合并计划搁浅，高通与恩智浦的新战略布局-电子发烧友网

北京时间7月26日，高通对荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）的收购计划，正式终止。

截至北京时间2018年7月26日中午12：00这个最后时点，它依然未能获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准。

此前，这一交易已经历了21个月的谈判和等待，高通甚至为了中国审批数度延长收购截止日期，但最后依然不得不放弃。

据第一财经报道，在美国当地时间25日，有分析师问为何不继续延长要约，给监管方更多时间时，高通CEO莫伦科夫回应称，高通除了通过并购寻求新机遇，同时也需要提供确定性，"不仅是给投资人和合作方确定性，也需要给我们的员工以确定性"。

几乎与此同时，全世界获悉的另一个消息，是美国总统特朗普与欧委会主席容克举行会晤，并在记者会上宣布，美欧双方已就将致力于消除关税和贸易壁垒达成一致。

由于收购失败，高通需要向恩智浦支付20亿美元的"分手费"。

在公布这一决定的10多个小时前，高通已发布2018财年的三季报。财报显示，高通当季营收56亿美元，同比增长4%，净利润12.19亿美元，同比增长41%。

高通同时宣布，称如果恩智浦回购协议终止，将启动股票回购计划，回购价值最高300亿美元的公司股票。

这是一个影响深远的决定。用通信业资深人士项立刚的话来说，此事对于未来的5G业务市场影响巨大，一定程度是一次改写格局的机会被终止了。

该计划总金额高达440亿，原本有望成为有史以来最大规模的收购案，并将集合高通在通信与移动计算领域的优势，以及恩智浦智能汽车、安全、物联网等领域的优势，打造出一个规模仅次于三星和英特尔，而且全面拥抱未来科技趋势的芯片业巨无霸。

但现在，合并计划搁浅，高通与恩智浦需要重要调整自己的战略布局。

下一步，高通将向何处去？

目前，高通还没有对外透露更多信息。

就在半个月前，我刚刚前受邀往美国高通总部，就技术、产品与战略等问题，与超过10名高通高管进行了深度交流。

包括但不限于：

Brian Modoff

Qualcomm战略与企业并购执行副总裁

Penny Baldwin

Qualcomm高级副总裁兼首席营销官

陈立人

Qualcomm高级工程副总裁兼技术许可业务(QTL)法律顾问

马德嘉（Dr. Durga Prasad Malladi）

Qualcomm工程技术高级副总裁、4G/5G业务总经理

范明熙

Qualcomm工程技术副总裁

Juan Montojo

Qualcomm工程技术副总裁

Mike Roberts

Qualcomm全球产品市场高级总监

Hugo Swart

Qualcomm Technologies产品管理高级总监

Derek Brown

Qualcomm 汽车业务高级总监

Art Miller

Qualcomm产品管理高级总监

Gary Brotman

Qualcomm Technologies产品管理总监

从他们的交流中，或许我们可以略窥一些趋势端倪。

以下，是交流过程中的部分要点整理：

【中国现在是，未来也将一直是高通最重要的市场。】

财报数据显示，高通2017财年的全球总营收为223亿美元，其中150亿美元来自于中国市场，占比超过60%。

"中国对Qualcomm来说非常重要。"Brian Modoff表示，中国是Qualcomm业务发展与合作的重点，也是在美国之外的第二大高通创投(Qualcomm Ventures)投资地区。

对于中美贸易摩擦，Brian Modoff希望问题能够尽早得到解决。

他同时表示，不论如何，高通对中国的承诺都将坚定不移，将继续与中国生态伙伴合作，共同推动5G、人工智能、汽车、物联网、数据中心等领域发展。并继续帮助中国合作伙伴获得发展。

【高通的战略定位】

"在过去三十年， Qualcomm一直致力于人与人的连接。而在接下来的三十年，高通将致力于使万物互联。"Brain Modoff说。

在他看来，很多公司发展到一定程度之后，或是在某一个市场发展到一定程度之后，就会面临不知道如何去发展其他市场领域的困境。

而Qualcomm的幸运在于，可以把原来在移动方面的领先优势和经验带到其他领域，包括物联网、无人驾驶等。Qualcomm在关键技术方面的能力，可以满足这些新兴领域的需求，即连接性、高性能、低功耗。

下面这张图非常重要。它列明了高通的目标市场，以及高通和第三方市场调查机构测算的这些市场的机会规模。

其中，Qualcomm所处的移动市场的市场规模为320亿美元，而未来高通所能服务的市场规模，将会扩大到1500亿美元。

Brain Modoff认为，最快到来的新兴行业将会是物联网，而且它具有极大的市场规模，将会带来 430亿美元的市场机会。

在2017财年，Qualcomm物联网业务的营收已超过10亿美元。

Art Miller也透露，过去四年，高通工业物联网的业务，一直在以2倍的速度增长。

【高通未来的核心优势】

范明熙认为，无论是波形、框架，还是大规模MIMO（Massive MIMO）技术等5G时代的先进无线技术，它们的技术基础、概念成型，乃至研究布局，其实很多都是在4G时代就已经开始形成。

所以，高通在4G时代的优势，在5G时代依然会发挥重要作用。

同时，与大多数公司不同，高通做的是系统性的创新。

"要把终极的产品推向市场，其实并不仅仅是产品本身，更重要的是产品背后的系统。"范明熙说。

比如，电灯泡为什么所以能够使用？不仅是因为你装了一个灯炮，还因为灯泡后面连着电线，插座，再后面还有电网，有发电公司……它的背后，是整个照明系统甚至是电力系统。

不过，高通最重要的优势，还是它的创新文化。

范明熙说，Qualcomm的团队文化有很强的包容性，允许不同，允许犯错，而且在犯错过程中还给大家一些经验，允许更多的互动来管理企业。

虽然Qualcomm已经是一家体量巨大的公司，但直到现在，内部对技术和产品的细节依然十分关注，项目的领导人对项目的每一个细节都很清楚。

Qualcomm更对创新表现出了最大的尊重：

比如，任何人都可以在Qualcomm官网上，查到高通某一个专利的发布日期，专利号，已经在多少个国家备案，乃至有哪些公司已经在产品中使用到，等等详细信息。

你甚至可以在这个数据库里，看到Qualcomm对工程师的尊重与回报：每一位工程师申请的专利都会获得奖励，而且一般是分两次：一次是工程师提交申请之时，一次是公司认可该申请成为专利之后。如果是极为优秀的或者有代表性的，甚至能登上高通广为人知的"专利墙"。

高通的创新甚至不局限在公司内部，而是与产业伙伴进行紧密合作，形成为一个完整的创新生态系统。

比如，高通与相关厂商之间的互操作测试（IoDT），高通提供原型终端，另一方提供设备，运营商提供相应的服务，大家通过测试和外场试验发现问题，再根据这些问题来优化研发下一代技术。

而在终端上，高通也会洞察和前瞻整个业界发展的态势，尤其是手机行业在未来两三年内的主要挑战，然后根据这些洞察来展开研发工作。

在这个过程中，高通会跟OEM厂商做大量交流，每一家OEM厂商的需求和市场定位都不一样，但通过大量的沟通，高通可以找到一些共同点，然后就此合作开发一些项目，最后共同推动市场普及。

一个例子是vivo与高通正在进行的手机5G毫米波天线阵列合作，就非常受到高通重视。

智能手机的组成结构极其复杂，要在极薄极小的结构之中，塞满可能彼此干扰的数百个组件，同时采用2/3/4、Wi-Fi、蓝牙、NFC多种无线电技术，而且每种技术都在数十个频率上运行，此外，还有严格的功率和安全要求。

在这种情况下，要让手机的时刻确保信号稳定，需要电磁学、数学、电路设计、PCB布局设计、机械实现乃至机身材质、应用编程在内的，各个学科的融会贯通。

更挑战的问题在于，在5G时代，波长更短，频率更高、速度更快的毫米波的引入，让整个无线系统的复杂度进一步加剧。

而Qualcomm与vivo的合作，就是共同设计将28 GHz毫米波天线组与6GHz以下技术同时整合于商用终端设备中，从而对5G商用发挥关键的开创性作用。此前，双方已经在位于圣迭戈的天线实验室进行了多次测试。

【关于专利费用】

高通的商业模式，尤其是专利收费问题，一直是外界最关注的问题。

此次交流中，陈立人重点讲交流了5个主要问题：

一、高通专利许可模式的5项原则：

（1）进行专利组合，做"打包"式的专利许可。其原因在于，高通拥有的专利数量巨大，且涉及的技术领域非常复杂和广泛，逐项专利授权的方式不现实；

（2）在全球范围内，对适用的专利技术进行一并授权。因为在手机的制造、销售、使用过程中，无法控制手机只能在这儿生产，或只能在那儿使用；

（3）专利许可协议有一定时间期限；

（4）在设备净售价方面，高通设定了设备最高值的"上限"（Cap）--400美元；

（5）完全遵循知识产权许可的FRAND原则（即公平、合理、无歧视原则）。

其中，外界此前了解不多的第 4点，最为重要。

让长期以来，高通专利收费的基准价，一直是以整机价格，而不是芯片价格，这导致很多人都质疑，高通在高价手机身上赚取了过多的不合理收入。

但事实上，这是对于高通专利收费模式的误解。

高通的收费模式，设定了一个价格上限，如果智能手机销售价格超过上限，高通将不会对超出的部分收取专利费。之前，这个"上限"是500美元，而现在，它降到了400美元。

这也就是说，如果手机的销售价格高于400美元，不论是800美元还是8000美元，高通的专利费其实都是以400美元售价为基准的。

二、高通技术与专利方面的整体数据：

（1）目前，高通在全球范围内提交和得到授权的专利申请数量已超过13万件；

（2）在全世界超过200个拥有专利系统的国家和地区，都拥有与无线通讯相关的专利；

（3）高通在全世界拥有超过345家技术许可合作伙伴，其中，在中国与超过150家中国企业达成技术许可协议；

（4）在全世界，通过高通技术许可生产的设备，目前累计已超过100亿台。

三、高通面向5G的专利收费模式。

在2017年，高通公布了面向5G的智能手机专利许可费率。其中：

（1）蜂窝标准必要专利（Cellular SEP）许可：对品牌单模5G手机，实际许可费率为销售价的2.275%；对品牌多模（3G/4G/5G）手机，实际许可费率为销售价的3.25%。

（2）完整专利组合许可：包含蜂窝通信标准必要专利和非蜂窝通信标准必要专利，在全球范围总计超过13万项专利申请及授权专利。许可费率为：对品牌单模手机为销售价的4%，对品牌多模手机为销售价的5%。

值得注意的是，这一方案是"加量不加价"：

此前，高通曾在2015年2月，针对中国发改委的决定提出整改方案，将对中国厂商的蜂窝标准必要专利（Cellular SEP）许可费用从5%降为3.25%。但在该方案中，专利组合仅涵盖到LTE Release 11版本；同时，在中国制造卖到海外的手机，仍然要按照整机售价的5%，而不是3.25%的比例，来收取许可费用。

而现在，在相同的价格下，高通为手机厂商提供的专利许可，已涵盖到到Release 15，较之前增加了4个版本（Release 12、13、14、15），而且中国厂商在海外销售手机，也同样按3.25%的比例收取许可费用。

四、高通面向汽车和物联网的专利收费模式：

此前，有人曾质疑，高通对价值几十万人民币甚至上百万人民币的汽车，也像手机一样按照整车价格收取5%的专利许可费用。

"这是完全错误的。"陈立人表示，高通是按MTU模组许可，即基于汽车里的通讯装置的价值，这一单元装置的价格在100美金左右，所以高通每单元的专利许可费用少于5美元。

而在物联网领域，由于物联网本身是一个广义概念，所以技术许可非常复杂，比如高价值的工业机器人和低价值的智能电表，在不同用例下，通信功能满足的需求和实现的价值都完全不同。

目前，高通明确的专利许可费率模式是：

对于支持4G NB IoT/eMTC的M2M模块的许可费，50美分/每单元。

值得注意的是，这也是高通去年首次对外透露这一许可价格。

【关于5G】

当前，通信行业最受关注的技术只有一个：5G。

"5G是实现万物互联世界的重要的元素。"Brian Modoff说。

马德嘉认为，5G已经不再仅仅是一个蜂窝网络，而是作为一种统一的连接架构，成为电网一样随时随地的存在，为我们的生活带来剧烈变化。

Penny Baldwin表示，据高通预计，到2035年，5G将创造12万亿美元的商品和服务市场。

对于网络来说，一个前所未有的变化在于，过去的网络都是偏向下行的，更多人们从网络上下载内容，而在5G规模化商用之后，智能计算将会分散扩展到网络的边缘，会有更多数据交互。

目前，高通正在推动5G于明年实现大规模的商业化部署。在全球范围内，已经就5G商用与高通展开合作的伙伴，已经包括超过20家电信运营商，以及超过18家手机制造商。预计在2019年上半年，就有商用的5G手机面市。

"我们观察到一个明显的需求，无论是运营商还是手机厂商，大家都在为了5G商用进行准备。"Mike Roberts说。

更重要的是，越来越多的行业，也正在加入进来。

马德嘉说，过去，很多垂直工业的客户对无线通信知之甚少，但现在，这些企业都已经对5G技术有所了解，并且积极加入到推动5G发展的阵营之中。

"当前，3GPP的成员数量已经达到了历史顶峰，一个重要原因是，移动蜂窝技术正向传统通信领域之外拓展，"Juan Montojo说，5G已经从智能手机拓展到更多全新的垂直领域，所以很多互联网公司、汽车制造商、制造业等都已经参与到3GPP中来，从而大幅提高了3GPP的参与人数。

【关于人工智能】

在未来几年，人工智能发展的最大推动力将是基于移动终端产品的人工智能。

根据预测，从2018到2022年，全球智能手机累计出货量将超过86亿部。

凭借较之于其他类型终端的广泛程度，随着人工智能算法、终端侧计算能力、功耗管理、可用数据的不断提升，智能手机将成为最普及的人工智能平台。

此前，高通在人工智能领域的研究已经超过十年，早在2007年就开启了高通的第一项人工智能的研发项目，研究深度学习、神经网络算法，尤其关注硬件处理、基于终端的人工智能算法等。

2015年发布的骁龙820移动平台，是高通正式推出的第一代移动人工智能平台，也是全球第一个经过优化可运行终端侧AI算法的SoC。

2016年，高通推出了第二代移动人工智能平台，骁龙835移动平台，支持更多的人工智能框架，并发布了高通骁龙神经处理SDK，让开发者能够轻松选择并调取骁龙平台中最合适的处理内核，来优化运行相应的AI算法。

2017年12月，高通推出了骁龙845移动平台；今年，高通更进一步成立统一的部门高通人工智能 Research，进行跨各职能部门的协作式强化整合。

今年5月底，高通在中国举办Qualcomm人工智能创新论坛，对外披露了更详细的人工智能战略和愿景。

这个策略的核心，是"终端侧人工智能"。

"我们发现，有一个趋势正在被颠覆。"Gary Brotman说，过去，对神经网络的训练和推理大都是在云端或者基于服务器完成，而最近两三年来，很多人工智能的推理工作，比如模式匹配、建模检测、分类、识别、检测等逐渐从云端转移到了终端侧。

在高通看来，未来的人工智能趋势，是需要尽可能在离数据最近的地方处理数据，也就是说在终端侧进行数据的处理，再与云端处理协同互补。

其原因在于，终端侧人工智能在隐私性、可靠性、低延时，以及网络带宽利用效率和个性化方面均有诸多优势。

"未来的趋势是，在云端主要进行机器学习模型的训练，而终端侧则进行用户数据的采集，进而根据云端所训练的模型来对数据进行处理。"Mike Roberts说，这样的一个模式可以应用于很多场景，包括智能家居、智能手机，许多不同类型的数据都会得到处理，如视频、音频。

不过，终端侧人工智能这一趋势，也会带来新的技术挑战。

比如，人工智能的应用计算量很大、模型更为复杂；比如，人工智能的计算处理存在很多并发性，并且要求进行实时推理，需要始终处于运行状态，以进行数据采集用于人工智能分析。

这些挑战，都对系统有非常高的要求。

而这些挑战，正是高通的优势所在:

一方面，高通在芯片设计领域的积累，拥有有效的功耗控制技术，可以实现长时间的待机；

另一方面，高通在移动领域获得的经验和技术，也会对目前和未来的终端侧人工智能带来显著帮助。

最重要的是，高通并没有停留在平台研发，而是在打造一个完整的终端侧人工智能生态系统。

此前，高通在MWC2018上推出的Qualcomm人工智能引擎（人工智能 Engine），就已经体现了它的雄心：这个引擎的核心，是高通面向人工智能算法优化的芯片产品；向外一层是广泛的，跨系统的操作系统和解决方案；再向外一层，是高通与大量云服务厂商及独立软件开发商的紧密合作；最外层，是在不同形态设备和不同场景与用例中的应用。