 12-09 16:16 408次 阅读
常见的芯片封装方式有哪些?宏旺半导体一文科普

【直播分享】林老师PCB设计项目在线直播帖子汇总

林超文长期带领公司PCB设计团队攻关军工,航天,通信,工控,医疗,芯片等领域的高精尖设计与仿真项目,....
的头像 Duke 发表于 11-14 21:45 0次 阅读
【直播分享】林老师PCB设计项目在线直播帖子汇总

BGA空洞的形成原理与解决方法介绍

在smt贴片加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决B....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-14 11:01 1584次 阅读
BGA空洞的形成原理与解决方法介绍

BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-B....
的头像 牵手一起梦 发表于 11-08 11:45 1469次 阅读
BGA组装有哪些工艺特点,常见的不良现象有哪些

Linux嵌入式系统与硬件平台之间有什么关系?

嵌入式系统设计方法的演化总的来说是因为应用需求的牵引和IT技术的推动。 ...
发表于 11-08 07:20 288次 阅读
Linux嵌入式系统与硬件平台之间有什么关系?

KiCAD的EDA码云镜像资料合集免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是KiCAD的EDA码云镜像资料合集免费下载。
发表于 11-06 18:02 184次 阅读
KiCAD的EDA码云镜像资料合集免费下载

Protues8.6应用程序软件免费下载

Proteus8.6是一款界面美观、功能丰富、专业可靠的EDA工具(仿真软件)。Proteus8.6....
发表于 11-05 16:43 218次 阅读
Protues8.6应用程序软件免费下载

资深Layout工程师,讲述如何登顶心中的珠穆朗玛峰

其实学习PCB设计一路走过来经历着很多不为人知的痛,以前没有什么好的资料视频的分享,就是靠啃着一本书....
的头像 Duke 发表于 11-04 09:51 0次 阅读
资深Layout工程师,讲述如何登顶心中的珠穆朗玛峰