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“骁龙1000”的新SoC开发平台已经成型

mqfo_kejimx 来源:未知 作者:李倩 2018-06-27 10:55 次阅读

高通本周在北京办会宣传搭载骁龙芯片的Win10笔记本、此前在台北电脑展上又发布专向PC产品的“高频版骁龙845”骁龙850来看,他们对于抢占长续航且带移动网络连接的笔记本市场下了很大决心。

不过,即便在系统层面已经联合微软做出了Win32 exe程序的兼容模拟器,并在推进对64位程序的支持,但现实问题仍是,已经发布的骁龙835电脑和基于骁龙845“超频”的新骁龙850平台,在exe程序的执行效率上仍较Intel x86有较大差距。

显然,高通也早就注意到了这点。

知名爆料人、WinFuture站长Roland Quandt在22日给出了“骁龙1000”的进一步资料。

“骁龙950”“骁龙1000”是他月初率先偷跑的,虽然高通未来商用时不一定采取类似的命名,但芯片本身的看点才是我们最应关注的,因为Quandt强调,这是高通专为Win10 PC搭载的处理器,和目前基于手机SoC“嫁接”到笔记本上完全不同。

据悉,内部暂名“骁龙1000”的新SoC开发平台已经成型,最大16GB RAM,2x128GB UFS闪存。

早先,Roland还曾指出,“骁龙1000”的热设计功耗可能高达12W,而骁龙850才只有6.5W。据说华硕正在秘密联合高通研发“骁龙1000”的验证机,代号Primus。

传言已久的Z390芯片组的真实身份居然来了个180度转弯。

据Benchlife掌握的最新消息,Intel取消了14nm工艺的Z390芯片组,同时AMD也取消了所谓的Z490。

目前,Z370是基于22nm光刻工艺,但4月初推出的H310/H370/B360都升级为了14nm,不过,Digitimes曾在5月初表示,Intel的14nm产能非常紧张。

这次14nm Z390取消曝光出来的一个原因就是Intel要照顾企业级芯片组比如C246的生产。

然而,如此一来,事情就有意思了,Z370作为8代酷睿座驾中最高端的主板,会在USB 3.1 Gen2和千兆Wi-Fi两个特性上连H310也不如。

当然,Benchlife提到,Intel可能会默许主板厂商从ASMedia(祥硕)采购USB 3.1 Gen2主控集成到南桥,然后冠之以Z390推向市场。

主板这块虽有些乱套,好在处理器还没有受到干扰,8核16线程的新Coffee Lake-S旗舰(“i7-8800K”?)马上就会发布了。

芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。

据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达15亿美元。

代工厂为此每月要拿出4万片晶圆,成本在150亿到200亿美元。

在14nm之前,每18个月进步一代制程,性价是有30%提升的,然而迈入14nm之后,这一趋势快见不到了。

所以,GF的首席技术官Gary Patton说,展望未来,7nm将是一个长期存在的节点,因为5nm/3nm或许很难达到功耗、性能、面积、成本更好的平衡点。

目前,唯一公布3nm进度的是三星,他们计划2019年交付v0.01版本的PDK,2021年进行试产。

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原文标题:“骁龙1000”开发平台曝光,Intel继续挤牙膏

文章出处:【微信号:kejimx,微信公众号:科技美学】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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