PCB外层制作流程之全板电镀（PPTH)
PCB外层制作流程之全板电镀（PPTH)
全板电镀铜缸设计原理：
全板电镀流程:
反应原理：
镀铜在PCB制造过程中，主要用于加厚孔内化学铜层和线路铜层。
阴极：
Cu2++2e→Cu °Cu2+/Cu=+0.34V
Cu2++ e →Cu+
Cu++ e →Cu °Cu+/Cu=+0.51V
阳极：
Cu-2e→Cu2+
Cu- e →Cu+
2Cu+ →Cu2++Cu
2Cu++1/2O2+2H+ →Cu2++H2O
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原文标题：PCB外层制作流程之全板电镀（PPTH)
文章出处：【微信号：QCDZYJ，微信公众号：汽车电子工程知识体系】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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