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sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

2018-06-07 13:20 次阅读

SiP中国系统级封装大会初步日程发布,不要错过!

sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

上海站

时间:2018年10月17-19日

地点:上海虹桥锦江大酒店

深圳站

时间:2018年12月20-22日

地点:深圳会展中心

目前已经确认的大会赞助商包括:

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更有来自全球几十个技术公司等

顶级sip技术专家确认出席演讲,

包括:Yole、IntelBOSCH、Qualcomm、TSMC等。

上海站 会议日程新鲜出炉↓↓↓

* 该日程为大会初步日程,具体内容会随时更新,敬请留意官方网站

Day 1

sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

Day 2

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Day 3

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来自第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018主席的邀请函

sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

大会主席:

Nozad Karim

安靠公司 SiP产品线总裁

感谢大家参加并支持在深圳举行的2017中国系统级封装大会。在行业顶级演讲者和赞助商、参展商和媒体的鼎力支持下,本次会议取得了巨大的成功。

2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外,还有12家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。我们也收到了很多关于如何推进下一个层面的建议和建言,让我们的观众得以了解最新的SiP技术和业务发展情况。

我非常高兴地邀请您参加在中国上海举行的第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018(上海虹桥锦江大酒店,地址:上海长宁区遵义南路5号),会议将在10月17-19日举行。2018年会议是被广泛认为是中国重要的SiP大会。这场内容详实的年度聚会汇集了优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识,并包括来自OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司,硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商的组装测试。

第二届中国系统级封装大会SiP Conference China 2018将突出两大SiP细分市场:物联网&智能手机SiP和汽车SiP。演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图。会议将涵盖以下重要议题:

● SiP业务和技术趋势

● 智能手机、物联网和汽车的SiP系统解决方案

5G NR和汽车雷达SiP解决方案

● 为SiP提供先进的材料和基片解决方案

● SiP测试解决方案

● SiP装配&制造

2018年中国系统级封装大会将为来自业界世界SiP领导者的SiP相关趋势和新工程创新提供动态的学习和技术更新。

不要错过为整个会议期间规划的娱乐活动,包括周三晚上举行的丰富的中国文化和舞蹈音乐表演,以及周四晚上的“上海之夜”,您将游览上海夜间美景并享受日落之后的上海生活。

Nozad Karim

General Chair of SiP Conference China 2018

VP; System in Package at Amkor Technology

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HMC480 InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 5 GHz

和特点 P1dB输出功率: +19 dBm至2.5 GHz 增益: 19 dB(1 GHz时)16 dB(2 GHz时) 输出IP3为+34 dBm 单电源: +6V至+8V 行业标准SOT89封装 产品详情 HMC480ST89(E)是一款InGaP HBT增益模块MMIC SMT放大器,在DC至5 GHz的频率下工作,采用行业标准SOT89封装。 该放大器能够用作可级联50 Ohm RF/IF增益级,以及LO或PA驱动器,最高达到+20 dBm P1dB输出功率,适合蜂窝/3G、FWA、CATV、微波无线电和测试设备应用。  HMC480ST89(E)提供19 dB的增益,在1 GHz频率下具有+34 dBm的输出IP3,同时仅需82 mA电流,采用单正电源供电。  与基于SiGe的同等产品相比,HMC480ST89(E) InGaP增益模块提供出色的输出IP3和平坦的+19至+20dBm输出功率性能,在最高5 GHz频率下工作。 应用 蜂窝 / PCS / 3G  固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备 方框图...
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HMC480 InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 5 GHz

HMC311ST89 InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 6 GHz

和特点 P1dB输出功率: +15.5 dBm 输出IP3: +31.5 dBm 增益: 16 dB 50 Ohm I/O 业界标准SOT89封装 产品详情 HMC311ST89(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款放大器采用业界标准SOT89封装,可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+16.5 dBm的HMC混频器LO。 HMC311ST89(E)提供16 dB的增益,+31.5 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 应用 蜂窝/PCS/3G 固定无线和WLAN 有线电视和电缆调制解调器 微波无线电 方框图...
发表于 02-15 18:44 171次 阅读
HMC311ST89 InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 6 GHz

HMC311SC70 InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 8 GHz

和特点 增益: 15 dB P1dB输出功率: +15 dB 输出IP3: +30 dBm 可级联50 Ω I/O 单电源: +5V 业界标准SC70封装 产品详情 HMC311SC70(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至8 GHz。 此款放大器采用业界标准SC70封装,可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+15 dBm的HMC混频器LO端口。 HMC311SC70(E)提供15 dB的增益,+30 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54 mA电流。 达林顿拓扑结构可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。 应用 蜂窝/PCS/3G WiBro / WiMAX / 4G 固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备 方框图...
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HMC609LC4 低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 4 GHz

和特点 固定微波 测试和测量设备 雷达和传感器 军事和太空 产品详情 HMC609LC4是一款GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA),工作频率范围为2至4 GHz。 HMC609LC4在整个工作频段内具有出色的平坦性能特性,包括20 dB小信号增益、3.5 dB噪声系数和+36.5 dBm输出IP3。 50 Ω匹配放大器无需任何外部匹配元件。 HMC609LC4可使用高容量表贴制造技术,且RF I/O经过隔直以进一步便于集成。应用 出色的增益平坦度: _0.4 dB 高增益: 20 dB 低噪声系数: 3.5 dB 输出IP3: +36.5 dBm 50 Ω匹配和隔直RF I/O 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装 方框图...
发表于 02-15 18:44 37次 阅读
HMC609LC4 低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 4 GHz

HMC963 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 26.5 GHz

和特点 低噪声系数: 2.5 dB 高增益: 22 dB P1dB输出功率: 10 dBm 单电源电压: +3.5V (45mA) 输出IP3: +18 dBm 50 Ω匹配输入/输出 24引脚4x4 mm SMT封装: 16mm 产品详情 HMC963LC4是一款自偏置GaAs MMIC低噪声放大器,采用无引脚4x4 mm陶瓷表面贴装封装。 该放大器的工作频率范围为6至26.5 GHz,提供20 dB的小信号增益,2.5 dB的噪声系数,+18 dBm的输出IP3,采用+3.5 V电源供电时功耗仅为45 mA。 +10 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC963LC4还具有隔直的I/O,内部匹配至50 Ohms,因而非常适合高容量微波无线电和VSAT应用。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC963 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 26.5 GHz

HMC962 低噪声放大器,采用SMT封装,7.5 - 26.5 GHz

和特点 低噪声系数: 2.5 dB 增益: 13 dB P1dB输出功率: 13 dBm 单电源电压: +3.5V (70mA) 输出IP3: +23 dBm 50 Ω匹配输入/输出 24引脚4x4 mm SMT封装: 16mm 产品详情 HMC962LC4是一款自偏置GaAs MMIC低噪声放大器,采用无铅4x4 mm陶瓷表面贴装封装。 该放大器的工作频率范围为7.5至26.5 GHz,提供13 dB的小信号增益,2.5 dB的噪声系数,+23 dBm的输出IP3,采用+3.5 V电源供电时功耗仅为70 mA。 +13 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC962LC4还具有隔直的I/O,内部匹配至50 Ohms,因而非常适合高容量微波无线电和VSAT应用。 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC962 低噪声放大器,采用SMT封装,7.5 - 26.5 GHz

HMC903-DIE 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 18 GHz

和特点 噪声系数:1.6 dB(典型值) 小信号增益:19 dB(典型值) 输出P1dB:16 dBm(典型值) 单电源电压:3.5 V(典型值,90 mA) 输出IP3:27 dBm(典型值) 50 Ω匹配输入/输出 通过可选偏置控制实现自偏置,在不施加射频(RF)的情况下降低静态漏极控制(IDQ) 裸片尺寸:1.33 mm × 1.08 mm × 0.102 mm 产品详情 HMC903是一款 GaAs MMIC低噪声放大器,工作频率范围为6至18 GHz。 该LNA提供19 dB的小信号增益、1.6 dB的噪声系数、27 dBm的输出IP3,采用+3.5 V电源时功耗仅为90 mA。 16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC903还具有隔直I/O,内部匹配50 Ω,可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片获取,通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.31 mm (12 mil)的线焊连接。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-15 18:43 0次 阅读
HMC903-DIE 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 18 GHz

HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

和特点 低RMS相位误差: 3度 低插入损耗: 6.5 dB至8 dB 高线性度: 44 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 4.5 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无引脚SMT封装: 36 mm² 产品详情 components.HMC649A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为3 GHz至6 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC649A在所有相态具有3度的低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC649A采用紧凑型6 mm x 6 mm无引脚SMT塑料封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 10次 阅读
HMC649A HMC649A/HMC649LP6 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,3 GHz至6 GHz

HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

和特点 低RMS相位误差: 1.2度 低插入损耗: 5 dB 高线性度: 45 dBm 正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.27 mm x 1.90 mm x 0.1 mm 28引脚QFN无铅SMT封装: 36 mm²产品详情 HMC648A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为2.9 GHz至3.9 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC648A在所有相态具有1.2度至1.5度的极低RMS相位误差及±0.5 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC648A采用紧凑型6 mm x 6 mm塑料无铅SMT封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。 应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消方框图...
发表于 02-15 18:43 17次 阅读
HMC648A HMC648A/HMC648ALP6E 6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9 GHz至3.9 GHz

HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

和特点 低RMS相位误差: 2.5度至3.5度 低插入损耗: 6.5 dB至7 dB 高线性度: 41 dBm 正控制电压和正控制逻辑 360度覆盖,LSB = 5.625度 裸片尺寸: 3.25 mm x 1.9 mm x 0.1 mm 32引脚SMT陶瓷封装: 25 mm² 产品详情 HMC642A是一款6位数字移相器芯片,额定频率范围为9 GHz至12.5 GHz,提供360度相位覆盖,LSB为5.625度。 HMC642A在所有相态具有2.5度至3.5度的极低RMS相位误差及±0.25 dB至±0.4 dB的极低插入损耗变化。 此款高精度移相器通过0/5 V的正控制逻辑控制。HMC642A采用紧凑型5 mm x 5 mm无引脚SMT陶瓷封装,内部匹配50 Ω,无需任何外部元件。应用 EW接收器 气象和军用雷达 卫星通信 波束成形模块 相位抵消 方框图...
发表于 02-15 18:43 20次 阅读
HMC642A HMC642A/HMC642LC5 6位数字移相器芯片和采用SMT封装,9 GHz至12.5 GHz

HMC903LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 17 GHz

和特点 低噪声系数:1.7 dB(典型值,6 GHz至16 GHz时) 高增益:18 dB(典型值,16 GHz至17 GHz时) 针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率:14.5 dBm(典型值,6 GHz至16 GHz时) 单电源电压:3.5 V(典型值,80 mA) 输出三阶交调截点(IP3):25 dBm(典型值) 50 Ω匹配输入/输出 具有自偏置,提供可选偏置控制来降低IDQ 16引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装 产品详情 HMC903LP3E是一款自偏置、砷化镓(GaAs)、单芯片微波集成电路(MMIC)、假晶(pHEMT)、低噪声放大器(LNA),提供可选偏置控制来降低IDQ。采用16引脚、3 mm × 3 mm、LFCSP封装。HMC903LP3E放大器的工作频率范围为6 GHz至17 GHz,提供18.5 dB的小信号增益,1.7 dB的噪声系数(在6 GHz至16 GHz频段范围内),25 dBm的输出IP3(全频段6 GHz至17 GHz),采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA。 14.5 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC903LP3E还具有隔直输入和输出,内部匹配至50 Ω,因而非常适合高容量微波无线电和视频卫星(VSAT)应用。应用 点对点无线电 点对多点无线...
发表于 02-15 18:43 26次 阅读
HMC903LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 17 GHz

HMC902LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,5 - 10 GHz

和特点 低噪声系数:1.8 dB(典型值) 高增益:19.5 dB 高P1dB输出功率:16 dBm(典型值) 单电源:3.5 V (80 mA) 输出IP3:28 dBm 50 Ω匹配输入/输出 通过可选偏置控制实现自偏置,以降低静态漏极控制(IDQ)。 3 mm × 3 mm、16引脚芯片级(LFCSP)封装:9 mm² 产品详情 HMC902LP3E是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA),通过可选偏置控制实现自偏置,以降低IDQ。HMC902LP3E采用无引脚3 mm × 3 mm塑料表贴封装。该放大器的工作频率范围为5 GHz至11 GHz,提供19.5 dB的小信号增益,1.8 dB的噪声系数,28 dBm的输出IP3,采用3.5 V电源时功耗仅为80 mA。16 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作许多平衡、I/Q或镜像抑制混频器的本振(LO)驱动器。HMC902LP3E还具有隔直输入/输出,内部匹配50 Ω,因而非常适合高容量微波无线电和C频段甚小孔径终端(VSAT)应用。应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-15 18:43 39次 阅读
HMC902LP3E 低噪声放大器,采用SMT封装,5 - 10 GHz

HMC753 低噪声放大器,采用SMT封装,1 - 11 GHz

和特点 噪声系数: 1.5 dB (4 GHz) 增益: 16.5 dB P1dB输出功率: +18 dBm 电源电压: +5V (55 mA) 输出IP3: +30 dBm 50 Ω匹配输入/输出 24引脚4x4mm SMT塑料封装: 16mm² 产品详情 HMC753是一款GaAs MMIC低噪声宽带放大器,采用无引脚4x4 mm塑料表贴封装。 该放大器的工作频率范围为1至11 GHz,提供高达16.5 dB的小信号增益、1.5 dB噪声系数及+30 dBm输出IP3,同时采用+5V电源的功耗仅55 mA。 高达+18 dBm的P1dB输出功率使LNA可用作平衡、I/Q或镜像抑制混频器的LO驱动器。 HMC753还具有隔直的I/O,内部匹配50 Ohms,因而非常适合高容量微波无线电或VSAT应用。 该多功能LNA还可以HMC-ALH444裸片形式提供。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 军事和太空 测试仪器仪表方框图...
发表于 02-15 18:43 10次 阅读
HMC753 低噪声放大器,采用SMT封装,1 - 11 GHz

HMC631 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.7 GHz

和特点 连续相位控制:360° 连续增益控制:40 dB 输出噪底:-160 dBm/Hz 输入IP3:+35 dBm 16引脚3x3mmSMT封装:9mm² 产品详情 HMC631LP3和HMC631LP3E均为高动态范围矢量调制器RFIC,可用于RF预失真和前馈消除电路以及RF消除、波束成形和幅度/相位校正电路。 HMC631LP3(E)的I和Q端口可用来连续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360°和40 dB,同时支持200 MHz的3 dB调制带宽。 输出IP3为+26 dBm,输出噪底为-160 dBm/Hz(最大增益设置),因此IP3/噪底比为186 dB。应用 蜂窝/3G与WiMAX系统 无线基础设施HPA与MCPA纠错 预失真或前馈线性化 波束成形与调零电路  方框图...
发表于 02-15 18:43 8次 阅读
HMC631 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.7 GHz

HMC500 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz

和特点 连续相位控制: 360°  连续增益: 40 dB控制 输出噪底: -162 dBm/Hz 输入IP3: +33 dBm 3x3 mm QFN塑料封装 产品详情 HMC500LP3(E)是一款高动态范围的矢量调制器RFIC,用于RF预失真和前馈消除电路,以及RF消除和波束成形幅度/相位校正电路。 可以使用HMC500LP3(E)的I/Q端口,持续改变RF信号的相位和幅度,最多分别达到360度和40 dB,同时支持150 MHz的3 dB调制带宽。 该器件的输入IP3为+33 dBm,输入噪底为-152 dBm/Hz(在-10 dB的最大增益设置下),输入IP3/噪底比率为185 dB。应用 无线基础设施HPA和MCPA错误校正   预失真或前馈线性化  PCS、GSM和W-CDMA系统   波束成形或RF消除电路 方框图...
发表于 02-15 18:43 12次 阅读
HMC500 HBT矢量调制器,采用SMT封装,1.8 - 2.2 GHz

HMC565LC5 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 20 GHz

和特点 噪声系数: 2.5 dB 增益: 21 dB OIP3: 20 dBm 单电源: +3V (53 mA) 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的5x5 mm封装 产品详情 HMC565LC5是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,采用符合RoHS标准的无引脚5x5mm SMT封装。 HMC565LC5工作频率范围为6至20 GHz,在整个工作频段内具有21 dB小信号增益、2.5 dB噪声系数和+20 dBm输出IP3。 由于采用+3V电源供电和隔直RF I/O,该自偏置LNA非常适合微波无线电应用。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军事和太空 方框图...
发表于 02-15 18:43 28次 阅读
HMC565LC5 低噪声放大器,采用SMT封装,6 - 20 GHz

HMC601 75dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,10 - 4000 MHz

和特点 宽动态范围: 最高75 dB 快速脉冲响应: 15/34ns(上升/下降时间) 灵活的电源电压:+2.7V to +5.5V 关断模式 出色的温度稳定性 4x4mm无引脚SMT封装 产品详情 HMC601LP4(E)对数检波器/控制器可在输入端将RF信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC601LP4(E)采用逐次压缩拓扑,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和,从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19mV/dB标称对数斜率以及-100 dBm截点。 HMC601LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路。 HMC601LP4(E)具有15/34ns(上升/下降时间)响应时间,能够检测20 MHz以上的RF突发脉冲速率。应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro与固定无线 电源监测与控制电路 接收器信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制电路 方框图...
发表于 02-15 18:42 0次 阅读
HMC601 75dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,10 - 4000 MHz

HMC611LP4 对数检波器控制器,采用SMT封装,0.001 - 10.0 GHz

和特点 宽动态范围:高达63 dB 高精度:±1 dB 54 dB范围高达8 GHz 电源电压:+5V 出色的温度稳定性 缓冲温度传感器输出 紧凑型4x4mm无引脚SMT封装产品详情 HMC611LP4(E)对数检波器/控制器将输入端的RF信号转换为输出端成正比的DC电压。HMC611LP4(E)利用连续压缩拓扑结构,提供宽输入频率范围内的极高动态范围和转换精度。随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和,从而生成精确的对数函数近似值。一系列平方律检波器输出求和、转换成电压域并缓冲驱动LOGOUT输出。在检测模式下,LOGOUT引脚短路到VSET输入并提供-25mV/dB的标称对数斜率和18 dBm的截距(22 dBm,ƒ ≥ 5.8 GHz)。HMC611LP4(E)也可在控制器模式下使用,向VSET引脚施加外部电压以生成AGC或APC反馈环路。 应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro、WLAN、 固定无线和雷达 功率监控和控制电路 接收机信号强度指示(RSSI) 自动增益和功率控制 方框图...
发表于 02-15 18:42 24次 阅读
HMC611LP4 对数检波器控制器,采用SMT封装,0.001 - 10.0 GHz

HMC612 对数检波器控制器,采用SMT封装,50 Hz - 3 GHz

和特点 宽输入带宽: 50 Hz至3 GHz 宽动态范围:最高74 dB 高精度:±1 dB(60 dB范围,最高0.9 GHz) 电源电压:+2.7V至+5.5V 出色的温度稳定性 关断模式 4x4mm紧凑型无引脚 SMT封装 产品详情 HMC612LP4(E)对数检波器/控制器适合用来将频率范围为50 Hz至3 GHz的输入信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC612LP4(E)采用连续压缩技术,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入信号增加,连续放大器逐渐进入饱和状态,从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19 mV/dB标称对数斜率以及-99 dBm截点。 HMC612LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路。 应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro、WLAN、固定无线与雷达 电源监测与控制电路 接收机信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制    方框图...
发表于 02-15 18:42 19次 阅读
HMC612 对数检波器控制器,采用SMT封装,50 Hz - 3 GHz

HMC600 75 dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,0.05 - 4.0 GHz

和特点 宽动态范围: 最高75 dB 灵活的电源电压: +2.7V to +5.5V 关断模式 出色的温度稳定性 4x4mm紧凑型无引脚SMT封装 产品详情 HMC600LP4(E)对数检波器/控制器可在输入端将RF信号转换为输出端成比例的直流电压。 HMC600LP4(E)采用逐次压缩拓扑,在宽输入频率范围内具有极高的动态范围和转换精度。 随着输入功率增加,连续放大器逐渐进入饱和,从而生成对数函数近似值。 对一系列平方律检波器输出求和,转换至电压域并缓冲,以驱动LOGOUT输出。 在检测模式下,LOGOUT引脚短路至VSET输入,并提供19mV/dB标称对数斜率以及-95 dBm截点。 HMC600LP4(E)还可用于控制器模式,在该模式下外部电压施加到VSET引脚,构成AGC或APC反馈环路。应用 蜂窝/PCS/3G WiMAX、WiBro与固定无线 电源监测与控制电路 接收器信号强度指示(RSSI) 自动增益与电源控制 方框图...
发表于 02-15 18:42 20次 阅读
HMC600 75 dB对数检波器/控制器,采用SMT封装,0.05 - 4.0 GHz

如何降低LED照明基板的热度

一种技术是将大体积的铝制或铜制散热器连接到照明组件,但这会增加显着的费用和重量并占用空间。修改安装L....
的头像 电子设计 发表于 02-15 08:00 775次 阅读
如何降低LED照明基板的热度

LED封装产值增速放缓 超高光效产品成突围利器

GGII预计,2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速,2020年产值规模将达....
的头像 高工LED 发表于 02-14 15:22 377次 阅读
LED封装产值增速放缓 超高光效产品成突围利器

如何将卤素台灯转换为LED光源

现成的卤素台灯被用作演示的基础。当今最新生产LED光源的真实世界表现。使用CreeXLAMP®MC-....
的头像 电子设计 发表于 02-14 08:58 719次 阅读
如何将卤素台灯转换为LED光源

为远程荧光粉应用选择LED时需考虑哪些因素

此外,熟悉白光LED的工程师通过考虑诸如光通量(流明 - 流明)和功效(流明/瓦特)等参数来比较器件....
的头像 电子设计 发表于 02-13 08:07 78次 阅读
为远程荧光粉应用选择LED时需考虑哪些因素

MagnTek磁性传感器芯片的中文版选型手册免费下载

 本文档详细介绍的是MagnTek磁性传感器芯片的中文版选型手册免费下载主要内容包括 了:1.开关位....
发表于 02-12 08:00 25次 阅读
MagnTek磁性传感器芯片的中文版选型手册免费下载

日月光砸13.5亿元,在惠州兴建大亚湾新厂

环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局,签订项目投资协议,兴建惠州大亚湾新厂。
发表于 01-31 00:22 1226次 阅读
日月光砸13.5亿元,在惠州兴建大亚湾新厂

广芯电子推出低压差线性稳压器和小封装LDO

随着电子信息行业对LDO需求不断提高,广芯电子为满足市场的需求,在原有得到市场认可的线性稳压器系列基....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-30 16:47 1255次 阅读
广芯电子推出低压差线性稳压器和小封装LDO

深度讲解分析英特尔的3D封装技术

一说到二维(2D)或三维(3D),总是让人想到人眼视觉效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹....
的头像 MEMS 发表于 01-29 11:09 747次 阅读
深度讲解分析英特尔的3D封装技术

深度探析英特尔3D封装技术

一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早....
的头像 传感器技术 发表于 01-25 14:29 511次 阅读
深度探析英特尔3D封装技术

SYKJ2300-2.5A塑料封装晶体管的数据手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是SYKJ2300-2.5A塑料封装晶体管的数据手册免费下载。
发表于 01-25 08:00 44次 阅读
SYKJ2300-2.5A塑料封装晶体管的数据手册免费下载

SYKJ2300-3.6A MOSFET(N通道)封装晶体管的数据手册免费下载

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发表于 01-25 08:00 43次 阅读
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SYKJ2301-2.3A MOSFET(P通道)封装晶体管的数据手册免费下载

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发表于 01-25 08:00 55次 阅读
SYKJ2301-2.3A MOSFET(P通道)封装晶体管的数据手册免费下载

SYKJ2301-2.8A MOSFET(P通道)封装晶体管的数据手册免费下载

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发表于 01-25 08:00 46次 阅读
SYKJ2301-2.8A MOSFET(P通道)封装晶体管的数据手册免费下载

SYKJ2302 MOSFET(N通道)封装晶体管的数据手册免费下载

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发表于 01-25 08:00 43次 阅读
SYKJ2302 MOSFET(N通道)封装晶体管的数据手册免费下载

SYKJ2305S MOSFET(P通道)封装晶体管的数据手册免费下载

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发表于 01-25 08:00 48次 阅读
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PCB考题S51矩阵LED设计资料及MC78XX和LM78XX及MC78XXA调压器数据手册

MC78XX/LM78XX/MC78XXA系列三端正调压器在TO-220/D-PAK封装中提供,并具....
发表于 01-25 08:00 86次 阅读
PCB考题S51矩阵LED设计资料及MC78XX和LM78XX及MC78XXA调压器数据手册

SYKJ3400 MOSFET N通道封装晶体管的数据手册免费下载

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发表于 01-24 08:00 56次 阅读
SYKJ3400 MOSFET N通道封装晶体管的数据手册免费下载

SYKJ3401封装MOSFET晶体管数据手册免费下载

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发表于 01-24 08:00 46次 阅读
SYKJ3401封装MOSFET晶体管数据手册免费下载

请问allegro怎么设置自动显示栅格点

allegro怎么设置自动显示栅格点 着急啊每次建立一个封装,都要重新设置一遍显示栅格点显示,好麻烦,怎么默认能显示栅格点呢...
发表于 01-23 23:52 60次 阅读
请问allegro怎么设置自动显示栅格点

适用于输入输出电压组合的LDO应用

散热 - 基本上,5A降压转换器LTM8001在输入电压范围内工作6至36 V,支持1.2至24 V....
的头像 电子设计 发表于 01-23 08:40 882次 阅读
适用于输入输出电压组合的LDO应用

迎接5G时代 华天科技自主研发封装技术实现量产

为了迎接5G时代的到来,各个封测厂商全力备战,而华天科技作为主力军之一,其自主研发的封装技术也有了新....
的头像 MEMS 发表于 01-22 17:08 1986次 阅读
迎接5G时代 华天科技自主研发封装技术实现量产

PCB上的器件热耦合与散热解决方案

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中,这个工作温度....
的头像 电子设计 发表于 01-21 07:58 709次 阅读
PCB上的器件热耦合与散热解决方案

请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么?以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些?

请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么?以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些?...
发表于 01-18 16:44 55次 阅读
请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么?以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些?

拒绝“利润至上”,兆驰节能7年坚守品质领先

在研发方面,兆驰节能将每一款产品的性能需求进行全面精细化指标分解,每一项性能差异都从理论基础上和实际....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-18 14:47 702次 阅读
拒绝“利润至上”,兆驰节能7年坚守品质领先

LED显示屏产业迎来新一轮的发展选择:重规模还是重利润

要清楚,中国传统LED显示屏厂家一旦失去产能规模的拉力,很多屏企就会陷入寒冬,甚至被市场边缘化甚至淘....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-18 14:43 585次 阅读
LED显示屏产业迎来新一轮的发展选择:重规模还是重利润

RS3系列转换器规格数据手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是RS3系列转换器规格数据手册免费下载。 高功率密度,宽温度范围-40°....
发表于 01-17 10:41 58次 阅读
RS3系列转换器规格数据手册免费下载

NCS6系列转换器的数据手册免费下载

NCS6系列DC/DC转换器提供输入电压范围为9-36V和18-75V的单输出电压。NCS6封装在带....
发表于 01-17 08:00 60次 阅读
NCS6系列转换器的数据手册免费下载

请问各位通常画元件封装时都用AD中的封装向导吗?

ipc的封装向导能画所有的封装吗?
发表于 01-17 05:40 64次 阅读
请问各位通常画元件封装时都用AD中的封装向导吗?

读取系统进程并关闭指定进程

该DLL是用C#封装,调用的时候用.net,构造器。
发表于 01-16 16:16 202次 阅读
读取系统进程并关闭指定进程

什么是COB软封装?COB软封装特点

这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上....
的头像 PCB行业融合新媒体 发表于 01-16 16:15 477次 阅读
什么是COB软封装?COB软封装特点

电子元器件封装库-自己收集7

电子元器件封装库-自己收集7
发表于 01-16 15:57 202次 阅读
电子元器件封装库-自己收集7

电子元器件封装库-自己收集6

电子元器件封装库-自己收集6
发表于 01-16 15:56 169次 阅读
电子元器件封装库-自己收集6

JAVA教程之类与对象的详细资料说明

本文档的主要内容详细介绍的是JAVA教程之类与对象的详细资料说明主要内容包括了:1 类与对象的概念,....
发表于 01-16 11:02 44次 阅读
JAVA教程之类与对象的详细资料说明

任意大小显示屏自动截图保存库文件资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是任意大小显示屏自动截图保存库文件资料免费下载,该DLL我使用的是C#封装....
发表于 01-16 08:00 36次 阅读
任意大小显示屏自动截图保存库文件资料免费下载

读取并关闭指定进程的库文件资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是如何读取并关闭指定进程的详细资料说明,该DLL 用C#封装,调用需要用构....
发表于 01-16 08:00 22次 阅读
读取并关闭指定进程的库文件资料免费下载

请问怎么把logo做成封装?

原子哥,你怎么把logo做成封装的啊
发表于 01-16 04:01 83次 阅读
请问怎么把logo做成封装?

超微7纳米CPU、GPU大军后段封装订单由三强分食

熟悉委外封测代工(OSAT)业者透露,除了晶圆代工非台积电操刀莫属外,超微绝地反攻的7纳米CPU、G....
的头像 DIGITIMES 发表于 01-15 14:30 630次 阅读
超微7纳米CPU、GPU大军后段封装订单由三强分食

GSM模块的封装不对

          我下载下来的GSM的封装为什么不对呢?是我AD的问题,还是封装不对?...
发表于 01-10 09:56 56次 阅读
GSM模块的封装不对

2018年单、多硅市占势均力敌 2019年新技术持续推演

整体来说,电池端要拉升效率瓶颈将愈来愈明显,主要是量产新技术仍未明朗化,使得资产投资效益难在短期间明....
的头像 DIGITIMES 发表于 01-09 11:27 1793次 阅读
2018年单、多硅市占势均力敌 2019年新技术持续推演

视频的编码和格式的详细资料说明

第一, AVI, WMV, MP4, MOV, MKV等等, 通通都是封装(即文件名),不是真正的格....
发表于 01-09 08:00 58次 阅读
视频的编码和格式的详细资料说明

AT24C1024 串行电可擦可编程只读存储器的数据手册免费下载

AT24C1024提供1048576位串行电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),按131072个....
发表于 01-09 08:00 76次 阅读
AT24C1024 串行电可擦可编程只读存储器的数据手册免费下载

LED照明市场增速低 封装需求不容乐观

据国内业界初估,部分晶粒厂商扩展计划转趋保守,约有200万片/月产能延后释放,但新增产能计划依序开出....
的头像 广明源照明 发表于 01-08 10:45 793次 阅读
LED照明市场增速低 封装需求不容乐观

P6KE系列玻璃钝化结瞬态电压抑制器的数据手册免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是P6KE系列玻璃钝化结瞬态电压抑制器的数据手册免费下载。
发表于 01-07 08:00 41次 阅读
P6KE系列玻璃钝化结瞬态电压抑制器的数据手册免费下载

SMD贴片元器件的封装尺寸资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是SMD贴片元器件的封装尺寸资料免费下载
发表于 01-07 08:00 69次 阅读
SMD贴片元器件的封装尺寸资料免费下载

OPA244和OPA2244及OPA4244运算放大器的数据手册免费下载

OPA244 (单)、OPA2244(双)和OPA4244(四)运放设计用于非常低的静态电流(50u....
发表于 01-07 08:00 67次 阅读
OPA244和OPA2244及OPA4244运算放大器的数据手册免费下载

电子元器件封装库-自己收集3

电子元器件封装库-自己收集3
发表于 01-06 13:30 117次 阅读
电子元器件封装库-自己收集3

上达电子柔性集成电路封装基板项目落户六安市

上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目落户华夏幸福六安金安产业新城。该项目由上达电子(深圳)股份....
发表于 01-06 12:16 515次 阅读
上达电子柔性集成电路封装基板项目落户六安市

集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区

遂宁经开区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区,计划投资总额....
发表于 01-06 11:18 289次 阅读
集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区

2018木林森大事回顾,你关注哪几条?

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)的最新报告指出,2017年LED封装市场稳定成长,产....
的头像 高工LED 发表于 01-04 14:32 1352次 阅读
2018木林森大事回顾,你关注哪几条?

MOS管的封装类型分享

MOS管的封装类型,常常影响着电路的设计方向,甚至是产品性能走向;但面对形色各异的封装,我们该如何辨....
的头像 半导体行业联盟 发表于 01-02 10:43 1103次 阅读
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无线SiP模块为什么能推动物联网发展和革命

过去几年中,物联网行业积极扩展其基于2.4GHz的协议,如蓝牙,Wi-Fi和Zigbee。这些协议各....
的头像 SiliconLabs 发表于 12-31 09:20 721次 阅读
无线SiP模块为什么能推动物联网发展和革命

三星扇出型面板级封装FOPLP战略性技术选择

面板级封装(PLP)就是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案。由于其潜在的成本效益和更高的制....
的头像 MEMS 发表于 12-30 10:24 1086次 阅读
三星扇出型面板级封装FOPLP战略性技术选择

无锡新洁能发布首次公开发行股票招股说明书,拟在上交所上市

从销售来说,在2018年之前,前五大客户中一半为关联方,在2015-2018年,长电科技均为新洁能的....
的头像 半导体行业联盟 发表于 12-27 17:44 1403次 阅读
无锡新洁能发布首次公开发行股票招股说明书,拟在上交所上市