华为2018年要采购高通5000万套芯片 海思芯片距离高端芯片还有差距

章鹰 2018-07-06 09:37 次阅读

近期,华为创始人任正非谈到:中美两国贸易依存度很大,不会强烈冲突。美国在科技上是很强大的,5G的标准,是全人类共同努力奋斗的结果,更是全世界数十家公司、数万科学家和工程师、十数年的努力而推动的,华为只是其中比较努力的一个而已。我们今年还要买高通5000万套芯片。华为建立的国内芯片设计业海思在国内芯片业独占鳌头,但是华为还是非常清醒地认识到自身和美国先进企业的差距。

任正非表示,虽然华为在慢慢发展海思芯片,但在功能、性能、工艺、功耗、成本等方面与当前市场地位还有较大差距,特别是在高端产品上需要依赖进口。在2017年,华为是全球第五大半导体芯片买家,采购总额超140亿美元,相比16年增长32.1%,大部分都要从美国进口,是华为企业生产的粮食。其中采购高通芯片18亿美元、英特尔芯片6.8亿美元、镁光芯片5.8亿美元,博通芯片6亿美元、赛灵思芯片5.6亿美元,Cypress/Spansion芯片5.4亿美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5亿美元,采购德州仪器芯片近4亿美元。

近日,倪光南接受媒体采访时表示,国产芯片上和国外的差距具体表现在哪些方面?通用数字芯片和设计芯片差得不多,在一些特殊芯片,比较复杂的芯片,可能我们之前没有做过,还有缺口的地方,这是在设计方面,而制造方面差距就比较大了。

在国产自主芯片的发展上,倪光南认为芯片的加工生产往往只有少数大企业能够承担,生产规模很大,投入太少就很难推进。但芯片设计公司在中国却有很多,因为设计往往可以面向应用,小公司也可以做。

最后,倪光南还谈到华为,华为海思芯片的指标和高通完全可以比较的,是同等的,但高通不做手机,华为做手机,中国手机厂商和华为存在竞争关系。华为业务比较广,芯片自己做出来自己用,其他手机厂商可能会觉得用华为的芯片有点吃亏。

华为做芯片投入了很多年,有一定积累,所以能做出来。手机芯片比较复杂,并不是说一两年就做得出来。芯片复杂程度不一样,两年左右是可以做,但也就是比较简单的数字芯片,要求不高的那种。

据最新消息,据国家集成电路设计深圳产业化基地副主任赵秋奇介绍,深圳IC整体的产业规模在2017年达到了668.4亿元,同比增长17.4%。其中设计业贡献了接近90%的营收,制造和封测方面则非常薄弱。作为对比,上海市去年的芯片设计业收入约为400亿元,制造接近300亿元。但是我们应该看到,即使整体差距明显,深圳半导体在IC设计业是处于全国领先的位置。

在过去十年,深圳IC设计产业的年平均复合增长率都超过20%,这主要得益于深圳IC设计公司的增长。据统计得知,深圳现在共有168家芯片设计公司,与去年的相比,有将近10%的增长。当中以华为旗下的海思半导体表现最为突出。统计数据显示,华为海思贡献了深圳IC设计营收一半以上的份额。

海思半导体创立于2004年,前身是创立于1991年的华为集成电路设计中心,其研发的产品覆盖了移动设备、无线网络、固网和数字媒体等多个领域,其中视频监控的相关芯片在国内更是拥有绝对领先的市场地位。另外,该公司近年来在移动处理器上的发力,也让他成为苹果、三星外,唯一拥有高端处理器芯片商设计能力的手机厂商。公司也连续多年稳坐中国IC设计领头羊的位置。

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