如何解决物联网商用爆发前夕的各种问题

物联网处在大规模商用和普及前夕，特别在IoT+AI驱动下，越来越多应用案例落地，不过，在第五期《剑指物联》中，阿里云IoT事业部总经理库伟表示，在今年物联网项目商用爆发，但是在使用过程中也暴露出了不少的问题，如标准不统一，设备接入开发成本高、时间长，平台并发处理能力差，产业粉末化严重，安全性风险大，应用体验差、系统维护成本高、扩展性差等各种问题。

具体来说：

在设备厂商层面

存在智能设备连接不稳定，网络安全性差的问题，平台海量并发处理能够不够导致各种不稳定甚至系统崩溃的问题。而这些问题单凭设备厂商是很难解决，因此如何提供统一标准、安全、稳定、可靠、支持海量并发连接的平台是设备厂商当前急于解决的头疼问题。

在ISV层面

由于标准不统一，导致集成各厂商的智能设备成本高、时间长，数据打通困难，无法实现跨品牌、跨品类的智能设备之间智能联动，ISV将大量的精力用于协议适配、设备连接的较低端、低质量的工作。从而导致ISV很难把精力专注在产品的运营研发，以至于难以提供跨品牌、跨品类的高体验的智能化场景应用，尤其是实现打通室内、室外，实现室内外业务闭环的场景化应用。因此如何让ISV从繁重的、低质量的设备适配的工作中解脱出来，专注开发高质量、高价值的智能化场景应用是ISV当前迫切希望解决的问题。

在用户层面

由于当前与产品捆绑紧密，提供的服务割裂，导致用户无法体验到高品质的应用，尤其是实现室内外打通、闭环的场景化应用。

如何解决上述问题？

首先需要统一接入标准：降低设备厂商的智能化设备接入难度，使得各设备厂商的智能家居、智能社区等设备能够快速的统一接入的物联网平台，并通过物联网平台实现跨品牌、跨品类的设备之间的互联互通，形成数据流转的闭环、业务的闭环，以及提供丰富的前后装设备一体化方案。但是对于物联网产业，其长链条的特性更要求一个全方位和完整的生态，否则无法形成闭环加速产业发展。阿里云目前在IoT领域布局的是一硬（芯片模组）一软（行业合作伙伴）一人（开发者）一标（标准化组织成员）的生态体系构建。首先我们集成传感、连接、计算，利用云端一体的思维重新定义设计自主可控的IoT芯片，为芯片厂商提供更多商业机会。

其次深度参与产业链运作，不断完善平台、市场，繁荣合作伙伴与解决方案生态，并通过阿里云、千牛服务市场、1688等阿里巴巴经济体渠道推广。

第三：关注增效与赋能，提供丰富的一站式开发平台组件，屏蔽嵌入式的开发难度，大幅度降低开发门槛，提升应用开发平台易用性。

第四：建设ICA标准联盟，发布了《物联网技术标准白皮书》《工业物联产业生态研究白皮书》及多项物联网业务标准规范。依托丰富的阿里巴巴经济体商业场景，帮助合作伙伴便捷连接设备、低成本构建应用、快速复制解决方案，实现标准与产业的紧密结合，推动IoT产业的规模化发展。

随着设备数量的激增，所生成的数据也会增加，海量的数据为分析的准确性提供了保障，同时数据存储和传输也必须保持同步，这给网络带宽和存储容量提出了苛刻的要求，数据的传输效率成为物联时代的关键。边缘计算是阿里云在物联网领域布局的重要一环，可解决服务质量和响应时间对基础设施要求高的客户痛点，使得广大中小企业不用耗费大量成本进行对存量基础设施和设备的改造，就能按需接入物联网应用，在享受云计算、大数据、人工智能带来的价值提升的同时，在服务质量和性能上获得过往需要大量本地软硬件投入才能确保的体验。

结语：

为了加速实现阿里物联网战略推进，看到了一系列的布局，从云到平台，从人工智能到芯片，从应用样板到经典案例落地，无疑给行业树立了新方向，伴随阿里云Link生活物联网平台生态初具规模，支持亿级设备全球接入、提供多语言语音AI交互能力，要通过云＋IoT＋AI能力赋能全行业变革，在阿里的推动下，有望加速物联网普及。