“行匠心,智未来”|华睿科技·Intel·安森美联合发布会引爆鹏城

章鹰 2018-07-02 09:05 次阅读

6月27日,华睿科技以“行匠心、智未来”为主题的产品发布会,在深圳丽思卡尔顿酒店成功召开。本次发布会由华睿科技与Intel英特尔)、On Semi(安森美半导体,以下简称安森美)联合举办。大华股份副总裁张兴明先生、中国机器视觉产业联盟秘书长于晓娟女士以及Intel大中华区技术支持经理陈文胜先生、安森美大中华区市场经理颜凯先生,共同出席了本次发布会。发布会还邀请了华睿科技的重要合作伙伴、代理商、供应商和媒体共计超过250人。

Figure 1华睿科技产品发布会现场

华睿科技总经理李铭先生首先发表了演讲。李铭先生表示,在“中国制造2025”的推动下,机器视觉市场容量不断快速增长,具有非常广阔的市场前景,以物流行业举例,最近两年机器视觉对物流行业的分拣效率带来了巨大的提升,降低了企业的运营成本,促进了行业的快速发展。其他很多行业也具有类似的爆发潜力,华睿科技期望与大家紧密合作,共同推进中国智能制造的快速发展。

Figure 2华睿科技总经理 李铭

随后,Intel大中华区技术支持经理陈文胜先生代表Intel上台致辞。陈文胜先生表示,中国工业企业数量多,但是采用了机器视觉技术的少之又少,中国机器视觉市场具有巨大的增长空间, Intel非常看好这块市场,并提供从硬件芯片到SDK软件,从边缘到云的多种解决方案。同时,陈文胜先生还表示,Intel愿意与华睿科技共同努力,推动机器视觉行业发展。

Figure 3Intel大中华区技术支持经理 陈文胜

安森美大中华区市场经理颜凯也上台致辞。颜凯表示,安森美技术积累身后,具有从0.3MP到50MP的全系列Global shutter传感器,最新推出3.2μm全局快门的XGS传感器,经过了先进的像素设计,具有较小的像素大小和出色的图像质量。


 

Figure 4安森美半导体大中华区市场经理 颜凯

然后,华睿科技研发总监梅汉文先生,和大家一起回顾了华睿的发展历程,从研发的角度深度分析了华睿的模块化、热设计、高精度结构设计、ISP图像技术、FPGA、工业设计和创新能力之后。又谈到华睿产品的交付与品质。在产品发布阶段,梅汉文先生还为在座的来宾详细介绍了华睿科技最新推出的基于Intel Movidius平台的读码器产品,该产品支持丰富的1D/2D码识别,具有识别速度快,兼容性好,精度高,IP65等级防水等特点。同时发布的还有基于安森美XGS图像传感器的12MP小面阵工业相机。该款相机具有更低的暗噪声和功耗、更宽的动态范围、更好的感光性能和更多的图像细节,另外,该款相机结构上首次采用了全新的二代外观结构设计,改进了相机的安装方式和定位精度,通过点滴进步,提升最终的产品质量。

Figure 5华睿科技研发总监 梅汉文

发布会最后,张兴明先生、陈文胜先生、颜凯先生和李铭先生共同为在座的嘉宾致上祝酒词,邀请全场举杯共饮。

在丽思卡尔顿觥筹交错的盛宴下,此次产品发布会顺利拉下帷幕。

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