如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

MEMS 2018-08-02 18:55 次阅读

创建基于传感器的物联网(IoT)边缘器件会涉及多个设计领域,因此极具挑战性(图1)。但是,在同一硅片上创建一个既有采用传统CMOS IC流程制作的电子器件,又有MEMS传感器的边缘器件似乎不大现实。实际上,许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片,将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术,因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。不过,本文将着重介绍在单个芯片上融合CMOS IC与MEMS设计的独特挑战。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图1:一个典型IoT边缘器件,涉及数字、模拟、射频和MEMS领域

了解设计流程

Tanner设计流程(图2)为AMS IC设计提供了一个完整的环境。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图2:Tanner AMS设计流程

不过,多年以来,Tanner支持自上而下的MEMS IC流程(图3),能让客户将MEMS设计融入这一流程中。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图3:自上而下的IC/MEMS流程

IoT边缘设计要求结合模拟、数字、射频和MEMS这四个设计领域,特别是在同一芯片的情况下。即使组件针对的是不同芯片之后的结合,在版图布局和验证过程中,它们仍需要协同工作。设计团队需要绘制混合模拟与数字、射频和MEMS设计,进行芯片版图布局,然后执行元器件和顶层仿真。在单个芯片上设计电子器件和MEMS涉及以下几点需要关注(参见图3):

原理图可能包含IC和MEMS器件。IC器件使用SPICE模型进行建模,而MEMS器件则可直接在物理域(如机械、静电、流体和磁)中创建行为模型(图4)。S-Edit内的MEMS符号库支持MEMS绘制。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图4:电子器件和MEMS位于同一电路图上

为了支持初始MEMS/IC仿真,您可以在System Model Builder中利用SPICE或Verilog-A中的解析方程来创建MEMS模型。结合MEMS仿真库,您还可以在初始阶段就对整个设计进行是否符合预期的验证。

利用MEMS PCell库,您可以在L-Edit进行版图设计。此外,Library Palette(图5)提供了许多MEMS器件的基本版图生成器,您可以将其用作设计的初始模型。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图5:用于创建MEMS器件版图的Library Palette

然后,您可以生成一个三维(3D)几何模型,以便进行查看、虚拟原型开发,以及导出到有限元分析(FEA)工具。

Compact Model Builder采用的是降阶建模技术,因此利用该工具,您可以根据FEA结果创建行为模型,并将其用于最终系统级仿真中。

传统上,MEMS的设计部分从创建MEMS器件的3D模型开始,然后在第三方有限元分析(FEA)工具(如Open Engineering的OOFELIE::Multiphysics)中分析其物理特性,直到获得满意的结果。但是,您需要2D掩模才能制造MEMS器件。如何从3D模型中衍生出2D掩模呢?您可以遵循图6所示的Tanner流程,即以掩模为导向,然后成功制造出MEMS器件。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图6:以掩模为导向的MEMS设计流程

从L-Edit的2D掩模版图开始创建器件。然后,3D Solid Modeler会利用这些版图和一系列的3D制造流程步骤,自动生成器件的3D实体模型。导出该3D模型并使用您喜欢的有限元工具执行3D分析,如发现任何问题,可以进行迭代。对2D掩模版图进行适当的修改,然后重复流程。通过这个以掩模为导向的设计流程,您可以在运行的MEMS器件中进行仿真集成,因为您可以直接创建最终用于制造目的的掩模,而不是从3D模型进行逆向工作。

执行MEMS实体建模

您可以根据晶圆代工厂的流程信息设置制造步骤(图7)。利用此信息,L-Edit可以为MEMS器件建立制造流程每一步的3D实体模型。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图7:制造流程编辑器

您可以与生成的3D模型(图8)进行交互,例如旋转模型,获取横截面视图,另外您还可以诊断制造问题。您可以自动导出流程每个步骤的横截面,以便更好地了解制造流程和您的器件。然后,您可以将模型导出到FEA工具进行分析。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图8:3D模型示例

MEMSIC成功案例

美新半导体有限公司(MEMSIC)开发了一种没有可动部件的MEMS和CMOS IC加速度计。其采用了独特的热技术,通过被加热的气体分子测量加速度(图9)。其芯片应用于需要控制或测量运动的产品中,如汽车报警器、移动电子设备、全球定位系统、电梯控制、患者监测设备和供游戏使用的头戴式显示器。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图9:MEMSIC加速度计基本结构

该传感器大小为1平方毫米,其中心是一个在高于环境温度100度的情况下工作的加热器。加热器周围对称放置着热电堆,可感测不同位置的温度。热电堆由一系列热电偶或温度感应元件组成,串联连接以抬高电压。整个传感器完全密封在气腔中,外面是用于放大、控制模数转换的电路,在三轴型号中还包括数字补偿/校准电路。

在不运动时,热电堆之间的热分布是平衡的。但只要运动或加速,就会改变加热器周围的对流模式,使加速方向上的热电堆变得比其他位置上的热。模拟电路将热电堆产生的信号变化解读为运动和加速。

“自从1999年我们开始使用Tanner工具以来,其一直都表现得十足可靠。使用Tanner工具进行作业时,我们可以前一分钟进行MEMS设计,下一分钟就换到模拟设计。并且,我们从未因验证发生过流片错误。”MEMSIC研发部门总监这样评价Tanner。

为保持较低制造成本的优势,MEMSIC几乎完全采用标准CMOS工艺兼容的薄膜材料来设计其传感器。例如,加热器为栅多晶硅,而热电堆的第一层为金属和多晶硅。

在加速度计设计方面,MEMSIC工程师使用Tanner流程直接根据版图创建3D模型,然后进行有限元分析。他们使用L-Edit修改传感器和版图的细节(图10)。版图生成之后,他们使用L-Edit LVS和L-Edit Standard DRC进行验证。最后,从L-Edit导出到GDS版图文件,并送到TSMC进行流片。

如何将CMOS IC与MEMS融合到物联网边缘智能器件设计中?

图10:使用L-Edit设计的加速度计版图

热门推荐

原文标题:使用Tanner在物联网边缘智能器件设计中融合CMOS IC与MEMS

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

传感器出现故障应该如何处理

传感器是一条纽带,它将数字世界和物理世界迷人地连接在一起。但是,要获得有价值的可用数据并非易事。实际....

发表于 12-16 11:24 29次 阅读
传感器出现故障应该如何处理

基于物联网的电表信息采集系统的原理及设计

今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种基于物联网的电表信息采集系统。该专利由山东耀通节能环保科技....

发表于 12-16 09:54 365次 阅读
基于物联网的电表信息采集系统的原理及设计

2018第三届中国(常州)物联网大会开幕,探讨推进物联网的可持续发展

2018第三届中国(常州)物联网大会在常州市工业互联网体验中心隆重开幕。中国科学院院士赵淳生、常州市....

发表于 12-16 08:54 137次 阅读
2018第三届中国(常州)物联网大会开幕,探讨推进物联网的可持续发展

腾讯云推出“物联网通讯”产品,体验腾讯云物联网+生活的小应用

本次大会,腾讯云联手移远通信打造了一款充满物联网元素的参会证,该参会证基于腾讯云物联网平台开发实现。....

发表于 12-16 08:15 125次 阅读
腾讯云推出“物联网通讯”产品,体验腾讯云物联网+生活的小应用

预测2019年物联网9大全产业趋势

物联网技术是计算机科学领域的前沿技术,它的出现将掀起一次新的科技革命。物联网的目的是实现万物的互联,....

的头像 司南物联 发表于 12-15 11:12 640次 阅读
预测2019年物联网9大全产业趋势

物联网革命哪些行业将成为赢家

工业物联网已经与消费物联网产品紧密地结合在一起,现正在改变我们所知的工业应用。当所有设备参数都可以全....

的头像 物联之家网 发表于 12-15 11:02 663次 阅读
物联网革命哪些行业将成为赢家

物联网如何影响面向消费者的企业

IHS Markit预测,到2025年,全球将有大约754亿台物联网设备。几年后,大多数工业和消费领....

的头像 物联之家网 发表于 12-15 10:57 567次 阅读
物联网如何影响面向消费者的企业

家庭物联网如何助力智慧城市的建设

一旦家庭和生活社区联系更加紧密,它们就可以加入更大的智慧城市计划——尽管我们还有很长的路要走。

的头像 物联之家网 发表于 12-15 10:51 512次 阅读
家庭物联网如何助力智慧城市的建设

为什么说物联网是物流4.0的开始

在一个利润微薄的行业中,物联网正在展示一系列实际应用案例,这些案例正在为早期采用者逐步带来成果。

的头像 物联之家网 发表于 12-15 10:50 333次 阅读
为什么说物联网是物流4.0的开始

面对“老对手”坚定不移 中国移动能否撑起产业未来

“中移物联网围绕‘大连接’的战略目标,正在布局‘3+2+N’体系,并发起‘NB突击’专项行动。

的头像 重庆物联网 发表于 12-15 10:47 525次 阅读
面对“老对手”坚定不移 中国移动能否撑起产业未来

G7完成3.2亿美元融资创全球物联网融资纪录

本次融资创下了全球物联网领域融资金额的最高纪录。过去一年多,G7累计融资超过5亿美元,已成为全球物联....

的头像 物联网之声 发表于 12-15 10:31 451次 阅读
G7完成3.2亿美元融资创全球物联网融资纪录

LitePoint在中国物联大会上分享5G测试解决方案

2018年12月4日,倍受瞩目的2018第五届中国物联网大会在深圳南山区科兴科学园国际会议中心盛大开....

的头像 莱特波特LitePoint 发表于 12-15 10:24 370次 阅读
LitePoint在中国物联大会上分享5G测试解决方案

中国移动发布OneNET4.0平台为物联网新生态赋能

中国移动近年来提出了“大连接”战略,瞄准了包括物联网在内的广阔市场。结合行业特点,立足自身优势,中国....

发表于 12-15 10:05 644次 阅读
中国移动发布OneNET4.0平台为物联网新生态赋能

我国传感器发展状况我国传感器技术离世界顶级还有多大的差别

传感器作为现代科技的前沿技术,被认为是现代信息技术的三大支柱之一,也是国内外公认的最具有发展前途的高....

的头像 传感器技术 发表于 12-15 10:00 987次 阅读
我国传感器发展状况我国传感器技术离世界顶级还有多大的差别

物联网时代,如何保证智能家居的安全?

依托于物联网技术,近年来智能家居市场越来越火热。智能家居给生活带来了极大的便利,但也成为了黑客进行网....

的头像 人间烟火123 发表于 12-15 09:11 675次 阅读
物联网时代,如何保证智能家居的安全?

如何破解万物互联碎片化僵局

万物互联时代,离我们还有多远?根据咨询机构IHS Markit的统计,2018年,全球IoT 联网设....

的头像 物联网智慧城市D1net 发表于 12-14 16:58 1036次 阅读
如何破解万物互联碎片化僵局

物联网的详细白皮书2018年版资料免费下载

在供给侧和需求侧的双重推动下,物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮,5G、低功耗广....

发表于 12-14 16:46 121次 阅读
物联网的详细白皮书2018年版资料免费下载

物联网金融系统方案设计的详细资料说明

物联网金融(iotfin)是指面向所有物联网的金融服务与创新,涉及到所有的各类物联网应用,不仅仅局限....

发表于 12-14 16:46 33次 阅读
物联网金融系统方案设计的详细资料说明

STM32电机驱动

一、总体思路      使用端口GPIOA来连接电机,所以给GPIOA编程就可以控制电机。使用系统时钟Sys...

发表于 12-14 16:14 512次 阅读
STM32电机驱动

紫光集团携芯片创新技术和系列产品应用亮相2018 IC China

在芯片设计领域,紫光是全球第三大手机芯片设计企业、安全芯片领导者,致力于移动通讯、物联网、安全芯片等....

的头像 西安紫光国芯半导体 发表于 12-14 15:41 2166次 阅读
紫光集团携芯片创新技术和系列产品应用亮相2018 IC China

物联网在改造海上钻井平台监测方面发挥着关键作用

Biz4Intellia首席执行官Sanjeev Verma表示,凭借其在陆上石油和天然气运输方面的....

发表于 12-14 14:11 105次 阅读
物联网在改造海上钻井平台监测方面发挥着关键作用

看好AI时代存储与算力需求,晶合座落显屏重镇合肥

力晶集团于2015年与合肥建设投资控股有限公司“牵手”,双方合资成立合肥晶合集成电路有限公司,专注1....

的头像 DIGITIMES 发表于 12-14 14:11 957次 阅读
看好AI时代存储与算力需求,晶合座落显屏重镇合肥

物联网在未来产品订阅中的潜力

Canonical的物联网和设备副总裁Jamie Bennett表示,所有权的概念已经过时。在物理和....

发表于 12-14 14:00 90次 阅读
物联网在未来产品订阅中的潜力

智能家居势如破竹 为何仍未成主流趋势

在人工智能、物联网推动下,智能家居市场一片光明。其生产商从最初的几家到如今百余家,行业发展速度是目前....

的头像 物联网技术 发表于 12-14 13:50 270次 阅读
智能家居势如破竹 为何仍未成主流趋势

盘点2018年底物联网行业的新技术

2018年12月7日,第五届物联网开发者大会在北京北辰洲际酒店隆重开幕。现场设有展示区,向广大开发者....

的头像 物联网技术 发表于 12-14 13:48 272次 阅读
盘点2018年底物联网行业的新技术

科学家们给蜜蜂装上无线传感器,打造“活的物联网平台”

科学家们用三种大黄蜂做了实验,发现健康的工蜂可以携带大约105毫克的东西飞行和盘旋。了解到这一点,研....

的头像 IEEE电气电子工程师学会 发表于 12-14 11:01 346次 阅读
科学家们给蜜蜂装上无线传感器,打造“活的物联网平台”

半导体最赚钱 科创板重大利好

武岳峰资本创始合伙人武平12月11日在首届全球IC企业家大会上分析了半导体产业的投资回报情况,他表示....

的头像 ICChina 发表于 12-14 09:35 379次 阅读
半导体最赚钱 科创板重大利好

中国的服务器企业兴起,物联网、云计算推动服务器繁荣

联想位居第四名。联想通过收购IBM的X86服务器业务切入该市场,三季度表现相当出色,其出货量同比增长....

的头像 柏颖漫谈 发表于 12-14 08:58 339次 阅读
中国的服务器企业兴起,物联网、云计算推动服务器繁荣

关于串口下载程序

关于串口下载程序,结合STM32参考手册和自己的理解,得到下面的内容。发帖,若有理解不对的地方,希望大家帮忙指出来,共同学...

发表于 12-13 17:07 513次 阅读
关于串口下载程序

智能家居真的有想象中的那么安全吗

围绕家庭自动化功能的许多担忧,比如亚马逊的智能锁,都是基于让我们家庭容易受到安全威胁的担忧。就像连接....

的头像 物联之家网 发表于 12-13 16:23 398次 阅读
智能家居真的有想象中的那么安全吗

互联网和物联网双向驱动工业4.0发展

当今,全球正在出现以互联网为代表的新一轮工业革命创新浪潮。而变革的核心也是互联网等新一代信息技术的应....

的头像 OFweek工控 发表于 12-13 16:06 391次 阅读
互联网和物联网双向驱动工业4.0发展

生活中物联网应用下的“智”系列

智慧农业指的是利用物联网、人工智能、大数据等现代信息技术与农业进行深度融合,实现农业生产全过程的信息....

的头像 工业IoT 发表于 12-13 16:03 410次 阅读
生活中物联网应用下的“智”系列

哪些行业可能会从物联网革命中获得最大利益

工业物联网已经与消费物联网产品紧密地结合在一起,现正在改变我们所知的工业应用。Aranet公司的Vi....

发表于 12-13 15:35 164次 阅读
哪些行业可能会从物联网革命中获得最大利益

为什么数字孪生关系到整个物联网的发展

华为事件之外,我们忽视了什么,有哪些盲区值得我们关注,有哪些科技短板隐藏着巨大机会,是本文希望探索的....

的头像 厦门市物联网行业协会 发表于 12-13 15:25 434次 阅读
为什么数字孪生关系到整个物联网的发展

物联网技术如何改善乘船体验

Caremar是唯一一家在那不勒斯海湾运营的航运公司,它与X-System和沃达丰物联网共同开发了一....

的头像 沃达丰物联网 发表于 12-13 15:24 292次 阅读
物联网技术如何改善乘船体验

物联网将成为第四次工业革命的基石

据估计,到2020年,将有500亿台设备连接到互联网。DHL和Cisco发布的一份白皮书指出,通过改....

发表于 12-13 15:23 146次 阅读
物联网将成为第四次工业革命的基石

备受期待的中国移动NB-IoT模组产品采购项目尘埃落定

无独有偶的是,这次中选的骐俊物联、有方科技和龙尚科技,在11月的中国移动终端公司自有品牌通信模组制造....

的头像 展讯通信 发表于 12-13 14:19 667次 阅读
备受期待的中国移动NB-IoT模组产品采购项目尘埃落定

如何成功将IoT产品迅速上市并保证其可持续性?

近年来,越来越多的物联网创业公司争相推出新品占据市场,物联网行业蒸蒸日上。对物联网产品而言,天线的性能是其成功的关键。那...

发表于 12-13 11:33 190次 阅读
如何成功将IoT产品迅速上市并保证其可持续性?

如何处理使用网络摄像头或智能手机拍摄的图像中可能出现的光学畸变?

射频识别(RFID)标签通常用于箱子和托盘上进行库存跟踪。标签由辐射结构、天线和用于在频带上操作的芯....

的头像 微波射频网 发表于 12-13 10:30 402次 阅读
如何处理使用网络摄像头或智能手机拍摄的图像中可能出现的光学畸变?

5G和物联网可改变CSP和供应商企业的运营方式

5G货币化也是CSP及其基础设施合作伙伴的重要议程,企业市场将在这方面发挥关键作用。许多市场已经进行....

发表于 12-13 10:20 264次 阅读
5G和物联网可改变CSP和供应商企业的运营方式

没有产生强烈“化学反应”的物联网产业,缺的究竟是什么?

没有产生强烈“化学反应”的物联网产业,缺的究竟是什么? 随着万物智联时代的到来,智能设备被赋予连接能力和“智力”,如同...

发表于 12-13 10:19 109次 阅读
没有产生强烈“化学反应”的物联网产业,缺的究竟是什么?

紫光展锐发展物联网和5G芯片 助力物联网行业大发展

在随后举办的中国移动合作伙伴大会上,紫光展锐物联网产线副总经理鲜苗接受了通信世界全媒体的采访,讲述了....

的头像 展讯通信 发表于 12-13 10:17 449次 阅读
紫光展锐发展物联网和5G芯片 助力物联网行业大发展

CMOS集成电路使用时的技术要求

[table] [tr][td]1 . GMOS 集成电路输入端的要求 CMOS 集成电路具有很高的输入阻抗,其内部输入端接有二极管保护电路,...

发表于 12-13 09:47 110次 阅读
CMOS集成电路使用时的技术要求

物联网如何打破制造业的常态

对不起,这份报告可能颠覆大家对物联网的传统认知,也颠覆了物联网沿袭互联网打法的认知。

的头像 联动原素 发表于 12-13 09:32 252次 阅读
物联网如何打破制造业的常态

亚马逊AWS占全球云市场第一 Alexa人工智能无处不在

物联网设备透过云端实现跨行业和跨设备互联互通,所收集数据除了在边缘侧处理,还需要上传至云端,云端作为....

发表于 12-13 09:32 806次 阅读
亚马逊AWS占全球云市场第一 Alexa人工智能无处不在

未来电信技术的发展,将推动报警系统的通用性的提高

在住宅与商业应用领域,配备5G功能的设备可以享有更长的电池寿命及更低的功耗,从而降低整套系统的维护成....

的头像 安全自动化 发表于 12-13 09:30 272次 阅读
未来电信技术的发展,将推动报警系统的通用性的提高

拥抱工业物联网 制造商如何进行创新

物联网(IoT)有可能彻底改变各行各业开展业务的方式,公司也正在迅速加入进来。

的头像 物联网技术 发表于 12-12 16:56 735次 阅读
拥抱工业物联网 制造商如何进行创新

2019年物联网的五大预测公布 智能家居将成为主流

近日,Arm公司对2019年的物联网行业进行了预测,具体为以下五个趋势:

发表于 12-12 16:45 172次 阅读
2019年物联网的五大预测公布 智能家居将成为主流

国际电子展上有哪些值得关注的新技术会影响您2019年的产品设计呢?

经过了2018年上半年业界的强劲发展,预计在2019年TWS真无线耳机全球市场规模将突破250亿。展....

的头像 半导体行业联盟 发表于 12-12 16:44 658次 阅读
国际电子展上有哪些值得关注的新技术会影响您2019年的产品设计呢?

张江如何拥抱人工智能时代孕育“独角兽”

人工智能来了,基因编辑婴儿来了。这可能是最好的时代,也可能是最坏的时代。而决定向左走还是向右走的“命....

的头像 你好张江 发表于 12-12 15:59 363次 阅读
张江如何拥抱人工智能时代孕育“独角兽”

5G的到来将在2019年开启新市场机遇

运营商在早期推出5G方面进行一些大规模投资有很多。这些需要跟上竞争,并扩展到推出应用,如增强移动宽带....

发表于 12-12 15:36 151次 阅读
5G的到来将在2019年开启新市场机遇

贸泽电子宣布与Sigfox签订全球分销协议 即日起开售Sigfox物联网产品

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布....

的头像 人间烟火123 发表于 12-12 14:51 1073次 阅读
贸泽电子宣布与Sigfox签订全球分销协议  即日起开售Sigfox物联网产品

Fluke 荣获2018年度第三届中国物联网IoT技术创新奖

2018年12月4日,由全球专业的电子科技媒体电子发烧友举办的2018年度第三届中国物联网创新奖颁奖....

的头像 人间烟火123 发表于 12-12 14:44 1083次 阅读
Fluke 荣获2018年度第三届中国物联网IoT技术创新奖

如果物联网安全有所提高需要如何改变

大多数物联网设备的简单性迫使网络犯罪分子重新思考他们的方法。由于物联网设备的性质,很少有物联网设备会....

发表于 12-12 14:19 141次 阅读
如果物联网安全有所提高需要如何改变

如何使用RTC实时时钟进行应用场景开发

第六章为重用外设驱动代码,本文内容包含6.3 RTC 实时时钟中的后两个小节: 6.3.6 RX8025T 6.3.7 DS1302 6.3 RTC...

发表于 12-11 14:24 600次 阅读
如何使用RTC实时时钟进行应用场景开发

物联网数据记录仪MCC WebDAQ

什么是采集任务? 采集任务是WebDAQ的基本组成部分,一个采集任务定义为包含通道设置、数据记录选项、开始和停止状...

发表于 12-11 14:10 242次 阅读
物联网数据记录仪MCC WebDAQ

中国移动NB-IoT产业“大连接”跌下20元只是伏笔!

引言:12月3日,中国移动NB-IoT模组500万招标结束,招标最低价格低于20元! 12月5日,第五届中国物联网大会,中国移动对外宣...

发表于 12-11 11:01 151次 阅读
中国移动NB-IoT产业“大连接”跌下20元只是伏笔!

通过USB-I2C适配器实现物联网功能

偶然一个机会看到Yeelink这个平台,感觉不错,利用Ginkgo USB-I2C适配器可以读写控制AM2311温湿度传感器以获取环境温湿...

发表于 12-11 10:05 238次 阅读
通过USB-I2C适配器实现物联网功能

人工智能、大数据、物联网+医疗是这样落地的(一)

近日,为促进和规范医院信息化建设,国家卫健委制定了《全国医院信息化建设标准与规范(试行)》下简称《建设标准》。文件包括5...

发表于 12-10 20:12 103次 阅读
人工智能、大数据、物联网+医疗是这样落地的(一)

CY74FCT541T 具有三态输出的八路缓冲器和线路驱动器

\ x92FCT541T非反相缓冲器/线路驱动器可用作存储器地址驱动器,时钟驱动器和面向总线的发送器/接收器。这些器件提供与其最快的双极逻辑器件相当的速度和驱动能力,同时降低功耗。输入和输出电压电平允许直接与TTL,NMOS和CMOS器件接口,无需外部元件。 使用Ioff为部分断电应用完全指定了这些器件。 Ioff电路禁用输出,防止在断电时损坏通过器件的电流回流。 特性 功能,引脚分配和驱动器与FCT和F逻辑兼容 减少VOH(通常= 3.3 V)等效FCT功能的版本 显着改善噪声特性的边沿速率控制电路 Ioff支持部分掉电模式操作 ESD保护超过JESD 22 2000-V人体模型(A114-A) 200-V机器型号(A115-A)< /li> 1000 V充电设备型号(C101) 匹配上升和下降时间 完全兼容TTL输入和输出逻辑电平 CY54FCT541T 48-mA输出灌电流 12-mA输出电流 ...

发表于 10-15 15:40 17次 阅读
CY74FCT541T 具有三态输出的八路缓冲器和线路驱动器

CY74FCT244T 具有三态输出的八路缓冲器和线路驱动器

\ x92FCT244T器件是八进制缓冲器和线路驱动器,设计用作存储器地址驱动器,时钟驱动器和面向总线的发送器/接收器。这些器件提供与其最快的双极逻辑对应产品相当的速度和驱动能力,同时降低功耗。输入和输出电压电平允许直接与TTL,NMOS和CMOS器件接口,无需外部元件。 使用Ioff为部分断电应用完全指定了这些器件。 Ioff电路禁用输出,防止在断电时损坏通过器件的电流回流。 特性 功能,引脚分配和驱动器与FCT和F逻辑兼容 减少VOH(通常= 3.3 V)等效FCT功能的版本 显着改善噪声特性的边沿速率控制电路 Ioff支持部分掉电模式操作 ESD保护超过JESD 22 2000-V人体模型(A114-A) 200-V机器型号(A115-A)< /li> 1000 V充电设备型号(C101) 匹配上升和下降时间 完全兼容TTL输入和输出逻辑电平 CY54FCT244T 48 mA输出灌电流电流 12 mA输出电流 ...

发表于 10-15 15:30 26次 阅读
CY74FCT244T 具有三态输出的八路缓冲器和线路驱动器

SM320VC33-EP 增强型产品数字信号处理器

SM320VC33-EP DSP是一款采用0.18μm四电平CMOS(TImeline)技术制造的32位浮点处理器。 SM320VC33-EP是SM320C3x的一部分??从德州仪器(TI)生成DSP。 SM320C3x内部总线和特殊数字信号处理指令集具有每秒执行高达1.5亿次浮点运算(MFLOPS)的速度和灵活性。 SM320VC33-EP通过在其他处理器通过软件或微代码实现的硬件中实现功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前单个芯片上不可用的性能。 SM320VC33-EP可以在一个周期内对整数或浮点数据执行并行乘法和ALU运算。每个处理器还拥有通用寄存器文件,程序高速缓存,专用ARAU,内部双访问存储器,支持并发I /O的一个DMA通道以及较短的机器周期时间。高性能和易用性是这些功能的结果。 通用应用程序通过大地址空间,多处理器接口,内部和外部生成的等待状态,一个外部接口端口,两个定时器大大增强,一个串口和多中断结构。 SM320C3x支持从主处理器到专用协处理器的各种系统应用。通过基于寄存器的架构,大地址空间,强大的寻址模式,灵活的指令集以及良好支持的浮点运算,可以轻松实现高级语言支持。 ...

发表于 09-29 11:07 33次 阅读
SM320VC33-EP 增强型产品数字信号处理器

LM98722 具有 LVDS/CMOS 输出和集成 CCD/CIS 传感器定时发送器的 3 通道 16 位 45 MSPS AFE

LM98722是一款完全集成的高性能16位,45 MSPS信号处理解决方案,适用于数码彩色复印机,扫描仪和其他图像处理应用。采用相关双采样(CDS)的创新架构实现了高速信号吞吐量,CDS通常用于CCD阵列,或采样和保持(S /H)输入(用于高速CCD或CMOS图像传感器)。信号路径采用8位可编程增益放大器(PGA),+ /?? 9位偏移校正DAC和每个输入独立控制的数字黑电平校正环路。 PGA和偏移DAC独立编程,为三个模拟输入中的每一个提供唯一的增益和偏移值。然后将信号路由至45 MHz高性能模数转换器(ADC)。全差分处理通道具有出色的抗噪能力,噪声基底极低,为74dB。 16位ADC具有出色的动态性能,使LM98722在图像复制链中透明。 包含一个非常灵活的集成扩频时钟生成(SSCG)调制器,有助于EM兼容性并降低系统成本。 特性 LVDS /CMOS输出 带PLL的LVDS /CMOS /晶体时钟源 乘法 < li>集成灵活扩频时钟生成 CCD或CIS传感器的CDS或S /H处理 每个通道的独立增益/偏移校正 ...

发表于 09-25 11:37 33次 阅读
LM98722 具有 LVDS/CMOS 输出和集成 CCD/CIS 传感器定时发送器的 3 通道 16 位 45 MSPS AFE

LMT87 具有 AB 类输出的 LMT87 - 1.5V、SC70、多增益模拟温度传感器

LMT87器件是一款精密CMOS温度传感器,其典型精度为±0.4°C(最大值为±2.7°C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系.2.7V工作电源电压,5.4μA静态电流和0.7ms开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗.LMT87LPG穿孔TO-92S封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型应用,例如烟雾和热量探测器。得益于宽工作范围内的精度和其他特性,使得LMT87成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅类似替代器件了解LMT8x系列中的替代器件。 特性 LMT87LPG(TO-92S封装)具有快速热时间常量,典型值为10s(气流速度为1.2m /s) 非常精确:典型值±0.4°C 2.7V低压运行 -13.6mV /°C的平均传感器增益 5.4μA低静态电流 宽温度范围:-50°C至150°C 输出受到短路保护 具有±50μA驱动能力的推挽输出< /li> 封装尺寸兼...

发表于 09-18 17:17 2次 阅读
LMT87 具有 AB 类输出的 LMT87 - 1.5V、SC70、多增益模拟温度传感器

LM94021-Q1 具有多个增益模拟输出选项的汽车级 ±1.5°C 温度传感器

LM94021是一款精密模拟输出CMOS集成电路温度传感器,工作电压低至1.5V。在-50°C至+ 150°C的宽温度范围内工作时,LM94021可提供与测量温度成反比的输出电压。 LM94021的低电源电流使其成为电池供电系统以及一般温度传感应用的理想选择。 两个逻辑输入,增益选择1(GS1)和增益选择0(GS0),选择增益温度 - 电压输出传递函数。可选择四个斜率:-5.5 mV /°C,-8.2 mV /°C,-10.9 mV /°C和-13.6 mV /°C。在最低增益配置中(GS1和GS0均为低电平),LM94021可以在1.5V电源下工作,同时测量整个-50°C至+ 150°C工作温度范围内的温度。将两个输入都拉高会导致传递函数具有-13.6 mV /°C的最大增益,以获得最大温度灵敏度。增益选择输入可以直接连接到V DD 或接地,无需任何上拉或下拉电阻,从而减少了元件数量和电路板面积。这些输入也可以由逻辑信号驱动,允许系统在操作或系统诊断期间优化增益。 特性 LM94021Q is AEC-Q100 Grade 0 Qualified and is Manufactured on an Automotive Grade Flow ...

发表于 09-18 17:01 4次 阅读
LM94021-Q1 具有多个增益模拟输出选项的汽车级 ±1.5°C 温度传感器

LMT84 具有 AB 类输出的 LMT84 - 1.5V、SC70、多增益模拟温度传感器

LMT84 是一款精密 CMOS 温度传感器,其典型精度为 ±0.4°C(最大值为 ±2.7°C),且线性模拟输出电压与温度成反比关系。1.5V 工作电源电压、5.4µA 静态电流和 0.7ms 开通时间可实现有效的功率循环架构,以最大限度地降低无人机和传感器节点等电池供电 应用 的功耗。LMT84 LPG 穿孔 TO-92S 封装快速热时间常量支持非板载时间温度敏感型 应用, 例如烟雾和热量探测器。 得益于宽工作范围内的精度和其他 特性, 使得 LMT84 成为热敏电阻的优质替代产品。 对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件,请参阅 类似替代器件 了解 LMT8x 系列中的替代器件。 特性 LMT84LPG(TO-92S封装)具有快速热时间常量,典型值为10s(气流速度为1.2m /s) 非常精确:典型值±0.4°C 1.5V低压运行 -5.5mV /°C的平均传感器增益 5.4μA低静态电流 宽温度范围:-50°C至150°C 输出受到短路保护 具有±50μA驱动能力的推挽输出< ...

发表于 09-18 16:54 23次 阅读
LMT84 具有 AB 类输出的 LMT84 - 1.5V、SC70、多增益模拟温度传感器

CD54HC251 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑 8 输入多路复用器

?? HC251和?? HCT251是具有三态输出的8通道数字多路复用器,采用高速硅栅CMOS技术制造。加上标准CMOS集成电路的低功耗,它们能够驱动10个LSTTL负载。三态特性使它们非常适合与面向总线的系统中的总线连接。 该多路复用器具有真(Y)和补(Y)输出以及输出使能( OE \)输入。 OE \必须处于低逻辑电平才能启用此设备。当OE \输入为高电平时,两个输出都处于高阻态。启用后,数据选择输入的地址信息确定哪个数据输入路由到Y和Y \输出。 ?? HCT251逻辑系列的速度,功能和引脚兼容标准?? LS251。 特性 选择八个二进制数据输入之一 三态输出能力 真实和补充输出 典型(数据到输出)传输延迟为14ns,V CC = 5V,C L = 15pF,T A = 25°C 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围...

发表于 09-06 16:22 2次 阅读
CD54HC251 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑 8 输入多路复用器

CD74HC138-Q1 汽车类高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和非反向)

CD74HC138是一款高速硅栅CMOS解码器,非常适合存储器地址解码或数据路由应用。该电路具有低功耗,通常与CMOS电路相关,但速度可与低功耗肖特基TTL逻辑相媲美。该电路有三个二进制选择输入(A0,A1和A2)。如果器件使能,这些输入将确定HC138的8个常高输出中的哪一个将变低。 两个低电平有效和一个高电平有效( E1 , E2 和E3)以简化解码器的级联。解码器的8个输出可以驱动10个低功率肖特基TTL等效负载。 特性 符合汽车应用的要求 选择八种数据输出中的一种低电平 I /O端口或存储器选择器 三个使能输入以简化级联 典型传播延迟为13 ns,V CC = 5 V,C L < /sub> = 15 pF,T A = 25°C 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 15 LSTTL负载 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 2-V至6VV CC 操作 高抗噪性; N IL 或N IH = 30%的V CC ,V CC = 5 V < /ul> 参数 与其它产品相比 编码器和解码器   Function Technology Family VCC (Min) (V) VCC (Max) (V) Channels ...

发表于 09-05 16:23 9次 阅读
CD74HC138-Q1 汽车类高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和非反向)

CD54HC42 高速 CMOS 逻辑 BCD 至十进制解码器(10 选 1)

?? HC42和CD74HCT42 BCD-to-Decimal解码器利用硅栅CMOS技术实现类似于LSTTL解码器的运行速度,具有低功耗标准CMOS集成电路。这些器件能够驱动10个LSTLL负载,并与标准LS逻辑系列兼容。根据BCD输入选择十个输出之一(选择低电平)。无效的BCD输入导致没有选择任何输出(所有输出均为高电平)。 特性 缓冲输入和输出 典型传播延迟:V CC = 5V时为12ns, C L = 15pF,T A = 25°C 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 -55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 2V至6V工作 高抗噪性:N IL = 30%,N IH = 30%V CC 在V CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(最大值),V IH = 2V(最小值) CMOS输入兼容性,I l V OL 时为1μA,V OH 参数 与其它产品相比 解码器/编码器/...

发表于 09-05 15:42 79次 阅读
CD54HC42 高速 CMOS 逻辑 BCD 至十进制解码器(10 选 1)

CD54HC354 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑 8 输入多路复用器/寄存器

CD54HC354,CD74HC354和CD74HCT354是数据选择器/多路复用器,可选择八个源中的一个。在这两种类型中,数据选择位S0,S1和S2存储在透明锁存器中,由低锁存使能输入LE \使能。 在HC /HCT354中数据使能输入,E \ ,控制透明锁存器,当E \为高电平时将数据传递到输出,并在E \为低电平时锁存新数据。 在这两种类型中,三态输出由三个输出使能输入OE1控制\,OE2 \和OE3。 特性 HC /HCT354 透明数据和选择锁存器 缓冲输入 三态互补输出 总线驱动能力 典型传播延迟:V CC = 5V,C < sub> L = 15pF,T A = 25°C 数据输出= 18ns 扇出(过温度范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 -55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 2V至6V工作 高抗噪性:N IL = 30%,N IH = 30%V CC 在V CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(...

发表于 09-03 15:51 9次 阅读
CD54HC354 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑 8 输入多路复用器/寄存器

CD54HC151 高速 CMOS 逻辑 8 输入多路复用器

?? HC151和?? HCT151是单通道8通道数字多路复用器,具有三个二进制控制输入,S0,S1和S2以及低电平有效使能( E)\输入。三个二进制信号选择8个通道中的1个。输出均为反相(Y \)和非反相(Y)。 特性 互补数据输出 缓冲输入和输出 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 -55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 备用光源为Philips /Signetics < /li> HC类型 2V至6V操作 高抗噪性:N IL = 30%,N IH = V CC 在V CC = 5V HCT类型 4.5 V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(最大值),V IH = 2V(最小值) CMOS输入兼容性,我 l Vμ1μA sub> OL ,V OH 参数 与其它产品相比 解码器/编码器/多路复用器   Technology Family VCC (Min) (V) VCC (Max) (V) Channels (#) Voltage (Nom) (V) F @ Nom Voltage...

发表于 09-03 15:50 5次 阅读
CD54HC151 高速 CMOS 逻辑 8 输入多路复用器

CD54HC157 高速 CMOS 逻辑四路 2 输入多路复用器

?? HC157,?? HCT157,?? HC158和?? HCT158是四路2输入多路复用器,从两个源中选择四位数据在公共选择输入(S)的控制下。启用输入(E \)为低电平有效。当(E \)为高电平时,158中的所有输出,反相类型,(1Y \ -4Y \)被强制为高电平,157中为非反相类型,所有输出(1Y \ -4Y)无论所有其他输入条件如何,都强制为低电压。 将数据从两组寄存器移动到四条公共输出总线是这些器件的常见用途。 Select输入的状态决定了数据来自的特定寄存器。它们也可以用作函数发生器。 特性 公共选择输入 单独启用输入 缓冲输入和输出 < li>扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 -55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 2V至6V工作 高抗噪性:N IL = 30%,N IH = 30%V CC 在V CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(最大值),V IH = 2V(最小值) C...

发表于 09-03 15:49 9次 阅读
CD54HC157 高速 CMOS 逻辑四路 2 输入多路复用器

CD54HC138 高速 CMOS 逻辑反向和同向 3 至 8 线路解码器多路解复用器

?? HC138,?? HC238,?? HCT138和?? HCT238是高速硅栅CMOS解码器,非常适合存储器地址解码或数据路由应用程序两种电路都具有通常与CMOS电路相关的低功耗,但具有与低功率肖特基TTL逻辑相当的速度。两个电路都有三个二进制选择输入(A0,A1和A2)。如果设备已启用,这些输入将确定HC /HCT138系列的8个常高输出中的哪一个将变低或HC /HCT238系列的正常低输出中的哪个将变高。 提供两个低电平有效和一个高电平有效(E1 \,E2 \和E3),以简化解码器的级联。解码器的8个输出可以驱动10个低功率肖特基TTL等效负载。 特性 选择八个数据输出中的一个为低电平有效138,高电平有效为238 I /O端口或存储器选择器 三个使能输入以简化级联 典型传播延迟为13ns,V CC = 5V,C L = 15pF, T A = 25°C 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 ?55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 < li> 2V至6V操作 高噪声抗扰度:N IL = 30%,N IH = V CC的...

发表于 09-03 15:48 2次 阅读
CD54HC138 高速 CMOS 逻辑反向和同向 3 至 8 线路解码器多路解复用器

CD54HC139 高速 CMOS 逻辑双路 2 至 4 线路解码器/多路解复用器

?? HC139和?? HCT139器件包含两个独立的二进制到四个解码器之一,每个解码器都有一个低电平有效使能输入(1E \或2E \ )。选择输入(1A0和1A1或2A0和2A1)上的数据会使四个常高输出中的一个变为低电平。 如果使能输入为高电平,则所有四个输出都保持高电平。对于解复用器操作,使能输入是数据输入。当这些器件级联时,使能输入也可用作芯片选择。该器件在功能上与CD4556B相同,并与其引脚兼容。 这些器件的输出可驱动10个低功率肖特基TTL等效负载。 HCT逻辑系列在功能上与引脚等效于LS逻辑系列。 特性 多功能能力 二进制至4个解码器中的1个或1至4个线路解复用器 < /li> 低电压互斥输出 扇出(温度范围过大) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 -55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 2V至6V工作 高抗噪性:N IL = 30%,N IH = 30%V CC 在V CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼...

发表于 09-03 15:36 43次 阅读
CD54HC139 高速 CMOS 逻辑双路 2 至 4 线路解码器/多路解复用器

CD54HC237 具有地址锁存器的高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器

CD74HC137,CD74HCT137,?? HC237和CD74HCT237是高速硅栅CMOS解码器,非常适合存储器地址解码或数据路由应用。两种电路都具有低功耗,通常与CMOS电路相关,但速度可与低功耗肖特基TTL逻辑相媲美。 两个电路都有三个二进制选择输入(A0,A1和A2),可通过有效高锁存使能(LE)信号可将输出与选择输入变化隔离。 “低”LE使输出对输入透明,电路作为八分之一解码器。提供两个输出使能输入(OE \ 1 和OE 0 )以简化级联并促进多路分解。通过使用A 0 ,A 1 ,A 2 输入来选择所需的输出并使用其他输出之一来完成解复用功能。将输入作为数据输入,同时将另一个输出使能输入保持在其活动状态。在CD74HC137和CD74HCT137中,所选输出为“低”;在?? HC237和CD74HCT237中,所选输出为“高”。 特性 选择八个数据输出之一 CD74HC137和CD74HCT137的低电平 高电平有效? ?HC237和CD74HCT237 I /O端口或存储器选择器 两个使能输入以简化级联 典型的传播延迟13 CC = 5V,15pF,T A = 25°C(CD74HC237) 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线...

发表于 09-03 15:34 0次 阅读
CD54HC237 具有地址锁存器的高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器

CD54HC154 高速 CMOS 逻辑 4 至 16 线路解码器/多路解复用器

?? HC154和?? HCT154是4到16行解码器/解复用器,带有两个使能输入E1和E2。启用输入的高电平会强制输出进入高电平状态。通过使用四条输入线A0至A3来选择输出线Y0 \至Y15 \,并使用一个使能作为数据输入,同时保持另一个使能低电平,执行多路分解功能。 特性 两个启用输入以促进多路分解和级联功能 扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 ?55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 < li> 2V至6V操作 高噪声抗扰度:N IL = 30%,N IH = V CC的30% at V CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(最大值),V IH = 2V(最小值) CMOS输入兼容性,I l V OL 时为1μA,V OH 从Harris Semiconductor获得的数据表 参数 与其它产品相比 解码器/编码器/多路复用器   Technology Family VCC (Min) (V) VCC (Max) (V) Channels (#) Voltage (Nom) (V) ...

发表于 09-03 15:30 5次 阅读
CD54HC154 高速 CMOS 逻辑 4 至 16 线路解码器/多路解复用器

CD54HC238 高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和同向)

?? HC138,?? HC238,?? HCT138和?? HCT238是高速硅栅CMOS解码器,非常适合存储器地址解码或数据路由应用程序两种电路都具有通常与CMOS电路相关的低功耗,但具有与低功率肖特基TTL逻辑相当的速度。两个电路都有三个二进制选择输入(A0,A1和A2)。如果设备已启用,这些输入将确定HC /HCT138系列的8个常高输出中的哪一个将变低或HC /HCT238系列的正常低输出中的哪个将变高。 提供两个低电平有效和一个高电平有效(E1 \,E2 \和E3),以简化解码器的级联。解码器的8个输出可以驱动10个低功率肖特基TTL等效负载。 特性 Select One Of Eight Data Outputs Active Low for 138, Active High for 238 I/O Port or Memory Selector Three Enable Inputs to Simplify Cascading Typical Propagation Delay of 13ns at VCC = 5V, CL = 15pF, TA = 25°C Fanout (Over Temperature Range) Standard Outputs . . . . 10 LSTTL Loads Bus Driver Outputs . . . . 15 LSTTL Loads Wide Operating Temperature Range . . . –55°C to 125°C Balanced Propagation D...

发表于 09-03 15:29 2次 阅读
CD54HC238 高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和同向)

CD54HC257 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑同向四路 2 输入多路复用器

?? HC257和?? HCT257是四通道2输入多路复用器,它在一个公共选择输入的控制下从两个源中选择四位数据( S)。输出使能输入(OE \)为低电平有效。当OE \为高电平时,无论其他所有输入条件如何,所有输出(1Y-4Y)都处于高阻态。 将数据从两组寄存器移动到四条公共输出总线是常见的使用257. Select输入的状态决定了数据来自的特定寄存器。它也可以用作函数发生器。 特性 缓冲输入 典型传播延迟(输入到输出)= 12ns,V CC = 5V,C L = 15pF,T A = 25°C 扇出(过温度范围) 标准输出。 ..10 LSTTL负载 总线驱动器输出... 15 LSTTL负载 宽工作温度范围...... ?? 55°C至125 °C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 2V至6V操作< /li> 高噪声抗扰度:N IL = 30%,N IH = V CC 在V 的30% CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(Max),V IH = 2V(Min) CMOS输入兼容性,I l < img src =“http://focus.ti.com/graphics/shared/symbols/lc/leq.gif”> V OL 1μA,V OH...

发表于 09-03 15:28 10次 阅读
CD54HC257 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑同向四路 2 输入多路复用器

CD54HC153 高速 CMOS 逻辑双路 4 输入多路复用器

?? HC153和?? HCT153是双4到1线选择器/多路复用器,通过公共选择为每个部分选择四个源中的一个输入,S0和S1。当使能输入(1E \,2E \)为高电平时,输出处于低电平状态。 特性 公共选择输入 单独启用输入 缓冲输入和输出 < li>扇出(超温范围) 标准输出。 。 。 。 。 。 。 。 。 10 LSTTL负载 总线驱动器输出。 。 。 。 。 。 。 。 15 LSTTL负载 宽工作温度范围。 。 。 -55°C至125°C 平衡传播延迟和转换时间 与LSTTL逻辑IC相比显着降低功耗 HC类型 2V至6V工作 高抗噪性:N IL = 30%,N IH = 30%V CC 在V CC = 5V HCT类型 4.5V至5.5V操作 直接LSTTL输入逻辑兼容性,V IL = 0.8V(最大值),V IH = 2V(最小值) CMOS输入兼容性,I l V OL 时为1μA,V OH 参数 与其它产品相比 解码器/编码器/多路复用器   Technology Family VCC (Min) (V) VCC (Max) (V) Channels (#) Voltage (Nom) (V) F @ Nom Voltage (Max) (Mhz) ICC @ Nom Voltage (Max) (mA) tpd @ Nom Voltage...

发表于 09-03 15:19 0次 阅读
CD54HC153 高速 CMOS 逻辑双路 4 输入多路复用器