基于X2SON封装的PCB布局限制

2018-06-27 15:22 次阅读

  作者:德州仪器 Emrys Maier, Tim Claycomb

  摘要

  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造与组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

  引言

基于X2SON封装的PCB布局限制

  大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。

  由于采用X2SON的小封装尺寸,使用X2SON封装让用户能够压缩PCB布局并实现极小空间的设计。在使用这种节省空间的封装时,了解一些关键的PCB制造和组装限制可以降低最终产品的复杂性。本应用报告将讨论制造和组装包含X2SON封装的PCB时的一些限制。有三个主要因素影响制造印制电路板(PCB)的封装尺寸和间距。它们是:PCB制造、焊料应用和元件布局。

  2 PCB制造

  PCB的设计必须符合PCB制造商的制造规格。PCB的可制造性取决于所需的间隙规格。更紧密的间隙规格会导致复杂性增加,限制可用制造商的数量。

  大多数成熟的印刷电路板制造商可以生产间距和布线为0.1 mm(〜4 mil)的铜层,并可钻出小至0.1 mm(〜4 mil)的孔。X2SON系列封装的基础PCB尺寸仅需0.208 mm(8.2 mil)间距——这完全在制造范围内。

  用这些封装制造的主要问题来自用于连接中心引脚的方法。PCB的可制造性将受到四个主要间隙规格的影响:布线间距、布线宽度、钻孔直径和孔环直径。图3可视化呈现了每个规格。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图3.间隙规格

  图4显示了连接中心引脚的第一个选项。此选项用于X2SON-5(DPW)封装的同一层的两个引脚之间进行布线。这将引入布线间距和布线宽度限制。角焊盘之间的最大间距为0.26 mm(10.2 mil),并假设在不增加复杂性的情况下允许制造的最小布线宽度为0.1 mm(〜4 mil),布线最小间距为0.08 mm(3.15 mil)。布线间距要求小于0.1 mm(〜4 mil)将增加制造的复杂性,某些PCB制造厂家可能无法制造。在撰写本文时,主要PCB制造商可以实现0.05 mm(〜2 mil)的细节精度。

  图5显示了布线到中心引脚的第二个选项。此选项在X2SON-5(DPW)封装焊盘的单独信号层上布线,并使用通孔连接到中心引脚。通过在底层上布线,可以避免在顶层上紧密的布线间距和布线宽度。这种布局方法将导致与钻孔尺寸和孔环相关的其他限制。为了避免增加复杂性和可能的​​制造问题,钻孔直径必须保持大于0.1 mm(〜4 mil)。此外,通孔直径必须小于0.35 mm(13.78 mil),以便通孔小于中心引脚。这需要0.125 mm(〜5 mil)的最小孔环规格。因为大多数PCB制造厂可轻易实现0.125 mm的孔环规格,此选项提供了最有效的解决方案。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图4.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项1        图5.X2SON-5(DPW)封装中心引脚布局选项2

  在中心焊盘上设置通孔时,必须考虑钻孔尺寸限制。使用直径为0.1 mm(〜4 mil)或更小的钻孔将通孔直接设置在中心焊盘中。图7显示了一个0.1 mm的通孔,用于在中心焊盘上缩放。请注意,如果使用这种方法,建议在焊接钢网上使用稍大的焊料孔径,因为有些焊料会吸入通孔。即使焊料稍微放置在焊盘外面,只要焊盘不与任何其他焊盘或焊料接触,它就会被拉到焊盘上。

  图6和图7显示了覆盖有适当器件的布局示例。请注意,阻焊层窗孔大于外部焊盘,这允许对这些焊盘进行视觉焊接检查。此外,焊盘金属在阻焊层下方延伸,以特别增加焊盘的物理强度。准确的测量值在每个器件数据表的机械制图部分提供。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图 6.X2SON-5(DPW)封装PCB完整的封装示例,显示旁路电容器      图 7.X2SON-6(DTB)封装PCB封装示例,不显示旁路电容器

  3 焊锡膏应用

  由于涉及的问题很多,焊锡膏应用是微小部件最关注的领域。需要在焊盘上放置正确数量的焊料。焊料量受钢网厚度、焊料类型以及孔径大小和形状的影响。这对于间距小于0.4 mm(15.7 mil)的封装来说变得更加困难。TI的X2SON封装保持了0.4 mm(15.7 mil)的间距,同时减小了整体封装尺寸,从而使得在组装过程中出现更多误差也不会对产量产生显著影响。

  TI建议使用0.1 mm(〜4 mil)厚的焊料钢网,孔径尺寸在焊盘尺寸的92%至100%之间,以进行适当的焊料沉积。当使用盘中孔方法时,这应该增加10%。图8和图9分别展示了TI的X2SON-5(DPW)和X2SON-6(DTB)封装的焊锡膏建议。

  焊料钢网孔径尺寸与焊锡膏选择有关。今天,用于SMT焊接的锡膏主要有两种类型:III型和IV型。III型焊锡膏现在已经成为标准,当需要更一致和更精细的颗粒时,使用IV型锡膏。III型锡膏含有直径为25-45μm(0.98-1.77 mil)的颗粒,IV型焊料含有直径为20-38μm(0.79-1.50 mil)的颗粒。典型的经验法则是孔径宽度应该至少是焊球尺寸的5倍。考虑到图8所示的0.24 mm(9.45 mil)孔径,焊锡球直径必须小于0.048 mm(1.89 mil),这意味着可以使用III型焊锡膏。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图8.X2SON-5(DPW)封装焊料钢网示例图9.X2SON-6(DTB)封装焊料钢网示例

  元件布局

  贴片机的元件布局通常非常准确,精度约为±30μm。图10和图11显示了X2SON封装的三分之​​一焊盘布局错误。为了正确安装部件,X2SON-5封装需要±83μm(3.28 mil)或更高的精度,而X2SON-6封装需要±72μm(2.94 mil)的精度。这样可以使所有引脚与焊锡膏良好接触,并防止它们与焊盘对齐超过三分之一。在焊接过程中,来自熔化焊料的表面张力将使部件对齐。由于很多贴片机都比所需的精度值要好,所以这个问题不应成为主要PCB组装公司的问题。

基于X2SON封装的PCB布局限制

  图10.X2SON-5(DPW)封装最大偏移量图11.X2SON-6(DTB)封装最大偏移量

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

8个开关电源layout经验

其实对于一个开关电源工程师而言 PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分,如果你不能很好的Layout的话,整个电源很...

发表于 09-23 19:26 185次 阅读
8个开关电源layout经验

AD PCB画板速成,挺有用的

发表于 09-21 16:48 273次 阅读
AD PCB画板速成,挺有用的

国内领先的通讯板企业

目前拥有三大产能基地,黄石厂是未来扩产主要基地。公司目前共有三个厂区:昆山主厂即昆山沪士青淞厂(主要....

的头像 PCB资讯 发表于 09-21 16:46 1783次 阅读
国内领先的通讯板企业

依利安达坚持走科技节能、绿色环保的可持续发展之路

依利安达于1993年投产,为了迎合不断增长的多层及高端印刷线路板生产需求,该公司于1997年增建印刷....

的头像 PCB资讯 发表于 09-21 16:38 1823次 阅读
依利安达坚持走科技节能、绿色环保的可持续发展之路

鹏鼎控股募集资金用于柔性印制电路板及高密度连接板产能扩大

随着电子信息产业的快速发展,针对不同细分市场需求(如可穿戴设备)的初创型企业蓬勃发展,日益成为PCB....

的头像 PCB资讯 发表于 09-21 16:33 1583次 阅读
鹏鼎控股募集资金用于柔性印制电路板及高密度连接板产能扩大

PCB签约/开工项目总投资额就已超过223亿元人民币

景旺电子表示,本次收购交易完成后,通过发挥各方的优势,依靠公司良好的质量口碑、丰富的管理经验等优势,....

的头像 PCB行业融合新媒体 发表于 09-21 16:26 1770次 阅读
PCB签约/开工项目总投资额就已超过223亿元人民币

一起看看正业科技PCB自动检测产线!

印制电路板从制作到投入使用,中间必不可少的是对线路板的质量检测,如何判断线路板质量是否合格,我们需要....

的头像 PCBworld 发表于 09-21 14:09 243次 阅读
一起看看正业科技PCB自动检测产线!

锂电池保护板常见问题

锂电池保护板是电子元器件和PCB组成,在一定温湿环境下时刻准备监护电芯的电压以及充放回路的电流,及时控制电流回路的通断的...

发表于 09-21 13:18 239次 阅读
锂电池保护板常见问题

怎么才能让PCB的EMC效果最优?

  在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,...

发表于 09-21 11:53 31次 阅读
怎么才能让PCB的EMC效果最优?

layout中蛇形线和差分线的使用与比较

  差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计,什么另...

发表于 09-21 11:53 20次 阅读
layout中蛇形线和差分线的使用与比较

PCB电路设计指南

  1.静电放电之前静电场的效应   2.放电产生的电荷注入效应   3.静电放电电流产生的场效应   尽管印刷线路板(PWB...

发表于 09-21 11:52 22次 阅读
PCB电路设计指南

高速高频覆铜板工艺流程详解

  覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基...

发表于 09-21 11:50 23次 阅读
高速高频覆铜板工艺流程详解

为大家讲解如何设计pcb多层板

  pcb多层板是一种特殊的印制板,它的存在“地点”一般都比较特殊,例如说 电路板 之中就会有pcb多层板的存在呢。   这种多...

发表于 09-21 11:50 18次 阅读
为大家讲解如何设计pcb多层板

PCB走线时为什么要尽量避免锐角和直角?

  射频、高速数字电路:禁止锐角、尽量避免直角   如果是射频线,在转角的地方如果是直角,则有不连续性,而不连续性将易导...

发表于 09-21 11:48 27次 阅读
PCB走线时为什么要尽量避免锐角和直角?

PCB传输线之SI反射问题的解决

   1. SI问题的成因   SI问题最常见的是反射,我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性,当互连链路中不同部分...

发表于 09-21 11:47 33次 阅读
PCB传输线之SI反射问题的解决

印度招商局高层密访深圳龙华,鸿海富士康印度设厂不远了

据报道,今年7月,三星宣布了8Gb LPDDR5内存颗粒的正式量产。对此,有投资者在互动平台上提问,....

的头像 电子发烧友网 发表于 09-21 10:13 561次 阅读
印度招商局高层密访深圳龙华,鸿海富士康印度设厂不远了

PCB上的DC-DC转换器封装的散热方式介绍

要在高功耗负载点(POL)调节器周围成功实现散热管理,就需要选择正确的调节器。今天我们就来说说如何通....

的头像 电子设计 发表于 09-21 08:31 219次 阅读
PCB上的DC-DC转换器封装的散热方式介绍

晶振不起振的原因分析及注意事项

在上一篇的一文中,讲解的是石英晶振在单片机中的重要性,然而,作为一种精密的频率元件,单片机中的晶振却....

的头像 电子设计 发表于 09-21 08:30 185次 阅读
晶振不起振的原因分析及注意事项

RF印刷电路板的设计布局及建议

本应用提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议,包括关于混合信号应用的一些讨论....

的头像 电子设计 发表于 09-21 08:29 207次 阅读
RF印刷电路板的设计布局及建议

Altium Designer教程之Altium Designer PCB设计教学课件免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是Altium Designer教程之Altium Designer PC....

发表于 09-21 08:00 10次 阅读
Altium Designer教程之Altium Designer PCB设计教学课件免费下载

如何设置PCB编辑器的参数?

PCB编辑器参数设置主要设定编辑操作的意义、显示颜色、显示精度等项目。 PCB编辑器及参数1 常规....

发表于 09-21 08:00 11次 阅读
如何设置PCB编辑器的参数?

Altium Designer教程之PCB的设计规则

本文档的主要内容详细介绍的是Altium Designer教程之PCB的设计规则主要内容包括了:1 ....

发表于 09-21 08:00 17次 阅读
Altium Designer教程之PCB的设计规则

Altium Designer教程之PCB设计基础的详细资料免费下载

本章将介绍PCB的结构、与PCB设计相关的知识、PCB设计的原则、PCB编辑器的启动方法及界面。

发表于 09-21 08:00 11次 阅读
Altium Designer教程之PCB设计基础的详细资料免费下载

Altium Designer教程之PCB设计实例详细资料免费下载

本章先介绍印制电路板的设计流程,然后以双面印制电路板设计为例详细讲解设计过程,再介绍单面印制电路板和....

发表于 09-21 08:00 15次 阅读
Altium Designer教程之PCB设计实例详细资料免费下载

EDA工具手册Cadence教程之如何有效的使用自动布线器

Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB设计、高速仿真、自动布线的EDA工具,自动布....

发表于 09-21 08:00 18次 阅读
EDA工具手册Cadence教程之如何有效的使用自动布线器

EDA工具手册Cadence教程之约束管理器的详细使用教程免费下载

约束管理器是一个交叉的平台,以工作簿和工作表的形式在Cadence PCB设计流程中用于管理所有工具....

发表于 09-21 08:00 14次 阅读
EDA工具手册Cadence教程之约束管理器的详细使用教程免费下载

EDA工具手册Cadence教程之原理图设计资料概述

Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB设计、高速仿真的EDA工具。本教材针对硬件开....

发表于 09-21 08:00 17次 阅读
EDA工具手册Cadence教程之原理图设计资料概述

EDA工具手册cadence入门教程之仿真软件的使用教程资料免费下载

Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB设计、高速仿真的EDA工具。进行仿真工作需要....

发表于 09-21 08:00 17次 阅读
EDA工具手册cadence入门教程之仿真软件的使用教程资料免费下载

EDA工具手册概述系统简介Cadence安装和库管理及PCB设计规范等

Cadence软件是我们公司统一使用的原理图设计、PCB设计、高速仿真、自动布线的EDA工具。本篇C....

发表于 09-21 08:00 17次 阅读
EDA工具手册概述系统简介Cadence安装和库管理及PCB设计规范等

EDA工具手册之Allegro教程PCB环境设置到生成光绘文件的详细流程概述

Allegro分册为《EDA工具手册》的第二分册,Allegro是Cadence的PCB设计工具,此....

发表于 09-21 08:00 28次 阅读
EDA工具手册之Allegro教程PCB环境设置到生成光绘文件的详细流程概述

电子元件标准封装的封装形式和外形尺寸及外形图的详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是电子元件标准封装的封装形式和外形尺寸及外形图的详细资料免费下载。

发表于 09-21 08:00 22次 阅读
电子元件标准封装的封装形式和外形尺寸及外形图的详细资料免费下载

封装是什么?电子元件封装形式大全及封装常识详细资料介绍

封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集....

发表于 09-21 08:00 24次 阅读
封装是什么?电子元件封装形式大全及封装常识详细资料介绍

全球第一大PCB厂鹏鼎控股首登A股

从客户群体来看,鹏鼎控股在功能机时代,公司长期服务于诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户,....

的头像 第一手机界 发表于 09-20 17:36 859次 阅读
全球第一大PCB厂鹏鼎控股首登A股

PCB产业也开始从台湾向中国大陆转移,日本PCB产业进一步衰落

从日本PCB产品结构来看,首先是产量方面,2017年日本PCB产量为1463.5万平方同比增长3.0....

的头像 PCBworld 发表于 09-20 16:26 995次 阅读
PCB产业也开始从台湾向中国大陆转移,日本PCB产业进一步衰落

光华科技发布2018年半年报称:上半年实现营业收入7.79亿元

动力电池回收试点启动,开启公司成长新篇章。随着我国新能源汽车的快速发展,我国即将迎来动力蓄电池的大规....

的头像 电子发烧友网工程师 发表于 09-20 10:26 278次 阅读
光华科技发布2018年半年报称:上半年实现营业收入7.79亿元

立讯精密携手景旺电子战略布局PCB领域

9月19日,立讯精密(股票代码:002475)发布关于《关于转让全资子公司珠海双赢柔软电路有限公司部....

的头像 半导体投资联盟 发表于 09-20 10:14 310次 阅读
立讯精密携手景旺电子战略布局PCB领域

TMC2660原理图和四层板布线PCB的详细资料免费下载

压缩文件了包含了TMC2660的原理图设计和四层板布线PCB,仅供学习交流,直接将接口连接到STM3....

发表于 09-20 08:00 28次 阅读
TMC2660原理图和四层板布线PCB的详细资料免费下载

STM32F103ZET6 LQFP144+LQFP48最小系统板PCB原理图的资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是STM32F103ZET6 LQFP144+LQFP48最小系统板PCB....

发表于 09-20 08:00 24次 阅读
STM32F103ZET6 LQFP144+LQFP48最小系统板PCB原理图的资料免费下载

到底微带线和带状线延时上的差别有多大?

经过一些数据的量化,微带线和带状线的传输延时有很明显的差距,有了这个数据,有的同学可能会对同组同层的....

的头像 EDA设计智汇馆 发表于 09-19 17:21 189次 阅读
到底微带线和带状线延时上的差别有多大?

PCB高级应用之蛇行布线,差分走线,多层板层叠分析,信号完整性分析概述

本文档的主要内容详细介绍的是PCB高级应用之蛇行布线,差分走线,多层板层叠分析,信号完整性分析概述。

发表于 09-19 17:21 33次 阅读
PCB高级应用之蛇行布线,差分走线,多层板层叠分析,信号完整性分析概述

Protel Pcb软件在高频电路布线中有什么技巧?

数字器件正朝着高速 低耗小体积高抗干扰性的方向发展这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求Pr....

发表于 09-19 16:04 28次 阅读
Protel Pcb软件在高频电路布线中有什么技巧?

实现高精度满量程充电/放电电流控制,适用于高效锂离子电池化成测试

随着电动汽车、个人电子产品和电网系统的日益普及,人们对锂离子(Li-ion)电池的需求正以指数级增长....

的头像 人间烟火123 发表于 09-19 15:56 632次 阅读
实现高精度满量程充电/放电电流控制,适用于高效锂离子电池化成测试

沪士电子国内领先的通讯板企业,业绩拐点显现

通讯板及汽车板占据公司收入近九成。2017年公司营业收入46.27亿元,归母净利润2.04亿元,20....

的头像 PCB行业融合新媒体 发表于 09-19 14:56 293次 阅读
沪士电子国内领先的通讯板企业,业绩拐点显现

SPI flash如何运行程序,SPI flash有哪些应用

SPI一种通信接口。那么严格的来说SPI Flash是一种使用SPI通信的Flash,即,可能指NO....

的头像 沈丹 发表于 09-19 10:54 162次 阅读
SPI flash如何运行程序,SPI flash有哪些应用

隔离放大器是一种对其输入和输出电路

LPC802是NXP推出的一款性价比很高的微处理器,具有EEPROM结构的Flash,开关矩阵等,可....

的头像 周立功单片机 发表于 09-19 09:48 514次 阅读
隔离放大器是一种对其输入和输出电路

鹏鼎控股在深交所上市,净利润、现金流波动引发风险

9月18日,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司9月18日在深交所举行上市仪式,简称“N鹏鼎”,股票代码:0....

的头像 半导体投资联盟 发表于 09-19 09:40 582次 阅读
鹏鼎控股在深交所上市,净利润、现金流波动引发风险

德州仪器(TI)希望小学在江西省萍乡市湘东区腊市镇正式落成并启用

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)捐建的“江西萍乡湘东区腊市镇德州仪器(TI)希望小....

的头像 罗欣 发表于 09-19 09:31 352次 阅读
德州仪器(TI)希望小学在江西省萍乡市湘东区腊市镇正式落成并启用

集成库之元器件库配套PCB封装实例的详细资料免费下载

FM25L16B是采用先进铁电工艺的16千伏非易失性存储器。铁电随机存取存储器或F- RAM是非易失....

发表于 09-19 08:00 10次 阅读
集成库之元器件库配套PCB封装实例的详细资料免费下载

MAIN、MCU和UART的PCB封装的资料和封装图详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是MAIN、MCU和UART的PCB封装的资料和封装图详细资料免费下载。

发表于 09-19 08:00 22次 阅读
MAIN、MCU和UART的PCB封装的资料和封装图详细资料免费下载

PCB热设计有什么原则?为什么要进行热设计

电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅....

发表于 09-19 08:00 47次 阅读
PCB热设计有什么原则?为什么要进行热设计

基于AVR单片机的常见问题解答

所有的C 编译器均已在ATMEL 网站上有关第三方工具供应商的网页上列出;ATMEL 公司在它的网站....

发表于 09-18 16:52 80次 阅读
基于AVR单片机的常见问题解答

安费诺推出了一个可承载15A到200A电流的PCB电源连接器

安费诺工业部/安费诺科技(珠海)有限公司,全球恶劣环境电气互连系统的领导者,推出了一个可承载15A到....

发表于 09-18 16:43 79次 阅读
安费诺推出了一个可承载15A到200A电流的PCB电源连接器

PCB抄板软件Bmp2PCB应用程序免费下载

本文档的主要内容是PCB抄板软件Bmp2PCB应用程序免费下载。 1、图形文件必须是黑白图像 2....

发表于 09-18 16:29 24次 阅读
PCB抄板软件Bmp2PCB应用程序免费下载

PCB如何进行布线?PCB布线一定要要横平竖直吗?

提起PCB布线,许多工程技术人员都知道一个传统的经验:正面横向走线、反面纵向走线,横平竖直,既美观又....

发表于 09-18 16:06 65次 阅读
PCB如何进行布线?PCB布线一定要要横平竖直吗?

兴森科技经深思熟虑后终止购买锐骏半导体股权

兴森科技9月14日早间公告,董事会已审议通过《关于终止筹划以现金及发行股份购买资产事项的议案》。

的头像 PCB行业融合新媒体 发表于 09-18 14:53 398次 阅读
兴森科技经深思熟虑后终止购买锐骏半导体股权

浅析车用PCB现状及未来发展趋势

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。汽车电子化的....

的头像 PCB行业融合新媒体 发表于 09-18 14:49 350次 阅读
浅析车用PCB现状及未来发展趋势

健鼎在汽车板的年营收,也可望站上100亿元以上高水平

健鼎第 2 季营收 127.42 亿元,由健鼎内部统计数据显示,第 2 季汽车板营收占比20.7%,....

的头像 CINNO 发表于 09-18 14:24 249次 阅读
健鼎在汽车板的年营收,也可望站上100亿元以上高水平

高速串行IO如何简单化?设计指南与FPGA应用详细资料免费下载

电子工业正在发生根本性的转变_从并行I/O方案向串行I/O连接解决方案的转变。这种变化是由各个行业的....

发表于 09-18 08:00 29次 阅读
高速串行IO如何简单化?设计指南与FPGA应用详细资料免费下载

SW3501,SW3505和SW3507车充IC的数据手册设计指南等详细资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是SW3501,SW3505和SW3507车充IC的数据手册设计指南等详细....

发表于 09-18 08:00 44次 阅读
SW3501,SW3505和SW3507车充IC的数据手册设计指南等详细资料免费下载