信息技术和航空航天的中美科技实力对比

2018-07-25 18:58 次阅读

1 信息技术

信息技术(ICT,Information and Communication Technology)是第三次工业革命的核心技术与重要引擎。作为通用性技术,信息技术对其他产业与整体经济增长具有明显的辐射作用,对于国家安全与军事实力同样至关重要,因此也被认为是综合国力的重要标志。

2017年全球ICT产业总体规模预计突破52000亿美元,其中ICT服务业达到34500亿美元,ICT制造业突破18000亿美元。站在细分领域的角度,集成电路、软件和IT服务、通信分别承担着信息的计算、加工处理和传输功能,这三类技术也成为各企业和各国竞争发展的重要高地。

1.1 半导体与集成电路

全球半导体产业市场规模已经从1996年1320亿美元增长至2017年4122亿美元。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计,按照半导体企业总部所在地分类,目前美国公司占到全球半导体市场份额的一半左右,其次为韩国、日本,中国目前市场份额在5%左右。

半导体可以分为分立器件、光电子、传感器、集成电路,其中集成电路占比最高,占到2016年全球半导体销售金额的81.6%。中国目前已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,但是自给比例仅10%左右,每年的进口金额超过2000亿美元。

在诸多核心集成电路如服务器MPU、个人电脑MPU、FPGADSP等领域,我国都尚无法实现芯片自给。此次中兴事件,正是由于中兴在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依赖博通等供应商,以至于一旦被美国制裁就将面临破产风险。对外依赖只是中国在核心芯片领域相当薄弱的外在表现,其实质是在集成电路的各核心产业链环节缺少足够的、长期的资本投入、研发投入与积累。2017年美国芯片巨头英特尔研发支出达到130亿美元、资本支出预计达到120亿美元,仅研发支出就已接近中国全部半导体企业全年的收入之和;高通、博通、英伟达等芯片设计厂商更是将20%左右的销售收入投入用于研发。国内集成电路制造领军企业中芯国际2016年资本开支26.3亿美元、研发投入仅3.18亿美元,如此悬殊的投入对比下,中美半导体领域的产出差距可想而知。

作为现代精密制造业的代表,一颗小小的微处理器上集成了数十亿个晶体管、需要经历数百步工艺过程,这决定了芯片领域的“短板效应”——任何一个零件或环节出错,都会导致无法达到量产的良率要求;任何一个步骤都需要经过漫长的研发、尝试与积累,绝非一朝一夕。这个过程不仅需要拥有大量专业人才,更需要在关键设备与原材料领域供应率先实现突破。

2016年全球前十名半导体设备供应商中,除了荷兰的ASML、新加坡的ASM Pacific,其余四家位于美国、四家位于日本,其中美国的应用材料公司(AMAT)排名第一、2016年销售额达100亿美元。四家美国公司已经占到全球市场份额的50%,即使第二名荷兰光刻巨头ASML股东中也有着英特尔的身影。而在此领域国内尚无企业上榜,2016年中国半导体设备销售仅57.33亿元,其中中电科电子装备集团排名第一,但销售金额也仅9.08亿,中国前十强占全球半导体设备市场份额仅2%。长年占据全球半导体设备榜首的美国AMAT产品几乎横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP等除了光刻机外的所有半导体设备,公司的30%员工为研发人员,拥有12000项专利,每年研发投入超过15亿美元,而国内半导体设备龙头北方华创研发支出不到1亿美元。

站在产业链的角度,集成电路可以分为设计、制造与封装测试三个环节,其中垂直一体化模式称之为IDM(Integrated Device Manufacture),以英特尔、三星为代表;专业化分工则可以分为Fabless(IC设计)、Foundry(晶圆代工)、封测,Fabless的核心是IP,以高通为代表;Foundry的核心是制程与工艺的先进性与稳定性,以台积电为代表;封测相对来说对技术的要求不如前两者。

IC设计领域,2016年全球前十大Fabless厂商中,中国上榜两家,华为海思排名第七、紫光集团排名第十,合计市场份额约7%。考虑到博通(Broadcom)计划将总部从新加坡迁回美国,实际上这份全球前十Fabless厂商中美国公司将占据7席,合计市场份额达到56%,是芯片设计领域的绝对王者。如果算上IDM的英特尔,美国在IC设计领域的份额将更高。

中国近年来在IC设计领域的进步不小。2010年全球前十大Fabless厂商中尚无一家大陆企业入围,除了台湾地区的联发科排名第五,其余九家均为美国企业。而2016年华为海思与紫光集团双双进入前十,大陆企业在IC设计领域的全球市场份额也由2010年5%左右提升一倍至约10%。同时美国企业份额则从69%下降至55%左右。尽管短期之内美国在IC设计领域的霸主地位难以撼动,但相对实力正在此消彼长。

晶圆代工领域,全球前十大晶圆代工厂中,中国占据两席,中芯国际排名第四、华虹排名第八,总共市场份额达到7%;美国Global Foundries排名第二,市场份额11%。台积电为纯晶圆代工领域绝对龙头,市场份额达到59%。除了销售收入的差距,华虹最高水平制程只有90nm,主要产品都是为电源管理IC、射频器件芯片代工。中芯国际量产的28nm制程良率尚未完全稳定,而台积电已经导入10nm制程为苹果iPhone8的A11处理器、华为mate10的麒麟970等手机芯片代工,并且计划今年将量产7nm制程。从“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工艺升级路径来看,中芯国际与台积电的技术工艺水平差了三代。

小结:中国是全球最大的半导体与集成电路消费市场,但是90%依赖进口,自给比例仅10%左右,每年的进口金额超过2000亿美元。中国在集成电路领域的资本与研发投入方面都与美国存在较大差距。细分领域来看,中国在半导体关键设备与材料方面最为欠缺;在IC设计领域华为海思、紫光展讯等近年来进步较大,但差距仍大;在制造领域,台积电实力强大,中芯国际与国际最先进制程差了三代工艺水平。

1.2  软件与互联网服务

以功能分类,软件可以分为系统软件、支撑软件和应用软件,其中系统软件负责管理和调度各种硬件资源和程序;应用软件负责面向特定领域实现特定功能;支撑软件位于两者之间,负责支持其他软件的编写与维护,如编程软件、数据库管理软件等。目前的多数互联网服务,实际上也是应用软件。

根据普华永道思略特发布的“2017全球创新企业1000强榜单”,其中软件与互联网服务公司按照研发投入排名的创新十强榜单中,中国凭借BAT占据第7、第8及第10名,前五名清一色为美国企业——亚马逊、谷歌、微软、甲骨文、Facebook。美国前三强软件与互联网服务公司亚马逊、谷歌、微软的研发支出均超过百亿美元,相比BAT中最高的阿里巴巴也仅达到25亿美元。

如果不包含互联网服务公司,在软件领域创新十强榜单中除了德国的SAP外其余均为美国公司,中国公司无一上榜。软件领域中国创新排名最靠前的是金山软件,2017年研发投入达2.6亿美元,而第一名的微软达到119.9亿美元。

在系统软件领域,当前PC操作系统基本上被Windows垄断,Windows装机量接近整体市场的88%,Windows与Mac OS合计超过97%;手机操作系统则被IOSAndroid两家瓜分,两家合计超过98%。数据库系统则是甲骨文独占鳌头。在这些基础软件与底层系统领域,中国目前仍是空白。

操作系统开发是一件系统工程,Windows 7开发大约有23个小组超千人团队,需要代码量5千万行,缺乏顶层设计的研发注定缺乏效率。中国当前的操作系统研发大多是基于Linux开源内核进行二次开发,如果以两弹一星模式、倾举国之力进行攻关,相信技术难题可解,政用、军用的自主可控需求也可以得到满足,但短期商用的可能性微乎其微,根本原因在于操作系统开发并不符合商业的投入产出比逻辑。

Windows、IOS、Android等底层操作系统相当于大厦地基,在此之上已经形成了应用程序库与开发者社区相互影响、相互促进、相互依赖的成熟生态。如果没有革命性的体验变革,从头开始研发相当于把大厦推倒重建,投入产出不成正比,因此商业公司鲜有涉足,而更适合大学与科研机构作为学术课题进行研发。

云计算实际上是对互联网上的计算、存储和网络三类资源和应用进行系统管理与调配。按照服务形式,云计算主要可以分为三类——基础设施即服务(IaaS,Infrastructure-as-a-Service),平台即服务(PaaS,Platform-as-a-Service),软件即服务(Software-as-a-Service)。其中IaaS和PaaS管理的是最底层的硬件资源和基础应用(如数据库),因此也被视作下一代信息社会的基础设施。

根据美国市场研究机构Synergy Research统计,目前全球基础设施云服务(IaaS+PaaS+托管私有云)市场中,亚马逊AWS市场占有率接近35%,其余为微软Azure、IBM、谷歌,阿里云排名第五,全球市场份额不到5%。

在SaaS领域,微软收购LinkedIn后超越Salesforce成为第一,其余排名靠前的Adobe、Oracle、SAP均是传统软件领域的领先企业。由于中国在传统软件领域的薄弱,在SaaS领域没有代表性的头部企业出现。

小结:中国在软件领域相当薄弱,尤其在系统软件和支撑软件领域,在互联网服务领域BAT尚能与亚马逊、谷歌、Facebook一较高下,但在研发投入方面远不及美国同行。在云计算领域,阿里云发展很快,但目前的体量仅为亚马逊AWS的1/10。

1.3  通信

通信是信息社会的“神经网络”。当前全球四大通信设备巨头华为、爱立信、诺基亚、中兴,中国占据其二。华为2017年销售额925.5亿美元,研发投入137.9亿美元,大幅超越传统通信设备巨头爱立信与诺基亚。与美国无线通信巨头高通相比,华为的收入与研发投入体量同样领先。在过去十年内,华为在研发领域累计投入近4000亿人民币,目前拥有超过7万份专利(超过90%是发明专利)。

从代理交换机起家、2004年建立海思半导体进行集成电路的自主研发,华为通过30年的积累成为全球通信设备第一,并在此基础上进入企业级核心路由器与移动终端市场。根据市场研究机构IDC数据,目前2018第一季度华为的以太网交换机市场份额达到8.1%、企业级路由器市场份额达到25.1%,仅次于思科;在移动终端市场,2016年华为智能手机出货超过1.3亿部,仅次于苹果与三星。

在下一代通信技术5G的标准制定上,以华为为代表的中国企业也开始崭露头角。3GPP定义了5G的三大应用场景——eMBB(3D/超高清视频等大流量移动宽带业务)、mMTC(大规模物联网业务)、URLLC(无人驾驶和工业自动化等超高可靠超低时延通信业务)。在2017年11月美国Reno举行的3GPP RAN1#87会议中,华为主导的Polar码成为eMBB场景下控制信道编码最终方案,而高通主导的LDPC码成为数字信道编码方案,中美平分秋色。这也是作为通信物理层技术的信道编码标准制定以来第一次由中国公司推动,显示出中国在全球通信领域话语权的提高。

5G芯片方面,今年2月华为在2018世界移动通信大会(MWC)上发布了全球首款3GPP标准的5G商用基带芯片巴龙5G01,可以提供2.3Gbps的传输速度,支持高低频、也支持独立或非独立方式组网。华为也成为首个具备“5G芯片-终端-网络能力”的5G解决方案提供商。在国家5G测试项目中,华为在第二阶段领先爱立信、诺基亚贝尔等厂商率先完成全部测试项目,并且在小区容量、网络时延等性能指标上处于领先。

尽管已经成为全球通信行业第一,华为对过去的发展却有着比常人更清醒的认识。华为创始人任正非在2016年全国科技创新大会上谈到,随着通信行业逼近香农定理、摩尔定律的极限,华为正在本行业攻入无人区,过去跟着人跑的“机会主义”高速度将逐渐减缓。如何从工程数学、物理算法等工程科学层面的创新过渡到重大基础理论创新,如何从跟随者成为引领者,任正非之问的答案可能并不在华为公司层面。要保证科技领域的长期竞争力与领导力,教育体制、科技体制、创新环境等软实力同样重要。在第三章,我们将进一步探讨中美科技体制差异。

2 航空航天

2.1  航天

航空航天均是高端综合性工程技术、理论学科和实际应用的结合,其中航天科技可以分为空间技术、空间科学和空间应用。从整个产业链角度来看,空间技术集中在航天器制造和发射,空间应用集中在地面设备和运营应用,空间科学是基于两者去太空探索新知识,三者相互支撑相互依靠。

从政府活动(包括政策支持力度、预算开支情况、国际合作情况等)、人员和航天器(宇航员人数、相关学科大学及以上储备人才数量、在轨航天器数量等)、相关工业(制造能力、发射能力、地面操控能力等)这三方面能力进行评定,2017年我国航天实力指数为27.93,较2016年有所提升;美国航天实力指数为89.3居全球首位,但近年来有所下降。综合来看,目前我国航天实力排名全球第四、仍处于第二梯队。

一、空间科学:部分领域领跑全球,但整体较为薄弱

我国空间能力最为薄弱的是空间科学,从理论基础与研究手段两方面来看:

与航天相关性强的天文学与天体物理、物理学等基础研究较为薄弱。根据中国科学院科技战略咨询研究院《2016研究前沿》显示,从Essential Science Indicators(ESI)数据库的上万个研究前沿挑选出的共180个重点热点前沿为基础来分析10大学科中各国与所在国相关科研机构对重点热点前沿产出论文数量和论文影响力,在物理学的20个热点前沿领域美国引领数达到11个,中国仅2个;在天文学与天体物理的12个热点前沿领域,美国引领数达到10个,中国尚无斩获。

科学卫星是空间科学研究的重要基础和手段,我国科学卫星起步晚,成效方面不如美国。时间上,美国1958年发射的第一颗人造卫星即是用于研究探索的“探险者号”科学卫星;中国最早用于科学探测的是1971年发射的“实践”系列卫星。探测距离上,美国“探险者号”系列卫星已探测过整个太阳系相关数据,向银河系探测;中国目前探测最远的是基于嫦娥探月计划的月球,将于2020年左右施行火星探测计划。卫星数量上,据不完全统计,截止2017年,中国科学卫星数量约50颗,其中大部分是早期发射的“实践”系列卫星,美国方面则约180颗以上。2017年共发射的108颗科学卫星中,美国占了约18%,而中国约为4%。

二、空间技术:基本掌握核心技术,发展最为迅速

作为空间科学与空间应用的操作基础和实现手段,空间技术是三个环节最为核心的部分。从全球视角来看,近十年,我国的空间技术发展最为迅速、取得成效最为显著。

空间技术不单单指具体某项技术,而是囊括从火箭与航天器制造、航天器发射至航天器能稳定运行中涉及到的各项技术。最有代表性的为重型火箭技术、载人航天技术、空间站技术与深空探测技术,从全球视野来看,我国是全球为数不多的能够独立实施登月计划、载人航天计划、天空站计划等,说明我国航天攻克核心技术数量多、涉及范围广;但与美国相比,我国需要在总体效率与质量上继续提升。由于载人航天、空间站与深空探测均需要以重型运载火箭技术为基础,下文以重型火箭技术为例具体分析我国的空间技术实力。

重型火箭是指具备发射低、中、高不同地球轨道,可以运载不同类型卫星和载人飞船,并且LEO载荷能力(近地轨道运载能力)超18吨以上火箭,具备该技术与否可以看做能否挤进航天强国的重要指标。目前全球现役的重型火箭包括长征五号(中国)、重型猎鹰(美国)、德尔塔4(美国)等。从整体性能与性价比来看,我国长征五号排全球第三。主要根据以下两方面来判断:

1)第一是整体设计能力。根据重型火箭运载能力要求,目前世界主流运用模块化组装法,把多级火箭类似搭积木的方法构建成一个大型的新的火箭,美国的土星五号、重型猎鹰与中国的长征五号等都是运用此法。在设计过程中涉及一项关键技术叫动特性获取技术。(注:即设计过程需要对火箭组成部分和结构在各种恶劣环境下,例如剧烈震动、冲击等,产生的变化进行数据分析)

相比其他航天强国,目前我国运载火箭动特性的获取比较传统,通过振动塔(试验火箭完整性的检测塔)全尺寸试验产生,检验周期长、费用高。以美国为例的其他航天强国,则逐渐通过等比例模型试验方式来推测实际尺寸的数据。这类方法需要有发展成熟的试验技术、严格的理论建模和先进计算机分析运算能力。我国也开始研究此类技术,但多在理论基础并无实际操作。

另一方面,我国在拟定的载荷能力对成本和可靠性把控上较为突出。火箭设计是整体概念,各国根据相应的经济和政策情况来设计最符合国情的方案。因此,在设计环节中,成本和执行复杂任务的可靠性也是检测火箭设计的合理性与优异性的重要指标。对比史上各大重型火箭,我国长征五号以较低发射成本和高达98%可靠性,显示出我国在这一环节的技术能力。

2)第二是整体动力系统。为了挣脱地球万有引力的束缚,根据牛顿第二和第三定律,火箭需要达到最小速度为7.9公里/秒。除了达到飞行速度要求,重型火箭要需要满足在多载荷情况下的上千吨起飞推力,从而考验各国对发动机的研发技术。测量发动机相关的核心指标可以分为运载能力与效率这两大类别。

运载能力方面,长征五号运载能力全球现役火箭第三,但运载系数并不算高。最大运载能力方面,包括LEO(近地能力)与GTO(地球同步轨道转移能力),其数值越大,表示运载物品越多能力越强。目前长征五号LEO运载能力为25吨,仅次重型猎鹰与德尔塔4号。运载系数方面,即最大有效载荷与起飞重量之比,数值越大,表明同重量的火箭能负载更多载荷,运载能力与效率更高。长征五号LEO运载系数仅为0.0288,与重型猎鹰的0.0451相距甚远,说明有效载荷能力与效率还是有段差距。

效率方面,长征五号燃烧效率和射程较高,但是推力效率较低。测量燃效与射程的指标为比冲,即单位推进剂产生的推力。比冲越高,发动机燃烧效率越高,射程也越远,长征五号YF-77发动机在这方面表现突出。推力方面,YF-77则逊色于美国几款重型火箭,推力的最大差距为土星五号的十分之一。但是YF-77的推力不足目前影响不大,因为完全可以满足长征五号设计的最大运载能力,所以整体可靠性不受影响。另一指标推重比,最大推力与重量之比,数值越大说明火箭整体效率越高,提高火箭干质比(火箭净质量与整体满载燃料质量之比)能力越强,利于火箭加速。我国的YF-77推重比约50,远不及美国几款发动机,是F-1一半,更是梅林1-D 的约30%,说明我国发动机性能与美国差距大,技术需要提升。

三、空间应用:中国发展迅速,美国增速放缓

空间应用是指以卫星应用为主(约占全球空间经济的80%),其他相关产业为辅的空间衍生服务产业。从卫星产业链来看,包括卫星制造与卫星发射的上游,与更聚集的卫星服务与地面设施的下游。据SIA的2018年全球卫星市场报告显示,2017全年卫星行业市场规模约2686亿美金,其中卫星服务达到1287亿美金,占比48%排为第一,地面设施1198亿美金,占45%为第二,两项总和超90%。美国收入占比持续多年超40%,但近年来增速放缓、占比有所下降,与此同时中国则以每年超20%的收入增速发展。

1)卫星制造与卫星发射:门栏高,参与者少,美国为第一垄断者

卫星制造与卫星发射对资金、人才、技术都具有高要求,全球参与公司或者政府部门约为30个,其中,欧美六大制造商占80%以上的市场份额。以GEO商业通信卫星制造订单为例,美国波音、劳拉、轨道ATK与洛马占62%,垄断过半市场。

卫星发射方面,美国无论在发射数量还是发射收入都遥遥领先。2016年全球共计发射90次约350颗航天器,其中美国以27%的发射数量和64%的发射收入居首,而中国发射数量与产值均5%,排名第三。

2)卫星服务与地面设施:中国具备后发优势

相比之下,卫星服务与地面设施门栏较低,拥有超1700家公司参与,市场规模庞大增长迅速。地面设施行业表现最为突出,市场规模从2012年的754亿美金涨至2017年的1198亿美金,全球四大卫星导航系统(美国GPS,欧洲Galileo,俄罗斯Glonass与中国北斗)逐渐完善成熟,卫星导航与物联网、5G、大数据等高新科技结合扩充带来的导航产业蓬勃发展是重要原因之一。以导航系统为例比较中国北斗与美国GPS:

技术上,北斗安全高效创新。北斗是我国自主研发,无论军事还是民事方面均可实现安全、自主可控。北斗采取分布开通,即“发射部分先使用”,与GPS必须整体系统建成才能投入使用对比,更高效灵活。其次,对比GPS的双频信号,北斗使用三频信号带来更可靠与精准的定位能力,数据处理能力也进一步增强。其三,北斗拥有原创的短报文通信服务,适用于紧急情况下的位置文字通报功能。

市场规模上,北斗打破GPS垄断局面,但挑战GPS依旧困难。从全球视角来看,我国导航系统发展最为迅速,从2012-2015年市场份额占比提升4%;从国内视角来看,截止2017年底数据,我国卫星导航与位置服务产值达2550亿,增长20.4%,其中北斗对产业核心产值贡献率达80%,市场占有率提升至15%,但GPS依旧保持超80%市场份额。

2.2  航空

相比航天,我国航空展现出来的技术与世界先进水平相比,差距更大,形势更为严峻。

根据使用性质,航空飞机可以分为军用飞机与民用飞机。军用飞机方面,从数量来看,我国现役约4500架飞机,是美国现役军用飞机数量的33%,排名仅次于俄罗斯位于全球第三。从飞机种类来看,我国军用机种基本齐全,对比美国仅缺少在战略指挥机的布局。从优势机种来看,我国偏向战斗机与无人机,战斗机数量全球第三、无人机全球第二,这与本国国土防御为主的策略相一致;而美国以全球为目标安排布局,所以跨航运输能力强的加油机与运输机是美国航空称霸全球的资本之一,我国这两类机种暂时无法赶超美国。以运输机为例,美国运输机22个系列共998架,中国5个系列约100架,总量仅为美国的十分之一,其中18架伊尔76自俄罗斯购买。

民用飞机方面,我国现役共5593架飞机,约美国的二十分之一。运输机,即客运机方面,我国小型客运机自主化程度较高,但大型客运机基本全部依靠进口。通航飞机方面差距更大。通航飞机指民用除去商用运输以外的所有飞机总称,可以用于空中降雨、空中喷洒等。美国农业林业机械化程度高,对通航飞机需求大,我国目前尚处于人力与机械力交换过程,通航飞机存量较低。

造成上述军用飞机与民用飞机暴露的中美差异、制约我国航空发展的关键因素之一是航空发动机技术的发展。

对比航天发动机,航空发动机自主创新能力不强,新研制动力进程缓慢,现有发动机难以满足飞机日益增长的动力需求,动力多依靠进口。除了国外引进的飞机,我国现役超半成飞机使用国外或仿制改版的二代发动机,而这些发动机技术约为上个世纪八九十年代水平,在美国或其他航空发达国家基本淘汰。例如我国拥有最多的战斗机,直到近年涡扇发动机核心技术不断突破,自主研发的WS-10、WS-10B、WS-15等才逐渐替代俄制AL-31系列发动机。但四代动力仍在试行,量产通用还需2-3年。

其次,发动机产品系列不全,军用发动机不够先进,民用发动机则是空白。军用大推力发动机型号研制有短缺,整体性能与美国同类型相比差距较远。我国大推力涡扇发动机较成熟的WS-10系列,与美国F-110系列、俄罗斯AL-31F在推力上相差数十千牛,适用性较窄;四代的WS-15仍在试行,性能与美国新一代F-135较大差距。民用发动机关键技术尚未突破,大涵道比涡扇发动机研制尚处空白,全部依赖进口。大涵道比涡扇发动机适用于大型运载飞机,例如波音737、747系列,因为核心发动机无法自主研发,我国大飞机几乎全部引自波音与空客。直至去年自主研发C919试飞成功,才填补我国大飞机项目空白。剖析整体,我国攻克整体设计、气动外形、机身材料等100多项核心技术,拥有自主知识产权,但是动力系统来自美法合资CFM公司,尚无独立研制同水平发动机的能力。

2.3  差距原因:工业基础弱、资金投入少、人才缺乏与体制不成熟

通过分析我国航空航天与美国的对比,可以发现差距背后有以下深层次的原因:

1)工业基础薄弱,关键零部件需要进口。由于技术封锁,我国航空航天技术研发均是在困难条件下自主攻克的,即使吸收其他国家发展成功与失败经验,也无法弥补落后发展几十年的工业基础。例如航天级的FPGA(核心芯片)被国外Xilinx、AlteraLattice等垄断,无法购买最先进版本。这也导致我国研发从立项到成熟落地周期,远远长于其他发达国家。

2)研发投入不够使得许多预先工作做得不深入不彻底,费用仅为美国的八分之一。从数据来看,无论是相对值还是绝对值,我国在航天航空预算方面都远不如美国。以航天为例,我国预算为美国的十分之一,如果加入美国国防航天部分的预算,则差距进一步扩大。此外,除了政府高额度拨款,美国航天事业约20%资金来源资本投资,占全球航天VC/PE的约65%。

3)专业人才缺乏。我国在专业人才的培育体系与人才支持上欠缺,从业人数差距更大。2016年我国航空、航天及设备制造业人数为35296人,而美国为617420人,相差十倍之多,与航天相关的服务业人数差距更大。

4)军民转化程度不高,无法有效市场化。以北斗导航为例,北斗开通仅五年对比美国二十多年发展,无论在设备稳定性、可靠性、实用性还是商业模式,都难在短时间内突破

原文标题:中美科技实力对比:集成电路领域差异巨大

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美国司法部是在11月1日起诉福建晋华和台湾半导体代工厂联华电子和三位个人,指控他们合谋窃取美国芯片制....

的头像 中国半导体论坛 发表于 11-16 16:24 222次 阅读
美国为何要对晋华下手呢?

安森美半导体推出了新的汽车级智能功率模块,提高电动汽车整体性能

因着 EV 和 PHEV 设计量和产量增加,FAM65xxxx 模块为这快速增长的市场提供解决方案。....

的头像 安森美半导体 发表于 11-16 16:12 1268次 阅读
安森美半导体推出了新的汽车级智能功率模块,提高电动汽车整体性能

半导体行业的奠基者:仙童半导体

说起美国的半导体,我们不得不提一家企业,那就是仙童半导体,这家堪称半导体西点军校,美硅谷人才摇篮的企....

的头像 半导体行业联盟 发表于 11-16 15:43 386次 阅读
半导体行业的奠基者:仙童半导体

采用空气耦合超声医疗设备,即时诊断中耳感染

据麦姆斯咨询报道,美国OtoNexus Medical Technologies公司正在开发世界上第....

的头像 MEMS 发表于 11-16 15:27 215次 阅读
采用空气耦合超声医疗设备,即时诊断中耳感染

ARM正式落户中国!ARM是一家什么公司

据悉,该项目用地面积约147亩,建筑面积约20万平方米。项目将依托安谋全球创新生态体系和技术标准,结....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 11-16 15:22 1419次 阅读
ARM正式落户中国!ARM是一家什么公司

半导体厂商top15 前三韩国强占两席

IC Insights日前发布了全球TOP15半导体厂商排行榜,三星预计以832.58亿美元的营收坐....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 11-16 14:40 287次 阅读
半导体厂商top15 前三韩国强占两席

从一单难求到寒气逼人 大陆半导体核心产业链逐步规模化

在中美贸易摩擦的影响下,半导体产业经历了前所未有的过山车。

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 11-16 14:30 392次 阅读
从一单难求到寒气逼人 大陆半导体核心产业链逐步规模化

美光后段封测厂启动 封测厂进入新战国时代

据报道,华天科技于 2018 年 9 月 12 日召开第五届董事会第十八次会议,于 2018 年 9....

的头像 电子发烧友网 发表于 11-16 14:25 415次 阅读
美光后段封测厂启动 封测厂进入新战国时代

中国半导体企业要攻守有道

在政府主导、企业奋进、民间关注的当下,中国半导体产业正一片火热,进而吸引了一大批国际企业的目光。 2018年11月14日外媒消...

发表于 11-16 13:59 29次 阅读
中国半导体企业要攻守有道

SUNX通过流量差检测微小压力变动的传感器

  日本神视(SUNX)于2006年9月1日上市通过流量变化来检测压力变动的传感器“数字流量传感器FM-100”系列产品。之所以采...

发表于 11-16 11:07 28次 阅读
SUNX通过流量差检测微小压力变动的传感器

深入探讨汽车半导体行业的投资机会

‍汽车半导体市场的价值正在迅速上升,预计到2023年,汽车半导体市场将增长到730亿美元。华信研究院....

的头像 半导体投融资 发表于 11-16 10:53 808次 阅读
深入探讨汽车半导体行业的投资机会

科普集成电路是啥?

可能很多人看过很多资料,可还是不是太了解集成电路,说到集成,那么可能大家会问,到底是什么集成的?什么....

的头像 刘某 发表于 11-16 10:52 264次 阅读
科普集成电路是啥?

台积电将跌出半导体供应商世界前三

无论东西方各国,都把半导体产业视为兵家必争之地,国际半导体市场研究机构IC Insights公布今年....

的头像 中国半导体论坛 发表于 11-16 09:16 294次 阅读
台积电将跌出半导体供应商世界前三

三星旗下半导体工厂因工作环境恶劣而导致员工患病

据外媒报道,知情人士今日称,针对旗下半导体工厂因工作环境恶劣而导致员工患病,甚至死亡事件,三星电子预....

的头像 中国半导体论坛 发表于 11-16 09:11 430次 阅读
三星旗下半导体工厂因工作环境恶劣而导致员工患病

化学机械抛光技术的研究进展

化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)技术几乎是迄今....

发表于 11-16 08:00 21次 阅读
化学机械抛光技术的研究进展

盘点半导体分立器件国内主要厂商

半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等....

的头像 皇华电子元器件IC供应商 发表于 11-15 17:06 974次 阅读
盘点半导体分立器件国内主要厂商

思派科创携“红外940 nm LED芯片”参加芯片类“年度创新产品”奖项评选

思派科创介绍到,此次参评产品具有发光功率高,寿命长,光谱特性好等优势,可与硅探测器良好匹配等优点,适....

的头像 高工LED 发表于 11-15 17:03 758次 阅读
思派科创携“红外940 nm LED芯片”参加芯片类“年度创新产品”奖项评选

中芯国际绍兴项目进展顺利 为打造绍兴集成电路小镇奠定了基础

这几天,越城区皋埠镇的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司建设工地上,工人们正在加班加点作业。自今年5月....

的头像 半导体动态 发表于 11-15 16:00 343次 阅读
中芯国际绍兴项目进展顺利 为打造绍兴集成电路小镇奠定了基础

浙江绍兴市与多方签订协议 将在越城区全力打造高端制造业

“越城区有胸怀、有基础、有实力、有土壤,越城区已经蓄势待发,一个有实力、有活力的集成电路小镇呼之欲出....

的头像 半导体动态 发表于 11-15 15:55 203次 阅读
浙江绍兴市与多方签订协议 将在越城区全力打造高端制造业

珠海出台若干政策 将支持集成电路企业研发应用

对集成电路企业流片予以补贴支持,在参加多项目晶圆(MPW)、工程片试流片阶段,分别给予不超过多项目晶....

的头像 半导体动态 发表于 11-15 15:50 216次 阅读
珠海出台若干政策 将支持集成电路企业研发应用

从大基金出发如何发展中国集成电路产业

丁文武指出,在发展中跟国外的先进水平相比还有很大的差距,无论是在产业规模和企业规模上面,以及在技术水....

的头像 C114通信网 发表于 11-15 15:50 195次 阅读
从大基金出发如何发展中国集成电路产业

大基金的入局,瑞芯微已经重新踏上了IPO征程

而除了大基金之外,知名半导体投资基金上海武岳峰也入股了瑞芯微,占股5.29%,认缴金额1958.5万....

的头像 芯智讯 发表于 11-15 15:38 456次 阅读
大基金的入局,瑞芯微已经重新踏上了IPO征程

NanEyeM和NanEyeXS将助力实现用于微创手术的高性能一次性内窥镜的生产

新型1mm2 NanEyeM在LVDS数字接口上可以提供100k像素的高分辨率图像,在62MHz时最....

的头像 e星球 发表于 11-15 15:28 716次 阅读
NanEyeM和NanEyeXS将助力实现用于微创手术的高性能一次性内窥镜的生产

瑞萨电子系统级电动汽车和动力管理技术积累有助于提升马恒达车队战绩

双方将利用于瑞萨电子专用于强健动力引擎系统的 RH850/E2x微控制器 ( MCU ) 以及汽车级....

的头像 瑞萨电子 发表于 11-15 12:38 382次 阅读
瑞萨电子系统级电动汽车和动力管理技术积累有助于提升马恒达车队战绩

请问这个MIC2582的作用是什么?

如图,英文资料看着有点头疼。

发表于 11-15 11:22 373次 阅读
请问这个MIC2582的作用是什么?

苹果供应商Dialog半导体:未受到苹果订单需求影响

11月15日消息,尽管此前有部分苹果公司的供应商发布盈利预警并将此归咎于iPhone销量疲弱,但苹果....

发表于 11-15 09:54 228次 阅读
苹果供应商Dialog半导体:未受到苹果订单需求影响

安谋科技(中国)有限公司与成都签署合作协议

据了解,安谋公司是全球领先的半导体处理器及数字架构知识产权提供商,为全球90%以上的智能手机和平板电....

的头像 EDA365 发表于 11-15 08:41 642次 阅读
安谋科技(中国)有限公司与成都签署合作协议

昆山芯片半导体行业的发展策略分析

“建议昆山在推动人工智能芯片等关键领域的技术发展中,实行‘跟跑、并跑、领跑’三管齐下、同时推进的发展....

的头像 MEMS 发表于 11-14 17:13 805次 阅读
昆山芯片半导体行业的发展策略分析

被收购“洗劫”后的欧洲半导体,剩下寥寥几家半导体大厂来硬撑

英飞凌将并购行动当作企业未来发展和强化自身实力的重要策略。7月份,英飞凌又以8.5亿美元的现金价格收....

的头像 芯资本 发表于 11-14 16:54 2197次 阅读
被收购“洗劫”后的欧洲半导体,剩下寥寥几家半导体大厂来硬撑

半导体产业更需要高成功率而不只是高出生率

“健康的半导体产业是时代的需求。”近日,华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示,当前国内晶圆代工产....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 16:18 576次 阅读
半导体产业更需要高成功率而不只是高出生率

台积电拟1034.8亿元新台币扩充产能 全力冲刺7纳米制程拉大竞争对手差距

台积电昨(13)日举行董事会,核准高达1,034.8亿元(新台币,下同)资本预算,将用以兴建厂房、建....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 16:08 353次 阅读
台积电拟1034.8亿元新台币扩充产能 全力冲刺7纳米制程拉大竞争对手差距

昆山完整半导体产业链已初步形成 力争到2021年全市产业销售收入达到500亿元

近年来,江苏昆山深入推进“芯屏双强”战略,重点围绕特色产业链关键项目“精准发力”。当前,昆山已初步形....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 15:58 571次 阅读
昆山完整半导体产业链已初步形成 力争到2021年全市产业销售收入达到500亿元

成都市政府再次出台集成电路支持新政 成都集成电路产业将迎新一轮起飞

继今年3月正式印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》后,日前成都市政府再出台新政《支....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 15:43 362次 阅读
成都市政府再次出台集成电路支持新政 成都集成电路产业将迎新一轮起飞

国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目生产线正式开建 预计年产值可达13亿元

昨天上午,天岳碳化硅材料项目在浏阳高新区开工,标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生....

的头像 半导体动态 发表于 11-14 15:39 569次 阅读
国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目生产线正式开建 预计年产值可达13亿元

全球最大半导体单晶片项目忻州半导体及新材料产业园

截至目前,东区砷化镓单体车间已进入设备安装调试阶段(4吋、6吋试样已出品送国外检测),蓝宝石晶体车间....

的头像 半导体行业联盟 发表于 11-14 14:42 1412次 阅读
全球最大半导体单晶片项目忻州半导体及新材料产业园

这个名叫陈福阳的人仅用四年时间将一家年营收24亿美元的公司做到全球第五

从1992年开始,陈福阳投身高科技行业,先后在家用电脑制造商Commodore Internatio....

的头像 半导体行业联盟 发表于 11-14 14:37 1560次 阅读
这个名叫陈福阳的人仅用四年时间将一家年营收24亿美元的公司做到全球第五

盘点2018年全球半导体厂商Top15

据ICinsights预测,2018年全球前15大半导体(包括IC和OSD)销售排名如图所示。其中包....

的头像 ICChina 发表于 11-14 14:11 335次 阅读
盘点2018年全球半导体厂商Top15

突破摩尔定律枷锁大厂更看重一条龙服务

10月上旬,市场研究机构TrendForce所发布2019年科技产业十大科技趋势,当中就提到半导体产....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 11-14 10:59 479次 阅读
突破摩尔定律枷锁大厂更看重一条龙服务

支持集成电路设计业发展 成都出台重磅政策

11月13日,《成都市支持集成电路设计业加快发展的若干政策》正式对外发布。集成电路产业是成都将电子信....

发表于 11-14 10:22 361次 阅读
支持集成电路设计业发展 成都出台重磅政策

超详细的集成电路投资指南

集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的....

的头像 半导体行业联盟 发表于 11-14 10:10 594次 阅读
超详细的集成电路投资指南

半导体器件介绍与应用(基础元件+基本应用+器件仿真)

    《电子电路分析与设计:半导体器件及其基本应用》主要内容:电子学是研究电荷在空气、真空和半导体内运动的一门科...

发表于 11-13 15:34 717次 阅读
半导体器件介绍与应用(基础元件+基本应用+器件仿真)

压力传感器芯片设计及温度分析

  摘要: 设计了双岛梁结构量程是200 Pa 的超微压力传感器,进行了理论分析与计算,并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究...

发表于 11-13 10:55 26次 阅读
压力传感器芯片设计及温度分析

《集成电路制造工艺与工程应用》最强PPT版,免费奉送!

《集成电路制造工艺与工程应用》PPT发布了,要想索取的小伙伴们要注意了! 文本上传的内容为书中第一章的部分,全部内容需...

发表于 11-13 10:10 119次 阅读
《集成电路制造工艺与工程应用》最强PPT版,免费奉送!

2019全球半导体产业(重庆)博览会

中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。本博览会欢迎你的到来,共同发展,展...

发表于 11-12 08:30 52次 阅读
2019全球半导体产业(重庆)博览会

多个传感器间相互位置关系校准方法

创意无极限,仪表大发明。今天为大家介绍一项国家发明授权专利——多个传感器间相互位置关系校准方法。该专利由上海微电子装备有...

发表于 11-09 16:14 41次 阅读
多个传感器间相互位置关系校准方法

模拟电路设计200问

1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点? 答:频率特性好、体积小、功耗小,便于电路的集成化产品的袖珍...

发表于 11-09 09:13 36次 阅读
模拟电路设计200问

半导体的冰火两重天:IC持续降温O-S-D逆风上扬

据IC Insights最新调研数据显示,全球IC市场和O-S-D市场(光电器件、传感器及分立器件)正经历着截然相反的发展方向: 在...

发表于 11-08 11:50 74次 阅读
半导体的冰火两重天:IC持续降温O-S-D逆风上扬

TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

德州仪器(TI)32mm低频(LF)玻璃应答机提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答机使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答机进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们希望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用机调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读(RO)类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感 应用范围 访问控制 车辆识别 集装箱跟踪 < li>资产管理 废品管理 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGB 134.2 kHz     Transponder     ISO 1...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TRF7962A器件是集成式模拟前端(AFE)和数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 15693 。该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7962A器件针对所有符合板载ISO协议的成和和同步任务,支持6kbps和26kbps的数据速率。器件还支持NFC论坛标签类型5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7962A读取器间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器的时...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TMS3705 LF 阅读器 IC

TMS3705转发器基站IC用于驱动TI-RFid转发器系统的天线,发送天线信号上调制的数据,并进行检测并解调发送应答器的响应。应答器的响应是频移键控(FSK)信号。高或低位编码为两个不同的高频信号(低位为134.2 kHz,高位为123 kHz,标称值)。应答器根据内部存储的代码在天线线圈中感应这些信号。应答器发送数据所需的能量存储在应答器中的充电电容器中。天线场在前一个充电阶段对该电容器充电。 IC具有与外部微控制器的接口。 微控制器和基站IC的时钟供应有两种配置: 微控制器和基站IC提供仅从一个谐振器得到的时钟信号:谐振器连接到微控制器。向基站IC提供由微控制器的数字时钟输出驱动的时钟信号。时钟频率为4 MHz或2 MHz,具体取决于所选的微控制器类型。 微控制器和基站各有自己的谐振器。 基座站IC具有片上PLL,仅产生16 MHz的时钟频率,仅供内部时钟供电。建议仅将TMS3705BDRG4和TMS3705DDRQ1与AES转发器产品(例如,TRPWS21GTEA或RF430F5xxx)结合使用。 TMS3705A1DRG4不能与AES转发器产品结合使用。 特性 用于TI-RFid射频识别系统的基站IC 驱动天线 发送调制数据...

发表于 11-02 19:31 2次 阅读
TMS3705 LF 阅读器 IC

RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

TI 32毫米玻璃转发器具有卓越的性能,可在134.2 kHz的共振频率下工作。特定产品符合ISO 11784和ISO 11785全球开放标准。 TI LF转发器采用TI专利调谐工艺制造,可提供一致的读写性能。在交付之前,应答器经过完整的功能和参数测试,以提供客户期望从TI获得的高质量。该应答器非常适合广泛的应用,包括但不限于门禁控制,车辆识别,集装箱跟踪,资产管理和废物管理应用。 显示RI-TRP- DR2B转发器。 特性 通过专利的半双工(HDX)技术实现一流的性能 获得专利的转发器调整提供稳定和高效读写性能 MPT 1360-Bit Type 符合ISO 11784和ISO 11785标准 对几乎所有非金属材料不敏感 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RI-TRP-DR2B 134.2 kHz     T...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

TI的Tag-itHF-I 5类NFC应答器符合ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3全球开放式标准。本产品具有用户可访问的256位存储器,分为8个存储块,并且拥有一个经过优化的命令集。本应答器产品随附集成天线,因此可直接应用,无需连接外部天线。 应答器如所示。 特性 ISO /IEC 15693-2,ISO /IEC 15693-3,ISO /IEC 18000-3,NFC标签类型5 集成天线 13.56MHz工作频率 256位用户存储器,分为八个32位存储块 应用系列标识符(AFI) 快速同步识别(防冲突) 应用 产品认证 供应链管理 li> 资产管理 医疗 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RF37S114 13.56 MHz     Transponder     ISO/IEC 15693-2 ISO/IEC 1569...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

CC2510Fx /CC2511Fx是一款真正的低成本2.4 GHz片上系统(SoC),专为低功耗无线应用而设计。 CC2510Fx /CC2511Fx将最先进的RF收发器CC2500的卓越性能与业界标准的增强型8051 MCU,高达32 kB的系统内可编程闪存和4 kB RAM以及其他许多强大功能相结合。特征。小型6x6 mm封装非常适合尺寸限制的应用。 CC2510Fx /CC2511Fx非常适合需要极低功耗的系统。这是由几种先进的低功耗操作模式确保的。 CC2511Fx为CC2510Fx的功能集添加了全速USB控制器。使用USB接口与PC连接既快速又简单,USB接口的高数据速率(12 Mbps)避免了RS-232或低速USB接口的瓶颈。 特性 无线电 基于市场领先的CC2500的高性能射频收发器 出色的接收器选择性和阻塞性能 高灵敏度(2.4 kBaud时-103 dBm) 可编程数据速率高达500 kBaud 可编程输出功率所有支持的频率最高可达1 dBm 频率范围:2400 - 2483.5 MHz 数字RSSI /LQI支持 < li>电流消耗 低电流消耗(RX:17.1 mA @ 2.4 kBaud, TX:16 mA @ -6 dBm输出功率) 0.3μA(PM3)功耗最低的模式) MCU,存储器和外设 高性能,低功耗8051单片机...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7964A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据组帧器件,适用于13.56MHz NFC /RFID读写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.与超集器件TRF7970A之间实现了引脚到引脚兼容以及固件兼容。该器件具有内置的编程选项,因此适合于接近和邻近识别系统的广泛应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此器件进行配置。通过对所有控制寄存器进行直接存取,可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7964A器件针对所有符合板载ISO协议的组帧和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。可通过使用该器件提供的直接模式之一来实现其他标准甚至自定义协议。这些直接模式可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未组帧但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7964A器件间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器时,发送和接收功能使...

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TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

CC2620 SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器

CC2620器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于ZigBeeRF4CE远程控制应用,涉及控制器和目标节点。 此器件属于SimpleLink™CC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命, SimpleLink蓝牙低功耗CC2620器件含有一个32位ARM ® Cortex ® -M3内核(与主处理器工作频率同为48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合因此,CC2620器件成为ZigBee RF4CE远程控制的理想选择,支持语音,运动控制,RF-IR混合远程控制以及电容触控式qwerty键盘和STB /目标节点。 CC2620无线MCU的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已经在TI-RTOS中实现.TI建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的TI-RTOS和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 < p> IEEE 802.15.4 MAC嵌入ROM中,并在ARM ® Cortex ® -M0处理器上单独运行。此架构可改善整体系统...

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CC2620 SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器

TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7960A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7960A器件针对所有符合板载ISO协议的成和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。此器件还支持NFC论坛标签类型1,2,3,4和5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型2,3,4和5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MC...

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TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

在使用单电源的信号调理应用中,需要一个等于电源电压一半的参考电压来终止所有模拟信号接地。 TI提供精密虚拟接地,其输出电压始终等于TLE2426分压器输入电压的一半。 高性能微功率运算放大器和精密调节分压器的独特组合单个硅芯片导致精确的V O /V I 比为0.5,同时下沉和输出电流。 TLE2426提供具有20 mA灌电流和源极功能​​的低阻抗输出,同时在4 V至40 V的整个输入范围内提供低于280μA的电源电流。设计人员无需为电路板空间付出代价传统的信号接地,包括电阻,电容,运算放大器和电压基准。为提高性能,8引脚封装提供降噪引脚。通过增加一个外部电容(C NR ),可以降低峰峰值噪声,同时改善线路纹波抑制。 单个5-的初始输出容差在整个40 V输入范围内,V或12 V系统优于1%。纹波抑制超过12位精度。无论应用是用于数据采集前端,模拟信号终端还是简单的精密电压基准,TLE2426都消除了系统误差的主要来源。 特性 受控基线 一个装配/测试现场,一个制造现场 -55°C至125°C的扩展温度性能 增强的减少制造资源(DMS)支持 增强产品更改通知 资格认证谱系(1) 模拟系统的半个V I 虚拟接地 微功率运行。 。 。 170μ...

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TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

TVP5150AM1器件是超低功耗NTSC /PAL /SECAM视频解码器。 TVP5150AM1解码器采用节省空间的32端TQFP封装,可将NTSC,PAL和SECAM视频信号转换为8位ITU-R BT.656格式。也可以使用离散同步。 TVP5150AM1解码器的优化架构可实现超低功耗。该解码器在典型操作中功耗为115 mW,在省电模式下功耗不到1 mW,大大延长了便携式应用的电池寿命。解码器仅使用一个晶体来支持所有标准。可以使用I 2 C串行接口对TVP5150AM1解码器进行编程。解码器的模拟和数字电源采用1.8 V电源,I /O采用3.3 V电源。 TVP5150AM1解码器将基带模拟视频转换为数字YCbCr 4:2:2分量视频。支持复合和S-video输入。 TVP5150AM1解码器包括一个带2倍采样的9位模数转换器(ADC)。采样是ITU-R BT.601(27.0 MHz,由14.31818-MHz晶振或振荡器输入产生)并且是线路锁定的。输出格式可以是8位4:2:2或带有嵌入式同步的8位ITU-R BT.656。 TVP5150AM1解码器利用德州仪器专利技术锁定弱电,噪声或信号不稳定。生成同步锁相/实时控制(RTC)输出,用于同步下游视频编码器。 可以为亮度和色度数据路径...

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TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

UC1637是一款脉冲宽度调制器电路,旨在用于需要单向或双向驱动的各种PWM电机驱动和放大器应用电路。当用于替换传统驱动器时,该电路可以提高效率并降低许多应用的元件成本。包括所有必要的电路,以产生模拟误差信号,并与误差信号的幅度和极性成比例地调制两个双向脉冲序列输出。 该单片器件包含一个锯齿波振荡器,误差放大器和两个PWM比较器具有±100 mA输出级作为标准功能。保护电路包括欠压锁定,逐脉冲电流限制和具有2.5 V温度补偿阈值的关断端口。 UC1637的特点是在整个空间温度范围内工作 - 55°C至125°C。 特性 QML-V合格,SMD 5962-89957 耐辐射:30 kRad(Si)TID ( 1) TID剂量率= 10 mRad /sec 单电源或双电源操作 ±2.5- V至±20V输入电源范围 ±5%初始振荡器精度; ±10%过温 逐脉冲电流限制 欠压锁定 具有温度补偿2.5 V阈值的关断输入 用于设计灵活性的未提交PWM比较器 双100 mA源/灌电流输出驱动器 (1)辐射公差是基于初始设备认证的典型值。可提供辐射批次验收测试 - 有关详细信息,请联系工厂。 参数 与其它产品相比 电机驱动器   Peak Output Current (A) Featur...

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UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

DRV8842-EP可用于打印机,扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成电机驱动器解决方案。此器件具有一个H桥驱动器,用于驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它负载。输出驱动器块包括配置为一个H桥的N通道功率MOSFET.DRV8842-EP可提供最高5A的峰值电流或3.5A的RMS输出电流(在24 V /25°C且散热正常的条件下)。 提供可单独控制H桥每一半的独立输入。 提供用于过流保护,短路保护,欠压锁定和过热保护的内部关断功能。 DRV8842-EP采用带有PowerPAD的28引脚HTSSOP封装(环保型:符合RoHS标准且不含铅/溴)。要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 特性 单路H桥电流控制电机驱动器 驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它传动器< /li> 5位绕组电流控制支持高达32个电流级 低MOSFET导通电阻 24V /25°C下最大驱动电流为5A 内置3.3V基准输出 工业标准的PWM控制接口 8.2V至45V宽工作电源电压范围 散热增强型表面贴装封装 支持国防,航天和医疗应用 受控基线 同一组装和测试场所 < li>同一制造场所 支持军用(-55°C至125°C)温度范围 延长的产品生命周期 延长的产品变...

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DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

THS8200是一款完整的视频后端D /A解决方案,适用于DVD播放器,个人视频录像机和机顶盒,或任何需要转换的系统数字分量视频信号进入模拟域。 THS8200可接受4:4:4和4:2:2格式的各种数字输入格式,3×10位,2 ×10位或1×10位接口。该设备通过专用的Hsync /Vsync输入或通过从视频流内的嵌入式同步(SAV /EAV)代码中提取同步信息来同步输入的视频数据。或者,当配置为生成PC图形输出时,THS8200还提供主时序模式,在该模式下,它从外部(存储器)源请求视频数据。 THS8200包含一个完全可编程的显示时序发生器标准和非标准视频格式,最大支持像素时钟为205 MSPS。因此,该设备支持所有分量视频和PC图形(VESA)格式。包含完全可编程的3×3矩阵运算,用于色彩空间转换。所有视频格式,高达HDTV 1080I和720P格式,也可以在内部进行2倍过采样。过采样放宽了对DAC背后尖锐外部模拟重建滤波器的需求,并改善了视频特性。 输出兼容范围可通过外部调节电阻设置,可选择两种设置,以便无需硬件更改即可适应分量视频/PC图形(700 mV)和复合视频(1.3 V)输出。视频数据上的内部可编程限幅/移位/乘法功能可确保符合标准的...

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THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

UC1625电机控制器在一个封装内集成了高性能无刷dc电机控制所需的大多数功能。当与外部功率场效应管( MOSFET)或者达灵顿功率管(达林顿)耦合的时候,此器件在电压或者电流模式下件执行固定频率PWM电机控制的同时执行闭环速度控制和具有智能噪音抑制功能的刹车,安全方向反转,和交叉传导保护。 虽然额定工作电压范围是10 V至18V,UC1625可借助于外部电平位移组件来控制具有更高电源电压的器件.UC1625含有用于低侧功率器件的快速,高电流推挽驱动器和用于高侧功率器件或者电平位移电路的50 V开路集电极输出。 UC1625额定军用工作温度范围是-55°C至125°C 。 特性 经QML-V标准认证,SMD 5962-91689 耐辐射:40 kRad(Si)TID辐射容 直接驱动功率场效应管(MOSFET)的限制基于初始器件鉴定(放射量率= 10 mrad /sec)的典型值。可提供辐射批量接受测试 - 详情请与厂家联系。或者达灵顿功率管(Darlington) 50-V开路集电极高层驱动器 锁存软启动 装有理想二极管的高速电流感应放大器 逐脉冲和平均电流感应 过压及欠压保护 用于安全方向反转的方向闩 转速计 修整参考源30 mA 可编程交叉传导保护 两象限和四象限...

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UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

DRV8332是一款具有先进保护系统的高性能,集成三相电机驱动器。 由于功率MOSFET的低R < sub> DS(导通)和智能栅极驱动器设计,这个电机驱动器的效率可高达97%,可实现更小电源和散热片的使用,是高能效应用的理想选择。 DRV8332需要两个电源,一个为12V,用于GVDD和VDD,另外一个可高达50V,用于PVDD.DRV8332在高达500kHz PWM开关频率运行时仍可保持高精度和高效率。它还具有一个创新保护系统,此系统可在很宽故障条件下保护器件不受损伤。这些保护是短路保护,过流保护,欠压保护和两级过热保护.DRV8332有一个限流电路,此电路可在诸如电机启动等负载瞬态期间防止器件过流关断。一个可编程过流检测器可实现可调电流限值和保护级别以满足不同的电机需要。 DRV8332具有用于每个半桥的独特独立电源和接地引脚,这样可通过外部检测电阻来提供电流测量,并且支持具有不同电源电压需求的半桥驱动器。 特性 具有低R DS(导通)金属氧化物半导体场效应应晶体管(MOSFET)(T J = 25°C时为80mΩ)的高效功率驱动器(高达97%) 运行电源电压高达50V (绝对最大值70V) 高达5A持续相电流(峰值7A...

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DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

德州仪器(TI)23mm低频(LF)玻璃应答器提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答器使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答器进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们所期望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用器调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感< /li> 应用范围 车辆识别 集装箱跟踪 资产管理 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGA 134.2 kHz     Transponder     ISO11785     HDX - F...

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TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器

德州仪器(TI)动态近场通信(NFC)/射频识别(RFID)接口应答器RF430CL331H是一款NFC标签类型4器件,可结合一个非接触式NFC /RFID接口和一个有线I 2 C接口将器件连接到主机.NDEF消息可通过集成的I 2 C串行通信接口读写,也可通过支持高达848kbps速率的集成ISO /IEC 14443标准类型B RF接口进行非接触式访问或更新。 该器件按主机控制器的需求请求响应NFC类型4命令,每次仅在其缓存中存储部分NDEF消息。这使得NDEF消息的大小仅受主机控制器的存储器容量以及规范的限制。 该器件支持读缓存,预取和写自动确认功能,可提高数据吞吐量。 该器件可利用简单而直观的NFC连接切换来替代载波方式,只需一次点击操作即可完成诸如,低功耗(BLE)或Wi- Fi的配对过程或认证过程。 作为一个常见N. FC接口,RF430CL331H使得终端设备能够与启用NFC的智能手机,平板电脑和笔记本电脑这类快速发展的基础设施进行通信。 特性 通过直通操作向主机控制器发送数据更新和请求 I 2 C接口允许对内部静态随机存取存储器(SRAM)进行读写操作 预取,缓存和自动应答特性提高数据吞吐量 支持数据流 <...

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RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器