侵权投诉

零部件的短缺导致IC零部件假冒问题越来越严重,你买到过假货吗?

2018-07-17 09:22 次阅读

零部件的短缺使工程师和供应链专业人士寝食难安。为保证零部件供货不中断,许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源。这虽然可以理解,但可能加剧已经存在的零部件假冒问题。

“有一种误解是,假冒产品只针对半导体产品,而且是过时产品,”电子元件行业协会(ECIA)首席法律顾问Robin Gray说,“的确,半导体领域有机会出现假冒产品,但在供应受限且交付时间逼近的情况下,其它行业同样可能出现假冒产品。缺货让人们绝望,他们又不想停工,于是冒险从不知道是否授权的来源获取零部件。供应短缺为造假行为的猖獗创造了条件。”

一直追踪元器件短缺状况的ECIA称,许多无源元件,包括多层陶瓷电容器MLCC),以及某些半导体,都受到缺货的困扰。“预计2018年的大部分时间内,交货期仍会比较长,分货的情况也将持续,”格雷提醒。

图片来源:ECIA

美国司法部(DoJ)在最近的拨款提案中表示了对假冒问题的担忧:

知识产权盗窃对美国利益的损害日益严重。越来越多的非法和破坏性知识产权盗窃行为每年使美国经济损失高达数百亿美元,还使个人失去生计,并构成公共安全和健康威胁。假冒产品过去只是局限于手袋和手表等奢侈品。然而,随着新技术的出现,加上高利润和低风险,假冒产品变得更加复杂和泛滥。各个行业的产品,从食品到保健品到电子产品,都在被假冒。

DoJ补充道,由于制药、汽车和电子产品等行业开始通过互联网寻找产品来源,因而遭受的打击尤其严重。美国司法部正在针对最终消费者和B2B市场努力解决这一问题。

今年早些时候,美国司法部称已指控佛罗里达Sunrise市的Marc Heera“非法售卖南加州某公司生产和销售的假冒电子发动机控制设备,这种设备用于改装本田和讴歌汽车”。假冒电路板安装在发动机控制单元中来提高性能。

Heera承认自己从2009年开始非法设计、制造、宣传和销售大约86种假冒后市场设备,获得约58,000美元的收入。相比之下,正品的零售收入约为74,000美元。他还承认为这些设备制作假冒包装、标签、说明书和光盘。他在三月被传讯。

上个月,另一起案子浮出水面。美国移民和海关执法局(ICE)国土安全调查局(HSI)逮捕了位于Orange县的电子元器件销售商PRB Logics的所有者,他承认自己出售假冒集成电路,其中一些可能已经用于军事设施。起诉书包括30项指控,Rogelio Vasquez承认对中国供应商所提供的旧的、用过的和/或丢弃的集成电路重新印制和标注,并打上伪造的logo。

这些器件还使用假日期、批号或原产国进行标注,然后作为Xilinx、ADIIntel等多家制造商的新部件出售。九项通信欺诈(wire fraud)和20项出售假冒军事物品罪,每一项都可判最高20年联邦监狱监禁。此外,每次出售假冒商品最高可判十年监禁。

中国大陆也有传言MLCC供应商也在卖假冒集成电路,由于MLCC检测难加上基本通用,即使假冒贴牌处理,也很难察觉出来。

事实上,电子产品(系统和组件)更容易被伪造。特别是商品化和标准化产品,更便于交易并出现在灰色市场,反灰色市场和反假冒联盟(AGMA)联络委员会主席Kasia Maciola说,“库存便宜、缺乏跨国法规,以及第三方中间商在授权渠道之外运作,都可能导致产品从授权渠道泄漏出来。”

“此外,电子商务使买卖双方能够轻松联系并开展业务,”Maciola补充道,“物流方面,产品很容易运往各地。例如,一个产品在一批货里从中国运到美国,它可能经过五、六个交易者之手,但这些交易者实际上并未真正拿到这个产品。”

Maciola给出了一些建议来防止灰色市场活动:

• 建立强大的授权渠道

监控销售以确保合同合规

• 执行彻底的合同合规审查

• 执行合同

• 确保为违规行为提供一致的结果

下面的AGMA信息图提供了更多细节。

那么要想辨别真假电子元器件,首先我们要了解原装正货和散新货的区别。

一、什么是全新原装正货?

全新原装正货,就是原厂原字,原包装,原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC封装流水线与用的机器码)、整包装数量、编码(可以在其网站上查)、条型码(通常是起防伪的作用))的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。也包括国产原装货。这种货质量很好,批号统一,外观漂亮,客户都愿意接受,只是价格比较高。

原装正货,就是直接从原厂出来的原包装货,也许原包装已经拆开或者已经没有原包装,但是依然是原厂原装货。

二、什么是散新货?

散新按照市场的情况可以分为下列几种情况:

1.真正意义上的散新(即没有原包装的原装货)

(1)客户需求量低于一个整包装,由于价格驱使,供应商把原来的整包装拆开,以高价出售部分数量的芯片,而剩下的一部分的没有原包装的片子。

(2)供应商由于运输的原因,将原封包装的货物拆开,方便运输。像香港的原装货,要运到深圳等地,为了进关减少关税把原包装拆了,分开多人带入关。

(3)年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了,外观不好的货,只能用作散新处理。

(4)还有一部分封装厂来的:因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装,完成以后IC设计单位可能会因为 资金问题,收不回所有封装好的片子,那么这一部分货封装厂会自己拿去卖,因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本,所以他们就会散卖。

(5)由于封装厂管理的问题,其员工通过非正常途径运出公司的,转手买掉的片子,流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程,所以没有外包装,但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。

(6) IC设计是针对唯一的生产线,具有觉对的唯一性的,而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能,不能完全弃用,所以为了保线生产出来的片子,厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后,超过了一定时限,厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。

2.以次充好的散新(即残次品)

次片即IC流水线上下来因内部质量等问题,而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损,而同样被淘汰下来的芯片。

(1)流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候,被扣下来的片子,那些片子不是说有一定有质量问题,而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高,例如电压电流等东西,允许误差范围在正负0.01以内的话,那么一个当标准的片子应该是1.00的时候,1.01,0.99都是正品,而0.98 或者1.02就是次品了,这些片子被挑出来,就成了所谓的散新了。这样的情况,有的客户对参数要求不高的时候,他只需要精确到0.02的时候,那么0.98和1.02都可以用了,就不会有问题,但是客户的要求高,也要精确到0.01的时候,就不行了。同样的,因为片子的脆弱,我们的旧片在加工的过程中,可能会导致参数的误差也有小的变化,这就是为什么有时候同一个货,有些客户用的没问题,有的客户用的有问题。

(2)质检的过程中,因为人工加电脑的检测中,流水线从电脑中过,有时候片子并不是真的有问题,而只是卡住了的时候,工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片,所以就丢了一大把,那么这些就成为所谓的散新。 特点:在很高的质量要求下,反映效果不好,只能满足一般性的需求,货有一定的失败率。因为是处理品,价格上有一定的优势。购买时要有清楚的分析,看他对片子的要求如何。另批号较杂。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。

3.假的散新(即翻新货)

翻新货,就是翻新件或是拆机件,是经过处理再加工的器件,所以行业人一般称之为翻新货。

(1)某些外观有破损,但是表面损伤不是很严重的,不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。

(2)对外观很漂亮的次片,我们就要当心了,这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片,采购对这样的片子一般都会比较小心。

(3)旧片翻新主要是通过对旧片进行重新加工,比如磨面,洗面,拉脚PULLS,镀脚,接脚,磨字,打字,等等。对片子的外观进行处理使片子看起来更漂亮。来源:主要是洋垃圾即国外的家电、电脑、路由器等报废电器处理给当地的垃圾回收站,这些垃圾被运往香港、广东、台湾、浙江、潮汕地区,以极低的价格回收利用。这个时候这些货被称为带板的货,在经过烧锡将芯片烤下来按封装类别等进行分类,最后专门有些收货的人进行收购。其中包括一部分芯片整个带板卖的,带板的芯片价格比不带板的价格便宜。这一类我们分为原字翻新和代码来说。原字翻新,只是对片子的外观进行处理,使片子看起来更漂亮,这种货质量较好,价格便宜,一般是网价的一半或更便宜。

(4)旧货,拆机件。产品已经使用过,通过热风或者油炸的方式从电路板上取下。旧片拆机的两种方法:

A、热风法,此法是正规的做法,用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。

B、“油炸”法,这确实是真的,用调制的高沸点矿物油来“炸”,极旧或很乱的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家讲明白:旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境(含大量难降解的有毒化合物和重金属),而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得,所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理,这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失,这一点大家一定要心里有数!

电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货,这就需要大家睁大自己的双眼,靠一些小技巧来辨别。

总结:

第一类散新货(真正的散新货)在质量上还可以放心;

第二类散新货(残次品)在报废率和稳定性上就会与原装货有区别,这两类产品由于都是新货,非常难鉴别;

第三类翻新货危害就更大了,有可能就是挂羊头卖狗肉,长的一样,其实功能都完全不一样。

所以散新货大家最好是避而远之,除非是在有一定保证的基础上购买。

小常识提醒:

还有很多低端品牌仿冒产品,直接印上高端品牌的标识,当原装货售卖。芯片销售的正规代理一般在写字楼办公,华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的,多数在大厅周围的独立房间中,也有少数柜台,大家购买芯片时应注意识别。

三、零售商的分类

1、商店零售商,指有店面的零售商。

2、非商店零售商,指没有店面的零售商。

3、零售机构,指管理系统不同的各种零售组织。

特点:

1、货源:(1)专营分销商(主要有新片,也有其它片子);(2)专门处理工厂次片剩余片等的商人(主要有散新片);(3)来自回收旧板并对其进行加工的商人(主要为旧片)。

2、客户:多为个人用户(如做实验,修理等),此类用户一般需求量少,比较注重质量,对外观要求一般,新旧都可以接受,价格可以偏高,无固定需求量。

3、数量:小。存货量不大。

4、货期:短。他们的货多为现货,在柜台上,顾客可以看的到货的实际情况,一般顾客买了就能拿走。

5、价格:可以偏高。顾客需求量少,且更注重的是质量,对于价格略高可以接受。

6、付款方式:一手交钱一手交货。

7、类型:多。新旧片都可提供。由于面对的是广大不同的顾客,而不是单一的或某些固定的需求商和用户,所以卖的货类型较多,以满足不同的需求。

(1)现在的零售商都已不单单卖零售了,大多数都是零售兼批发。他们的货源有很多:分代理商,分销商,小工厂,小作坊等,但不太可能是总代理,更不可能是大工厂。他们卖的货可以是专营某厂牌的,也可以是不同厂牌的,品种很多,库存数量不大,但这也正好符合了他们的客户特点,能多层次地满足消费者的需求。他们卖的货的品种也很杂:原新较少,多为散新、旧片,和翻新片;

(2)零售商的客户特点:要的货种类多,数量少。他们的客户很有可能是最终用户,买片子可用来个人制造、修理、实验等,一般能接受较高的价格,但对片子的质量要求高,反馈消息可信,能对片子的质量提供最真实的消息;

(3)零售商有更多机会直接面对最终用户,从而更了解消费者的需要。这是个非常好的优势,他们更知道怎样为客户服务,怎么更及时更大程度地满足消费者,他们知道消费者对产品的要求和意见这些宝贵的信息。正因为从工厂到经销商,其它的环节中都较少有机会接触到客户,所以也很少了解客户对产品的意见,此时零售商就起了传递信息的作用,只有当这个作用起好了,产品才会卖得更好更多,这才是最终目的。

四、如何鉴别全新原装正货和散新货

1、看外盒、标签、包装。

原厂的包装都很规整,有正规标签,可追溯。

有的会有防静电袋包裹,但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。如果是未开封的防静电包装,打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋,国外大厂的这些配件国内很难模仿,比较就能看出差异。

2、看卷带贴膜。

原厂包装卷带都是非常整齐,毫无瑕疵;而散新的都是有瑕疵的,仔细看会发现卷带和贴膜不是很整齐。

3、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

4、看印字。

现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

不过需留意的是,因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新IC越来越多的采用激光打标,某些翻新芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。

主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

5、看引脚。

凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

还有就是原装货的引脚非常整齐且像一条直线,而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。

6、看器件生产日期和封装厂标号。

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

7、测器件厚度和看器件边沿。

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。

因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

8、看定位孔。

观察原装货的定位孔都比较一致,翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了,有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察,有的造假工艺相当的高,在采购中要特别的慎重!

9、通过技术人员、专业测试仪器对芯片进行评测。

如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的话,可以借助一写工具,如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的,我们就必须借助设备来观察!

(1)外观检测:外观检测通常使用光学显微镜,检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等,是否符合特定要求。

(2)X-ray检测:X-Ray透视检查是一种无损检查方法,可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。

(3)丙酮擦拭测试:丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭,其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。

(4)开封测试:开封去盖是一种理化结合的试验,是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

(5)无铅检测:利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测,确认是否含铅,可以提供测试数据以及报告。

(6)电性检测/功能测试:利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试,包括:量产测试,开短路测试,漏电流测试。

原文标题:疯了!缺货导致假冒IC横行,传代理商也在卖假货!

文章出处:【微信号:icunion,微信公众号:半导体行业联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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三极管开关应用电路图资料下载

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三极管开关应用电路图资料下载

cd4047引脚图及其各脚功能说明资料下载

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发表于 04-20 08:49 14次 阅读
cd4047引脚图及其各脚功能说明资料下载

整流二极管的计算与质量判断资料下载

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0.1μF电容有什么特点?资料下载

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0.1μF电容有什么特点?资料下载

感应传感器、电容传感器和超声传感器原理、特点、用途及使用注意事项资料下载

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发表于 04-20 08:46 16次 阅读
感应传感器、电容传感器和超声传感器原理、特点、用途及使用注意事项资料下载

15个关于功率二极管知识点资料下载

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两种功率电感器的额定电流介绍资料下载

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索尼图像传感器到底有何厉害?怎样发展起来的?(图文)资料下载

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发表于 04-20 08:44 72次 阅读
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肖特基二极管的原理、优势缺点及应用介绍资料下载

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单片机中上拉电阻的作用非常重要,主要有哪些作用呢?资料下载

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发表于 04-20 08:43 9次 阅读
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简析光耦电路中为何有串联与并联电阻资料下载

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发表于 04-20 08:42 8次 阅读
简析光耦电路中为何有串联与并联电阻资料下载

世界的舞台,永恒的初心,华秋电子2021上海慕展圆满收官

三天的时光转瞬即逝,汇聚上千家国内外优质电子企业的2021慕尼黑上海电子展已经落下帷幕,位于N4展馆....
的头像 西西 发表于 04-19 17:03 575次 阅读
世界的舞台,永恒的初心,华秋电子2021上海慕展圆满收官

射频电路中元器件封装的注意事项

在四层板的设计中,我们一般会将第二层作为完整的地平面,同时,也会把重要的信号线走在顶层(当然包括射频....
的头像 传感器技术 发表于 04-19 15:23 157次 阅读
射频电路中元器件封装的注意事项

上海慕展:华秋电子惊艳亮相,一站式电子供应链服务看点十足

在项目方案开发方面,华秋开发以自有技术团队为基础,通过开放的电子发烧友工程师社区平台,助力电子制造客....
的头像 西西 发表于 04-19 13:55 246次 阅读
上海慕展:华秋电子惊艳亮相,一站式电子供应链服务看点十足

关于Wi-Fi6详细讲解

Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未....
的头像 嵌入式程序猿 发表于 04-19 10:44 432次 阅读
关于Wi-Fi6详细讲解

传感器输出的简单接口资料下载

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发表于 04-19 08:54 5次 阅读
传感器输出的简单接口资料下载

电路分析:采用热保护型压敏电阻L资料下载

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发表于 04-19 08:54 8次 阅读
电路分析:采用热保护型压敏电阻L资料下载

照明灯具及控制方式的设计资料下载

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发表于 04-19 08:52 12次 阅读
照明灯具及控制方式的设计资料下载

单片机驱动继电器电路设计资料下载

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发表于 04-19 08:49 11次 阅读
单片机驱动继电器电路设计资料下载

5种泄放电子电路详细说明资料下载

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发表于 04-19 08:48 17次 阅读
5种泄放电子电路详细说明资料下载

小白学单片机(22) IO口:蜂鸣器的使用/三极管的工作原理介绍资料下载

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发表于 04-19 08:47 18次 阅读
小白学单片机(22) IO口:蜂鸣器的使用/三极管的工作原理介绍资料下载

简析三极管开关电路设计资料下载

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发表于 04-19 08:45 13次 阅读
简析三极管开关电路设计资料下载

FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50MΩ绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4kΩ至3.6kΩ 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5µA 储存温度范围:-40°C至+85°C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...
发表于 11-03 15:10 51次 阅读
FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 134次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 68次 阅读
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 50次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 210次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 397次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 76次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 349次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 93次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 72次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 177次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 131次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 165次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 90次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 303次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 359次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 158次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 183次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 240次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 89次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC