浅谈三星半导体的“冰下世界”

传感器技术 2018-07-12 15:40 次阅读

由于过去一年存储价格的飞涨,全球对获利最大的三星半导体的关注度达到了前所未有的高度。诚然,无论从市场份额还是营收上看,三星半导体的存储表现都是非常亮眼。

DRAMeXchange的数据显示,2018年第一季,三星DRAM全球占有率为44.9%,遥遥领先后面的SK海力士和美光,后两者的份额恩别为27.9%和22.6%;来到NAND Flash方面,DRAMeXchange的数据指出,三星在2018年Q1的份额为37%,也大幅度领先于其后面的Toshiba(19.4%)和西部数据(15%)。依赖于这两类产品的好境况,三星也把坐了25年半导体龙头宝座的英特尔拉下马。

但随着NAND Flash的价格走弱,加上追赶着的来势汹汹,分析人士不看好三星存储乃至三星的后续表现。但其实除了存储外,三星半导体已经在多个领域夯实了基础。让我们来见识一下这个韩国巨头在半导体领域的真正实力。

CMOS图像传感器业务的快速追赶

近年来,得益于智能手机的增长,还有最近两年双摄像头甚至三摄像头的升级,加上汽车、安全、机器视觉、医疗、虚拟现实和其它方向对CMOS图像传感器的需求,CMOS的销量将会保持较高的增长率。

ICinsights的报告指出,CMOS 图像感测器2017年的销售额同比增长10%至137亿美元,过去六年的GAGR达到11.9%。按照他们预测,从现在起到2022年,CMOS图像传感器销售额GAGR会达到8.8%,出货量方面的GAGR更将达到11.7%。三星无疑是其中的一个赢家。

浅谈三星半导体的“冰下世界”

TSR最近公布的数据显示,如果以出货量计算,2017年移动CIS市场,Sony以31.5%市占率荣登冠军宝座,而三星则是以30.3%市占率紧追在后,后者同比增长了28%。相较2016年,两大业者的市场影响力有扩大趋势,在2016年,Sony、三星年合计市占率56.3%,2017年进一步扩大为61.8%。三星能获得这样的表现,归功于他们过去十来年的投入和技术创新。尤其是2013年对外公布的ISOCELL技术。据三星方面介绍,该技术让传统 CMOS 图像传感器的结构有了革命性的变化,让所有像素能聚集更多的光线,是一项突破了性能瓶颈的新技术。

众所周知,索尼之所以能够称霸传感器市场,与他们的技术有很大关系。例如内置ADC、重新排列传感器布局、开发出背照式传感器和堆叠式结构(stacked structure)。而ISOCELL就是三星叫板索尼的杀手锏。

据了解,三星的ISOCELL,从技术上看,就是通过在图像传感器里的像素之间形成一道绝物理性绝缘体,来有效的防止进入像素的光信号外漏。除此之外,因为有了屏障的存在,所以进入像素的光信号互相之间的串扰影响也被大大降低,从而提升了图像清晰度和色彩表现,即便使用较小的像素也能实现出色的图像质量。

经过多年的发展,三星在今年推出了新一代的产品ISOCELL Fast 2L3。这款新品拥有2Gb LPDDR4 闪存,快门时间可达1/120 秒,并支持960FPS 720P 解析度的慢动作捕捉,集成堆叠式DRAM。从规格上看,三星这次根本就是冲着Sony 而来。从三星内部的布局来看,他们正在CMOS图像传感器上面开足马力。

今年三月份,一份来自韩国的报告表示,三星正在计划增加其图像传感器的生产能力,并把自己的目标定为图像传感器的全球领先者。报告声称,三星已经将在华中的一条生产线进行改造,把它变成图像传感器的制造生产线,这将在今年年底完成。另外也有传言称,在这个过程中,三星已经开始了第二条生产线的改造。如果两条产线改换成,三星的图像传感器总生产能力预估将会达到120000片每个月。作为对比,领头羊索尼的月产能只有100000,由此我一看到三星的决心。从他们官方透露的数据上看,他们的ISOCELL图像传感器也获得了不错的效果。

三星方面表示,目前全球有三分之一的智能手机采用了ISOCELL的图像传感器,而每10部国产手机,就有4.6台采用了三星的ISOCELL 传感器,与2014年相比,三星的图像传感器营收了有了两倍的增长。

从整个市场发展来看,三星的这个投入也是有道理的。

ICinsights表示,手机拍照手机占CMOS图像传感器销售量的62%,但预计到2022年市场份额将下滑至45%。但他们进一步指出,汽车CMOS图像传感器预计将在未来五年成为传感器的主要增长动力,从想到2022年,其复合年增长率(CAGR)也将达到38.4%,届时CMOS图像传感器总销售额的15%(28亿美元),而相机手机产生的收入预计将以年复合增长率当年仅为2.2%至86亿美元。

对于三星来说,拓展传感器到车载领域是一个很有必要的举动。在这方面,领头羊索尼就做得比较前,他们已经发布了适用于车载摄像头的影像传感器。

晶圆代工业务的快马加鞭

在去年五月,三星宣布将其晶圆代工业务成为一个独立运营的部门,这足以体现三星在晶圆代工方面的决心,但从现状来看,三星的晶圆代工业务似乎进展并没有想象中那么好。

拓墣产业研究院的最新数据指出,2018年上半年,三星晶圆代工业务位居全球第四,较之去年同期下滑了2.2%。在晶圆代工业绩全面飘红的时代,三星成为前十中唯二业绩下滑的厂商。但拓墣产业研究院表示,三星正在积极推出多项目晶圆服务,强化与芯客户合作的可能性。但这是三星晶圆代工的一步。

三星晶圆代工高层曾表示,要成为全球第二大芯片代工厂,年营收冲上100亿美元,未来更打算超越台积电。为达到这个目标,他们做了很多的准备工作。

如在今年年初,三星设立了“三星先进晶圆代工生态系统”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,简称 SAFE),并强化主要客户高通等的关系,提升成长引擎;

五月,韩联社报道,三星悄然开设了晶圆代工专属的研发部门,全力追赶台积电。消息源表示,三星主管芯片业务的装置解决方案部门近来设立了晶圆代工研发中心,强化此方面的实力。值得一提的是,装置解决方案部门旗下原本已有8个研发中心,包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软件、面板。三星的先进技术基本与这个部门有莫大的关系。而三星在晶圆代工技术方面也有了莫大的进步,在上月底举办的年度技术论坛上,三星披露了其相关技术细节和规划:

三星强调,通孔层光刻优化和工艺改进作为提高密度的推动因素——寻求“栅间通孔”设计风格的出现;同时他们还表示,将减少单元之间的明显的“扩散隔离( SDB single diffuse break设计)”,还强调了与虚拟(冗余)栅极相关的“应力工程”,以提高载流子移动性和器件性能;当然,三星方面还会对FD-SOI持续关注。

另外,对先进封装和晶圆级封装技术的关注,也是三星追赶台积电的另一个武器。众所周知,正是因为过去多年在晶圆级封装的关注,让台积电巩固了苹果芯片的订单,并让他们在现在高性能芯片时代,拥有领先优势。

在技术论坛上,三星甚至披露了他们的路线。

消息显示,三星的7nm工艺已经完成,而根据三星的计划,他们将在今年下半年投产7LPP (7nm Low Power Plus)工艺,并将首次应用到EUV光刻技术,而其中一些关键IP正在研发阶段。接下来,他们会继续推进5LPE (5nm Low Power Early)技术,进一步缩小芯片核心面积,带来低功耗,这个工艺将会在2019年面世;接下来就是4LPE/LPP (4nm Low Power Early/Plus),这将让芯片面积更小,性能更高,且可以能快速量产,方便客户升级。到2020年我们就可以看到4nm工艺了。

值得一提的是,按照三星的说法,4LPE/LPP将会是他们最后一个使用FinFET晶体管的节点,进入了3nm之后,他们将会投向GAA(环栅晶体管)的怀抱。

按照Intel架构和集成方面的资深Fellow Mark Bohr的观点,GAA晶体管能够提供比FinFet更好的静电特性,这个可满足某些栅极宽度的需求,同时你就可以得到一个全环绕和一点的静电性能的控制。当然,gate的缩小是必不可少的。

从上面技术方面的布局看来,三星已经为未来的晶圆代工生意点下了慢慢的科技树。

再加上三星将其晶圆代工业务扩展到物联网与指纹识别芯片等领域,强化八英寸代工市场。还有在挖矿芯片抢单上面的激进,也许三星晶圆代工业务真有可能实现其高层去年七月在接受路透社采访时候谈到的“翻三倍至25%份额,成为全球第二大晶圆代工厂”的目标。

其他芯片产品的布局

除了上述的CMOS图像传感器和晶圆代工业务,三星在其他芯片方面有很多布局也体现了他们的前瞻性。甚至有些产品统领了市场不为人知。

首先谈一下大家都知道的猎户座(Exynos)SoC,这是他们推出的一系列面向智能手机的SoC。坦白说,三星的这一系列芯片在过往卖得并不是很好,但无可否认的是他们的产品性能,是除了高通以外,做的最好的。

腾讯科技最近报道指出,三星已经在开发下一代的旗舰处理器芯片Exynos 9820。根据Twitter上爆料大神的消息称,三星的定制Mongoose M4核心性能将有相当大的提升,与ARM的Cortex-A76架构相比,有明显的优势。

也有消息称,与ARM的CPU架构相比,Mongoose M4的效率系数更高,而后者的核心性能将使Exynos 9820的GeekBench多核跑分成绩更上一层楼。

从爆料上看,三星的这款芯片很有可能是一款7nm工艺的产品,且将在2019年面世。

在MTK将手机SoC目标停留在中低端搏杀的时候,三星是市场上唯一一个能追上高通步伐的厂商了。这就像在CMOS图像传感器市场一样,在豪威科技卖身,东芝相关业务被索尼收购以后,三星也是唯一一个追上领头羊索尼的竞争者。这就再次证明了三星的竞争力。

回到移动SoC产品方面,据ExtremeTech、The Register等外媒报道,三星现在正在加快和OEM洽谈手机芯片授权与销售事宜。路透社也报道,三星将会在上半年公布一家新客户,这将会给三星带来更强的竞争力。

更有媒体声称,鉴于三星在OLED屏幕的强大竞争力,如果他采用搭售的方式,对于三星来说,会是一个很大的推动。但这是一些想法而已。

其次,在驱动IC方面,三星也有不为人知的表现。

三星方面表示,现在每10部手机的屏幕中,有4.6部用的是他们的驱动IC,在AMOLED屏的驱动IC中,三星的优势更是明显,旭日大数据的报告显示,三星的AMOLED驱动IC市占率高达75%。

另外,还有消息表示,三星正在研发车用处理器Exynos Auto。

盖世汽车网表示,这系列芯片将拥有神经处理单元(Neural Processing Unit,NPU)区块,供人工智能算法使用,还可对车载传感器所采集的信号数据加以分析。新款AP或将被用于先进驾驶辅助系统(ADAS),旨在更为高效地识别车道及障碍物。据估计,Exynos Auto还将配置LTE调制解调器,用于连接云端。

当然,车载信息娱乐系统、数字仪表板(digital dashboards)、抬头显示器等设备中,这将会是他们与NXP瑞萨英飞凌和高通一争高下的产品。

至于其他车用LED、数据中心等业务,那就更不用说了,三星势必会紧跟。

换句话说,在全球对三星存储业务群而攻之的时候,三星半导体早已经为未来种下了几颗胜利的种子。从三星过往的发展和现在布局看来,韩国巨头能够获得今天的地位,绝不是侥幸,这种超前的意识和投入,也值得我们学习借鉴。

原文标题:可怕的三星半导体

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八大角度读懂指纹识别

TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

德州仪器(TI)32mm低频(LF)玻璃应答机提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答机使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答机进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们希望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用机调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读(RO)类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感 应用范围 访问控制 车辆识别 集装箱跟踪 < li>资产管理 废品管理 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGB 134.2 kHz     Transponder     ISO 1...

发表于 11-02 19:31 4次 阅读
TRPGR30ATGB TRPGR30ATGB 32mm LF 玻璃封装应答器,RO

RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
RF430FRL153H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TRF7962A器件是集成式模拟前端(AFE)和数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 15693 。该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7962A器件针对所有符合板载ISO协议的成和和同步任务,支持6kbps和26kbps的数据速率。器件还支持NFC论坛标签类型5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7962A读取器间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器的时...

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TRF7962A TRF7962A 全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC(符合 ISO15693 标准)

TMS3705 LF 阅读器 IC

TMS3705转发器基站IC用于驱动TI-RFid转发器系统的天线,发送天线信号上调制的数据,并进行检测并解调发送应答器的响应。应答器的响应是频移键控(FSK)信号。高或低位编码为两个不同的高频信号(低位为134.2 kHz,高位为123 kHz,标称值)。应答器根据内部存储的代码在天线线圈中感应这些信号。应答器发送数据所需的能量存储在应答器中的充电电容器中。天线场在前一个充电阶段对该电容器充电。 IC具有与外部微控制器的接口。 微控制器和基站IC的时钟供应有两种配置: 微控制器和基站IC提供仅从一个谐振器得到的时钟信号:谐振器连接到微控制器。向基站IC提供由微控制器的数字时钟输出驱动的时钟信号。时钟频率为4 MHz或2 MHz,具体取决于所选的微控制器类型。 微控制器和基站各有自己的谐振器。 基座站IC具有片上PLL,仅产生16 MHz的时钟频率,仅供内部时钟供电。建议仅将TMS3705BDRG4和TMS3705DDRQ1与AES转发器产品(例如,TRPWS21GTEA或RF430F5xxx)结合使用。 TMS3705A1DRG4不能与AES转发器产品结合使用。 特性 用于TI-RFid射频识别系统的基站IC 驱动天线 发送调制数据...

发表于 11-02 19:31 2次 阅读
TMS3705 LF 阅读器 IC

RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RF430FRL15xH器件是一款13.56MHz应答器芯片,该芯片中包含可编程的16位MSP430低功耗微控制器。该器件采用嵌入RF430FRL15xH支持通过兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的RFID接口以及SPI或I 2 C接口进行通信,参数设置和配置。该器件具有内部温度传感器功能和板载14位Σ-Δ模数转换器(ADC),支持传感器测量,并且可通过SPI或I 2 C来连接数字传感器。 RF430FRL15xH器件经过优化可在完全无源(无电池)或单节电池供电(半有源)模式下运行,从而延长消逸式和无线传感应用中电池的使用寿命。 p> 特性 兼容ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3(模式1)标准的射频(RF)接口 电源系统采用电池或13.56MHz磁场供电 14位Σ-Δ模数转换器(ADC) 内部温度传感器 电阻传感器偏置接口 CRC16 CCITT发生器 MSP430混合信号微控制器 2KB FRAM 4KB SRAM 8KB ROM 电源电压范围:1.45V至1.65V 低功耗 激活模式(AM):140μA/MHz(1.5V) 待机模式(LPM3):16μA 16位精简指令集计算机(RISC)架构 最高2MHz CPU...

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RF430FRL154H RF430FRL15xH NFC ISO15693 传感器应答器

RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

TI 32毫米玻璃转发器具有卓越的性能,可在134.2 kHz的共振频率下工作。特定产品符合ISO 11784和ISO 11785全球开放标准。 TI LF转发器采用TI专利调谐工艺制造,可提供一致的读写性能。在交付之前,应答器经过完整的功能和参数测试,以提供客户期望从TI获得的高质量。该应答器非常适合广泛的应用,包括但不限于门禁控制,车辆识别,集装箱跟踪,资产管理和废物管理应用。 显示RI-TRP- DR2B转发器。 特性 通过专利的半双工(HDX)技术实现一流的性能 获得专利的转发器调整提供稳定和高效读写性能 MPT 1360-Bit Type 符合ISO 11784和ISO 11785标准 对几乎所有非金属材料不敏感 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RI-TRP-DR2B 134.2 kHz     T...

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RI-TRP-DR2B 32mm 多页玻璃管型感应器

RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

TI的Tag-itHF-I 5类NFC应答器符合ISO /IEC 15693和ISO /IEC 18000-3全球开放式标准。本产品具有用户可访问的256位存储器,分为8个存储块,并且拥有一个经过优化的命令集。本应答器产品随附集成天线,因此可直接应用,无需连接外部天线。 应答器如所示。 特性 ISO /IEC 15693-2,ISO /IEC 15693-3,ISO /IEC 18000-3,NFC标签类型5 集成天线 13.56MHz工作频率 256位用户存储器,分为八个32位存储块 应用系列标识符(AFI) 快速同步识别(防冲突) 应用 产品认证 供应链管理 li> 资产管理 医疗 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); RF37S114 13.56 MHz     Transponder     ISO/IEC 15693-2 ISO/IEC 1569...

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RF37S114 Tag-it HF-I 5 类 NFC,ISO15693 应答器,4mm × 4mm

CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

CC2510Fx /CC2511Fx是一款真正的低成本2.4 GHz片上系统(SoC),专为低功耗无线应用而设计。 CC2510Fx /CC2511Fx将最先进的RF收发器CC2500的卓越性能与业界标准的增强型8051 MCU,高达32 kB的系统内可编程闪存和4 kB RAM以及其他许多强大功能相结合。特征。小型6x6 mm封装非常适合尺寸限制的应用。 CC2510Fx /CC2511Fx非常适合需要极低功耗的系统。这是由几种先进的低功耗操作模式确保的。 CC2511Fx为CC2510Fx的功能集添加了全速USB控制器。使用USB接口与PC连接既快速又简单,USB接口的高数据速率(12 Mbps)避免了RS-232或低速USB接口的瓶颈。 特性 无线电 基于市场领先的CC2500的高性能射频收发器 出色的接收器选择性和阻塞性能 高灵敏度(2.4 kBaud时-103 dBm) 可编程数据速率高达500 kBaud 可编程输出功率所有支持的频率最高可达1 dBm 频率范围:2400 - 2483.5 MHz 数字RSSI /LQI支持 < li>电流消耗 低电流消耗(RX:17.1 mA @ 2.4 kBaud, TX:16 mA @ -6 dBm输出功率) 0.3μA(PM3)功耗最低的模式) MCU,存储器和外设 高性能,低功耗8051单片机...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口

TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7964A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据组帧器件,适用于13.56MHz NFC /RFID读写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.与超集器件TRF7970A之间实现了引脚到引脚兼容以及固件兼容。该器件具有内置的编程选项,因此适合于接近和邻近识别系统的广泛应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此器件进行配置。通过对所有控制寄存器进行直接存取,可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7964A器件针对所有符合板载ISO协议的组帧和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。可通过使用该器件提供的直接模式之一来实现其他标准甚至自定义协议。这些直接模式可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未组帧但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MCU和TRF7964A器件间的通信。当使用内置的硬件编码器和解码器时,发送和接收功能使...

发表于 11-02 19:31 0次 阅读
TRF7964A TRF7964A 多协议完全集成的 13.56MHz RFID 读/写器 IC

CC2620 SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器

CC2620器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于ZigBeeRF4CE远程控制应用,涉及控制器和目标节点。 此器件属于SimpleLink™CC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命, SimpleLink蓝牙低功耗CC2620器件含有一个32位ARM ® Cortex ® -M3内核(与主处理器工作频率同为48MHz),并且具有丰富的外设功能集,其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器,还适合因此,CC2620器件成为ZigBee RF4CE远程控制的理想选择,支持语音,运动控制,RF-IR混合远程控制以及电容触控式qwerty键盘和STB /目标节点。 CC2620无线MCU的电源和时钟管理以及无线系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行,这已经在TI-RTOS中实现.TI建议将此软件框架应用于针对器件的全部应用程序开发过程。完整的TI-RTOS和器件驱动程序以源代码形式免费提供,下载地址:www.ti.com。 < p> IEEE 802.15.4 MAC嵌入ROM中,并在ARM ® Cortex ® -M0处理器上单独运行。此架构可改善整体系统...

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CC2620 SimpleLink™ RF4CE 超低功耗无线微控制器

TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TRF7960A器件是集成式模拟前端(AFE)和多协议数据成器器件,适用于13.56MHz RFID读/写器系统,支持ISO /IEC 14443 A和B,Sony FeliCa以及ISO /IEC 15693.该器件具有内置的编程选项,因此适合于广泛的接近和附近识别系统应用。 通过在控制寄存器内选择所需的协议可对此读取器进行配置。到所有控制寄存器的直接存取可根据需要对不同的读取器参数进行微调。 TRF7960A器件针对所有符合板载ISO协议的成和同步任务,支持高达848kbps的数据速率。此器件还支持NFC论坛标签类型1,2,3,4和5的读/写器模式。为了支持NFC论坛标签类型2,3,4和5,该器件允许在直接模式2下使用内置协议解码器.NFC论坛标签类型1要求使用直接模式0.其它标准和自定义协议也可通过使用直接模式0来实现。直接模式0可让用户完全控制AFE,并且还可以访问原始子载波数据或者未成而但已经是ISO格式的数据和相关(提取的)时钟信号。 接收器系统具有双输入接收器架构,可最大程度实现通信稳定。这些接收器还包括多种自动和手动增益控制选项。在RSSI寄存器中可获取从应答器,周围信号源或者内部电平接收到的信号强度。 可使用SPI或并行接口进行MC...

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TRF7960A TRF7960A 多协议全集成 13.56MHz RFID 读/写器 IC

TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

在使用单电源的信号调理应用中,需要一个等于电源电压一半的参考电压来终止所有模拟信号接地。 TI提供精密虚拟接地,其输出电压始终等于TLE2426分压器输入电压的一半。 高性能微功率运算放大器和精密调节分压器的独特组合单个硅芯片导致精确的V O /V I 比为0.5,同时下沉和输出电流。 TLE2426提供具有20 mA灌电流和源极功能​​的低阻抗输出,同时在4 V至40 V的整个输入范围内提供低于280μA的电源电流。设计人员无需为电路板空间付出代价传统的信号接地,包括电阻,电容,运算放大器和电压基准。为提高性能,8引脚封装提供降噪引脚。通过增加一个外部电容(C NR ),可以降低峰峰值噪声,同时改善线路纹波抑制。 单个5-的初始输出容差在整个40 V输入范围内,V或12 V系统优于1%。纹波抑制超过12位精度。无论应用是用于数据采集前端,模拟信号终端还是简单的精密电压基准,TLE2426都消除了系统误差的主要来源。 特性 受控基线 一个装配/测试现场,一个制造现场 -55°C至125°C的扩展温度性能 增强的减少制造资源(DMS)支持 增强产品更改通知 资格认证谱系(1) 模拟系统的半个V I 虚拟接地 微功率运行。 。 。 170μ...

发表于 11-02 19:30 0次 阅读
TLE2426-EP 增强型产品轨分离器精密虚拟接地

TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

TVP5150AM1器件是超低功耗NTSC /PAL /SECAM视频解码器。 TVP5150AM1解码器采用节省空间的32端TQFP封装,可将NTSC,PAL和SECAM视频信号转换为8位ITU-R BT.656格式。也可以使用离散同步。 TVP5150AM1解码器的优化架构可实现超低功耗。该解码器在典型操作中功耗为115 mW,在省电模式下功耗不到1 mW,大大延长了便携式应用的电池寿命。解码器仅使用一个晶体来支持所有标准。可以使用I 2 C串行接口对TVP5150AM1解码器进行编程。解码器的模拟和数字电源采用1.8 V电源,I /O采用3.3 V电源。 TVP5150AM1解码器将基带模拟视频转换为数字YCbCr 4:2:2分量视频。支持复合和S-video输入。 TVP5150AM1解码器包括一个带2倍采样的9位模数转换器(ADC)。采样是ITU-R BT.601(27.0 MHz,由14.31818-MHz晶振或振荡器输入产生)并且是线路锁定的。输出格式可以是8位4:2:2或带有嵌入式同步的8位ITU-R BT.656。 TVP5150AM1解码器利用德州仪器专利技术锁定弱电,噪声或信号不稳定。生成同步锁相/实时控制(RTC)输出,用于同步下游视频编码器。 可以为亮度和色度数据路径...

发表于 11-02 19:30 0次 阅读
TVP5150AM1-EP 增强型产品超低功耗 NTSC/PAL/SECAM 视频解码器

UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

UC1637是一款脉冲宽度调制器电路,旨在用于需要单向或双向驱动的各种PWM电机驱动和放大器应用电路。当用于替换传统驱动器时,该电路可以提高效率并降低许多应用的元件成本。包括所有必要的电路,以产生模拟误差信号,并与误差信号的幅度和极性成比例地调制两个双向脉冲序列输出。 该单片器件包含一个锯齿波振荡器,误差放大器和两个PWM比较器具有±100 mA输出级作为标准功能。保护电路包括欠压锁定,逐脉冲电流限制和具有2.5 V温度补偿阈值的关断端口。 UC1637的特点是在整个空间温度范围内工作 - 55°C至125°C。 特性 QML-V合格,SMD 5962-89957 耐辐射:30 kRad(Si)TID ( 1) TID剂量率= 10 mRad /sec 单电源或双电源操作 ±2.5- V至±20V输入电源范围 ±5%初始振荡器精度; ±10%过温 逐脉冲电流限制 欠压锁定 具有温度补偿2.5 V阈值的关断输入 用于设计灵活性的未提交PWM比较器 双100 mA源/灌电流输出驱动器 (1)辐射公差是基于初始设备认证的典型值。可提供辐射批次验收测试 - 有关详细信息,请联系工厂。 参数 与其它产品相比 电机驱动器   Peak Output Current (A) Featur...

发表于 11-02 18:49 0次 阅读
UC1637-SP 用于直流电机驱动的开关模式控制器

DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

DRV8842-EP可用于打印机,扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成电机驱动器解决方案。此器件具有一个H桥驱动器,用于驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它负载。输出驱动器块包括配置为一个H桥的N通道功率MOSFET.DRV8842-EP可提供最高5A的峰值电流或3.5A的RMS输出电流(在24 V /25°C且散热正常的条件下)。 提供可单独控制H桥每一半的独立输入。 提供用于过流保护,短路保护,欠压锁定和过热保护的内部关断功能。 DRV8842-EP采用带有PowerPAD的28引脚HTSSOP封装(环保型:符合RoHS标准且不含铅/溴)。要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 特性 单路H桥电流控制电机驱动器 驱动一个直流电机,一个步进电机线圈或其它传动器< /li> 5位绕组电流控制支持高达32个电流级 低MOSFET导通电阻 24V /25°C下最大驱动电流为5A 内置3.3V基准输出 工业标准的PWM控制接口 8.2V至45V宽工作电源电压范围 散热增强型表面贴装封装 支持国防,航天和医疗应用 受控基线 同一组装和测试场所 < li>同一制造场所 支持军用(-55°C至125°C)温度范围 延长的产品生命周期 延长的产品变...

发表于 11-02 18:49 6次 阅读
DRV8842-EP 5A 刷式直流或半双极步进电机驱动器(PWM 控制)

THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

THS8200是一款完整的视频后端D /A解决方案,适用于DVD播放器,个人视频录像机和机顶盒,或任何需要转换的系统数字分量视频信号进入模拟域。 THS8200可接受4:4:4和4:2:2格式的各种数字输入格式,3×10位,2 ×10位或1×10位接口。该设备通过专用的Hsync /Vsync输入或通过从视频流内的嵌入式同步(SAV /EAV)代码中提取同步信息来同步输入的视频数据。或者,当配置为生成PC图形输出时,THS8200还提供主时序模式,在该模式下,它从外部(存储器)源请求视频数据。 THS8200包含一个完全可编程的显示时序发生器标准和非标准视频格式,最大支持像素时钟为205 MSPS。因此,该设备支持所有分量视频和PC图形(VESA)格式。包含完全可编程的3×3矩阵运算,用于色彩空间转换。所有视频格式,高达HDTV 1080I和720P格式,也可以在内部进行2倍过采样。过采样放宽了对DAC背后尖锐外部模拟重建滤波器的需求,并改善了视频特性。 输出兼容范围可通过外部调节电阻设置,可选择两种设置,以便无需硬件更改即可适应分量视频/PC图形(700 mV)和复合视频(1.3 V)输出。视频数据上的内部可编程限幅/移位/乘法功能可确保符合标准的...

发表于 11-02 18:49 2次 阅读
THS8200-EP 增强型产品三路 10 位全格式视频 DAC

UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

UC1625电机控制器在一个封装内集成了高性能无刷dc电机控制所需的大多数功能。当与外部功率场效应管( MOSFET)或者达灵顿功率管(达林顿)耦合的时候,此器件在电压或者电流模式下件执行固定频率PWM电机控制的同时执行闭环速度控制和具有智能噪音抑制功能的刹车,安全方向反转,和交叉传导保护。 虽然额定工作电压范围是10 V至18V,UC1625可借助于外部电平位移组件来控制具有更高电源电压的器件.UC1625含有用于低侧功率器件的快速,高电流推挽驱动器和用于高侧功率器件或者电平位移电路的50 V开路集电极输出。 UC1625额定军用工作温度范围是-55°C至125°C 。 特性 经QML-V标准认证,SMD 5962-91689 耐辐射:40 kRad(Si)TID辐射容 直接驱动功率场效应管(MOSFET)的限制基于初始器件鉴定(放射量率= 10 mrad /sec)的典型值。可提供辐射批量接受测试 - 详情请与厂家联系。或者达灵顿功率管(Darlington) 50-V开路集电极高层驱动器 锁存软启动 装有理想二极管的高速电流感应放大器 逐脉冲和平均电流感应 过压及欠压保护 用于安全方向反转的方向闩 转速计 修整参考源30 mA 可编程交叉传导保护 两象限和四象限...

发表于 11-02 18:49 9次 阅读
UC1625-SP 适合空间应用的无刷 DC 电机控制器

DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

DRV8332是一款具有先进保护系统的高性能,集成三相电机驱动器。 由于功率MOSFET的低R < sub> DS(导通)和智能栅极驱动器设计,这个电机驱动器的效率可高达97%,可实现更小电源和散热片的使用,是高能效应用的理想选择。 DRV8332需要两个电源,一个为12V,用于GVDD和VDD,另外一个可高达50V,用于PVDD.DRV8332在高达500kHz PWM开关频率运行时仍可保持高精度和高效率。它还具有一个创新保护系统,此系统可在很宽故障条件下保护器件不受损伤。这些保护是短路保护,过流保护,欠压保护和两级过热保护.DRV8332有一个限流电路,此电路可在诸如电机启动等负载瞬态期间防止器件过流关断。一个可编程过流检测器可实现可调电流限值和保护级别以满足不同的电机需要。 DRV8332具有用于每个半桥的独特独立电源和接地引脚,这样可通过外部检测电阻来提供电流测量,并且支持具有不同电源电压需求的半桥驱动器。 特性 具有低R DS(导通)金属氧化物半导体场效应应晶体管(MOSFET)(T J = 25°C时为80mΩ)的高效功率驱动器(高达97%) 运行电源电压高达50V (绝对最大值70V) 高达5A持续相电流(峰值7A...

发表于 11-02 18:49 0次 阅读
DRV8332-HT 三相 PWM 电机驱动器,DRV8332-HT

TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

德州仪器(TI)23mm低频(LF)玻璃应答器提供出色性能并可在134.2kHz的共振频率上运行。此产品兼容ISO /IEC 11784/11785全球开放式标准。德州仪器(TI)LF玻璃应答器使用TI获专利的调谐制造工艺生产以提供持续的读取性能。送货前,将对此应答器进行全面的功能和参数测试,为用户提供他们所期望从TI获得的高质量产品。 特性 由获专利的半双工(HDX)技术提供的同类产品中最佳性能 获专利的应用器调谐提供稳定的和高读取性能 80位只读类型 64位芯片ID 对几乎所有非金属物质不敏感< /li> 应用范围 车辆识别 集装箱跟踪 资产管理 参数 与其它产品相比 其他无线技术   Frequency Device Type Standard Transmission Principle Operating Temperature Range (C) Approx. Price (US$) Rating   var link = "zh_CN_folder_p_quick_link_description_features_parametrics"; com.TI.Product.handleQuickLinks('parametric','参数变化','#parametrics',link); TRPGR30ATGA 134.2 kHz     Transponder     ISO11785     HDX - F...

发表于 08-20 18:04 55次 阅读
TRPGR30ATGA TRPGR30ATGA 23mm 低频玻璃封装应答器,R/O

RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器

德州仪器(TI)动态近场通信(NFC)/射频识别(RFID)接口应答器RF430CL331H是一款NFC标签类型4器件,可结合一个非接触式NFC /RFID接口和一个有线I 2 C接口将器件连接到主机.NDEF消息可通过集成的I 2 C串行通信接口读写,也可通过支持高达848kbps速率的集成ISO /IEC 14443标准类型B RF接口进行非接触式访问或更新。 该器件按主机控制器的需求请求响应NFC类型4命令,每次仅在其缓存中存储部分NDEF消息。这使得NDEF消息的大小仅受主机控制器的存储器容量以及规范的限制。 该器件支持读缓存,预取和写自动确认功能,可提高数据吞吐量。 该器件可利用简单而直观的NFC连接切换来替代载波方式,只需一次点击操作即可完成诸如,低功耗(BLE)或Wi- Fi的配对过程或认证过程。 作为一个常见N. FC接口,RF430CL331H使得终端设备能够与启用NFC的智能手机,平板电脑和笔记本电脑这类快速发展的基础设施进行通信。 特性 通过直通操作向主机控制器发送数据更新和请求 I 2 C接口允许对内部静态随机存取存储器(SRAM)进行读写操作 预取,缓存和自动应答特性提高数据吞吐量 支持数据流 <...

发表于 08-20 17:57 72次 阅读
RF430CL331H RF430CL331H 动态 NFC 接口应答器