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如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

MEMS 2018-08-02 18:55 次阅读

创建基于传感器的物联网(IoT)边缘器件会涉及多个设计领域,因此极具挑战性(图1)。但是,在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOS IC流程制作的电子器件,又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上,许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片,将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术,因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。不过,本文将着重介绍在单个芯片上融合CMOS IC与MEMS设计的独特挑战。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图1:一个典型IoT边缘器件,涉及数字、模拟、射频和MEMS领域

了解设计流程

Tanner设计流程(图2)为AMS IC设计提供了一个完整的环境。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图2:Tanner AMS设计流程

不过,多年以来,Tanner支持自上而下的MEMS IC流程(图3),能让客户将MEMS设计融入这一流程中。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图3:自上而下的IC/MEMS流程

IoT边缘设计要求结合模拟、数字、射频和MEMS这四个设计领域,特别是在同一芯片的情况下。即使组件针对的是不同芯片之后的结合,在版图布局和验证过程中,它们仍需要协同工作。设计团队需要绘制混合模拟与数字、射频和MEMS设计,进行芯片版图布局,然后执行元器件和顶层仿真。在单个芯片上设计电子器件和MEMS涉及以下几点需要关注(参见图3):

原理图可能包含IC和MEMS器件。IC器件使用SPICE模型进行建模,而MEMS器件则可直接在物理域(如机械、静电、流体和磁)中创建行为模型(图4)。S-Edit内的MEMS符号库支持MEMS绘制。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图4:电子器件和MEMS位于同一电路图上

为了支持初始MEMS/IC仿真,您可以在System Model Builder中利用SPICE或Verilog-A中的解析方程来创建MEMS模型。结合MEMS仿真库,您还可以在初始阶段就对整个设计进行是否符合预期的验证。

利用MEMS PCell库,您可以在L-Edit进行版图设计。此外,Library Palette(图5)提供了许多MEMS器件的基本版图生成器,您可以将其用作设计的初始模型。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图5:用于创建MEMS器件版图的Library Palette

然后,您可以生成一个三维(3D)几何模型,以便进行查看、虚拟原型开发,以及导出到有限元分析(FEA)工具。

Compact Model Builder采用的是降阶建模技术,因此利用该工具,您可以根据FEA结果创建行为模型,并将其用于最终系统级仿真中。

传统上,MEMS的设计部分从创建MEMS器件的3D模型开始,然后在第三方有限元分析(FEA)工具(如Open Engineering的OOFELIE::Multiphysics)中分析其物理特性,直到获得满意的结果。但是,您需要2D掩模才能制造MEMS器件。如何从3D模型中衍生出2D掩模呢?您可以遵循图6所示的Tanner流程,即以掩模为导向,然后成功制造出MEMS器件。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图6:以掩模为导向的MEMS设计流程

从L-Edit的2D掩模版图开始创建器件。然后,3D Solid Modeler会利用这些版图和一系列的3D制造流程步骤,自动生成器件的3D实体模型。导出该3D模型并使用您喜欢的有限元工具执行3D分析,如发现任何问题,可以进行迭代。对2D掩模版图进行适当的修改,然后重复流程。通过这个以掩模为导向的设计流程,您可以在运行的MEMS器件中进行仿真集成,因为您可以直接创建最终用于制造目的的掩模,而不是从3D模型进行逆向工作。

执行MEMS实体建模

您可以根据晶圆代工厂的流程信息设置制造步骤(图7)。利用此信息,L-Edit可以为MEMS器件建立制造流程每一步的3D实体模型。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图7:制造流程编辑器

您可以与生成的3D模型(图8)进行交互,例如旋转模型,获取横截面视图,另外您还可以诊断制造问题。您可以自动导出流程每个步骤的横截面,以便更好地了解制造流程和您的器件。然后,您可以将模型导出到FEA工具进行分析。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图8:3D模型示例

MEMSIC成功案例

美新半导体有限公司(MEMSIC)开发了一种没有可动部件的MEMS和CMOS IC加速度计。其采用了独特的热技术,通过被加热的气体分子测量加速度(图9)。其芯片应用于需要控制或测量运动的产品中,如汽车报警器、移动电子设备、全球定位系统、电梯控制、患者监测设备和供游戏使用的头戴式显示器。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图9:MEMSIC加速度计基本结构

该传感器大小为1平方毫米,其中心是一个在高于环境温度100度的情况下工作的加热器。加热器周围对称放置着热电堆,可感测不同位置的温度。热电堆由一系列热电偶或温度感应元件组成,串联连接以抬高电压。整个传感器完全密封在气腔中,外面是用于放大、控制模数转换的电路,在三轴型号中还包括数字补偿/校准电路。

在不运动时,热电堆之间的热分布是平衡的。但只要运动或加速,就会改变加热器周围的对流模式,使加速方向上的热电堆变得比其他位置上的热。模拟电路将热电堆产生的信号变化解读为运动和加速。

“自从1999年我们开始使用Tanner工具以来,其一直都表现得十足可靠。使用Tanner工具进行作业时,我们可以前一分钟进行MEMS设计,下一分钟就换到模拟设计。并且,我们从未因验证发生过流片错误。”MEMSIC研发部门总监这样评价Tanner。

为保持较低制造成本的优势,MEMSIC几乎完全采用标准CMOS工艺兼容的薄膜材料来设计其传感器。例如,加热器为栅多晶硅,而热电堆的第一层为金属和多晶硅。

在加速度计设计方面,MEMSIC工程师使用Tanner流程直接根据版图创建3D模型,然后进行有限元分析。他们使用L-Edit修改传感器和版图的细节(图10)。版图生成之后,他们使用L-Edit LVS和L-Edit Standard DRC进行验证。最后,从L-Edit导出到GDS版图文件,并送到TSMC进行流片。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图10:使用L-Edit设计的加速度计版图

原文标题:使用Tanner在物联网边缘智能器件设计中融合CMOS IC与MEMS

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AD9522-3 12路LVDS/24路CMOS输出时钟发生器,集成2 GHz VCO

AD9522-4 12路LVDS/24路CMOS输出时钟发生器,集成1.6 GHz VCO

和特点 低相位噪声、锁相环(PLL)片内VCO的调谐频率范围为1.4 GHz至1.8 GHz支持最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO1路差分或2路单端基准输入支持最高250 MHz的CMOS、LVPECL或LVDS基准基准输入接受16.62 MHz至33.3 MHz晶振可选基准时钟倍频器欲了解更多信息,请参考数据手册 产品详情 AD9522-41提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,并且片内集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)。片内VCO的调谐频率范围为1.4 GHz至1.8 GHz。也可以使用最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。AD9522串行接口支持SPI和I2C®端口。封装内EEPROM可以通过串行接口进行编程,存储用于上电和芯片复位的用户定义寄存器设置。AD9522具有12路LVDS输出(分为四组)。任一路800 MHz LVDS输出均可重新配置为两路250 MHz CMOS输出。每组输出均具有一个分频器,其分频比(从1至32)和相位(粗调延迟)均可以设置。AD9522提供64引脚LFCSP封装,可以采用3.3 V单电源供电。外部VCO的工作电压最高可达5.5 V。AD9522的额定工作温度范围为−40°C至+85°C标准工业温度...
发表于 02-15 18:39 0次 阅读
AD9522-4 12路LVDS/24路CMOS输出时钟发生器,集成1.6 GHz VCO

AD9522-5 12 LVDS/24 CMOS Output Clock Generator

和特点 Low phase noise, phase-locked loop (PLL) (Please see data sheet for additional details.)Twelve 800 MHz LVDS outputs divided into 4 groups (Please see data sheet for additional details.)Automatic synchronization of all outputs on power-upManual synchronization of outputs as neededSPI- and I2C-compatible serial control port64-lead LFCSPNonvolatile EEPROM stores configuration settings 产品详情 The AD9522-51 provides a multioutput clock distribution function with subpicosecond jitter performance, along with an on-chip PLL that can be used with an external VCO.   The AD9522 serial interface supports both SPI and I2C® ports. An in-package EEPROM can be programmed through the serial interface and store user-defined register settings for power-up and chip reset.The AD9522 features 12 LVDS outputs in four groups. Any of the 800 MHz LVDS outputs can be reconfigured as two 250 MHz CMOS outputs.Each group o...
发表于 02-15 18:39 6次 阅读
AD9522-5 12 LVDS/24 CMOS Output Clock Generator

AD9522-1 12路LVDS/24路CMOS输出时钟发生器,集成2.4 GHz VCO

和特点 低相位噪声、锁相环(PLL)片内VCO的调谐频率范围为2.27 GHz至2.65 GHz支持最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO1路差分或2路单端基准输入支持最高250 MHz的CMOS、LVPECL或LVDS基准基准输入接受16.62 MHz至33.3 MHz晶振可选基准时钟倍频器欲了解更多特性,请参考数据手册 产品详情 AD9522-11提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,并且片内集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)。片内VCO的调谐频率范围为2.27 GHz至2.65 GHz。也可以使用最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。AD9522串行接口支持SPI和I2C®端口。封装内EEPROM可以通过串行接口进行编程,存储用于上电和芯片复位的用户定义寄存器设置。AD9522具有12路LVDS输出(分为四组)。任一路800 MHz LVDS输出均可重新配置为两路250 MHz CMOS输出。每组输出均具有一个分频器,其分频比(从1至32)和相位(粗调延迟)均可以设置。AD9522提供64引脚LFCSP封装,可以采用3.3 V单电源供电。外部VCO的工作电压最高可达5.5 V。AD9522的额定工作温度范围为−40°C至+85°C标准工业...
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AD9522-1 12路LVDS/24路CMOS输出时钟发生器,集成2.4 GHz VCO

AD9522-0 12 LVDS/24 CMOS输出时钟发生器,集成2.8 GHz VCO

和特点 低相位噪声锁相环(PLL)片上VCO调谐范围:2.53 GHz~2.95 GHz 自动和手动参考信号切换/保持模式1个差分或2个单端参考频率信号输入支持高达250 MHz的CMOS、LVPECL或LVDS参考频率支持16.62 MHz~33.3 MHz的晶振时钟,用于参考频率信号输入可选的参考时钟倍频器欲了解更多信息,请参考数据手册 产品详情 AD9522-01可提供多路输出的时钟分配功能,具有亚皮秒抖动性能,并且片上集成PLL和VCO。VCO的调谐范围为 2.53 GHz~2.95 GHz,也可以使用高达2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。AD9522的串行接口支持SPI与I2C®端口。片上EEPROM可通过串行接口进行编程,并能存储用于上电与芯片复位的用户定义的寄存器设置。AD9522具有12个LVDS输出,分成4组。任意一个800 MHz LVDS输出都可被配置为两个250 MHz CMOS输出。每组输出都有分频器,允许对分频比(1~32)和相位(粗延迟)进行设置。AD9522采用64引脚LFCSP封装,3.3 V单电源供电。采用外接VCO时,工作电压范围可扩展至5.5 V。AD9522可在-40°C~+85°C的工业温度范围工作。AD9520-0与AD9522-0的功能相同,不...
发表于 02-15 18:39 16次 阅读
AD9522-0 12 LVDS/24 CMOS输出时钟发生器,集成2.8 GHz VCO

AD9520-3 12路LVPECL/24路CMOS输出时钟发生器,集成2 GHz VCO

和特点 低相位噪声、锁相环(PLL)片内VCO的调谐频率范围为1.72 GHz至2.25 GHz自动/手动基准电压源切换/保持模式可选零延迟操作12路1.6 GHz LVPECL/CMOS输出分为4组每个4通道组具有一个1至32分频器,带相位延迟SPI和I2C兼容型控制端口非易失性EEPROM存储配置设置 产品详情 AD9520-31提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,并且片内集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)。片内VCO的调谐频率范围为1.72 GHz至2.25 GHz。也可以使用最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。AD9520串行接口支持SPI和I2C®端口。封装内EEPROM可以通过串行接口进行编程,存储用于上电和芯片复位的用户定义寄存器设置。AD9520具有12路LVPECL输出(分为四组)。任一路1.6 GHz LVPECL输出均可重新配置为两路250 MHz CMOS输出。每组输出均具有一个分频器,其分频比(从1至32)和相位(粗调延迟)均可以设置。AD9520提供64引脚LFCSP封装,可以采用3.3 V单电源供电。外部VCO的工作电压最高可达5.5 V。独立的输出驱动器电源可以为2.375 V至3.465 V。AD9520的额定工作温度...
发表于 02-15 18:39 18次 阅读
AD9520-3 12路LVPECL/24路CMOS输出时钟发生器,集成2 GHz VCO

AD9523-1 低抖动时钟发生器,提供14路LVPECL/LVDS/HSTL输出或29路LVCMOS输出

和特点 输出频率范围:<1 MHz至1 GHz 启动频率精度:<±100 ppm(由VCXO参考精度决定) 零延迟操作输入至输出边沿时序:<150 ps 两个VCO分频器 14 路输出:可配置为LVPECL、LVDS、HSTL和LVCMOS 14 个具有零抖动可调延迟的专用输出分频器 可调延迟:63个分辨率步进,步长等于VCO输出分频器的½周期 输出间偏斜:<50 ps 针对奇数分频器设置提供占空比校正 上电时所有输出自动同步 绝对输出抖动:<150 fs(122.88 MHz时) 积分范围:12 kHz至20 MHz 欲了解更多特性,请参考数据手册产品详情 AD9523-1提供低功耗、多路输出时钟分配功能,具有低抖动性能,还配有片内PLL、VCO和两个VCO分频器。片内VCO的调谐频率范围为2.94 GHz至3.1 GHz。AD9523-1旨在满足长期演进(LTE)和多载波GSM基站设计的时钟要求。它依靠外部VCXO清除参考抖动,以满足严格的低相位噪声要求,从而获得可接受的数据转换器信噪比(SNR)性能。输入接收器、振荡器和零延迟接收器支持单端和差分两种操作。当连接到恢复的系统参考时钟和VCXO时,器件产生1 MHz至1 GHz范围内的14路低噪声输出,以及一路来自输入...
发表于 02-15 18:39 16次 阅读
AD9523-1 低抖动时钟发生器,提供14路LVPECL/LVDS/HSTL输出或29路LVCMOS输出

AD9520-2 12路LVPECL/24路CMOS输出时钟发生器,集成2.2 GHz VCO

和特点 低相位噪声、锁相环(PLL)片内VCO的调谐频率范围为2.02 GHz至2.335 GHz自动/手动基准电压源切换/保持模式可选零延迟操作12路1.6 GHz LVPECL/CMOS输出分为4组每个4通道组具有一个1至32分频器,带相位延迟SPI和I2C兼容型控制端口非易失性EEPROM存储配置设置 产品详情 AD9520-12提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,并且片内集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)。片内VCO的调谐频率范围为2.02 GHz至2.335 GHz。也可以使用最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。AD9520串行接口支持SPI和I2C®端口。封装内EEPROM可以通过串行接口进行编程,存储用于上电和芯片复位的用户定义寄存器设置。AD9520具有12路LVPECL输出(分为四组)。任一路1.6 GHz LVPECL输出均可重新配置为两路250 MHz CMOS输出。每组输出均具有一个分频器,其分频比(从1至32)和相位(粗调延迟)均可以设置。AD9520提供64引脚LFCSP封装,可以采用3.3 V单电源供电。外部VCO的工作电压最高可达5.5 V。独立的输出驱动器电源可以为2.375 V至3.465 V。AD9520的额定工作温...
发表于 02-15 18:39 13次 阅读
AD9520-2 12路LVPECL/24路CMOS输出时钟发生器,集成2.2 GHz VCO

AD9520-1 12路LVPECL/24路CMOS输出时钟发生器,集成2.5 GHz VCO

和特点 低相位噪声、锁相环(PLL)片内VCO的调谐频率范围为2.27 GHz至2.65 GHz自动/手动基准电压源切换/保持模式可选零延迟操作12路1.6 GHz LVPECL/CMOS输出分为4组每个4通道组具有一个1至32分频器,带相位延迟SPI和I2C兼容型控制端口非易失性EEPROM存储配置设置 产品详情 AD9520-11提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,并且片内集成锁相环(PLL)和电压控制振荡器(VCO)。片内VCO的调谐频率范围为2.27 GHz至2.65 GHz。也可以使用最高2.4 GHz的外部3.3 V/5 V VCO/VCXO。AD9520串行接口支持SPI和I2sup>C®端口。封装内EEPROM可以通过串行接口进行编程,存储用于上电和芯片复位的用户定义寄存器设置。AD9520具有12路LVPECL输出(分为四组)。任一路1.6 GHz LVPECL输出均可重新配置为两路250 MHz CMOS输出。每组输出均具有一个分频器,其分频比(从1至32)和相位(粗调延迟)均可以设置。AD9520提供64引脚LFCSP封装,可以采用3.3 V单电源供电。外部VCO的工作电压最高可达5.5 V。独立的输出驱动器电源可以为2.375 V至3.465 V。AD9520的额定...
发表于 02-15 18:39 14次 阅读
AD9520-1 12路LVPECL/24路CMOS输出时钟发生器,集成2.5 GHz VCO

AD9520-5 12 LVPECL/24 CMOS输出时钟发生器

和特点 低相位噪声锁相环(PLL) 支持外部3.3V/5V VCO/VCXO,最高达2.4 GHz 1路差分或2路单端参考输入CMOS、LVDS或LVPECL参考频率最高可达250 MHz 参考输入可以使用16.67 MHz至33.3 MHz晶振 可选参考时钟倍频器 参考监控功能 欲了解更多信息,请参考数据手册 产品详情 AD9520-51提供多路输出时钟分配功能,具有亚皮秒级抖动性能,片内集成锁相环(PLL)可以配合外部压控振荡器(VCO)使用。AD9520的串行接口支持SPI与I2C® 端口。片上EEPROM可通过串行接口进行编程,并能存储用于上电和芯片复位的用户定义寄存器设置。AD9520提供12路LVPECL输出,分为4组。任意一路1.6 GHz LVPECL输出都可被配置为两路250 MHz CMOS输出。每组输出都有分频器,其分频比(1至32)和相位(粗调延迟)均可以设置。AD9520采用64引脚LFCSP封装和3.3 V单电源供电。外部VCO的工作电压可达5.5 V。独立输出驱动器的电源电压可以为2.375 V至3.465 V。AD9520的额定工作温度范围为−40°C至+85°C标准工业温度范围。1在数据手册中,AD9520泛指AD9520系列的所有器件。但是,使用AD9520-5时,它仅指AD...
发表于 02-15 18:39 18次 阅读
AD9520-5 12 LVPECL/24 CMOS输出时钟发生器

LTC2996 具警报输出的温度传感器

和特点 可将远端或内部二极管温度转换为模拟电压可调的过温和欠温门限电压输出与温度成比例±1℃ 远端温度准确度±2℃ 内部温度准确度内置串联电阻抵消漏极开路警报输出2.25V 至 5.5V 电源电压1.8V 基准电压输出200μA 静态电流10 引脚 3mm x 3mm DFN 封装 产品详情 LTC®2996 是一款高准确度温度传感器,具有可调过温和欠温门限以及漏极开路警报输出。该器件可将一个外部二极管传感器的温度或其自身芯片的温度转换为一个模拟输出电压,并抑制由于噪声和串联电阻引起的误差。将测量的温度与采用阻性分压器设定的上限和下限进行比较。如果超过门限,则器件将通过把对应的漏极开路逻辑输出拉至低电平以传送一个警报信号。LTC2996 可采用普遍使用的 NPN 或 PNP 晶体管或者新式数字器件内置的温度二极管提供 ±1℃ 的准确温度结果。一个 1.8V 基准输出简化了门限设置,并可用作一个 ADC 基准输入。LTC2996 采用紧凑型 3mm x 3mm DFN 封装,为温度监视提供了一款准确和低功率的解决方案。应用 温度监视和测量 系统热控制 网络服务器 台式电脑和笔记本电脑 环境监测 方框图...
发表于 02-15 18:38 16次 阅读
LTC2996 具警报输出的温度传感器

HMC680 BiCMOS 5位数字可变增益放大器,采用SMT封装,30 - 400 MHz

和特点 TTL/CMOS兼容型并行或锁存并行控制接口 高输出IP3: +40 dBm(所有增益设置) 低噪声系数: 5 dB 宽增益控制范围: 23 dB 出色的状态与步进精度(±0.05 dB) 24引脚、4x4mm SMT封装: 16mm² 产品详情 HMC680LP4(E)是一款数字控制可变增益放大器,工作频率范围为30至400 MHz,可编程提供-4 dB至+19 dB增益,步进为1 dB。 HMC680LP4(E)在最大增益状态下的噪声系数为5 dB,任意状态下的输出IP3最高为+40 dBm。 这款高线性度DVGA还提供差分RF输出,可用来直接对接Tx以及Rx应用中的SAW滤波器以及Rx链路上的数模转换器。 HMC680LP4(E)采用RoHS兼容型4x4 mm QFN无引脚封装,支持CMOS/TTL。 应用 蜂窝/3G基础设施 WiBro / WiMAX / 4G 微波无线电和VSAT 测试设备和传感器 IF与RF应用  方框图...
发表于 02-15 18:38 11次 阅读
HMC680 BiCMOS 5位数字可变增益放大器,采用SMT封装,30 - 400 MHz

HMC628 BiCMOS 5位数字可变增益放大器,采用SMT封装,50 - 800 MHz

和特点 TTL/CMOS兼容型串行、并行或锁存并行控制接口 高输出IP3: +35 dBm(所有增益设置) 宽增益控制范围: 23 dB 上电状态选择 24引脚4x4 mm SMT封装: 16 mm² 出色的状态与步进精度(±0.05 dB) 产品详情 HMC628LP4(E)是一款数字控制可变增益放大器,工作频率范围为50至800 MHz,可编程提供8 dB衰减至15 dB增益范围内的任意设置,步进为1 dB。 HMC628LP4(E)在最大增益状态下的噪声系数为5 dB,任意状态下的输出IP3最高为+35 dBm。 双模控制接口兼容CMOS/TTL,支持三线式串行输入或5位并行字。 HMC628LP4(E)还提供用户可选上电状态和串行输出端口,可级联其他Hittite串行控制元件。 HMC628LP4(E)采用符合RoHS标准的4x4 mm QFN无引脚封装,提供三种评估板配置,具体取决于应用频率。 应用 蜂窝/3G基础设施 WiBro / WiMAX / 4G 微波无线电和VSAT 测试设备和传感器 IF与RF应用   方框图...
发表于 02-15 18:38 8次 阅读
HMC628 BiCMOS 5位数字可变增益放大器,采用SMT封装,50 - 800 MHz

ADIS16203 可编程360° 倾斜计

和特点 0°至360°倾角计±180°输出格式选项 14位数字倾斜度输出线性输出,0.025°分辨率 12位数字温度传感器输出 数字控制偏置校准 数字控制采样速率 数字控制滤波 数字控制方向/方位 包括速率/阈值限制的双报警设置 辅助数字I/O端口 数字激活的自测功能 数字激活的低功耗模式 SPI®兼容型串行接口 辅助12位ADC输入和DAC输出 单电源供电:3.0V至3.6V 抗冲击能力:3500 g 产品详情 ADIS16203是一款完整的倾斜角测量系统,采用ADI公司的 iSensor™集成技术制造,全部功能均集成于一个紧凑的封装中。该器件采用嵌入式信号处理解决方案来增强ADI公司的 iMEMS®传感器技术,可提供适当格式的工厂校准、传感器数字倾斜角数据,从而利用串行外设接口(SPI)即可方便地访问数据。通过SPI接口可以访问多个测量结果:360°线性倾斜角、±180°线性倾斜角、温度、电源和一个辅助模拟输入。由于可以轻松访问校准的数字传感器数据,因此开发者能够获得可立即供系统使用的器件,使开发时间、成本和编程风险得以减少。通过数个内置特性,如单命令失调校准等,以及方便的采样速率控制和带宽控制,该器件很容易适应终端系统的独特特征。ADIS16...
发表于 02-15 18:37 14次 阅读
ADIS16203 可编程360° 倾斜计

ADT6501 采用SOT-23封装的低成本、2.7 V至5.5 V、微功率温度开关(监控温度范围为+35°C至+115°C)

和特点 ±0.5°C(典型)阈值精度 工厂设置跳变点范围为−45°C至+15°C,增量10°C+35°C至+115°C,增量10°C 无需外部元件 最高工作温度:125°C 开漏输出(ADT6501/ADT6503) 推挽输出(ADT6502/ADT6504) 引脚可选迟滞为2°C和10°C 电源电流:30 μA(典型值) 节省空间的5引脚SOT-23封装产品详情 ADT6501/ADT6502/ADT6503/ADT6504为跳变点温度开关,提供5引脚SOT-23封装。它们都含有一个内置带隙温度传感器,用于局部温度检测。当温度超过跳变点设置时,逻辑输出被激活。ADT6501/ ADT6503逻辑输出为低电平有效和开漏输出。ADT6502/ADT6504逻辑输出为高电平有效和推挽输出。经数字化转换后,温度的分辨率为0.125°C(11位)。工厂跳变点设置间距为10°C,冷阈值型号的设置范围为−45°C至+15°C,热阈值型号为+35°C至+115°C。这些器件不需要外部元件,典型消耗30 μA电源电流。引脚可选温度迟滞为2°C和10°C。温度开关的额定工作电压范围为2.7 V至5.5 V。 ADT6501和ADT6502仅限监控+35°C至+115°C范围内的温度。因此,当温度超过所选跳变点温度时,逻辑输出引脚变成有效状态。ADT650...
发表于 02-15 18:37 17次 阅读
ADT6501 采用SOT-23封装的低成本、2.7 V至5.5 V、微功率温度开关(监控温度范围为+35°C至+115°C)

AD22151G 线性输出磁场传感器

和特点 可调失调,支持单极性或双极性工作 在整个温度范围内具有低失调漂移 宽增益可调范围 在整个温度范围内具有低增益漂移 可调一阶温度补偿 与 Vcc成比例 产品详情 AD22151G是一款线性磁场传感器,其输出电压与垂直施加于封装上表面的磁场成比例。 方框图
发表于 02-15 18:37 16次 阅读
AD22151G 线性输出磁场传感器

TMP04 温度传感器:CMOS/TTL兼容型串行数字输出温度计

和特点 低成本3引脚封装 调制串行数字输出 与温度成比例 精度:± 1.5°C(典型值,-25°C至+100°C) 额定温度范围:-40°C至+100°C,工作温度最高可达150°C 功耗:最大6.5 mW (5 V) 灵活的开集输出 低工作电压:4.5 V至7 V 产品详情 TMP03/TMP04均为可产生调制串行数字输出的单芯片温度检测器,其输出与器件的温度成正比。板载传感器产生与绝对温度成精确比例的电压,该电压与内部基准电压相比较并输入至精密数字调制器。串行数字输出的比率式编码格式与大多数调制技术(如电压频率转换器)常见的时钟漂移误差无关。在–25°C至+100°C范围内精度为±1.5°C(典型值),具有出色的传感器线性度。TMP04的数字输出为CMOS/TTL兼容,可与多数常见微处理器的串行输入轻松接口。TMP03具有开集输出,能提供5 mA的吸电流。TMP03最适合需要采用光耦合器或隔离变压器的隔离电路的系统。TMP03和TMP04的额定工作电压范围为4.5 V至7 V。工作电压为5 V时,电源电流(无负载)小于1.3 mA。TMP03/TMP04的额定工作温度范围为–40°C至+100°C,采用低成本、TO-92、SO-8和TSSOP-8表贴封装。所有器件最高工作温度为1...
发表于 02-15 18:37 7次 阅读
TMP04 温度传感器:CMOS/TTL兼容型串行数字输出温度计

AD22105 低压、电阻可编程恒温开关

和特点 用户可编程的温度设定点 设定点精度:2.0°C 预设迟滞:4.0°C 宽电源电压范围:+2.7 VDC至+7.0 VDC 宽温度范围:-40°C至+150°C 产品详情 AD22105是一款固态恒温开关。只需一个外部编程电阻,AD22105就能用来在宽工作温度范围(-40°C至+150°C)内的任意温度精确执行开关功能。它采用新颖的电路架构,当环境温度超过用户设置的设定点温度时,AD22105置位开集输出。该器件具有约4°C的迟滞,可防止开关迅速反复地动作。 AD22105设计采用+2.7 V至+7.0 V的单电源供电,适合在电池供电应用和工业控制系统中工作。由于功耗很低(3.3 V电源电压下仅230 µW),自热误差极小,电池寿命得以最大程度地延长。该器件内置一个可选的200 kΩ上拉电阻,便于驱动CMOS输入等轻负载。 它也可以直接驱动一个低功耗LED指示器。 方框图...
发表于 02-15 18:37 20次 阅读
AD22105 低压、电阻可编程恒温开关

内置两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关的EVAL-ADG854EBZ,ADG854评估板

EVAL-ADG854EBZ,ADG854评估板,是一款低压CMOS器件,内置两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。 ...
发表于 02-13 07:14 285次 阅读
内置两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关的EVAL-ADG854EBZ,ADG854评估板

ADG884双路2:1 Mux/SPDT音频开关评估板EVAL-ADG884EBZ

EVAL-ADG884EBZ,评估板设计用于测试WLCSP封装中的ADG884双单刀双掷(SPDT)开关。 ADG884是一...
发表于 02-12 09:34 153次 阅读
ADG884双路2:1 Mux/SPDT音频开关评估板EVAL-ADG884EBZ

顺应时代潮流,2019年光模块市场前瞻

2018年已经成为过去式,国内外形势风云变幻,不管是国家之间的贸易战还是著名人物的逝世都牵动着大伙的心;虽然国外通信行业寒冬...
发表于 02-01 15:34 43次 阅读
顺应时代潮流,2019年光模块市场前瞻

物联网卡DTU模块,485输入温室大棚无线数传模块

方案需求温室大棚是一种可以改变植物生长环境,根据作物生的最佳生长条件,调节温室气候使之一年四季满足植物生长需要,不受气候...
发表于 02-01 14:03 64次 阅读
物联网卡DTU模块,485输入温室大棚无线数传模块

物联方案的优劣未来的走向请教

目前的物料方案也有好多种了,但未来会用哪一种,还是各家并存?实在让人捉摸不透。不知道各位大神能否说说见解 谢谢 ...
发表于 01-30 14:38 375次 阅读
物联方案的优劣未来的走向请教

关于极端物联网,这些知识你需要了解

作者:ADI_GrainneM在最高层次上,物联网通常与日益增加的互连传感器相提并论。但随着物联网的不断发展,我们对它的面貌和功...
发表于 01-28 16:01 203次 阅读
关于极端物联网,这些知识你需要了解

值得收藏——模拟电子四大名著

传说,模拟电路设计有四大名著,分别出自 Berkeley的P.R.GRAY, GIT的Phillip E. Allen, UCLA的Behzad ...
发表于 01-28 14:10 1927次 阅读
值得收藏——模拟电子四大名著