0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

赛灵思和戴姆勒宣布将共同开发基于Xilinx AI技术的车载系统

西西 作者:厂商供稿 2018-06-27 17:54 次阅读

赛灵思与戴姆勒联袂为未来的奔驰车型开发超高效 AI 解决方案。

2018年6月27日,中国北京 — 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))和戴姆勒公司(Daimler AG)今天宣布,两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 (AI) 处理技术共同开发车载系统。此项可扩展的解决方案由赛灵思汽车平台提供支持,该平台将片上系统(SoC)器件和 AI 加速软件融为一体,可为当今汽车应用领域中的嵌入式 AI 带来诸如高性能、低时延以及业界最佳的功率效率等众多优异特性。

图: 赛灵思技术驱动着复杂的高级驾驶员辅助系统(ADAS)与自动驾驶(AD)系统

赛灵思在汽车领域拥有深厚强大的技术背景。在12 年多的时间里,公司已向汽车制造商和一线供应商累计供货汽车器件逾 4000 万片。

戴姆勒公司用户交互与软件部门总监 Georges Massing 表示:“通过戴姆勒全球开发中心与赛灵思专家的密切合作,我们正利用 AI 技术加速产品的开发。通过此次战略合作,赛灵思所提供的技术,将使我们能够为必须在散热受限的环境中工作的车载系统提供超低时延和高能效的解决方案。我们对赛灵思的创新历程印象深刻,因此我们选择赛灵思作为我们未来产品开发值得信赖的合作伙伴。”

作为战略合作的一部分,位于德国辛德芬根(Sindelfingen)和印度班加罗尔(Bangalore)两地的奔驰研发中心的深度学习专家,正着手在赛灵思高度灵活应变的汽车平台上实现他们自己的 AI 算法。赛灵思 AI 处理器技术将由奔驰产品化,实现神经网络的最高效落地。

赛灵思汽车业务部高级总监 Willard Tu 指出:“赛灵思将与戴姆勒股份公司在前沿AI 应用领域开展合作,对于该重大宣布我们倍感荣幸。赛灵思面向汽车应用的灵活应变的加速平台使戴姆勒这样的业界领先企业如虎添翼,为他们智能汽车系统神经网络的部署提供了高度的创新灵活性。”

关于赛灵思

赛灵思(Xilinx, Inc.;NASDAQ:XLNX)致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台,为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA硬件编程 SoC 及 ACAP 的发明者,旨在提供业界最具活力的处理器技术,实现自适应、智能且互连的未来世界。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 赛灵思
    +关注

    关注

    32

    文章

    1794

    浏览量

    130497
  • 戴姆勒
    +关注

    关注

    0

    文章

    105

    浏览量

    13487
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    26363

    浏览量

    263957
  • 车载系统
    +关注

    关注

    1

    文章

    126

    浏览量

    27035
  • 自动驾驶
    +关注

    关注

    773

    文章

    13000

    浏览量

    163135
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科普 | 一文了解FPGA技术知识

    ,成长空间可期。以 FPGA 巨头 Xilinx 为例,在汽车上已经形成了自生成熟的闭环的生态系统,提供从高级驾驶员辅助驾
    发表于 03-08 14:57

    恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器

    恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器,利用具有标准API的软件容器,为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性,帮助客户大幅降低开发成本,缩短产品上市时间。
    的头像 发表于 01-22 10:16 303次阅读

    台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术

    来源:《半导体芯科技》杂志   台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装(CPO)等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm,为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年
    的头像 发表于 12-19 09:25 517次阅读

    新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

    新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程
    的头像 发表于 12-11 18:25 478次阅读

    ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

    电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
    发表于 11-29 09:11 2次下载
    ADI与战略合作伙伴<b class='flag-5'>共同开发</b>全面的集成式电机控制设计程序

    三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

    三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
    的头像 发表于 11-15 15:25 502次阅读
    三菱电机与安世半导体<b class='flag-5'>共同开发</b>碳化硅(SiC)功率半导体

    三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

    11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFE
    的头像 发表于 11-14 10:34 478次阅读

    全球FPGA市场现状和发展前景展望

    概念和特点比较简单,没有完全形成气候。   :重点布局深耕中国市场 公司目前在中国内
    发表于 11-08 17:19

    Blue Solutions和富士康共同开发面向电动两轮车市场的固态电池生态系统

    了一份谅解备忘录 (MoU),共同开发面向电动两轮车市场的固态电池生态系统。 双方同意结合他们的专业知识、技术和资源,开发和生产两轮车电池。他们的目标是使用Blue Solutions
    的头像 发表于 11-07 17:21 561次阅读

    【KV260视觉入门套件试用体验】Vitis AI 构建开发环境,并使用inspector检查模型

    推断开发平台,它可以帮助开发者在的 FPGA 和自适应 SoC 上实现高效的 AI 应用
    发表于 10-14 15:34

    【KV260视觉入门套件试用体验】基于Vitis AI的ADAS目标识别

    和设计示例组成。其设计以高效和易用为核心,旨在通过 SoC 和自适应计算加速平台 (ACAP) 来充分发掘 AI 加速的全部潜能。Vitis
    发表于 09-27 23:21

    富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量

    富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统,为目前全球最高磁带容量(*1)。富士胶片已开始生产高密度磁带,用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新
    的头像 发表于 09-05 16:47 362次阅读

    爱芯元智宣布正式入局车载市场

    6月,在2023年高工智能汽车开发者大会上,移动智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布正式入局车载芯片市场。爱芯元智汽车事业部总裁龚惠民携最新车载产品成果亮相,并公布爱芯元智智能驾
    的头像 发表于 06-12 14:09 1159次阅读

    ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI

    2023年5月17日 - ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系,将共同开发强大的企业级生成式AI功能,通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。
    的头像 发表于 05-19 18:06 1777次阅读
    ServiceNow与NVIDIA<b class='flag-5'>宣布</b>联合打造面向企业IT的生成式<b class='flag-5'>AI</b>