侵权投诉

梅花香自苦寒来 海思的核“芯”竞争力

ssdfans 2018-08-05 09:39 次阅读

提起海思,大家一定会想到华为,不管是在华为内部还是业界,好像海思就是华为,华为就是海思。

1991年,创立仅仅4年的华为成立了自己的ASIC设计中心,专门负责设计专用集成电路。这个ASIC设计中心的成立,意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年,ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。后来分别在1996年、2000年、2003年成功研发出十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说,每一步走的都算沉稳有力。

到了2004年10月,华为的实力已经今非昔比,其销售额达到462亿人民币,员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为,在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,也就是我们常说的华为海思。

海思的英文名是HI-SILICON,也就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON是硅的意思,因为硅是制造半导体芯片的关键材料,硅这个词也就成了半导体的代名词。

一直以来,华为海思都是华为百分之百的全资控股子公司。按照华为内部的说法,华为就是海思,海思就是华为。因为华为海思和华为一样没有上市,很多信息都没有公开披露,再加上一向低调的行事作风,为海思增加了许多神秘感。因此外界多华为海思的了解十分有限,甚至有很多误解。

十年磨一剑

说到华为海思,很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟(Kirin)处理器。

不过麒麟处理器能取得今天的成绩也是经历了十年的磨砺。毕竟SoC芯片在一颗芯片上集成了CPUGPU、通信芯片、定位芯片、蓝牙、WiFi等多种功能,因此手机处理器的设计非常复杂,就连Intel博通、Marvell等技术雄厚的厂商在手机芯片领域发展的也不顺利。华为海思移动处理芯片业务的发展也是一波三折。

海思成立之初,任正非曾要求海思尽快实现营收超过30亿、员工超过3000人。结果第二个目标很快就实现了,但营收却始终上不去,移动处理器开发更是失误连连。

2009年,华为推出的第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),由于不是很成熟,用户体验很不好,K3V1最终没有走向市场化。

2012年,华为发布K3V2芯片,采用1.5GHz主频四核,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上,这是华为第一次把海思芯片用在了自家手机上,因为K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好,导致最终体验不好。

自从海思独立运营开始,任正非就一直给予海思极大的人力、资金和政策支持。任正非曾对海思总裁何庭波说:“我每年给你4亿美元的研发费用,给你2万人,一点要站立起来,减少对美国的依赖。” 即使海思初期研发的K3系列芯片不尽如人意,任正非一直坚持在华为的中高端手机上使用K3系列,给予海思极大的支持。

在任正非的鼓励下,海思也渐渐有了成绩,2013年6月,华为发布了搭载1.5GHz海思K3V2适合处理器的终端智能机Ascend P6,这款手机初步获得市场的认可,全球出货量超过400万台。同年,海思推出Kirin 910芯片,该芯片配备了首款支持LTE cat 4规范的Balong 710多模基带,成为海思第一款具有战略意义的移动处理芯片。

2013年,海思首次实现盈利,智能手机芯片出货超千万,员工超过5000人,营收达到13.55亿美元。从2013年开始,海思和华为手机发展进入“快车道”。

2014年6月,海思发布麒麟920 SoC芯片,采用业界领先的big.LITTLE结构,采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,采用28nmHPM工艺制造,集成了音频芯片、视频芯片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带,使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来,就获得了市场高度认可,其中Mate7等机型还被作为国家领导人赠送外宾的礼品。麒麟920不仅帮助华为进一步稳住了中端智能机市场的地位,而且帮助华为将产品延伸至高端智能机市场。当年海思营收达到26.5亿美元。

2014年9月,发布麒麟925 SoC芯片,相较于麒麟920,大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz,并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上,创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史,全球销量超750万。

2014年10月,发布麒麟928 SoC芯片,相较于麒麟925,大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布,到这时,海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。

2014年12月,发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片,采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU,后期发布麒麟620升级版,主频从1.2GHz提升到1.5GHz,采用28nmHPM工艺制造,集成自研Balong基带、音视频解码等组件,它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版,华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版,其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机,紧接着荣耀4C和P8青春版销量均破千万台。

2015年3月,发布麒麟930/935 SoC芯片,其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3,麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3,采用28nm工艺制造,集成自研Balong720基带,集成音视频解码、ISP等组件,集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下,海思巧妙避开发热不成熟的A57架构,转而使用提升主频的能耗比高的A53架构,因为高通骁龙810因为A57大核发热功耗过大,在2014年出现滑铁卢,而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上,麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。

2015年11月,发布麒麟950 SoC芯片,采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFET Plus工艺制造,集成自研Balong720基带,首次集成自研双核14-bit ISP,首次支持LPDDR4内存,集成i5协处理器,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,该芯片的综合性能再次飙至第一,凭借性能优势和工艺优势,赢了高通差不多半年的时间差,打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。

2015年12月,市场调研机构IC Insights发布2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额,海思名列第六。

2016年4月,海思发布麒麟955 SoC芯片,把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的双核ISP,助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头,摄影新潮流,麒麟955将带领P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。

2016年5月,华为发布针对低端手机的麒麟650芯片,虽然是为了配合华为的中低端手机市场,却在统计芯片中表现突出。麒麟650支持全网通制式,成为继高通和MTK之后全球第三家具有CDMA芯片的厂商,在技术和综合性能上,麒麟650比对手同类芯片领先一到两代,为用户带来了更好的体验,帮助华为摆脱了中低端手机芯片对高通的依赖,进一步巩固了再中低端智能手机市场的地位。

2016年4月,全球信息解决方案提供商HIS发布了全球前25大半导体厂商排名,海思半导体名列第23,是唯一入围的大陆半导体厂商。

梅花香自苦寒来 海思的核“芯”竞争力

十年磨一剑,华为从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,历经十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出货量突破一亿颗,不到三年出货就已经破亿。

近两年华为更是进入王朝盛世,麒麟955助力华为P9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机;麒麟650作为一款终端芯片,是海思第一款集成了CDMA全球通基带的SoC芯片;麒麟960不仅解决了CDMA基带问题,还极大提升了GPU性能,成就了荣耀V9的“性能怪兽”之名。

2017年9月2日,在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上,华为发布人工智能芯片麒麟970,为推出的旗舰型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是设立了一个专门的AI硬件处理单元——NPU(Neural Network Processing Unit,神经元网络),用来处理海量的AI数据。华为把970称为“首款人工智能(AI)移动计算平台”,以凸显华为在AI领域的领先性。

海思将在2018年9月份推出麒麟980处理器,这款处理器使用台积电的第一代7nm工艺制程,相比上一代基于10nm的970来说,单从工艺上来说,性能至少提高20%,而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心,内部组成是四核A76+四核A55,主频最高3GHz。

麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU,也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片,更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

麒麟980上首发自主研发的GPU性能大约会是高通骁龙Adreno 630的1.5倍左右,而且在GPU Turbo(通过软硬件的协同处理,达到60%的性能增长,以及 30% 的功耗降低)加持下,游戏表现应该会更加出色,这一点可以更高的弥补麒麟处理器GPU性能不足的缺陷。

目前海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上,麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一,而随着麒麟芯片越来越强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。

原文标题:海思:十年磨一剑,成就华为核“芯”竞争力

文章出处:【微信号:SSDFans,微信公众号:ssdfans】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

国内芯片企业都用哪国的EDA

众所周知,前段时间关于华为的芯片禁令让网友们又沸腾了,很多人担心接下来华为找不到芯片代工厂来生产芯片....
发表于 06-01 11:44 7次 阅读
国内芯片企业都用哪国的EDA

利用无疤痕微创手术(MIS)制造超小型MEMS压力传感器

该项研究论文展示了一种压阻式绝对压力传感器芯片,大小仅为0.4mm × 0.4mm,每颗芯片制造成本....
的头像 MEMS 发表于 06-01 11:05 118次 阅读
利用无疤痕微创手术(MIS)制造超小型MEMS压力传感器

汇顶科技高性能“心率+血氧”创新单芯片传感器方案首次量产商用

继汇顶科技心率检测传感器商用于荣耀、咕咚等知名品牌耳机,入耳检测和触控二合一传感器商用于OPPO、v....
的头像 MEMS 发表于 06-01 10:36 113次 阅读
汇顶科技高性能“心率+血氧”创新单芯片传感器方案首次量产商用

Q1季度全球交换机和路由器市场首次出现两位数下降

众所周知,第四季度属于季节性高峰,第一季度的环比下滑是常态,但今年第一季度的环比降幅达到23%,同比....
的头像 汽车玩家 发表于 06-01 10:24 161次 阅读
Q1季度全球交换机和路由器市场首次出现两位数下降

外媒传三星5纳米AP将在8月量产 台积电延后5nm扩建及3nm试产至明年第一季度

最新,外媒传三星准备8月量产5纳米制程应用处理器(AP)Exynos 992,考虑让2020年下半推....
的头像 章鹰 发表于 06-01 09:59 246次 阅读
外媒传三星5纳米AP将在8月量产 台积电延后5nm扩建及3nm试产至明年第一季度

华为推出了四无生态型摄像机HoloSens SDC

HoloSens SDC采用了水滴型的设计,支持一键开仓,内部采用了模块化设计,分别是遮阳防护罩、生....
的头像 MEMS 发表于 06-01 09:07 148次 阅读
华为推出了四无生态型摄像机HoloSens SDC

Mouse Warrior鼠标芯片的引脚功能及应用电路分析

鼠标使用简单、操作方便,作为计算机的标准配置已有多年历史。现今一款普通鼠标的开发已经不存在技术难题,....
的头像 牵手一起梦 发表于 05-31 16:10 104次 阅读
Mouse Warrior鼠标芯片的引脚功能及应用电路分析

基于OV9620 COMS数字图像传感器芯片和USB接口实现数字摄像头设计

目前,能够传输高品质视频信号的两种总线接口(USB和IEEE 1394接口)都支持即插即用,且具有易....
发表于 05-31 15:26 61次 阅读
基于OV9620 COMS数字图像传感器芯片和USB接口实现数字摄像头设计

基于MCS-51单片机实现TEA576x单片数字收音机系统的软硬件设计

TEA5768HL是一款适用于低电压环境的单片立体声FM数字调谐收音机。该芯片完全集成了IF频率选择....
发表于 05-31 09:26 42次 阅读
基于MCS-51单片机实现TEA576x单片数字收音机系统的软硬件设计

基于闪存的MC9S12NE64微控制器解决单芯片以太网连接问题

在一个星期一的凌晨5点,一座大型工业建筑的灌溉系统准时开启。正常情况下,建筑周围的草地、花木和植被都....
发表于 05-31 09:15 47次 阅读
基于闪存的MC9S12NE64微控制器解决单芯片以太网连接问题

基于CPLD控制器和AD9283芯片实现车距报警器的设计

为减少汽车碰撞事故的发生,汽车碰撞技术在近年发展很快。汽车避撞技术首先需要解决的问题是汽车之间的安全....
发表于 05-31 09:15 58次 阅读
基于CPLD控制器和AD9283芯片实现车距报警器的设计

基于MCX314芯片实现4轴数控系统的软硬件设计

目前,运动控制主要通过单片机或者计算机实现,这种方法的软、硬件研制周期长,严重影响系统的性能和可靠性....
发表于 05-31 09:14 28次 阅读
基于MCX314芯片实现4轴数控系统的软硬件设计

华为和他的“备胎”大军们

但在遭遇“实体清单”之后,华为对供应链的态度有了明显的改变。为了不使自己的地位变得更加被动,这一年多....
发表于 05-31 07:35 502次 阅读
华为和他的“备胎”大军们

高通发布WiFi 6E芯片比WiFi 6更快

Wi-Fi 6(802.11 ax)就够快了,而且很多人可能还没用上,现在,比它更快的Wi-Fi 6....
的头像 Wildesbeast 发表于 05-30 11:17 677次 阅读
高通发布WiFi 6E芯片比WiFi 6更快

AI芯片行业到底是不是泡沫寒潮

从跑出实验室到在各行业落地,人工智能的产业链正在不断完善。一方面,算法公司已不再局限于只做软件,开始....
的头像 Wildesbeast 发表于 05-30 11:17 1174次 阅读
AI芯片行业到底是不是泡沫寒潮

敏芯股份:MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同

敏芯股份称,MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同,且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。芯片研....
的头像 MEMS 发表于 05-30 11:08 548次 阅读
敏芯股份:MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同

中国移动全家WiFi发布,实现进一步改善移动用户家庭网络质量

在本次发布会上,中国移动隆重推出了智能组网2.0,即中国移动全家WiFi,从新协议、新入口、新平台、....
发表于 05-30 10:48 219次 阅读
中国移动全家WiFi发布,实现进一步改善移动用户家庭网络质量

面向物联网系统的连接芯片组或模块:破解难题

采用芯片组方式实现的射频部分由射频IC、天线、巴伦和滤波器、匹配网络、晶振、以及其他无源器件组成。下....
的头像 意法半导体IPG 发表于 05-30 10:08 350次 阅读
面向物联网系统的连接芯片组或模块:破解难题

华为发布“四无”生态型摄像机,在安防领域力争今年进前三

华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰指出,65%的行业数字化信息来自视频,机器视觉与生活、娱乐、通....
发表于 05-30 09:40 285次 阅读
华为发布“四无”生态型摄像机,在安防领域力争今年进前三

高通或获批向华为供应芯片;台积电推7nm汽车设计实现平台…

据投行KeyBanc Capital Markets称,高通可能成为美国最近针对海思出口限制令的受益....
发表于 05-30 08:19 1479次 阅读
高通或获批向华为供应芯片;台积电推7nm汽车设计实现平台…

为什么芯片那么难搞?

为啥芯片那么难搞?终于有人讲透了!
发表于 05-29 17:45 52次 阅读
为什么芯片那么难搞?

STM32L1xx与STM32L1xx-A的差别

关于二者的差别及移植,ST官方有个技术笔记TN1176做了详细的介绍。我这里稍作整理,将STM32L....
的头像 STM32单片机 发表于 05-29 17:03 192次 阅读
STM32L1xx与STM32L1xx-A的差别

东昊电机推出新品,直流无刷电机一体机

东昊直流无刷电机推出的直流无刷电机一体机核心部件采用优质的矽钢片、纯铜绕组、高性能的永磁钕铁硼磁体以....
发表于 05-29 16:45 52次 阅读
东昊电机推出新品,直流无刷电机一体机

安富利手势识别平台又进化了

摄像头负责采集图像,在树莓派上借助于Python开发环境,实现了手势提取和识别。利用摄像头完成手势识....
的头像 安富利 发表于 05-29 14:51 111次 阅读
安富利手势识别平台又进化了

TINA-TI器件库里没有TMS320C64x系列芯片,但需要用其做主处理器,官网下的spice模型中也没有,该怎么解决呢

不知是使用的软件不对,还是什么原因,在proteus,matlab,multisim,TINA中均没有找到TMS320C64x系列芯片,请大佬指导赐...
发表于 05-29 11:34 35次 阅读
TINA-TI器件库里没有TMS320C64x系列芯片,但需要用其做主处理器,官网下的spice模型中也没有,该怎么解决呢

Dialog推出超低功耗Wi-Fi芯片DA16200及模组

随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,对于Wi-Fi芯....
的头像 Dialog半导体公司 发表于 05-29 10:26 170次 阅读
Dialog推出超低功耗Wi-Fi芯片DA16200及模组

IC+的网关芯片IP101GA介绍

应用:网络打印机、服务器、机顶盒、智能电视、游戏机、可视电话光纤设备、电信网络 IP101GA 年份:20+ 封装:QFP I...
发表于 05-29 10:11 103次 阅读
IC+的网关芯片IP101GA介绍

海思四核处理器怎么样

用过华为手机的人相信对于海思四核处理器应该不陌生,在目前华为智能手机上经常可以看到海思四核处理器的身....
发表于 05-29 09:31 135次 阅读
海思四核处理器怎么样

华为已储备2年份的美国半导体产品库存

5月29日消息,据国外媒体报道,知情人士透露,华为已储备了最高可用2年的美国关键芯片,包含赛灵思、英....
的头像 Carol Li 发表于 05-29 09:23 1702次 阅读
华为已储备2年份的美国半导体产品库存

直线电机现已被广泛运用于搭载芯片的整机生产中

5月11日,伴随着福建省海峡星云智能制造基地一期工程的顺利竣工以及首台搭载国产芯片整机的成功交付,福....
发表于 05-29 08:05 59次 阅读
直线电机现已被广泛运用于搭载芯片的整机生产中

基于手机基带芯片的LPDDR2与SDRAM控制器的设计与验证论文

近年来,随着科学技术的进步和人们在商务、娱乐活动中对便携性需求的持续增长,消费类和商务类电子设备不断....
发表于 05-29 08:00 53次 阅读
基于手机基带芯片的LPDDR2与SDRAM控制器的设计与验证论文

海思3516编码板用前端摄像机录像的存储功能设置介绍

导读:欢迎学习深圳轩展科技主讲用海思3516编码板用前端摄像机录像的存储功能设置 第一章:海思351....
发表于 05-28 18:00 48次 阅读
海思3516编码板用前端摄像机录像的存储功能设置介绍

台积电正计划在美国建造当前世界上最先进的芯片工厂

世界最大芯片代工厂商台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂,旨在帮助美国缓解对芯....
发表于 05-28 15:35 358次 阅读
台积电正计划在美国建造当前世界上最先进的芯片工厂

华为HiLink的前世今生_华为HiLink的技术支持

华为的智能家居解决方案,依托于华为HiLink,华为HiLink本身是华为全场景的loT生态品牌,以....
发表于 05-28 15:09 128次 阅读
华为HiLink的前世今生_华为HiLink的技术支持

WD3703数字温度传感器芯片的数据手册免费下载

WD3703数字温度传感器具有13位(0.03125°C)分辨率,并且带有可由用户编程设置的非易失性....
发表于 05-28 14:55 53次 阅读
WD3703数字温度传感器芯片的数据手册免费下载

苦等544天,孟晚舟未能获释,华为表态

温哥华当地时间5月27日上午(北京时间28日凌晨)加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院法官 Heather....
发表于 05-28 08:27 1733次 阅读
苦等544天,孟晚舟未能获释,华为表态

差了这一环,华为又被美国卡脖子

近日,美国政府在打压中国企业方面又使出新的招数:凡使用美国技术在海外制造芯片的半导体厂商,若要卖给华....
的头像 科技云汇 发表于 05-27 16:20 629次 阅读
差了这一环,华为又被美国卡脖子

74HC595串入并出芯片的应用程序和电路图免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是74HC595串入并出芯片的应用程序和电路图免费下载。
发表于 05-27 15:13 66次 阅读
74HC595串入并出芯片的应用程序和电路图免费下载

华为积极备货!台积电协调产能,三星或拒绝供货,联发科这样回应!

美国商务部当地时间5月15日发布声明称,要限制华为使用美国的软件技术设计和生产半导体,即其设计生产的....
的头像 Carol Li 发表于 05-27 09:30 2222次 阅读
华为积极备货!台积电协调产能,三星或拒绝供货,联发科这样回应!

华为视频与欧洲Dailymotion视频建立合作伙伴关系 一季度华为平板出货量超过苹果

据路透社最新报道,Vivendi的Dailymotion视频平台与中国的华为视频周二宣布了一项合作伙....
的头像 章鹰 发表于 05-27 09:03 1888次 阅读
华为视频与欧洲Dailymotion视频建立合作伙伴关系 一季度华为平板出货量超过苹果

美国威胁芯片“卡脖子”_EDA国产化任重道远

A股对半导体国产替代的挖掘从芯片设备、材料进一步延伸到了软件领域。
发表于 05-26 15:13 551次 阅读
美国威胁芯片“卡脖子”_EDA国产化任重道远

国产EDA能不能取代美国EDA来设计芯片

众所周知,去年因为516事件,引发了中国芯产业的大爆发。而今年的516之际,美国对华为的打压又升级了....
发表于 05-26 15:11 272次 阅读
国产EDA能不能取代美国EDA来设计芯片

华为发布全新天线技术CableFree_5G跨入新时代

在5G时代,多频天线内部复杂度急剧升高,天线设计面临着性能、功率容量、可靠性、生产效率等多方面挑战,....
发表于 05-26 14:40 146次 阅读
华为发布全新天线技术CableFree_5G跨入新时代

华为推出直流快充新品,惠及磁性器件厂

充电桩长期以来存在着诸多问题,就公共充电桩来说,无效桩、存在安全隐患、运维成本高等问题,始终困扰着运....
的头像 独爱72H 发表于 05-26 11:56 1128次 阅读
华为推出直流快充新品,惠及磁性器件厂

华为5G技术CableFree再突破_引领5G时代发展

华为近几年来在智能行业领域的进步,可谓是突飞猛进,其市场份额几乎占据了中国智能市场的半壁江山。
发表于 05-26 10:49 206次 阅读
华为5G技术CableFree再突破_引领5G时代发展

2020年冲击32亿台!批量5G终端产品即将上市!

2019是5G基站建设元年,这一年中国5G基站突破13万,2020年可以说是中国5G终端元年,随着几....
的头像 Carol Li 发表于 05-26 09:21 1906次 阅读
2020年冲击32亿台!批量5G终端产品即将上市!

P33-65nm闪存芯片的数据手册免费下载

 这一系列设备在16位数据总线上提供低电压下的高性能。单独的可擦除存储块的大小是为了最佳的代码和数据....
发表于 05-26 08:00 61次 阅读
P33-65nm闪存芯片的数据手册免费下载

AG3331高性能的单片多GNSS芯片数据手册免费下载

AG3331是一款高性能的单片多GNSS解决方案,包括CMOS射频、数字基带、ARM7 CPU和嵌入....
发表于 05-26 08:00 59次 阅读
AG3331高性能的单片多GNSS芯片数据手册免费下载

基于HLW8032芯片的电能参数采集--附测试软件

前言之前写过一篇关于使用HLW8032芯片的说明,然后最主要的就是HLW8032的供电和高压隔离问题,因为HLW8032的GND是需...
发表于 05-25 17:40 208次 阅读
基于HLW8032芯片的电能参数采集--附测试软件

台积电推进华为价值49亿元的订单 势必在9月禁令之前出货

台积电目前正在全力推进华为价值超过 49 亿元的订单,而这批订单将在 9 月中旬禁令生效之前出货,主....
发表于 05-25 17:04 389次 阅读
台积电推进华为价值49亿元的订单 势必在9月禁令之前出货

华为在回收宝保值榜上持续下跌,华为高管:除了胜利,别无选择

自从美国制裁华为升级后,网络上关于声援华为的声音越来越大,最近一段时间,关于华为前途的10条预测在网....
的头像 科讯视点 发表于 05-25 16:56 538次 阅读
华为在回收宝保值榜上持续下跌,华为高管:除了胜利,别无选择

华为 CableFree 技术突破天线设计瓶颈,5G时代天线发展迈入新时代

据了解,华为 CableFree 技术突破了当前天线设计瓶颈,使天线各个方面能力有效提升。
发表于 05-25 16:54 381次 阅读
华为 CableFree 技术突破天线设计瓶颈,5G时代天线发展迈入新时代

华为首款5G平板曝光_引领平板未来趋势

真机的外观设计与去年发布的华为MatePadPro虽然是一样的,但真正令人惊讶的是在几张曝光图里,华....
发表于 05-25 16:10 369次 阅读
华为首款5G平板曝光_引领平板未来趋势

君正X2000/X2000E芯片性能和处理器介绍

简介:X2000是一款低功耗,高性能和高集成度的处理器,专注于IoT设备,同时也可以满足许多其他嵌入式设备的需求。X2000也是第...
发表于 05-25 09:21 330次 阅读
君正X2000/X2000E芯片性能和处理器介绍

哪里可以找到s905芯片参考设计

s905芯片参考设计哪里可以找到呢?
发表于 05-22 10:36 45次 阅读
哪里可以找到s905芯片参考设计

R5F72543RBGV这种芯片可以读数据吗

R5F72543RBGV这种芯片可以读数据吗
发表于 05-21 13:35 138次 阅读
R5F72543RBGV这种芯片可以读数据吗

STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

RST 输出 NVRAM监督员为外部LPSRAM 芯片使能选通(STM795只)用于外部LPSRAM( 7 ns最大值丙延迟) 手册(按钮)复位输入 200毫秒(典型值)吨 REC 看门狗计时器 - 1.6秒(典型值) 自动电池切换 在STM690 /795分之704/804分之802/八百零六分之八百零五监督员是自载装置,其提供微处理器监控功能与能力的非挥发和写保护外部LPSRAM。精密电压基准和比较监视器在V
发表于 05-20 16:05 15次 阅读
STM805T/S/R STM805T/S/R3V主管

如何减小SRAM读写操作时的串扰

静态存储器SRAM是一款不需要刷新电路即能保存它内部存储数据的存储器。在SRAM 存储阵列的设计中,经常会出现串扰问题发生...
发表于 05-20 15:24 624次 阅读
如何减小SRAM读写操作时的串扰

板子上的芯片只有4个定时器吗?

板子上的芯片  只有4个定时器么???   TIMx(1~4)   那哪些是高级  哪些是通用&...
发表于 05-20 02:01 35次 阅读
板子上的芯片只有4个定时器吗?

【新手提问】简单基础,芯片替换如何选择指标性能

新手冒泡0.0主控datasheet的性能指标【Absolute Maximum Ratings/Recommended Operating Conditions/Electrical Charact...
发表于 05-19 12:27 179次 阅读
【新手提问】简单基础,芯片替换如何选择指标性能

FPF2290 过压保护负载开关

0具有低R ON 内部FET,工作电压范围为2.5 V至23 V.内部钳位电路能够分流±100 V的浪涌电压,保护下游元件并增强系统的稳健性。 FPF2290具有过压保护功能,可在输入电压超过OVP阈值时关断内部FET。 OVP阈值可通过逻辑选择引脚(OV1和OV2)选择。过温保护还可在130°C(典型值)下关断器件。 FPF2290采用完全“绿色”兼容的1.3mm×1.8mm晶圆级芯片级封装(WLCSP),带有背面层压板。 特性 电涌保护 带OV1和OV2逻辑输入的可选过压保护(OVP) 过温保护(OTP) 超低导通电阻,33mΩ 终端产品 移动 便携式媒体播放器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-31 13:02 68次 阅读
FPF2290 过压保护负载开关

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 161次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 73次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 50次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 59次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 79次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 73次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 82次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 54次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 58次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 88次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 139次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
发表于 07-30 12:02 94次 阅读
NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
发表于 07-30 12:02 66次 阅读
NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 70次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 04:02 195次 阅读
FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 00:02 70次 阅读
NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 157次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 327次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5