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仙桃市与健鼎科技签订投资36亿元PCB线路板项目

SfHE_pcbems 来源:未知 作者:胡薇 2018-07-27 16:02 次阅读

7月18日,由国务院台办、省政府暨武汉市政府共同主办的第十五届湖北·武汉***周在武汉东湖国际会议中心开幕。以“共享机遇,推进融合,聚力高质量发展”为主题,1200多名海峡两岸嘉宾共商鄂台合作发展大计,促进两岸关系和平发展。

会上,湖北省台办与上海市台协签订了《关于共同促进上海台资企业投资湖北合作备忘录》。来自全省各市州共26个台资项目在会上签约,投资总额达271亿元。其中,黄石市政府与深圳竞业电子有限公司签订投资38亿元的固态陶瓷锂电池及总部基地项目,黄冈市政府与***兰台序精密机械科技有限公司签订投资20亿元的新能源汽车产业集群项目,仙桃市与***健鼎科技签订投资36亿元的二期PCB线路板项目。

健鼎科技PCB线路板项目

健鼎科技2010年6月落户仙桃市,项目首期一、二厂于2013年和2017年相继建成投产,共完成投资22亿元。2018年初,总投资36亿元的健鼎二期三、四厂项目正式启动,现已进入桩基工程建设阶段,预计2020年竣工投产。

2017年,健鼎科技完成产值15亿元,销售14.6亿元。项目全部建成投产后可实现年产值过100亿元,创税收过5亿元。

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原文标题:健鼎科技PCB线路板项目签约仙桃,总投资36亿元

文章出处:【微信号:pcbems,微信公众号:PCB商情】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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