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积极布局边缘运算市场,建构完善AI生态

物联网技术 2018-07-09 08:37 次阅读

AI迅速崛起,运算分析已开始从云端迈向终端装置,边缘运算势在必行,其发展备受半导体产业关注,且各领域业者也竞相投入开发关键组件/技术,而Computex 2018更成为各技术阵营的火力展示场合。

人工智能(AI)发展愈加快速,并开始大举进军终端装置,运算分析已开始从云端转向终端节点,边缘运算发展可说是目前半导体产业热门议题,而2018台北国际计算机展(Computex 2018)也成为各领域业者(如IP、芯片、储存) 火力展示的绝佳场合,纷纷于展会期间发布新的解决方案或市场布局规画。

抢攻边缘运算市场 Arm动作频频

Arm IP产品事业群总裁Rene Haas(图1)表示,随着物联网的蓬勃发展,Arm预测至2035年全球将会有超过1兆台的联网装置,运用于医疗、汽车、灯具及道路等范畴, 而联网装置数量的大幅成长也将带领终端及云端运算的持续发展。 智能运算将持续推动物联网崭新时代,带领AI变革,促使物联网智能运算无所不在。

图1 Arm IP产品事业群总裁Rene Haas表示,物联网蓬勃发展将使联网装置快速增加,智能运算未来将无所不在。

因应此一趋势,且为整合生态系统的AI/机器学习(ML)应用、演算与框架,并结合软件优化与硬件IP产品,让各式装置及平台都能支持最常使用的机器学习框架,Arm近期宣布推出三款全新IP产品,分别为Cortex-A76 CPU、 Mali-G76 GPU,以及Mali-V76 VPU,以提升游戏与AR/VR体验,AI和机器学习能力。 透过这三款新产品,Arm将持续强化该公司于行动领域的竞争优势,也再度增强了智能手机、平板计算机、PC等行动终端装置的运算效能。

Arm副总裁暨客户事业部总经理Nandan Nayampally(图2)表示,未来5G将推动整个行动产业创新,即将到来的5G联网应用,包含VR、AI或是手机游戏等将会带动更多运算量成长,未来将会有更多不同运算需求产生。

图2 Arm副总裁暨客户事业部总经理Nandan Nayampally指出,5G加AI将推动整个行动产业创新,Arm为此推出全新IP产品因应市场需求。

Nayampally进一步指出,游戏也是推动行动装置运算持续攀升的关键因素之一。 游戏产业已成目前全球营收规模最大的市场之一,预计在2018年可达到1,379亿美元的产值,这也驱动了消费者对于运算效能的需求。

据悉,Cortex-A76是基于Arm旗下的DynamIQ技术打造,和去年所发布的Cortex-A75相比,提升了35%的效能与40%的效率;可为终端装置上的AI/ML提供4倍的运算效能, 于PC和智能手机上实现快速且安全的体验。

Mali-G76则比前一代的Mali-G72 GPU提升30%运算效能,以及增加了30%的效能密度,不仅可满足消费者随时游玩高阶游戏的需求,也为开发人员提供更多的效能空间,使他们能编写更多新的应用程序, 为行动应用带来更多高阶游戏,或是将AR/VR整合至生活当中。

最后,随着UHD 8K需求逐渐攀升,为确保IP能支持智能手机和其他装置编码译码运算,Arm便推出Mali-V76,可支持高达60fps的8K分辨率或四部60fps的4K串流影片,消费者能同时串流四部4K分辨率的电影、 在视频会议中录制影片,或者以4K观看四场比赛;或在较低分辨率的状况下,仍能呈现高分辨率画质(Full HD),并能支持多达16部串流影片组成4×4的电视墙。

Project Trillium亮相 加速建构ML生态系

与此同时,为提升终端装置机器学习效能,Arm也于2018年初发表Project Trillium平台,包含全新机器学习处理器(ML Processor)、对象侦测处理器(Objects Processor), 以及Arm神经网络软件(Arm NN)。 相较于独立CPU、GPU与加速器,Project Trillium平台效能更远远超越传统DSP的可编程逻辑。

Arm副总裁、院士暨机器学习事业群总经理Jem Davies(图3)指出,边缘运算发展潜力十分庞大,目前市面上的确有许多独立的解决方案,像是ASIC加速器、CPU/GPU等。 终端业者当然可以选择自己想要的方案,不过缺点在于须花费时间自行进行硬件与软件(TensorFlow、Caffe)的整合。

图3 Arm副总裁、院士暨机器学习事业群总经理Jem Davies认为,Project Trillium可望为终端装置打造完整的机器学习生态系。

Davies说明,Project Trillium的优势在于,是以平台的架构呈现,硬件方面不仅有ML Processor和Objects Processor可供选择,同时也能透过Arm NN软件, 协助用户简化TensorFlow、Caffe与Android NN等神经网络框架和Arm Cortex CPU、Arm Mali GPU与机器学习处理器之间的链接整合。

Davies进一步指出,软件整合是发展机器学习其中一个关键要素,许多加速器业者或许有办法提供相关硬件处理器(CPU、GPU),但却少有资源可以提供一个完善的平台架构,协助客户进行软硬件整合或是提升ML模型运算, 而Project Trillium包含全新的Arm IP处理器及神经网络软件,从硬件和软件面都能满足现今市场需求,而这种方式也有助于Arm建构完善的边缘运算生态系。

另外,Davies也观察到,MCU对机器学习的需求也十分强劲。 他透露,在Project Trillium上线,Arm NN软件开发工具包开放用户下载的第一天,就有超过5,000名用户开始使用CMSIS NN,尝试以Cortex-M执行机器学习算法。

Davies说,这个结果其实出乎Arm的预料,也显示MCU用户群对机器学习的需求跟兴趣,是不容忽视的。 这也促使Arm决定在未来推出的新版Cortex-M核心中,进一步强化这类核心执行ML算法的效率。

CMSIS NN是Arm神经网络软件开发工具包Arm NN SDK下的一个运算函式库(Compute Library),可以提升Cortex-M执行机器学习算法的效率。 即便是现有的Cortex-M核心,在CMSIS NN的帮助下,也可以执行一些很简单的机器学习推论,例如判读传感器输出数据所代表的意义。 当然,由于MCU的运算效能跟内存空间都不是很充裕,因此不可能执行非常复杂机器学习推论,但如果是对单一传感器节点输出的数据做简单判读,还是有机会实现的。

Davies指出,MCU如果无法支持某些基本的ML算法,AI应用无所不在的未来是难以实现的。 目前透过云端数据中心提供的人工智能应用服务,其实有很明显的应用局限,只有把AI不断往边缘推进,才能让AI应用更加普及。 而为了让MCU能更有效率地执行ML算法,在Arm未来的产品发展路线图里面,Cortex-M执行ML的效率将会进一步提升。

边缘运算走入自动驾驶 高效能处理器不可或缺

另一方面,汽车产业未来也将是边缘运算的重点应用领域之一。 根据Arm预测,至2020年平均一台汽车中将会嵌入多达200多个传感器,并经由100多个发动机控制器(ECU)或微控制器(MCU)处理,而如何快速处理如此庞大的数据、实时做出回应并同时维持系统的稳定性与安全性, 打造符合用户需求的自动驾驶车,将成为未来汽车电子市场的一大挑战。

对此,Arm副总裁暨嵌入式及车用事业部总经理John Ronco(图4)指出,边缘运算兴起,使得终端装置不用再回传大量数据到云端处理,但这也代表一般的CPU或机器学习芯片需要更高的处理效能,而这也是Arm推出Project Trillium和Cortex-A76的原因,而这些产品也相当适合放在汽车电子组件之中。

图4 Arm副总裁暨嵌入式及车用事业部总经理John Ronco表示,CPU、GPU等处理器须具备更高效能才可因应自动驾驶安全需求。

此外,为实现自动驾驶,一辆汽车上除了雷达、光达外,往往也会搭载视觉传感器,也因此需要更高的GPU因应庞大的影像运算。

Ronco表示,自动驾驶的视觉运算需求,和一般IP网络摄影机差别在于,IP网络摄影机大多是单一的镜头,且不常移动,通常是安置在屋内/外某个角落监看。 但对汽车而言,会须要搭载数个摄影镜头,侦测路况和环境,所接收的影像信息十分庞大,且由于汽车一直在移动,周遭景物也会跟着不停变化,这会使得运算更加复杂,因此便需要完善的解决方案。

Ronco透露,像是Project Trillium内的对象侦测处理器主要是用于IP网络摄影机,而要满足汽车视觉运算需求,则是须靠如Mali-G76这类的高效GPU,具备更高的运算效能,才能因应汽车行驶时快速的环境变化, 避免事故发生。

总而言之,AI时代为各项应用领域带来新商机,而边缘运算也势将会走入汽车产业当中,但若要将边缘运算建构于汽车中,必须嵌入更高阶的技术才能达到更优异的性能表现,使汽车能够更智能、安全、有效率。

带动储存需求 WDC具一条龙生产优势

边缘运算兴起,不仅促使处理器效能须跟着增加,就连储存需求也跟着攀升,储存业者因而加速产品布局脚步。 Western Digital嵌入式应用解决方案事业部副总裁Christopher Bergey(图5)指出,边缘运算、机器学习等技术,皆让储存和运算变得相当复杂。

图5 Western Digital嵌入式应用解决方案事业部副总裁Christopher Bergey表示,因应边缘运算市场,该公司一条龙的生产模式为市场竞争优势。

Bergey进一步说明,边缘运算会随着不同的应用情境,对储存产品有不同要求,像是在汽车上特别重视温度、可靠性,在近年来又添加了成本和稳定供货5年的考虑因素;另外在行动装置应用上,以智能手机为例, 像是现在消费者对拍照越来越要求,照片的画素提高,也连带使得手机储存容量须跟着变大,边缘储存的需求将跟着变大,因此相关的嵌入式闪存(EFD)产品性能也随之提升。

因应此一趋势,像是Western Digital便推出新款iNAND产品系列--iNAND8521/iNAND7550,采用该公司64层3D NAND技术以及先进的UFS与e.MMC接口,提供较佳的数据效能与庞大的储存容量。 用于智能型手机与轻薄运算装置时,这两款产品能加速实现以数据为中心的各式应用,包括扩增实境(AR)、高解析视讯的撷取、社群媒体体验,以及近期崛起的AI与物联网边缘体验。

Bergey透露,未来行动装置的发展趋势无庸置疑会朝更高性能迈进,因为5G世代到来后,传输数据越来越快,创新应用会愈来愈多,加上AI兴起,两者若相结合后,对工作负载的要求也会随之提升,储存容量势将会因而大增。 该公司也会持续跟手机业者密切合作,好针对需求提供合适的产品。

Bergey也指出,因应边缘运算发展,该公司其实具备很好的战略优势。 原因在于,WDC具备完整的产品线(从低阶产品到高性能产品),另外,WDC是采用一条龙的生产策略,从晶圆、控制器、韧体和软件等,都是自行负责,因此可以快速的针对市场变化推出产品,或是满足设备商客制化需求, 这是WDC在竞争激烈的边缘运算市场中所拥有的优势。

NXP携手合作伙伴 加速开发安全边缘方案

至于NXP,则是从安全着手,携手生态系合作伙伴,如新汉、IMAGO、智邦科技、神准科技等,共同投入边缘运算安全基础架构的部署工作,支持在边缘进行连接的新兴AI和机器学习,以及部署于云端的安全边缘处理。

协力合作的系统供货商将以NXP的Layerscape与i.MX应用处理器系列为基础,进行产品开发,以符合需要本机处理能力与云端联机功能的各种应用上。 开发出的平台提供运算能力、联机功能及储存容量之间的完善平衡,适合同时在企业及工业环境运作。

透过NXP的EdgeScale技术及Docker与Kubernetes的开放原始码软件,可在常见云端架构上执行各种边缘应用,包括Amazon Web Services(AWS)、Greengrass、Google Cloud IoT、微软Azure IoT、阿里巴巴及私有云端架构。

NXP指出,EdgeScale是包含装置和云端服务的套件,透过该产品可以简化安全运算资源在网络边缘的布建;而NXP将会与这些伙伴共同合作,为物联网与企业内部部署(On-Premises)的运算平台提供具扩展性、安全性, 以及部署方便性,以实现安全部署与管理。

恩智浦数字网络事业部资深副总裁暨总经理Tareq Bustami表示,建立安全的边缘解决方案对于物联网及工业4.0的成功发展极为重要,因此,该公司致力于与众多设备制造商合作,提供容易使用且支持云端链接的安全边缘运算解决方案。 透过合作,该公司将协助推出更智能、更多功能的边缘解决方案,加入可进行大规模部署及管理的强大安全功能。

综上所述,可看出不论是IP商、储存业者或是芯片供货商,皆积极布局边缘运算市场,各自开发开放平台与硬件架构,期能让AI走入各种终端装置中,并且建构完善的生态圈。

原文标题:AI边缘运算商机:IP、芯片、储存,业者各有千秋

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HMC395 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 4 GHz

HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC397芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16 dBm的HMC混频器LO。 HMC397提供15 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC397可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC397 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

和特点 出色的噪声系数: 2.0 dB 增益: 21 dB P1dB输出功率: +7 dBm 电源电压: +5V (68 mA) 裸片尺寸: 1.49 x 0.73 x 0.1 mm 产品详情 HMC-ALH364是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片,工作频率范围为24至32 GHz。 该放大器提供21 dB增益、2 dB噪声系数和+7 dBm输出功率(1 dB增益压缩),采用+5V单电源时功耗仅为68 mA。 由于尺寸较小(1.09 mm2),HMC-ALH364放大器芯片适合集成到多芯片模块(MCM)中。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT 卫星通信 方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC-ALH364 低噪声放大器芯片,24 - 32 GHz

HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

和特点 增益平坦度: 0.2 dB 输出IP3: +36 dBm 增益: 10 dB 直流电源: +6V (100mA) 50 Ω匹配输入/输出 裸片尺寸: 1.32 x 1.21 x 0.10 mm 产品详情 HMC594是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片,工作频率范围为2至4 GHz。 HMC594在整个工作频段内具有极平坦的性能特性,包括10dB小信号增益、2.6dB噪声系数和+36 dBm输出IP3。 由于尺寸较小、一致的输出功率和隔直RF I/O,这款多功能LNA非常适合MCM组件和混合应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mils)的焊线连接。应用 固定微波 点对多点无线电 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC594-DIE 低噪声放大器芯片,2 - 4 GHz

HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

和特点 增益: 16 dB P1dB输出功率: +13 dBm 稳定的温度增益 50 Ohm I/O 小尺寸: 0.38 x 0.58 x 0.1 mm 产品详情 HMC405芯片是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC DC至10 GHz放大器。 此款放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC405提供16 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供50 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 由于尺寸较小(0.22mm²),HMC405可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.5mm (20 mils)的焊线连接。 应用 微波和VSAT无线电 测试设备 军用EW、ECM、C³I 空间电信方框图...
发表于 02-15 18:44 0次 阅读
HMC405 InGaP HBT增益模块放大器芯片,DC - 10 GHz

HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

和特点 增益: 19.5 dB P1dB: +23 dBm 输出IP3: +29 dBm 饱和功率:+24 dBm (15% PAE) 电源电压: +5V (280 mA) 50 Ω匹配输入/输出< 裸片尺寸: 1.95 x 0.84 x 0.10 mm 产品详情 HMC635是一款GaAs PHEMT MMIC驱动放大器裸片,工作频率范围为18至40 GHz。 该放大器提供19.5 dB的增益,+29 dBm输出IP3及+23 dBm的输出功率(1 dB增益压缩时),功耗为280 mA(+5V电源)。 HMC635非常适合作为微波无线电应用的驱动放大器,或用作工作频率范围为18至40 GHz的混频器LO放大器,可提供高达+24 dBm的饱和输出功率(15% PAE)。 隔直放大器I/O内部匹配50 Ω,非常适合集成到多芯片模块(MCM)中。 所有芯片数据均利用芯片获取,其通过两个长度为500 μm的1 mil线焊连接输入和输出RF端口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 混频器用LO驱动器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC635-DIE 驱动放大器芯片,18 - 40 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm² 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm²产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm² 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

和特点 高对数范围: 59 dB(-54至+5 dBm,18 GHz) 输出频率平坦度: ±1.5 dB 对数线性度: ±1 dB 快速上升/下降时间: 5/10 ns 单正电源: +3.3V ESD灵敏度(HBM): 1A级 产品详情 HMC913是一款连续检波对数视频放大器(SDLVA),工作频率范围为0.6至20 GHz。 HMC913提供59 dB的对数范围。 该器件提供5/10 ns的典型快速上升/下降时间,延迟时间仅14 ns。 HMC913对数视频输出斜率为14 mV/dB(典型值)。 最大恢复时间不到30 ns。 HMC913非常适合高速通道接收机应用,采用+3.3 V单电源供电,功耗仅为80 mA。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 Applications EW、ELINT和IFM接收机 DF雷达系统 ECM系统 宽带测试和测量 功率测量和控制电路 军事和太空应用 方框图...
发表于 02-15 18:41 0次 阅读
HMC913-DIE 连续检波对数视频放大器(SDLVA)芯片,0.6 - 20 GHz

HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

和特点 宽增益控制范围: 23 dB 单控制电压 输出IP3(最大增益): +30 dBm 输出P1dB: +22 dBm 无需外部匹配 裸片尺寸: 2.26 x 0.97 x 0.1 mm 产品详情 HMC694是一款GaAs MMIC PHEMT模拟可变增益放大器裸片,工作频率范围为6至17 GHz。 该放大器非常适合微波无线电应用,提供高达24 dB增益、22 dBm输出P1dB、30 dBm输出IP3(最大增益时),同时在+5V电源下功耗仅为170 mA。 提供栅极偏置(Vctrl)使可变增益控制高达23 dB。 HMC694在6至17 GHz范围内的增益平坦度非常出色,因而非常适合EW、ECM和雷达应用。 由于尺寸较小且无需外部匹配,HMC694可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 EW和 ECM X频段雷达 测试设备 方框图...
发表于 02-15 18:38 0次 阅读
HMC694-DIE 模拟可变增益放大器芯片,6 - 17 GHz

传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼,为避免未来可能遭遇的供应链被切断的问题,最新的消息显示,华为目前....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 16:56 732次 阅读
传华为将部分芯片生产转移至南京工厂

深度学习的基础理论,深度学习为何work又为何不work?

深度学习的泛化能力为什么那么好?大家知道深度学习理论的第一个谜团就是一个大的网络动辄百万参数, 而能....
的头像 人工智能学家 发表于 02-15 16:47 721次 阅读
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2019年来临之际,a&s针对安防从业人员的薪资待遇做了问卷调查

从a&s的调查分析中可以看出,仍然是高级有92.31%具有奖金奖励,而市场公关、产品研发、技术支持、....
的头像 安全自动化 发表于 02-15 16:31 588次 阅读
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对中国将人工智能用于监控和政府监管感到担忧

据彭博社报道,加拿大计算机科学家约舒亚•本吉奥(yoshu Bengio)对中国将人工智能用于监控和....
的头像 MCA手机联盟 发表于 02-15 16:26 516次 阅读
对中国将人工智能用于监控和政府监管感到担忧

为什么现在的人工智能助理都像人工智障

大家好,我又出来怼人了。 “ 我不是针对谁,只是现在所有的深度学习都搞不定对话AI。”
的头像 算法与数据结构 发表于 02-15 16:11 299次 阅读
为什么现在的人工智能助理都像人工智障

一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

另外,越来越多上市公司股东通过股权质押方式获得现金流,几乎到了“无股不押”的程度。在LED行业内,绝....
的头像 高工LED 发表于 02-15 15:55 229次 阅读
一波小微企业普惠性减税措施落地,或给实体LED企业注入新的活力

芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

瑞士信贷(Credit Suisse)董事总经理、台湾股票研究主管Randy Abrams表示,许多....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:55 463次 阅读
芯片公司表示预计2019年可能会触及周期底部 半导体行业的低迷周期可能比预期短得多

谷歌语言人类将在2029年开始实现永生

作家、发明家、计算机科学家、谷歌首席未来学家雷·库兹韦尔(Ray Kurzweil)在接受《花花公子....
的头像 机器人大讲堂 发表于 02-15 15:34 327次 阅读
谷歌语言人类将在2029年开始实现永生

中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且....
的头像 半导体动态 发表于 02-15 15:25 503次 阅读
中芯国际宣布14nm工艺进入客户验证阶段 12nm工艺开发取得突破

2018年全球创新投入力度持续加大,创新成果丰硕

从国别看(见表2),美国仍以5529.8亿美元保持全球第一,并同比增长2.86%,但由于全球研发投入....
的头像 全球技术地图 发表于 02-15 15:18 494次 阅读
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世界信息领域2018年发展态势,世界信息领域2019年趋势展望

全球网络安全威胁升级,各国不断强化网络安全战略。当前,网络攻击形式多变,攻击能力不断提升。勒索病毒A....
的头像 全球技术地图 发表于 02-15 15:16 383次 阅读
世界信息领域2018年发展态势,世界信息领域2019年趋势展望

世界生物领域2018年发展态势,世界生物领域2019年趋势展望

前沿生物技术频现突破,颠覆性成果不断涌现。在脑与神经科学领域,美国科学家首次建立多人脑对脑接口合作系....
的头像 全球技术地图 发表于 02-15 15:13 364次 阅读
世界生物领域2018年发展态势,世界生物领域2019年趋势展望

英国斥资4800万英镑发展AI和数据科学

英国科研与创新署(UKRI)于去年底发布新的AI和数据科学资助计划,拟通过战略重点基金(Strate....
的头像 机器人技术与应用 发表于 02-15 15:08 295次 阅读
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从10到1为大家介绍2019年医学技术十大创新

现在的大部分手术的侵入性和手术时间都达到了前所未有的最小程度。在手术中引入机器人改变了手术方法。手术....
的头像 Medtec医疗器械设计与制造 发表于 02-15 14:55 515次 阅读
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人工智能教练进军足球界 未来不用花天价请洋帅

人工智能对于我们而言已经不是什么陌生的字眼。随着科技的发展,人工智能以各种创新的方式被应用,体育界也....
的头像 人工智能 发表于 02-15 14:53 329次 阅读
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人工智能与视频监控技术互相融合 推动视频监控市场的爆发

被称为“歌神”的张学友,如今得到了一个新的头衔“捕神”。在短短的半年时间里,张学友在国内各地开了十一....
发表于 02-15 13:52 208次 阅读
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背后的统一逻辑是否就是科创板公司的选择标杆

最近各路财经媒体和科技媒体纷纷将1月初上海市委书记李强走访和座谈的12家沪上顶尖科创企业作为科创版的....
的头像 传感器技术 发表于 02-15 13:51 1616次 阅读
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区块链分布式智能医疗网络HHH介绍

HHH 是分布式智能医疗方向的开拓者。HHH 将区块链、人工智能等前沿技术创新性运用于医疗领域,连结....
发表于 02-15 13:48 127次 阅读
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SF16A18国产路由器芯片打破了国外无线路由芯片垄断局面

我们如今身处在一个网络化的社会中,手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络,路由器几乎部署在了....
发表于 02-15 13:43 159次 阅读
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快讯:苹果更换Siri负责人,作为人工智能战略转变的一部分

据CNBC报道,谷歌母公司Alphabet旗下生命科学部门Verily一直在寻求合作伙伴,联合开发嵌....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:28 711次 阅读
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快讯:人工智能公司Databricks融资2.5亿美元,微软参投

南加州大学的研究人员利用”相关性解释(Correlation Explanation,CorEx)“....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:16 476次 阅读
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百度成为第一个扛住春晚红包冲击的互联网公司

可以从某种意义上来说,百度在“春晚红包”上的“语音识别尝试”,其实很容易在技术准备不足的情况下,在快....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:13 514次 阅读
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快讯:英特尔扩大爱尔兰产能,投资70亿欧元新建两芯片厂

英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特(Eamonn Snutt)表示:「英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提....
的头像 高工智能未来 发表于 02-15 11:10 287次 阅读
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高通骁龙携新平台来袭——骁龙712为游戏及其他体验带来顶级特性

骁龙712移动平台采用10纳米制程工艺而打造,支持先进的多核Qualcomm人工智能引擎AI Eng....
的头像 Qualcomm中国 发表于 02-15 11:00 409次 阅读
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联发科技推出了支持下一代WiFi技术Wi-Fi 6(802.11ax)的智能连接芯片组

当你走进家门,灯会自动开启,甚至电视会自动打开,播放你最喜欢的节目。而当你准备睡觉时,灯的亮度会自动....
的头像 联发科技 发表于 02-15 10:54 1433次 阅读
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Moto P40配置曝光 搭载Exynos 9610芯片

集微网消息,近日有外媒曝光了 Moto 新机 P40 的参数。而在 Moto P40 的参数中,笔者....
的头像 MCA手机联盟 发表于 02-15 10:16 385次 阅读
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人工智能最新现状分析,智能化时代要来临了吗?

现在人工智能确实非常好,各种人才进入人工智能行业开始研究各种产品,火热程度超越以前。但是真正落地的应....
发表于 02-15 10:15 284次 阅读
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韩最高法院起诉高通违反贸易公平法,涉嫌垄断的案子有了新进展

KFTC认为高通滥用市场垄断地位,在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用,同时他们还拒....
的头像 芯智讯 发表于 02-15 10:13 594次 阅读
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快讯:CB Insights发布全球人工智能100强企业名单

索尼为其智能机器狗Aibo配备了一款玩具骰子,据称,Aibo能够握住、滚动、投掷和堆叠骰子。并且根据....
的头像 机器人大讲堂 发表于 02-15 09:12 494次 阅读
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吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

据“今吴江”报道,2月13日,苏州吴江新区(盛泽镇)举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动,3....
的头像 半导体动态 发表于 02-14 16:50 375次 阅读
吴江区新春重大项目集中开工 总投资达283亿元

盘点将影响企业发展的10个技术

在一年的年末或下一年的年初,预测,正在成为众多机构,特别是科技行业所热衷的主题。
的头像 人工智能学家 发表于 02-14 16:45 724次 阅读
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请问有认识图中芯片的吗?

最近研究一个东西,遇到一款芯片,有没有大神知道这是哪个系列的芯片?芯片的大小尺寸是:1.1mm*2.1mm。...
发表于 02-13 10:53 27次 阅读
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自然语言处理工具python调用hanlp中文实体识别

Hanlp作为一款重要的中文分词工具,在GitHub的用户量已经非常之高,应该可以看得出来大家对于hanlp这款分词工具还是很认可的。...
发表于 02-13 10:26 297次 阅读
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人工智能技术及算法设计指南

人工智能各种技术与算法
发表于 02-12 14:07 145次 阅读
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0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片选型

最近需要一款0-3.3V输入,4-20mA输出,3.3V或5V或12V供电的芯片,有什么好推荐的吗...
发表于 01-29 10:35 84次 阅读
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功能安全与人工智能

作者:Tom-M 这可能是我最短的博客。人工智能有很多名称,包括机器学习。识别手写字的系统不被称为AI,而是光学字符识别...
发表于 01-28 07:44 59次 阅读
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请问用什么12V降5V的芯片比较好?

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发表于 01-28 06:36 76次 阅读
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推荐一个和M74HC138 PIN对PIN的芯片型号?

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发表于 01-24 15:01 331次 阅读
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请问软件读出来的信息怎么看批次

C:\Users\Tom.chan\Desktop用软件读出以下信息,怎么能看出芯片的生产日次(年+周) CPU 96bits ID: 0X30343934...
发表于 01-24 08:22 233次 阅读
请问软件读出来的信息怎么看批次

一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

芯片管脚有两组UART,一组UART_TX,UART_RX。一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?都是作为I/O...
发表于 01-23 11:23 243次 阅读
一组 UART_CTS,UART_RTS,这有什么区别?

初学AI人工智能需要哪些技术?这几本书为你解答

人工智能(Artificial Intelligence),英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用...
发表于 01-21 14:26 728次 阅读
初学AI人工智能需要哪些技术?这几本书为你解答