英特尔“Crimson Canyon”NUC 新机遭曝光,将搭载了一颗尚未公布的酷睿 i3-8121U 处理器?

39度创意研究所 2018-06-14 10:45 次阅读

近日,外媒 WinFuture 曝光了一款型号为 NUC8I3CYSM2 的英特尔“Crimson Canyon”NUC 新机,且其搭载了一颗尚未公布的酷睿 i3-8121U 处理器。传闻中该 CPU 采用了 10-nm 的 Cannon Lake 架构,更令人惊讶的是,它还整合了尚未发布的 Radeon 550 GPU 。此前消息称,酷睿 i3-8121U 芯片为双核 / 四线程 @ 2.2GHz,但 WinFuture 指出该 CPU 不支持睿频。

英特尔“Crimson Canyon”NUC 新机遭曝光,将搭载了一颗尚未公布的酷睿 i3-8121U 处理器?

GPU 部分,板载的 Radeon 550 拥有 2GB 显存、时钟频率为 1124MHz,此外该机附带了 90W 的电源适配器。

当然,Twitter 用户 @TUM_APISAK 在 3DMark 11 和 Geekbench 数据库中都发现了该芯片组合的身影。

英特尔“Crimson Canyon”NUC 新机遭曝光,将搭载了一颗尚未公布的酷睿 i3-8121U 处理器?

有趣的是,某些电商已经在网站上泄露了两款 Crimson Canyon NUC,其型号分别为 NUC8I3CYSM2 和 NUC8I3CYSM3,售价约 450 欧(458 美元 / 3529 RMB / 不含增值税)。

至于两款机型的差别,目前暂不是很清楚。不过从 Redcorp 上列出的信息来看,它们都配备了 i3-8121U CPU、8GB RAM、以及 1TB 硬盘。

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AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:49 16次 阅读
AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:48 10次 阅读
AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA79x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP(无线电声音处理器)设备系列符合AEC-Q100标准。 设备具有简化的电源...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
发表于 11-02 19:27 8次 阅读
DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM < sup>® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
发表于 11-02 19:27 44次 阅读
DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 28次 阅读
DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 36次 阅读
DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 16次 阅读
TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 19次 阅读
DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 14次 阅读
TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 43次 阅读
DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎(EVE) IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器,最多三个管道 HDMI™编码器:符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎(VPE) 2D-Graphics加速器(BB2D)子系统 Vivante ® GC320核心 双核PowerVR ® SGX544 3D GPU 三个视频输入端口(VIP)模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器(GPMC) 增强型直接内存访问(EDMA)控制器 2端口千兆以太网(GMAC) 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路(I 2 C)端口 HDQ™/1-Wire ®接口 SATA接口 媒体本地总线(MLB)子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR模块 四个多通道串行外设接口(McSPI) Quad SPI(QSPI) 八个多通道音频串行端口(McASP)模块 SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC™/SD ® /SDIO) PCI-Express ®...
发表于 11-02 19:27 23次 阅读
DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

SMJ320C6415 定点数字信号处理器

TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 30次 阅读
SMJ320C6415 定点数字信号处理器

AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...
发表于 11-02 18:49 14次 阅读
AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器

的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 35次 阅读
SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器