张飞软硬开源基于STM32 BLDC直流无刷电机驱动器开发视频套件,👉戳此立抢👈

“中国芯”为何会成“难言之隐”

传感器技术 2018-06-06 09:37 次阅读

当特朗普政府再一次主动发动贸易争端时,我们深深地感受到了美国扼住了中国的要害,才敢这般肆无忌惮和反复无常。当“中兴事件”让盲目自大的爱国者惊恐地睁开双眼时,“中国芯”这个产业好比“文革”时期的地主后人,被国人戳着脊梁骨批判。

但是,中国经历过比“缺芯”更困难的时刻,我们的先人和长辈都挺过来了,我国集成电路产业虽然实力不强,但也并非是“狐狸捉刺猬,无从下手。”十二届全国人大五次会议代表委员提交的《关于在家电行业鼓励使用国产芯片的建议》指出,上世纪90年代以来,国内一批科学家、企业和研究机构投入芯片研发,再加上在《集成电路产业发展推进纲要》等多项“强芯”政策和国家产业投资基金扶持下,我国国产芯片产业有了不小的进步。这份意见说明我国集成电路还是有根基的。

大家都知道我国集成电路第一波大好前途败给了“造不如买”。上世纪50年代到70年代,我国集成电路产业在一段时间内做过世界第二,仅次于美国。但是,到了上世纪80年代,国内出现了当时称为“做不如买”言论,集成电路研发投资荒唐地变成了贷款。进入上世纪90年代后,908和909工程的出现表明中国开始重视集成电路制造,但是积重难返让造芯者看不到希望,千禧年后更是出现了震惊全国的“汉芯”造假事件。近几年,国内电子产业意识到了“中国芯”弱势的危机,但是“中美贸易战”没出现时这份意识并不深刻也没有痛苦的意味。

认清自我

“中兴事件”这一巴掌打得这么响,蒙蔽在我们眼前的那份优越感该消失了,让我们清楚地看一看我国集成电路产业的现状。根据联合国贸易统计,2016年中国进口了2276亿美元的电子集成线路板,进口数额超过了中国的原油进口。2017年中国集成电路进口量高达3770亿块,同比增长10.1%,进口额为2601亿美元,中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

图:2015-2017年美国出口到中国的货品清单

我国集成电路产业当然并不是只进不出,但是这中间有着巨大的贸易逆差。2016年出口集成电路613.8亿美元,下降11.1%,贸易逆差高达1657亿美元。预计未来几年,集成电路进口额仍将维持高位。好在这些集成电路进入国内市场不是完全的自我消化,中国是世界上最大的代工基地,很多集成电路进口到国内被组装到电子产品上又出口到了美国、欧洲、日本等地。

我们具体看一下当前我国在集成电路各个环节的情况。首先是IC设计,大陆地区在这个领域主要有以下企业:紫光集团、华为海思、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的,受益于本土市场的催动,2015 年我国 IC 设计业实现了 26.5%高速增长,规模达到 1,325 亿元,且占我国集成电路产业的比重由2012年的28.8%提升至2015年的36.7%。 2016年,我国 IC 设计业继续保持了 24.10%的高速增长, 规模达到了 1644.30 亿元。根据2017年的调研数据显示,我国大陆地区 IC 设计业规模仅次于美国和我国台湾地区。

接下来看一下封装测试,这个领域大陆地区主要的企业有太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技、苏州固得这几家,看着虽然企业数量不多,但是我国大陆地区在半导体封测上还是具有很强的实力的。在封装领域,我国企业技术水平和世界一流水平已经不存在代差,体量已经进入世界前三位,且发展速度显著高于其他竞争对手。2012年,中国大陆地区集成电路封装测试业的收入仅为805.68亿元,2016年变为1523.2亿元,是2012年的1.89倍。

接下来是晶圆制造,集成电路的三大环节,大陆地区在制造领域最弱小。在晶圆制造方面,大陆地区有中芯国际、华虹半导体、福建晋华和晶合科技等潜力股。虽然当前大陆地区晶圆制造不强,但近年发展势头很猛。据 SEMI 统计,2017到2020 年全球计划兴建晶圆厂 62 座,其中 26 座将落户中国,占比达到 40%。 

纵观整个半导体产业链,还有一个领域我们不得不重视,那就是半导体设备,晶圆制造产业落后和设备落后有很大的关系。

造芯片不是捧网红

美国屡次敢于挑衅中国,无非就是看准了中国这条东方巨龙有 “七寸”,集成电路对于任何一个想要科技腾飞的国家都是重中之重。美国国内曾有研究机构表明,如果将一枚核电磁脉冲弹在美国正中央上空的某个特定高度爆炸,就能摧毁全美绝大部分集成电路。这会让整个美国陷于瘫痪,瞬间倒退回蒸汽时代,甚至更糟,而且短时间内难以恢复。可见,集成电路是电气和互联网时代的基础。

我国国家领导人和多份政府文件都倡导我国要从制造大国进化成为制造强国,这其中的区别是传统制造到智能制造的质变,而引发这场质变的是数不清的集成电路。“中兴事件”美国给出的断供期限(到2025年)其实也从侧面印证集成电路是“中国制造2025”必须要跳过去的坎。

集成电路产业素有“吞金”行业之称,稍微不慎,巨额投资就会“打了水漂”。企业投对了方向失败了无可厚非,技术研发自然有成就有败,可是 “汉芯一号”这样的项目就能骗的国家多层机构心甘情愿地掏出一个亿,投资监管部门和骗子一样不可饶恕。如果你有兴趣翻一下这个事件,你会发现这个事件的结尾是草草了之,这种态度造不出芯片。

时下网红经济盛行,大众的心态也都浮躁了。网红经纪公司打造网红就像车间的流水线,不同的人像是不同的原材料,清纯的就是校园系,热辣的就是御姐系,当然来一个男士也会分一个“鲜肉”和大叔……结果就是想到papi酱就是吐槽,想到被封杀的MC天佑就是喊麦,形象加内容打造出来的就是浮躁的粉丝经济,有些人吃个饭都能圈到几十万粉丝。

这样的投资来钱快,但是在以科技定律为基础的集成电路产业使不得,一口气投不出一个胖子,很可能投出一个“黑天鹅”。中共中央政治局常委、国务院总理李克强在中国科学院第十九次院士大会和中国工程院第十四次院士大会上作经济社会发展形势报告指出:“我们既要对中国发展充满信心,又不能急于求成,还是要埋头苦干。”总之,集成电路产业发展来不得“弯弯绕”。

三星的“疯劲”

三人行必有我师,我们的老师就是我们的邻居——韩国,更具体的说就是三星。

时光回到上世纪70年代,在中国集成电路产业还行的时候,三星电子还是一个归零的状态。但是,没产品并不代表没想法。三星创始人李秉喆在那时便开始在内部会议中,注意到了芯片将成为未来几十年科技发展的“万金油”,从此多次提及开发芯片,并下决心投入巨资,三星在集成电路产业斥巨资是有传统的。

三星半导体起步的时候,全球芯片产业已被美国镁光、日本三菱、夏普等企业牢牢占据,美国依靠长期以来的系统集成的技术积累优势,日本依靠长期积累的应用科技等,具有明显的先发优势。而三星是靠什么得来的技术呢?李秉喆曾向美国镁光及日本夏普派遣员工学习初期技术,根据传闻三星员工曾用指间距和步幅去记住产线的信息。无论如何,美日当时对三星的技术封和今天对中国的技术封锁别无二致。但是,三星还是做起来了。

1974年,李健熙买下韩国半导体公司,剑指当时正在兴起的内存技术。1983年,三星在京畿道器兴建立第一个半导体工厂,正式向内存宣战,这个产业就是三星今天称霸半导体市场的最强助力。回顾内存发展史,你会发展这是一个跌宕起伏的产业,心脏不好的不好在这一领域混迹,内存价格起起伏伏最后让三星明白了一个道理,也让中国集成电路产业从三星身上学到了一个道理,那就是用钱砸死对手,认准一个产业你要死心塌地去投资,投死了别人市场就是你的,这中间来不得半分投机取巧。

1983年,三星开发64K DRAM时,关键技术整整落后日本5年。1984年,三星刚推出64K DRAM,内存价格就暴跌,从每片4美元雪崩至每片30美分,而三星的成本是每片1.3美元。到1986年底,三星累计亏损3亿美元,股权资本全部亏空。也是在1984年,美国和日本闹掰帮助三星盈利了。三星的10年亏损,结合我国的武汉新芯成立11年才盈利来看,半导体想要发展,学费和时间成本一个少不了。

盈利后的三星在李健熙的带领下做的就是加投、加投、再加投,这种加投疯狂到2008年经济危机,DRAM价格和股市一样雪崩,三星依然在加投。最后的结果就是对手一个个倒下来,而三星坐上了半导体行业的第一宝座,终结了英特尔长达25年的王者之路。研究数据显示,2017年三星的销售额增长52.6%,达到612亿美元,市场份额为14.6%。英特尔销售额只增长6.7%,达到577亿美元,占市场份额的13.8%。

当然,三星在集成电路尤其是半导体产业取得成功离不开政府的支持,首先是人才的政策。韩国不断更新的人才吸引政策让大批人才流入韩国人才市场,三星在这中间得到了大利益。此外,韩国还推进“政府+大财团”的经济发展模式,并推动“资金+技术+人才”的高效融合。不仅如此,当年为了发展集成电路产业,韩国还动用了日本赔付的战争补偿款。

诚然,我们知道三星超越英特尔属于“时势造英雄”,民用存储颗粒的价格就像刮彩票,但是三星刮到了今天的大奖离不开前面几十年疯狂的投资。我们借鉴三星是学习那种执着和疯狂,在投资上不刷滑头,参照三星先借鉴后创新的发展之路。但是我们的目标是造就英特尔这样的巨轮,IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出,2017年英特尔在研发方面的支出远远超过其他所有半导体公司,达到131亿美元。因此,英特尔看待三星超越自己很平淡,因为大家和英特尔自己都知道未来半导体市场由谁主导。

集成电路这个产业在中国并不是无根之木,它虽然不茁壮,但依然是一棵树。我国当前集成电路局面虽然不乐观,但也不至于过分悲观,我们要做的就是投资、投资、再投资。当然也不能被不法之徒“钓凯子”,政府支持企业是一回事,做好审查更是一回事。

原文标题:造芯片不是捧网红

文章出处:【微信号:WW_CGQJS,微信公众号:传感器技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

数字集成电路设计系列3-数字IC设计

导读在与E课网学员们的学习交流过程中,E课网的讲师们发现很多人对数字电路设计的基本理论概念缺乏了解,而且对实际工程项目的
发表于 12-07 00:00 3639次 阅读
数字集成电路设计系列3-数字IC设计

数字集成电路设计系列3-数字IC设计

导读在与E课网学员们的学习交流过程中,E课网的讲师们发现很多人对数字电路设计的基本理论概念缺乏了解,而且对实际工程项目的
发表于 12-07 00:00 3639次 阅读
数字集成电路设计系列3-数字IC设计

中国电科和中国电子取得技术突破 中国FPGA芯片不再受制于人

FPGA芯片行业的(技术)门槛其实相当的高。近10年左右的时间里,包括英特尔、IBM、三星电子、飞利....
发表于 06-18 17:47 45次 阅读
中国电科和中国电子取得技术突破 中国FPGA芯片不再受制于人

三星借助MicroLED技术可扩展到292英寸,显示屏与周围环境无缝融合!

三星在InfoComm 2019展上推出新品“The Wall Luxury” Micro LED电....
的头像 中科院长春光机所 发表于 06-18 16:01 188次 阅读
三星借助MicroLED技术可扩展到292英寸,显示屏与周围环境无缝融合!

2023年全球OLED产能增幅将达100%

根据相关数据显示,2019年全球显示器设备企业基板总面积为3490万平方米,2023年也就是四年后将....
的头像 扩展触控快讯 发表于 06-18 15:41 140次 阅读
2023年全球OLED产能增幅将达100%

什么是AI芯片“存储墙”的解决方案?

作为从小学马列的中国人,我们最熟悉螺旋式上升的概念。对于计算和I/O来讲,和中国经济调控一样,都是“....
的头像 ssdfans 发表于 06-18 15:12 170次 阅读
什么是AI芯片“存储墙”的解决方案?

三星华为折叠手机之路“一波三折”

华为可折叠手机Mate X将推迟至9月上市,售价约为2299欧元
的头像 DIGITIMES 发表于 06-18 14:19 530次 阅读
三星华为折叠手机之路“一波三折”

SK电讯与诺基亚、爱立信达成协议 与三星争相布局6G

韩媒称,韩国SK电信公司近日说,它已与两家欧洲电信设备制造商达成协议,将联手提升商用5G网络的性能,....
的头像 满天芯 发表于 06-18 14:09 231次 阅读
SK电讯与诺基亚、爱立信达成协议 与三星争相布局6G

中兴操作系统曝光 由新支点技术有限公司开发

这段时间有关华为鸿蒙操作系统的消息很多,预计10月份华为会在部分手机上应用鸿蒙系统,取代现在的安卓系....
的头像 半导体行业联盟 发表于 06-18 11:54 423次 阅读
中兴操作系统曝光 由新支点技术有限公司开发

AI芯 中国造

中国芯片发展史犹如一艘巨轮,历经几代人的沉浮岁月,轰鸣向前,遗憾的是灯塔依然明亮,我们仍需远航。半导....
的头像 网易智能 发表于 06-18 10:40 396次 阅读
AI芯 中国造

OLED一体型触摸式显示屏是什么

OLED一体型触摸式显示屏那么好,为什么苹果不用?美国苹果公司决定从明年起有机发光二极管(OLED)....
发表于 06-18 10:37 60次 阅读
OLED一体型触摸式显示屏是什么

光刻机的蜕变过程及专利分析

近两年,中国芯片产业受到了严重打击,痛定思痛之余也让国人意识到芯片自主研发的重要性。从2008年以来....
的头像 半导体商城 发表于 06-18 09:46 303次 阅读
光刻机的蜕变过程及专利分析

抢占未来商显!三星、LG等再发Mini/Micro LED新作

Mini/Micro LED的潜力无限。
的头像 LED显示渠道 发表于 06-18 08:40 391次 阅读
抢占未来商显!三星、LG等再发Mini/Micro LED新作

EDA技术与FPGA设计应用的详细阐述

    摘 要:EDA技术是现代电子设计技术的核心,它在现代集成电路设计中占据重要地位。随着深亚微米与超深亚微米技术...
发表于 06-18 07:33 61次 阅读
EDA技术与FPGA设计应用的详细阐述

人人都能快速上手的FPGA开发板Vidor

FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即现场可编程门阵列,它是在PAL....
发表于 06-17 17:46 79次 阅读
人人都能快速上手的FPGA开发板Vidor

2019第一季度全球存储市场规模134亿美元 浪潮存储位居全球第五

日前,IDC发布了2019年第一季度全球企业存储系统市场追踪报告,本季度全球企业存储系统行业规模达到....
的头像 浪潮存储 发表于 06-17 17:34 670次 阅读
2019第一季度全球存储市场规模134亿美元 浪潮存储位居全球第五

三星推出292英寸Micro LED电视 亮度可达2000nit

在美国佛罗里达州奥兰多举办的 InfoComm 2019 展会上,三星宣布推出The Wall Lu....
的头像 CNLED网 发表于 06-17 17:29 790次 阅读
三星推出292英寸Micro LED电视 亮度可达2000nit

三安光电表示过剩产能只在普通照明领域

活动期间,投资者颇为关注LED芯片和整个LED行业产能过剩问题,对此,三安光电董事会秘书李雪炭表示,....
的头像 CNLED网 发表于 06-17 17:27 777次 阅读
三安光电表示过剩产能只在普通照明领域

三星电子李在镕表示未来将投资第六代移动网络和系统芯片

据彭博社报道,三星电子公司副主席李在镕表示该公司将继续投资未来的业务,包括第六代移动网络和系统芯片。....
的头像 半导体动态 发表于 06-17 17:00 375次 阅读
三星电子李在镕表示未来将投资第六代移动网络和系统芯片

台积电继续领先5纳米 苹果将会是5纳米第一个客户

自去年底开始,三星就放话要以3纳米制程技术抢走台积电订单,但供应链业者认为其生态系将会逐渐压倒三星。
的头像 半导体动态 发表于 06-17 16:55 472次 阅读
台积电继续领先5纳米 苹果将会是5纳米第一个客户

折叠屏手机明年年初规模化上市 明年年底有望大爆发

据报道,三星与华为折叠屏手机在2019年年初亮相之后立刻成为全球瞩目的焦点,后来因为三星屏幕缺陷事件....
的头像 扩展触控快讯 发表于 06-17 16:53 315次 阅读
折叠屏手机明年年初规模化上市 明年年底有望大爆发

高端芯片制造到底有多难?一起来看看吧!

据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生....
的头像 宽禁带半导体技术创新联盟 发表于 06-17 16:40 572次 阅读
高端芯片制造到底有多难?一起来看看吧!

华为预计明年将超越三星成为全球最大的智能手机制造商

在美国,华为被认为威胁到了美国的国家安全。尽管华为否认,特朗普政府还是将华为列入了商务部清单,这使得....
发表于 06-17 16:29 39次 阅读
华为预计明年将超越三星成为全球最大的智能手机制造商

良性竞争迎机遇 多重因素推动先进封装技术快速发展

中国集成电路封装在在中国产业升级大时代背景下,有完善的政策资金支持;同时,中国消费电子产业的崛起、相....
的头像 满天芯 发表于 06-17 16:02 396次 阅读
良性竞争迎机遇 多重因素推动先进封装技术快速发展

DIP封装的结构形式及特性介绍

DIP封装也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集....
的头像 牵手一起梦 发表于 06-17 15:32 278次 阅读
DIP封装的结构形式及特性介绍

张江芯路二十年 “中国硅谷”的荣光与梦想

1999年,上海市政府启动了“聚焦张江”战略,要集中力量把张江高科技园区建设成上海技术创新的示范基地....
的头像 芯智讯 发表于 06-17 15:22 589次 阅读
张江芯路二十年 “中国硅谷”的荣光与梦想

CD4013B双D触发器的特性及应用范围

CD4013B双D触发器是一种由N沟道和P沟道增强型晶体管构成的单片互补MOS(CMOS)集成电路。....
的头像 牵手一起梦 发表于 06-17 14:26 326次 阅读
CD4013B双D触发器的特性及应用范围

自动化仪器仪表的控制技术分析

工业电气自动化主要包括电气自动化仪表及自动化控制技术,本文主要从系统信息的收集、系统信息的处理和应用....
的头像 集成电路应用杂志 发表于 06-17 11:18 359次 阅读
自动化仪器仪表的控制技术分析

​三星Note10将采用Eyxnos9825处理器 真香机A60还有新配色

自从有韩媒爆料称三星将在8月正式发布三星GalaxyNote10后,相关爆料就越来越多了。不过说起来....
的头像 科技美学 发表于 06-17 11:09 497次 阅读
​三星Note10将采用Eyxnos9825处理器 真香机A60还有新配色

三星有望在今年IFA大展上亮相推出Galaxy Tab Active Pro

这个商标由伦敦的Fieldfisher LLP事务所提交,而该事务所此前也经常以三星的名义提交各种产....
发表于 06-17 10:41 62次 阅读
三星有望在今年IFA大展上亮相推出Galaxy Tab Active Pro

三星设立了通信技术研究中心将着手研发6G网络技术

据悉,三星在近日的声明中表示,李在镕上周与三星高管讨论了在6G移动网络、区块链技术和人工智能方面的潜....
发表于 06-17 10:21 69次 阅读
三星设立了通信技术研究中心将着手研发6G网络技术

大唐电信拟向全资子公司转让大唐恩智浦51%股权

大唐电信将持有的大唐恩智浦半导体有限公司51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司,转....
的头像 半导体投资联盟 发表于 06-17 10:17 441次 阅读
大唐电信拟向全资子公司转让大唐恩智浦51%股权

产业链公司资本动向活跃 行业巨头对中美贸易问题表态

本周有多家产业链公司高度活跃于资本市场,这一现象体现在多个相关板块,其中以集成电路产业最为明显。
的头像 半导体投资联盟 发表于 06-17 10:08 300次 阅读
产业链公司资本动向活跃 行业巨头对中美贸易问题表态

中国芯片产业为什么不尽人意?

中国每年进口3000亿美元芯片,是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为,已经使国民认识到了芯片....
的头像 中国半导体论坛 发表于 06-17 10:03 503次 阅读
中国芯片产业为什么不尽人意?

三星掌门人投资6G芯片!

这是李在镕第一次公开讨论6G技术。
的头像 5G 发表于 06-17 09:17 439次 阅读
三星掌门人投资6G芯片!

卧薪尝胆40年击败日系半导体 怎样以三星的方式击败三星

全年销售额2191亿美元,营业利润530亿美元,双双创下新高的三星电子在2018年再次交出了一份令人....
的头像 半导体前沿 发表于 06-17 09:14 493次 阅读
卧薪尝胆40年击败日系半导体 怎样以三星的方式击败三星

中国市场形势严峻,三星在华最后一家工厂也撑不住了

近日,三星在一份声明中称,“由于中国市场形势严峻、竞争加剧,我们正在调整三星电子惠州工厂的产量。”。
的头像 PCB资讯 发表于 06-17 09:09 538次 阅读
中国市场形势严峻,三星在华最后一家工厂也撑不住了

柯力传感IPO成功过会 应变式传感器跻身全球第二梯队

近日,证监会第十八届发审委2019年第55次会议审核结果显示,宁波柯力传感科技股份有限公司(首发)获....
的头像 半导体投资联盟 发表于 06-15 11:16 849次 阅读
柯力传感IPO成功过会 应变式传感器跻身全球第二梯队

QD-OLED难推进 疑与三星电子有战略冲突?

近日,三星显示预计将正式开始新一代TV面板技术QD-OLED面板生产的设备投资。但是作为集团系列公司....
的头像 CINNO 发表于 06-15 10:58 802次 阅读
QD-OLED难推进 疑与三星电子有战略冲突?

中国五到十年内IC需求仍难以自给自足

近日,IC Insights的最新报告指出,在中国和美国之间的关税和贸易紧张局势之后,中国各地的政府....
的头像 半导体前沿 发表于 06-15 09:51 727次 阅读
中国五到十年内IC需求仍难以自给自足

收入67%来自苹果 华兴源创会不会成为下一个蓝思科技?

6月11日,华兴源创成为科创板第二批过会的三家企业之一。界面商学院经过五步问诊后认为,华兴源创产品竞....
的头像 刘伟DE 发表于 06-14 19:31 1839次 阅读
收入67%来自苹果 华兴源创会不会成为下一个蓝思科技?

日本半导体产业为什么会衰退

日本《钻石》周刊6月8日刊登了日本早稻田大学商务金融研究中心顾问野口悠纪雄的一篇文章,题为《日本半导....
的头像 半导体动态 发表于 06-14 16:42 382次 阅读
日本半导体产业为什么会衰退

​三星Note10特斯拉联名版渲染图曝光 三星和AMD有望为任天堂提供处理器

关于三星下半年将要发布的Galaxy Note10系列,最近渲染图已经曝光了不少,基本上确定了外观设....
的头像 科技美学 发表于 06-14 16:20 733次 阅读
​三星Note10特斯拉联名版渲染图曝光 三星和AMD有望为任天堂提供处理器

坐收渔翁之利,三星“抢占”华为印度 5G市场

最近,韩国三星电子和中国华为正在印度展开构建5G(第五代)移动通信网的竞争。
的头像 5G 发表于 06-14 15:32 431次 阅读
坐收渔翁之利,三星“抢占”华为印度 5G市场

“虎口夺食”背后,高通选择三星早有征兆

目标2030年成为晶圆代工领域全球第一的三星电子最近在芯片代工领域连续签下大客户,一时风光无两!
的头像 满天芯 发表于 06-14 15:00 587次 阅读
“虎口夺食”背后,高通选择三星早有征兆

电子元器件检测的重要性及方法介绍

电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术....
的头像 牵手一起梦 发表于 06-14 14:20 321次 阅读
电子元器件检测的重要性及方法介绍

提升纵向握持服务,三星研发一种能像卷轴一样滚动的手机

这样下去,手机真的会变得越来越长。
的头像 爱范儿 发表于 06-14 11:45 606次 阅读
提升纵向握持服务,三星研发一种能像卷轴一样滚动的手机

A股过会率走高 国内半导体企业会如何选择?

发审委的变更使得半导体上会企业从“3否1暂缓”过渡到“100%通过”,这也促使优质的半导体企业上市热....
的头像 半导体投资联盟 发表于 06-14 11:24 513次 阅读
A股过会率走高 国内半导体企业会如何选择?

如何修复Galaxy Fold的设计缺陷 三项专利初探解决思路

援引外媒Pricebaba报道,在延期发售Galaxy Fold的这段时间内三星已经获得了三项和折叠....
的头像 CINNO 发表于 06-14 10:54 285次 阅读
如何修复Galaxy Fold的设计缺陷 三项专利初探解决思路

中美芯片产业差距多大?

自上世纪50年代起,中国大陆的集成电路产业经历了六十余年的发展历程,“缺芯少魂”却一直是产业发展的一....
的头像 中国半导体论坛 发表于 06-14 10:49 571次 阅读
中美芯片产业差距多大?

300亿元芯片产业园项目将落地 湖南常德拟建设先进的晶圆生产线

湖南鼎城区委书记、常德高新区党工委书记杨易表示,通过鼎城区、常德高新区与湖南鑫圆链、南方海绵公司多轮....
的头像 半导体前沿 发表于 06-14 09:46 747次 阅读
300亿元芯片产业园项目将落地 湖南常德拟建设先进的晶圆生产线

IC芯片判断好坏方法

由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。 led线路板厂家首先要提醒注意的是,灰尘是主板最大的敌人之一....
发表于 06-14 09:45 138次 阅读
IC芯片判断好坏方法

骁龙865放弃台积电代工?高通重回三星怀抱一年前就伏笔了!

近日,国内媒体相继刊发了高通下一代旗舰芯片将由三星代工的报道。消息的细节多来自于对一篇9日韩国科技媒....
的头像 半导体前沿 发表于 06-14 09:44 1181次 阅读
骁龙865放弃台积电代工?高通重回三星怀抱一年前就伏笔了!

基于TC534串行接口的四通道数据采集系统

利用TC534的串行接口配上8031单片机,即可构成四通道数据采集系统。由于8031的P1口和P3口是准双向的通用I/O接口,并且接口...
发表于 06-13 05:00 40次 阅读
基于TC534串行接口的四通道数据采集系统

集成电路在高可靠性电源的应用

集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全功能...
发表于 06-11 16:25 64次 阅读
集成电路在高可靠性电源的应用

请问可能按照附图用PIC 10位ADC进行三相电压测量吗?

大家好,有没有可能按照附图用PIC 10位ADC进行三相电压测量,而不用专用集成电路。有人试过吗?这个拓扑的主要优点和缺点是...
发表于 06-11 05:58 42次 阅读
请问可能按照附图用PIC 10位ADC进行三相电压测量吗?

三星的exynos 4412四核开发板体验怎么样?

三星的exynos 4412四核开发板有人用过吗?体验怎么样?...
发表于 06-10 05:55 28次 阅读
三星的exynos 4412四核开发板体验怎么样?

一种通用的集成电路RF噪声抑制能力测量技术描述

GSM手机的大量普及导致了不需要的RF信号的持续增加,如果电子电路没有足够的RF抑制能力,这些RF信号会导致电路产生的结...
发表于 06-03 06:07 39次 阅读
一种通用的集成电路RF噪声抑制能力测量技术描述

NCP432B恒流源可编程精密基准的典型应用

NCP432B恒流源可编程精密基准的典型应用。 NCP431 / NCP432集成电路是三端可编程并联稳压二极管。这些单片IC电压...
发表于 05-31 08:35 144次 阅读
NCP432B恒流源可编程精密基准的典型应用

NCP432B恒流灌电流可编程精密基准的典型应用

NCP432B恒流灌电流可编程精密基准的典型应用。 NCP431 / NCP432集成电路是三端可编程并联稳压二极管。这些单片IC...
发表于 05-30 06:30 259次 阅读
NCP432B恒流灌电流可编程精密基准的典型应用

任正非:“华为不会死!” 品质好坏恐成PCB快板厂的生死签?

“华为根本不会死。” 上周,华为创始人任正非接受央视的“面对面”栏目记者专访时,针对近期美国政府在高科技领域的“打压”如此...
发表于 05-28 14:21 259次 阅读
任正非:“华为不会死!” 品质好坏恐成PCB快板厂的生死签?

倒装芯片应用的设计规则

对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商,降低制造成本以保证可接受的利润...
发表于 05-28 08:01 120次 阅读
倒装芯片应用的设计规则

LM45 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM45系列是精密集成电路温度传感器,其输出电压与摄氏(摄氏)温度成线性比例。 LM45不需要任何外部校准或微调,即可在室温下提供±2°C的精度,在整个-20至+ 100°C的温度范围内提供±3°C的精度。通过晶圆级的修整和校准确保低成本。 LM45的低输出阻抗,线性输出和精确的固有校准使得与读出或控制电路的接口特别容易。它可以与单个电源一起使用,也可以与正负电源一起使用。由于它的电源消耗仅为120μA,因此自然发热非常低,静止空气中的自热温度低于0.2°C。 LM45的额定工作温度范围为-20°至+ 100°C。 特性 直接以摄氏度(摄氏度)校准 线性+ 10.0 mV /°C比例因子 < li>±3°C精度保证 额定为-20°至+ 100°C范围 适用于远程应用 由于晶圆造成的低成本-Llevel Trimming 工作电压范围为4.0V至10V 电流消耗小于120μ 低自热,静止空气中为0.20°C 非线性仅±0.8°C最大温度 低阻抗输出,20 mA...
发表于 09-17 16:30 426次 阅读
LM45 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM62 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM62是一款精密集成电路温度传感器,可在+ 3.0V单电压下工作,检测0°C至+ 90°C温度范围供应。 LM62的输出电压与摄氏(摄氏)温度(+15.6 mV /°C)成线性比例,并具有+480 mV的直流偏移。偏移允许读取温度低至0°C而无需负电源。在0°C至+ 90°C的温度范围内,LM62的标称输出电压范围为+480 mV至+1884 mV。 LM62经过校准,可在室温和+ 2.5°C /-2.0°C范围内提供±2.0°C的精度,温度范围为0°C至+ 90°C。 LM62的线性输出,+ 480 mV偏移和工厂校准简化了在需要读取温度低至0°C的单电源环境中所需的外部电路。由于LM62的静态电流小于130μA,因此在静止空气中自热仅限于0.2°C。 LM62的关断功能是固有的,因为其固有的低功耗允许它直接从许多逻辑门的输出供电。 特性 校准线性比例因子+15.6 mV /°C 额定0°C至+ 90°C适用于远程应用的3.0V电压范围   关键规格 25°C±2.0或±3.0°时的精度C(最大) ...
发表于 09-17 15:48 41次 阅读
LM62 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM235 模拟输出温度传感器,军用级,采用气密性 TO 封装

LM135系列是精密,易于校准的集成电路温度传感器。作为双端齐纳二极管,LM135的击穿电压与10 mV /°K时的绝对温度成正比。该器件的动态阻抗小于1Ω,工作电流范围为400μA至5 mA,性能几乎没有变化。在25°C下校准时,LM135在100°C温度范围内的误差通常小于1°C。与其他传感器不同,LM135具有线性输出。 LM135的应用包括几乎任何类型的温度检测,温度范围为-55°C至150°C。低阻抗和线性输出使得与读出或控制电路的接口特别容易。 LM135工作温度范围为-55°C至150°C,而LM235工作温度范围为?? 40° C至125°C的温度范围。 LM335的工作温度范围为-40°C至100°C。 LMx35器件采用密封TO晶体管封装,而LM335也采用塑料封装 特性 直接校准至开尔文温度   1°C初始准确度 工作电流范围为400μA至5 mA 小于1Ω动态阻抗 轻松校准 宽工作温度范围 200 °C超范围 低成本 ...
发表于 09-13 14:35 89次 阅读
LM235 模拟输出温度传感器,军用级,采用气密性 TO 封装

LOG2112 片上电压参考为 2.5V 的精密对数和对数比放大器

LOG112和LOG2112是多功能集成电路,可计算输入电流相对于参考电流的对数或对数比。 LOG112和LOG2112的V LOGOUT 被调整为每十倍输入电流0.5V,确保在宽动态范围的输入信号上具有高精度。 LOG112和LOG2112具有2.5V基准电压源,可用于使用外部电阻产生精密电流基准。 低直流偏移电压和温度漂移可在指定温度范围内精确测量低电平信号。 °C至+ 75°C。 特性 易于使用的完整功能 输出缩放放大器 片上2.5V电压参考 高精度:0.2%FSO超过5个十年 宽输入动态范围: 7.5十年,100pA至3.5mA 低电流电流:1.75mA 宽电源范围:±4.5V至±18V 封装:SO-14(窄)和SO-16 应用 日志,日志比率: 通信,分析,医疗,工业,测试,一般仪器 光电信号压缩放大器 模拟信号压缩模拟前后的模拟信号压缩-DIGITAL(A /D)转换器 吸光度测量 ...
发表于 09-06 17:29 102次 阅读
LOG2112 片上电压参考为 2.5V 的精密对数和对数比放大器

LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2485Q-Q1是一款带有辅助性整数N PLL的低功耗,高性能Δ-Σ分数N PLL。该器件采用TI高级工艺制造。 凭借Δ-Σ架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高.LMX2485Q-Q1Δ-Σ调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声,杂波和锁定时间的要求。 对LMX2485Q-Q1进行编程的串行数据通过三线制高速(20MHz)MICROWIRE接口进行传输.LMX2485Q-Q1提供精确的频率分辨率,低杂波,快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制应用的理想选择。此类应用的N计数器通过信息直接调制.LMX2485Q-Q1采用4.0mm×4.0mm×0.8mm 24引脚超薄型四方扁平无引线(WQFN)封装。 特性 实现低分频系数分频的四模预分频器 射频(RF)锁相环(PLL ):8/9/12/13或16/17/20/21 中频(IF)PLL:8/9或16/17 < li>高级Δ-Σ分频补偿 12位或22位可选分频模量 最高可...
发表于 08-06 17:13 217次 阅读
LMX2485Q-Q1 用于射频个人通信的汽车类 Δ-Σ 低功率双路 PLL

LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器

LMX2615-SP是一款高性能宽带锁相环(PLL),集成了电压控制振荡器(VCO)和稳压器,可输出40MHz的任何频率和没有倍频器的15 GHz,无需½谐波滤波器。此设备上的VCO覆盖整个八度音程,因此频率覆盖范围可达40 MHz。高性能PLL具有-236 dBc /Hz的品质因数和高相位检测器频率,可以实现非常低的带内噪声和集成抖动。 LMX2615-SP允许用户同步设备的多个实例的输出。这意味着可以从任何用例中的设备获得确定性阶段,包括启用分数引擎或输出分频器的设备。它还增加了对生成或重复SYSREF(符合JESD204B标准)的支持,使其成为高速数据转换器的理想低噪声时钟源。 该器件采用德州仪器制造?先进的BiCMOS工艺,采用64引脚CQFP陶瓷封装。 特性 辐射规格 单一事件闩锁> 120MeV-cm 2 /mg < /li> 总电离剂量达到100krad(Si) 40 MHz至15 GHz输出频率 -110 dBc /Hz相位采用15 GHz载波的100 kHz偏移噪声 8 GHz(100 Hz至100 MHz)时54 fs RMS抖动 可编程输出功率 PLL关键规格 品质因数:-236 dBc /Hz 归一化1 /f噪声:-129dBc /Hz 高达200 MHz相位检测器频率< /li> 跨多个设...
发表于 08-03 17:56 161次 阅读
LMX2615-SP 具有相位同步功且支持 JESD204B 的航空级 40MHz 至 15GHz 宽带合成器