龙芯18年时间是如何走向成功的?

39度创意研究所 2018-06-14 10:45 次阅读

对于一个在CPU的芯片上投入了17年的人来说,胡伟武看上去有些疲惫。现在是3月底的一个晴朗的上午,在这位总裁位于北京西北部、接近北六环的办公室,记者就坐在他的对面。今年50岁的胡伟武,毫不掩饰他对毛泽东的崇拜。公司会议室的墙上挂着“用毛泽东思想武装龙芯课题组”。

这个时候,中国正经历着与美国的贸易摩擦,在外界看来,中国科技巨擘中兴通讯正处于灾难的边缘,中国的资本市场在颤抖,中东的火药桶似乎要爆炸,叙利亚的刚刚经受了一轮导弹攻击,全球经济正在动荡,而胡伟武看上去波澜不惊。一位中科院计算所的专家对经济观察报说,现在如果国外对我们停止了一切支持和授权,还能做出CPU芯片的,龙芯可能是仅有的。“30年。”胡伟武抿了口茶,顿了顿,望向窗外,“龙芯已经走了18年,再干13年,这条路应该走得通。”落地窗外,是华为研究院的大楼。华为是中国最成功的科技企业,也是全球电信设备的领头羊。

龙芯18年时间是如何走向成功的?

胡伟武音调不高,一身笔直的中山装,胸前别着一枚毛主席像章,脚踩一双轻便的布鞋。采访前,他刚送走了一批客人,谈的是高校合作的项目。

这样的气质藏着他的强烈信念以及他根据这一信念所下的赌注。过去10年里,在CPU领域,这被专家认为是在半导体体系中,尽管“尚未出现能扛起大旗的企业”,但是一家在计算芯片领域做到“60分的公司”。

一位电子行业资深分析师说,“但凡如今国内的芯片行业内有做到60分的企业,都不至于被打得这么措手不及。”他说,正因目前国内通讯芯片行业并无一企业堪当大任,甚至达不到60分的及格线,才导致“这一次被美国制裁住了七寸命门”。这位分析师所说的“这一次”是美国对中兴通讯禁售芯片。

龙芯中科,这家被认为“能做到60分”的芯片企业,“殚精竭力,九十九死一生。”胡伟武说。在芯片领域创业,是一个可怕的赌注,要知道,一直以来,大多数投资人就像老鼠见到猫一样,回避这些领域。“这本质上是一个非常非常传统的制造业,利润率非常低。”几年前,在国家大规模设立半导体基金之际,清华大学的半导体专家曾经对本报说。

课题组时代

走进龙芯中科的大楼,耳边传来宣读儒家思想的广播,墙上贴着红底的标语,上面是胡伟武亲自选出来的《毛主席语录》里的话。这些话还被印在了龙芯公司的大红笔记本上。笔记本封面是毛体的“为人民服务”。

胡伟武和英特尔intel)同岁,英特尔长期占据全球最大半导体公司的榜首。胡伟武出生的第二年,除了英特尔以外,最大的x86架构微处理器供应商AMD在美国旧金山创立。

时间回溯到2001年,龙芯课题组正式成立。在这一年,集成电路第一次出现在中国政府工作报告中。这一年,距离英特尔研制的世界首款通用微处理器已有30年。

在这之前一年,世界最大半导体公司Intel发布了旗下第四代的Pentium处理器,起步频率为1.3GHz。“两年之内不把通用操作系统boot(启动)起来,提头来见。”在从母校中国科学技术大学回去的路上,32岁的胡伟武给当时计算所系统结构室主任的唐志敏打了电话,开始参与计算所CPU项目。

2002年8月19日凌晨2点42分,大概是胡伟武最难以忘怀的时刻,当LOGIN的大字出现在电脑屏幕上时,团队一阵欢呼。他们自己写的FPGA芯片在Linux系统上跑起来了,胡伟武他们给这个处理器起了个名字“狗剩”,译成英文为“Godson”。“贱名好养活。”胡伟武说。龙芯1号是中国本土首款32位通用CPU。

龙芯课题组最初的办公室里,四架上下铺铁床整齐排列,简易铺着格纹床单和被褥。这个团队核心成员们,都称胡伟武“老大”。研发“狗剩”那会儿,“比周扒皮还狠”,有时甚至半夜也把已经回家的成员叫到办公室。

早上六、七点钟,胡伟武会打开实验室的门,“常发现有些人手里扶着鼠标,在椅子上睡着。”“人生能有几回搏”这是挂在实验室里的一句口号,胡伟武说,这是当时计算所研制曙光系列高性能计算机时用的,研制龙芯时,把它借来了。研制曙光系列的团队,成就了中科曙光(603019.SH),2014年,中科曙光在上海证券交易所挂牌上市,如今市值在370亿元左右。“像有些高帅富一样,家里有钱现在还努力,”CPU注定在工艺上是落后的,前述中科院计算所的专家说,“国家要把十个亿的美金拍到面前,说给你两年超过英特尔,你敢说吗?从学者负责的角度,不可能。”

不过,随着中国芯片逆差迅速扩大,中国政府开始投入了巨大资源,试图催熟本土产业。2006年,汉芯造假事件被曝光。这起被称为“21世纪中国第一科技造假案”的汉芯事件使得人们开始重新审视中国芯片。

在这之前,2004年,江苏省纺织企业梦兰集团与中科院计算所联合组建“梦兰龙芯产业化基地”。一年后,搭载龙芯2号的个人笔记本电脑随之问世。“钱月宝女士比较有这个情怀,当时跟胡老师他们可能谈得非常投机。”14年后,龙芯中科副总裁杨旭回忆起当年的场景。钱月宝,是江苏梦兰集团董事长、总裁兼总经理。

“汉芯的风波,对我们影响很大,网上铺天盖地地骂。”杨旭说。“龙芯汉芯殊途同归”、“汉芯完了是龙芯”、“龙芯就是一家纯粹的贸易公司”,梦兰集团也被卷入进来,“难怪最早的龙芯产业化合作伙伴会是江苏一家做席梦思床垫的乡镇企业了”。

同年,美国半导体设计公司MIPS开始就专利等问题给龙芯施压,称龙芯的指令集95%与MIPS相似,属于抄袭。此时龙芯虽已经开发出自己的EDA研发设计平台,但为了能运行Linux系统,还必须兼容MIPS等指令集,龙芯有口难辩。

事实上,指令集“相当于是一门语言”,例如,我发明了中文,不许你说,那你就不能用中文说话,但是我可以授权你说中文,然后你想怎么用是自己的事情。这与一些机构购买芯片设计IP不一样。IP是“用中文写成的小说”,而指令集授权是“自己用中文创作”。对于这一说法,林啸表示认同,林啸是中科院自动化所正高级研究员。

不过,在中科院体系内的日子,龙芯还是学院派。当时,多核CPU成为国际学术界的热点研究方向。学院派思想主导的国内CPU在“十一五”期间都放松了单核性能的提高,而是转做多核。在龙芯承担“核高基”课题时,“仓促上马”8核芯片的研发,甚至规划16核芯片。当时,龙芯单核CPU的设计水平为Intel的二分之一有余。五、六年过去了,龙芯处理器做到了8核,但单核水平仅提高了50%左右,反观Intel,主流产品还是双核和4核,单核性能却提高了5-10倍。核做得倒是比Intel多了,但单核性能却不行,很多应用满足不了。

学院派的风格,显然已经不能承载龙芯团队。已经创业的中科院的一位研究人员对本报说,“科学院做项目,确实有一定的制约。”一个是它的节奏,“大家真没有争分夺秒的紧迫性”;激励制度也不够,“还是大锅饭”。而胡伟武要做的是:“建立独立于Wintel体系和ARM+Android体系之外的技术体系,成为IT产业多极世界中的一极。”

龙芯公司成立,中科院院长路甬祥批示称,要求科学院有关部门落实龙芯团队的股权激励。

走出体制

一家名为“北京天童芯源科技有限公司”成立,股东有胡伟武、王剑、高翔、杨旭、范宝峡等人。“天童”,为“狗剩(Godson)”的中译名。这家公司出资550万,占龙芯股份为25.21%。

龙芯成立公司时,民营背景的股东要求骨干必须“出来干”,毕竟,一个事业单位的编制,“怎么知道你是实心踏地的来做龙芯?”

最开始办企业时,龙芯面临很多问题。最开始,他去找厂家进行芯片的加工制造,厂家一听说他们是科学院出身,都不愿意接,“他们觉得你们做做研究就完了,根本形成不了产品,无法批量生产,也就意味着厂家赚不到钱。”杨旭说。后来“你就蹲在那儿,坐办公室他也不会把你赶走,想办法找他们给你生产。”产业化前期,只要有工厂愿意加工,杨旭说,他们就已经很高兴了。这个局面直到后来,龙芯在市场化的道路上走的时间长了,才逐渐转变。

融资难也一样。“当时没有自主化的要求,谁投国产CPU谁是傻子,没人愿意投。”

早期给龙芯投资的,有北京市的资本。胡伟武说,有一次北京市的领导到龙芯考察,他着重表达了两句话,“第一句话:CPU就是信息产业的钢铁,CPU在信息产业的作用类似于钢铁之于工业;其次,我们现在的CPU所处的水平,类似于汽车,我们造不了宝马奔驰,但已经造得了桑塔纳和夏利了。北京市的领导们一听,非常支持。”

投资人却并不情愿,“他们觉得龙芯是会赔的,都是X86的东西,你们卖给谁啊”。当时的北京工业投资公司当成“政治投资”,已经“做好了赔钱的准备”。

2010年4月,中国科学院和北京市共同牵头出资入股,龙芯完成了股权结构改造,龙芯中科技术有限公司起步,正式走向产业,而龙芯课题组也展开了一次向公司的转型过程。

一定意义上,龙芯3B的研制过程,就是这个团队波折的转型过程。

龙芯3B的研发得到“核高基”重大专项的支持,这项目也是有关部门大力展开自主基础软硬件应用试点。核高基是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。

公司起步伊始,龙芯团队从课题组转型成为了公司,但龙芯3B的研发还保持着学院派导向,“过度追求多核以及浮点峰值性能的单一指标,通用处理性能不足”。这一导向产生了严重的后果。

由于通用处理性能不够,龙芯3B无法满足当时迫切的自主信息化市场需求。2013年起,“核高基”基本上放弃了CPU自主研发路线,此时,主要靠国家支持进行研发的龙芯CPU陷入了巨大困境。

在“核高基”方向调整后,“当时账面上大概只有几百万的资金,资金链马上要断掉了。”杨旭说。

2013年,龙芯从原来中科院计算所旁边的小白楼,搬到了西北角的中关村环保科技示范园。长距离的搬家,再加上当时核心骨干成员年薪才一二十万,一些企业以5-10倍的年薪来龙芯挖人。最终成员们还是留在龙芯,“这是我最引以为豪的事情。”胡伟武说,公司搬家后,不少员工把家搬到了示范园旁边,“一个门洞下来差不多都是龙芯的人。”

杨旭说,龙芯有一条隐形的纽带。最初龙芯成立公司之时,初创团队成员都是胡伟武的学生,其中还包括如今的独角兽企业寒武纪的创始人陈云霁。龙芯的许多骨干成员,都是胡伟武带出来的研究生和博士。“中国传统的师生关系,这是一个很强的纽带。”

自主研发路线走了弯路,很多人对自主研发路线产生了疑虑,“觉得此路不通”。此时,“核高基”更多得支持引进技术的路线。期间,上海兆芯承接了核高基01专项,获得了巨额经费。该项目一期补贴高达56亿元。国家的决心和支持的力度可见一斑。

新一轮合作由此展开,外资开始纷纷寻求与国内企业合资或开放技术授权的方式,一种恶劣的方式是:把外资原来的产品摇身一变成为“自主产品”。

巨量资金刺激之下,难免泥沙俱下。据芯片设计领域的研究人员对本报说,对于一个获得了大量国家资金的项目,“我们自己有过一个评测,把它那个CPU运行起来,有一个界面有好多信息,里边有一段信息,就是它的研发团队的信息,他打的xx隐掉了。后来我们把那个软件重新编译,别让他隐掉,那段代码显示的那个团队就是美国的团队。”

记者就此向数位业者咨询,都称确有此事,但记者无法从其他来源确认此事真实性。

也有不少外资找到龙芯希望合作,但被胡伟武拒绝,“只有搭建自主可控的生态,才是国产CPU的出路”,胡伟武说,这也是龙芯的最终目的。

“如果要在民用消费市场刨出这样一个生态,还需要较长的过程。”中泰证券电子行业首席分析师郑震湘说,他更看好龙芯在党政军这块建立自主可控的生态。如果要在党政军领域建立这样的生态,显然外资的介入不合时宜。

显然,在有些时候,胡伟武会非常愤怒。胡伟武在4月19日,在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上称,“那些为了小集团利益罔顾国家安全利益的人,那些千方百计贬低自主CPU、为买办CPU路线摇旗呐喊的人,最终只能是搬起石头砸自己的脚,最终身败名裂,钉上中国信息产业发展历史的耻辱柱。”从2014年年底到2016年年初大约一年半的时间,自主CPU性能被批评,要求在已有的自主信息化试点中换掉龙芯,“确实换掉了一些,给龙芯造成很大压力。”

星星之火

在龙芯走入困局之际,中科院给了一笔资金。2013年5月,龙芯也对CPU的研发路线进行了调整。调整的方向就是将CPU结合特定应用来展开,包括宇航、石油、流量表等研制专用芯片。专用芯片产业链短,容易形成技术优势并快速形成销售。正是这些产品,开始形成龙芯的销售收入。

此时,龙芯团队也展开了新一轮的融资行动。2014年,龙芯获得了鼎晖资本的投资。鼎晖是中国最大的资产管理机构之一。

胡伟武称,鼎晖投资龙芯,目的是为了赚钱,“他觉得龙芯可以赚钱”。“龙芯的天使轮是中央政府投的,十多年之后,社会资本来了。”记者未能获得鼎晖资本对此的回应。

龙芯公司提供的资料称,从2014年下半年开始,龙芯研发和市场结合的作用开始显现,2014年龙芯公司销售收入比2013年增长51%;2015年在2014年基础上再增长57%。2015年,龙芯销售收入突破亿元,获得盈利。

鼎晖入股之后,龙芯的3A3000研制成功,这些对龙芯具有重要意义。这个CPU的性能“对于以党政办公为代表的事务处理应用是足够了”。2017年10月24日,胡伟武称,现在龙芯已经应用于包括北斗卫星在内的十几种国家重器中,以及应用于职能机构办公等信息系统中。

不过,“卖不出去。”依然是龙芯面临的最大问题。问题的根源,早已在业内形成共识,那就是没能建立自主可控的生态。在民用市场,服务器、PC市场的CPU早已是Intel、AMD的天下,Intel更是建立起涵盖知识产权、技术积累、规模成本、软件生态于一体的整个商业模式壁垒,而且“这种壁垒从未衰退”。在林啸看来,这样的生态搭建困难重重。

对于生态问题最直观的理解是,在芯片领域投入1人,则在芯片上开发的底层固件需要6个人,底层固件上做对应操作系统和生态开发,则需要36人。对于这一观点,林啸表示认同。

软件生态步履维艰,但胡伟武坚持,龙芯要真正得到认可,必须坚持走市场化的道路。“我们做企业,是从负数开始。”胡伟武说,龙芯的打法是以党政军为根据地,向民用市场拓展。按胡伟武“农村包围城市”的做法,他们先从中小企业入手,再和一些高校合作,建立试点。“必须建立市场人员的地位高于科研人员的观念。”胡伟武说。

“我们国家CPU注定在工艺上是落后的”。林啸认同了这一观点。研发在全球,有最顶尖的人在做事。“人家智商也不低,人家还努力,就像有些高帅富一样,家里有钱现在还努力”。前述中科院计算所专家告诉记者,一个好一点的消息是,设计上有一些后发优势,就是说“他做出来了以后,我们可以给我们一些参考”。

世界芯片巨头英特尔研发经费每年以百亿美元计算,而龙芯只有百十来人,经费几千万。胡伟武说,毛主席早就告诉我们,星星之火,可以燎原。

“建立自主生态这件事很难,但走出来也是最光明的一条路。”50岁的胡伟武望着落地窗外华为研究院的大楼,抿了一口茶。

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一直在学习dsp,用的开发板处理器是F28335,发现adi也有dsp产品,但是搜了之后发现没有这个型号,1.想问一下应该选择哪个型号和...
发表于 01-11 12:48 69次 阅读
请问adi的dsp和一般开发板的dsp差别大吗?

处理器使用STM32能否实现U盘能通过蓝牙完成数据传输的功能

处理器使用STM32,这样能否实现一个U盘能通过蓝牙完成数据传输的功能,求指点!...
发表于 01-11 10:20 73次 阅读
处理器使用STM32能否实现U盘能通过蓝牙完成数据传输的功能

服务器云端需求急增 英特尔龙头宝座恐不保

人工智能(AI)、虚拟实境(VR)∕扩增实境(AR)、5G等新技术、新应用的演进,带动服务器持续成长....
的头像 DIGITIMES 发表于 01-11 10:04 471次 阅读
服务器云端需求急增 英特尔龙头宝座恐不保

ORCAD原理图文件可用于任何EVE板吗

我搜索过(有点奇怪,我想)没有找到任何东西——ORCAD原理图文件可用于任何EVE板(特别是DM32008和MEB-II)?我...
发表于 01-11 09:51 46次 阅读
ORCAD原理图文件可用于任何EVE板吗

英特尔临时CEO:我们有前所未见的庞大潜在市场

本文来源:腾讯科技 1月11日消息,据外媒报道,英特尔临时首席执行官兼永久首席财务官鲍勃斯旺(Bob....
发表于 01-11 09:35 296次 阅读
英特尔临时CEO:我们有前所未见的庞大潜在市场

AMD发布7nm第三代锐龙处理器

CES 2019的主题演讲中,AMD在最后环节宣布了7nm锐龙三代处理器,但它无疑是今天媒体及玩家的....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-11 08:54 556次 阅读
AMD发布7nm第三代锐龙处理器

英特尔10纳米下半年报到 4大产品线全亮相

英特尔在CES 2019的整体表现超乎预期,可说是近年来内容最为丰富、简洁有力的记者会,一举揭露大量....
的头像 DIGITIMES 发表于 01-10 16:18 938次 阅读
英特尔10纳米下半年报到 4大产品线全亮相

i.MX6Q处理器上电后CPU不起来

上电后CPU不起来,测量了CPU的供电正常,还有什么原因引起CPU不能正常工作???麻烦大神给一波解答。...
发表于 01-10 16:17 166次 阅读
i.MX6Q处理器上电后CPU不起来

英特尔的10nm芯片终于挤出来了

在CES主题演讲中,英特尔的Gregory Bryant展示了该公司的“首批10nmSoC”,这是一....
的头像 中国半导体论坛 发表于 01-10 15:55 677次 阅读
英特尔的10nm芯片终于挤出来了

英特尔宣布和阿里巴巴达成奥运战略合作,并推出Nervana神经网络推理处理器

英特尔还在研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台,采用“Foveros”3D封装技术。这种....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-10 15:50 588次 阅读
英特尔宣布和阿里巴巴达成奥运战略合作,并推出Nervana神经网络推理处理器

芯闻3分钟:高通称2019年为"5G之年" 预计将有30款5G设备推出

据消息,印度电信巨头Bharti Airtel与华为已经在印度完成了首个5G基站的网速测试,传送数据....
的头像 电子发烧友网 发表于 01-10 11:01 628次 阅读
芯闻3分钟:高通称2019年为"5G之年" 预计将有30款5G设备推出

高通和苹果之间的专利纠纷存在着误导的说法

苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)此前在专访中称,高通和苹果之间近期没有展开任何和解谈判。而高....
发表于 01-10 10:42 156次 阅读
高通和苹果之间的专利纠纷存在着误导的说法

性能10倍于GPU:英特尔推出全新Nervana AI处理器

当地时间1月7日,英特尔在CES2019展会上发布了Nervana系列神经网络处理器的最新型号NNP....
发表于 01-10 10:16 244次 阅读
性能10倍于GPU:英特尔推出全新Nervana AI处理器

T-Mobile携手爱立信英特尔实现600MHz基站的5G覆盖超过一千平方英里

T-Mobile携手爱立信、英特尔,在实时商业网络上进行了600MHz频段的全球首个5G数据呼叫和视....
发表于 01-10 09:17 192次 阅读
T-Mobile携手爱立信英特尔实现600MHz基站的5G覆盖超过一千平方英里

英特尔联手Facebook发布史上最燃第九代处理器

拉斯维加斯时间 1 月 7 日下午,英特尔在 CES 上宣布,将和 Facebook 合作在今年下半....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-10 08:58 432次 阅读
英特尔联手Facebook发布史上最燃第九代处理器

NB IOT模块系列BC35-G和BC28 AT命令手册资料免费下载

本文档详细介绍了Quectel NB IOT BC35-G和BC28模块支持的AT命令集。收到该字符....
发表于 01-10 08:00 44次 阅读
NB IOT模块系列BC35-G和BC28 AT命令手册资料免费下载

魅族Note9搭载高通最新的6150处理器,用上了4800万像素的摄像头

有煤油(魅族粉丝的俗称)将该爆料发到魅族论坛,询问黄章(魅族老大)是否属实,结果得到了黄章的确认,黄....
的头像 MCA手机联盟 发表于 01-09 18:04 1011次 阅读
魅族Note9搭载高通最新的6150处理器,用上了4800万像素的摄像头

英特尔正与脸书合作开发一种新的人工智能芯片

脸书人工智能已能够在上传的数百万照片中识别人脸,在此基础上,英特尔透露,其正与脸书合作开发一种新的人....
发表于 01-09 16:17 58次 阅读
英特尔正与脸书合作开发一种新的人工智能芯片

HyperMesh教程之HyperMesh 12.0的快捷键资料免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是HyperMesh教程之HyperMesh 12.0的快捷键资料免费下载....
发表于 01-09 08:00 47次 阅读
HyperMesh教程之HyperMesh 12.0的快捷键资料免费下载

AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过以下方式实现高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集合在一起。每个AM574x器件都提供加密加速。 可编程性由具有Neon™扩展的双核Arm Cortex-A15 RISC CPU和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm允许开发人员将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm和C66x提供了一整套开发工具。 DSP,包括C编译器,用于简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过提供高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。每个AM574x器件都提供加密加速...
发表于 01-08 17:50 6次 阅读
AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 15次 阅读
AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 16次 阅读
AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 10次 阅读
AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:49 16次 阅读
AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:48 10次 阅读
AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA79x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP(无线电声音处理器)设备系列符合AEC-Q100标准。 设备具有简化的电源...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
发表于 11-02 19:27 8次 阅读
DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM < sup>® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
发表于 11-02 19:27 44次 阅读
DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 28次 阅读
DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 36次 阅读
DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 16次 阅读
TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 19次 阅读
DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 14次 阅读
TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 43次 阅读
DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎(EVE) IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器,最多三个管道 HDMI™编码器:符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎(VPE) 2D-Graphics加速器(BB2D)子系统 Vivante ® GC320核心 双核PowerVR ® SGX544 3D GPU 三个视频输入端口(VIP)模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器(GPMC) 增强型直接内存访问(EDMA)控制器 2端口千兆以太网(GMAC) 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路(I 2 C)端口 HDQ™/1-Wire ®接口 SATA接口 媒体本地总线(MLB)子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR模块 四个多通道串行外设接口(McSPI) Quad SPI(QSPI) 八个多通道音频串行端口(McASP)模块 SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC™/SD ® /SDIO) PCI-Express ®...
发表于 11-02 19:27 23次 阅读
DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

SMJ320C6415 定点数字信号处理器

TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 30次 阅读
SMJ320C6415 定点数字信号处理器

AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...
发表于 11-02 18:49 14次 阅读
AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器

的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 35次 阅读
SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器